KR20200097190A - 폐스폰지 재생처리장치 및 그 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 폐스폰지 재생처리장치를 구현한 측면도를 예시한 것이다.
도 3은 도 1의 폐스폰지 재생처리장치의 회전커터를 예시한 것이다.
도 4는 도 1의 폐스폰지 재생처리장치의 교반기를 예시한 것이다.
도 5는 도 1의 폐스폰지 재생처리장치의 프레스의 사진을 예시한 것이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 폐스폰지 재생처리방법의 개략적인 흐름도를 도시한 것이다.
112 : 회전커터 112a : 드럼
112b,c: 제1 및 제2커터날 113 : 구동모터
120 : 제1이송관 121 : 제1송풍팬
130 : 폐스폰지칩 저장고 131 : 저장부
132 : 폐스폰지 배출구 140 : 제2이송관
141 : 제2송풍팬 150 : 교반기
151 : 회전스크류 152 : 접착제 분사노즐
153 : 배출구 160 : 프레스
161 : 성형부 162 : 하단 스팀분사노즐
163a : 액츄에이터 163b : 실린더
163c : 가이드축 163d : 가압판
164 : 개폐도어 165 : 상단 스팀분사노즐
170 : 제어부 180 : 스마트기기
S110 : 폐스폰지 조각 분쇄 단계 S120 : 폐스폰지칩 이송 단계
S130 : 폐스폰지칩 저장고 저장 단계
S140 : 폐스폰지칩 이송 단계
S150 : 폐스폰지칩과 접착제 교반 단계
S160 : 마블스폰지 성형 단계 S170 : 마블스폰지 제품화 단계
Claims (15)
- 상이한 두께와 탄성력과 색상을 갖는 짜투리 폐스폰지 조각을 특정크기 이하로 분쇄하여 폐스폰지칩을 형성하는, 분쇄기;
제1송풍팬의 송풍에 의해 상기 폐스폰지칩을 강제 이송하는, 제1이송관;
상기 제1이송관의 배출구가 일측벽 상단에 연통 결합하며, 상기 폐스폰지칩이 적층되어 수용되는 저장부가 형성되고, 상기 저장부와 연통되며 타측벽 하단에 형성되는 폐스폰지 배출구가 형성된, 폐스폰지칩 저장고;
제2송풍팬의 송풍에 의해 상기 폐스폰지 배출구로부터 배출된 상기 폐스폰지칩을 강제 이송하는, 제2이송관;
상기 제2이송관의 배출구가 상단면에 연통 결합하며, 하단에는 내측방향으로 회전하여 상기 폐스폰지칩을 교반하는 대향하는 한쌍의 회전스크류가 형성되며, 상단에는 상기 교반되는 폐스폰지칩을 향하여 접착제를 분사하는 접착제 분사노즐이 형성되고, 상기 회전스크류 축상에 일측면에 전동개폐되는 배출구가 형성되는, 교반기; 및
상기 교반기의 배출구와 연통되어 교반된 상기 폐스폰지칩이 투입되어 수용되는 성형부가 하단에 형성되며, 상기 성형부의 저면에는 상방으로 스팀을 분사하는 복수의 하단 스팀분사노즐이 형성되며, 상기 성형부 상단에는 액츄에이터와 실린더로드와 한쌍의 가이드축과 가압판으로 구성되는 가압부가 형성되고, 상기 가압부에 의한 상기 폐스폰지칩의 가압성형 후 분사된 스팀과 이물질을 배출하도록 상기 성형부의 일측에 개폐도어가 형성된, 프레스;를 포함하고,
상기 프레스는, 상기 성형부에 투입된 상기 폐스폰지칩으로 상기 하단 스팀분사노즐에 의해 고온의 스팀을 간헌적으로 분사하면서 상기 가압판을 하강시켜 설정된 규격의 마블스폰지를 성형하고, 상기 성형부의 전면에 형성된 마블스폰지 배출구를 통해, 상기 가압판을 상승시킨 후 성형된 상기 마블스폰지를 전방으로 밀어 배출하여, 최종 마블스폰지를 제품화하는, 폐스폰지 재생처리장치.
