KR20200094893A - 매니폴드 및 이를 포함하는 기판 처리 설비 - Google Patents
매니폴드 및 이를 포함하는 기판 처리 설비 Download PDFInfo
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 클러스터 설비를 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리를 위한 클러스터 설비를 나타내는 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로세스 챔버를 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 요부 확대도이다.
도 6은 매니폴드의 단면 사시도이다.
도 7 및 도 8은 부산물 부착 방지부재의 다른 예를 보여주는 도면들이다.
120 : 히터 어셈블리
900 : 매니폴드 980 : 부착 방지부재
982 : 삽입홈 984 : 분사 파이프
988 : 차단 가스 공급부
Claims (10)
- 기판 처리 설비에 있어서:
기판이 적재되는 보우트;
내부에 처리 공간을 제공하는 그리고 상기 보우트가 로딩/언로딩되는 공정튜브;
상기 공정튜브를 지지하는 매니폴드; 및
상기 매니폴드에 제공되고, 상기 공정 튜브와 상기 매니폴드 사이의 틈새로 반응 부산물이 유입되는 것을 차단하기 위해 차단 가스를 상기 틈새로 제공하는 부산물 부착 방지부재를 포함하는 기판 처리 설비. - 제 1 항에 있어서,
상기 부산물 부착 방지부재는
상기 공정 튜브의 플랜지부가 안착되는 상기 매니폴드의 제1지지면에 링 형상으로 오목하게 형성된 삽입홈;
상기 삽입홈에 삽입되고 차단 가스가 채워지는 내부 공간을 갖는 그리고 차단 가스가 분사되는 분사구들을 갖는 링형상의 분사 파이프; 및
상기 분사 파이프로 차단 가스를 공급하는 차단 가스 공급부를 포함하는 기판 처리 설비. - 제 2 항에 있어서,
상기 분사구들은 차단 가스가 상기 공정 튜브의 처리 공간을 향해 분사되도록 소정 각도 경사지게 형성되는 기판 처리 설비. - 제 2 항에 있어서,
상기 매니폴드는
상기 공정 튜브의 플랜지부와의 실링을 위한 오링을 더 포함하되;
상기 오링은 상기 부산물 부착 방지 부재보다 외곽에 위치되는 기판 처리 설비. - 제 2 항에 있어서,
상기 부산물 부착 방지부재는
상기 공정 튜브의 플랜지부가 안착되는 상기 매니폴드의 제1지지면에 링 형상으로 오목하게 형성된 버퍼공간;
상기 버퍼 공간으로 차단 가스를 공급하는 차단 가스 공급부; 및
상기 버퍼 공간의 상부를 덮도록 링 형상으로 설치되고, 차단 가스가 분사되는 분사구들을 갖는 환형의 분사 캡을 포함하는 기판 처리 설비. - 제 5 항에 있어서,
상기 분사구는 차단 가스가 상기 공정 튜브의 처리 공간을 향해 분사되도록 소정 각도 경사지게 형성되는 기판 처리 설비. - 제 5 항에 있어서,
상기 매니폴드의 제1지지면은 내측단에 공정 튜브가 정위치되도록 기준을 잡아주는 링형 돌기를 더 포함하는 기판 처리 설비. - 종형 열처리 설비에서 공정 튜브를 지지하는 매니폴드에 있어서,
개방된 실린더 형상의 몸체;
상기 몸체의 상단에 제공되고 상기 공정 튜브를 지지하는 제1플랜지; 및
상기 제1플랜지에 지지되는 상기 공정 튜브와의 사이 틈새로 반응 부산물이 유입되는 것을 차단하기 위해 차단 가스를 분사하는 부산물 부착 방지부재를 포함하는 종형 열처리 설비의 매니폴드. - 제 8 항에 있어서,
상기 부산물 부착 방지부재는
상기 공정 튜브의 플랜지부가 안착되는 상기 제1플랜지의 상면에 링 형상으로 오목하게 형성된 삽입홈;
상기 삽입홈에 삽입되고 차단 가스가 채워지는 내부 공간을 갖는 그리고 차단 가스가 분사되는 분사구들을 갖는 링형상의 분사 파이프; 및
상기 분사 파이프로 차단 가스를 공급하는 차단 가스 공급부를 포함하는 종형 열처리 설비의 매니폴드. - 제 8 항에 있어서,
상기 부산물 부착 방지부재는
상기 공정 튜브의 플랜지부가 안착되는 상기 매니폴드의 제1지지면에 링 형상으로 오목하게 형성된 버퍼공간;
상기 버퍼 공간으로 차단 가스를 공급하는 차단 가스 공급부; 및
상기 버퍼 공간의 상부를 덮도록 링 형상으로 설치되고, 차단 가스가 분사되는 분사구들을 갖는 환형의 분사 캡을 포함하는 종형 열처리 설비의 매니폴드.
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| KR1020190012194A KR102190971B1 (ko) | 2019-01-30 | 2019-01-30 | 매니폴드 및 이를 포함하는 기판 처리 설비 |
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| Publication Number | Publication Date |
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|---|---|
| KR (1) | KR102190971B1 (ko) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12398460B2 (en) | 2021-03-22 | 2025-08-26 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus, furnace opening assembly, substrate processing method, method of manufacturing semiconductor device and non-transitory tangible medium |
| WO2026043022A1 (ko) * | 2024-08-22 | 2026-02-26 | 주식회사 유진테크 | 배치식 기판 처리 장치 |
| WO2026049220A1 (ko) * | 2024-08-27 | 2026-03-05 | 주식회사 유진테크 | 배치식 기판 처리 장치 |
Citations (4)
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| JPH0758048A (ja) * | 1993-08-19 | 1995-03-03 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
| KR100340910B1 (ko) * | 1999-11-12 | 2002-06-20 | 박종섭 | 저압화학기상증착용 확산로 |
| JP2015527747A (ja) * | 2012-08-28 | 2015-09-17 | ユ−ジーン テクノロジー カンパニー.リミテッド | 基板処理装置 |
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-
2019
- 2019-01-30 KR KR1020190012194A patent/KR102190971B1/ko active Active
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