- 제1항에 있어서,
상기 분쇄기는, 상기 짜투리 폐스폰지 조각을 이송하는 컨베이어벨트와, 상기 컨베이어벨트 상에 배치되어 이송되는 상기 짜투리 폐스폰지 조각을 파쇄하는 한쌍의 가압롤러와, 상기 가압롤러의 후단에 형성되어 상기 짜투리 폐스폰지 조각을 50㎜ × 50㎜ 이하의 크기로 절단하는 회전커터와, 상기 가압롤러와 상기 회전커터를 각각 회전구동시키는 구동모터로 구성되는 것을 특징으로 하는, 폐스폰지 재생처리장치.
- 제2항에 있어서,
상기 회전커터는, 원통형 드럼과, 상기 드럼 표면에 길이방향으로 다수 배열되는 일자형 제1커터날과, 상기 제1커터날 사이에 다수 배열되고 선단부가 회전방향으로 20°이하의 예각으로 기울어진 제2커터날로 구성되는 것을 특징으로 하는, 폐스폰지 재생처리장치.
- 제1항에 있어서,
상기 접착제 분사노즐은 상기 교반기 상단에 회전하도록 구성되어 상기 폐스폰지칩을 향해 균일하게 접착제를 분사하는 것을 특징으로 하는, 폐스폰지 재생처리장치.
- 제1항에 있어서,
상기 하단 스팀분사노즐은 170℃ 내지 200℃의 고온의 스팀을 분사하는 것을 특징으로 하는, 폐스폰지 재생처리장치.
- 제5항에 있어서,
상기 가압부의 가압판 저면에는 170℃ 내지 200℃의 고온의 스팀을 하방으로 분사하는 복수의 상단 스팀분사노즐이 형성되는 것을 특징으로 하는, 폐스폰지 재생처리장치.
- 제6항에 있어서,
상기 상단 및 하단 스팀분사노즐은, 상기 성형부로부터의 상기 마블스폰지의 배출 후, 상기 성형부 내부를 고온 고압 세척한 후, 상기 개폐도어를 통해, 스팀과 잔존 접착제와 잔존 스폰지 부스러기를 배출하여 제거하는 것을 특징으로 하는, 폐스폰지 재생처리장치.
- 제1항에 있어서,
상기 교반기의 회전스크류의 회전에 의해 상기 폐스폰지칩을 교반하면서 상기 배출구로 전진시켜 배출하는 것을 특징으로 하는, 폐스폰지 재생처리장치.
- 제1항에 있어서,
상기 최종 마블스폰지의 일측면 또는 양측면에 상기 마블스폰지와 탄성력이 상이한 추가 스폰지를 부착하되,
상기 프레스의 가압공정 중, 상기 성형부의 폐스폰지칩의 상단 또는 하단에 상기 추가 스폰지를 배치한 후 가압하여 부착하거나, 상기 프레스의 마블스폰지 배출구를 통해 배출된 최종 마블스폰지의 일측면 또는 양측면에 상기 마블스폰지와 탄성력이 상이한 추가 스폰지를 부착하여, 형성하는 것을 특징으로 하는, 폐스폰지 재생처리장치.
- 제6항에 있어서,
상기 마블스폰지의 용도별로, 상기 접착제 분사노즐의 분사량과, 상기 가압판에 의한 가압력과, 상기 하단 및 상단 스팀분사노즐의 온도와 분사량을 제어하여서, 상기 마블스폰지의 탄성력을 조절하는 제어부를 더 포함하고,
IoT를 적용하여, 상기 제어부와 무선통신가능한 스마트기기의 폐스폰지 재생처리 관련 앱을 통해, 상기 마블스폰지의 용도 또는 탄성력 또는 분사량/가압력 개별 제어에 해당하는 제어신호를 상기 제어부로 각각 전송하는 것을 특징으로 하는, 폐스폰지 재생처리장치.
- 제3항에 있어서,
상기 회전커터의 제1 또는 제2커터날은 상기 드럼에 탈부착가능하도록 구성되고,
상기 마블스폰지의 용도에 따라, 상기 분쇄기의 가압롤러의 가압 이격공간, 상기 회전커터의 회전속도, 또는 상기 제1 또는 제2커터날의 배치 수를 조절하여, 상기 짜투리 폐스폰지 조각의 분쇄 크기를 조절하여, 상기 폐스폰지칩의 밀도를 조절하는 것을 특징으로 하는, 폐스폰지 재생처리장치.
- 상이한 두께와 탄성력과 색상을 갖는 짜투리 폐스폰지 조각을 분쇄기에 의해 특정크기 이하로 분쇄하여 폐스폰지칩을 형성하는 단계;
제1송풍팬의 송풍에 의해 상기 폐스폰지칩을 제1이송관을 통해 강제 이송하는 단계;
상기 제1이송관의 배출구가 일측벽 상단에 연통 결합하며, 상기 폐스폰지칩이 적층되어 수용되는 저장부가 형성되고, 상기 저장부와 연통되며 타측벽 하단에 형성되는 폐스폰지 배출구가 형성된, 폐스폰지칩 저장고에 상기 폐스폰지칩을 임시 저장하는 단계;
제2송풍팬의 송풍에 의해 상기 폐스폰지 배출구로부터 배출된 상기 폐스폰지칩을 제2이송관을 통해 강제 이송하는 단계;
상기 제2이송관의 배출구가 상단면에 연통 결합하며, 하단에는 내측방향으로 회전하여 상기 폐스폰지칩을 교반하는 대향하는 한쌍의 회전스크류가 형성되며, 상단에는 상기 교반되는 폐스폰지칩을 향하여 접착제를 분사하는 접착제 분사노즐이 형성되고, 상기 회전스크류 축상에 일측면에 전동개폐되는 배출구가 형성되는, 교반기를 통해, 상기 폐스폰지칩와 상기 접착제를 교반하는 단계;
상기 교반기의 배출구와 연통되어 교반된 상기 폐스폰지칩이 투입되어 수용되는 성형부가 하단에 형성되며, 상기 성형부의 저면에는 상방으로 스팀을 분사하는 복수의 하단 스팀분사노즐이 형성되며, 상기 성형부 상단에는 액츄에이터와 실린더로드와 한쌍의 가이드축과 가압판으로 구성되는 가압부가 형성되고, 상기 가압부에 의한 상기 폐스폰지칩의 가압성형 후 분사된 스팀과 이물질을 배출하도록 상기 성형부의 일측에 개폐도어가 형성된, 프레스를 통해, 상기 성형부에 투입된 상기 폐스폰지칩으로 상기 하단 스팀분사노즐에 의해 고온의 스팀을 간헌적으로 분사하면서 상기 가압판을 하강시켜 설정된 규격의 마블스폰지를 성형하는 단계; 및
상기 성형부의 전면에 형성된 마블스폰지 배출구를 통해, 상기 가압판을 상승시킨 후 성형된 상기 마블스폰지를 전방으로 밀어 배출하여, 최종 마블스폰지를 제품화하는 단계;에 의해 수행되는, 폐스폰지 재생처리방법.
- 제12항에 있어서,
상기 하단 스팀분사노즐은 170℃ 내지 200℃의 고온의 스팀을 분사하는 것을 특징으로 하는, 폐스폰지 재생처리방법.
- 제13항에 있어서,
상기 가압부의 가압판 저면에는 170℃ 내지 200℃의 고온의 스팀을 하방으로 분사하는 복수의 상단 스팀분사노즐이 형성되는 것을 특징으로 하는, 폐스폰지 재생처리방법.
- 제14항에 있어서,
상기 상단 및 하단 스팀분사노즐은, 상기 성형부로부터의 상기 마블스폰지의 배출 후, 상기 성형부 내부를 고온 고압 세척한 후, 상기 개폐도어를 통해, 스팀과 잔존 접착제와 잔존 스폰지 부스러기를 배출하여 제거하는 것을 특징으로 하는, 폐스폰지 재생처리방법.
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| KR102233500B1 (ko) | 2021-03-30 |
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