KR20200097267A - 실록산계 이중-경화 투과성 전사 필름 - Google Patents

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KR20200097267A
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에반 엘 슈와르츠
클레어 하트만-톰슨
지텐드라 에스 라토어
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

이중 경화 전사 필름은, 열 경화성 기를 갖는 실록산의 열 경화에 의해 형성된 실록산계 매트릭스, 실록산계 매트릭스 중에 분산된 UV-경화성 기를 갖는 실세스퀴옥산, 및 UV 광개시제를 포함한다. 전사 필름은 접착제이고, UV 방사선에 의해 경화되어 비점착성의 경화된 층을 형성할 수 있으며, 비점착성의 경화된 층은 광학적으로 투과성(optically transparent)이다. 바람직한 실시 형태에서, 열 경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실록산은 에폭시 작용기를 갖는 실록산을 포함하고; UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산은 (메트)아크릴레이트 작용성 실세스퀴옥산을 포함한다.

Description

실록산계 이중-경화 투과성 전사 필름
본 발명은 부분 경화된 상태에서 기재에 전사되고 후속으로 완전 경화되는 전사 필름에 관한 것이다.
중합체 재료는 광범위한 응용에서 사용이 증가하고 있다. 많은 상이한 부류의 중합체 재료가 접착제 재료와 같은 용도로 광범위하게 사용되어 왔다. 접착제는 다양한 마킹(marking), 유지(holding), 보호, 밀봉 및 마스킹(masking) 목적으로 사용되어 왔다. 접착 테이프는 일반적으로 배킹(backing) 또는 기재(substrate) 및 접착제를 포함한다. 접착제의 한 유형인 감압 접착제가 많은 응용에 대해 특히 바람직하다. 감압 접착제는 실온에서 다음을 포함하는 소정 특성을 보유하는 것으로 당업자에게 잘 알려져 있다: (1) 강력하면서 영구적인 점착성, (2) 손가락 압력 이하의 압력으로 접착, (3) 피착물(adherend) 상에서의 충분한 유지력, 및 (4) 피착물로부터 깨끗하게 제거되기에 충분한 응집 강도. 감압 접착제로서 양호하게 기능하는 것으로 밝혀진 재료는 점착성, 박리 접착력 및 전단 강도의 원하는 균형을 가져오는 데 필요한 점탄성 특성을 나타내도록 설계 및 제형화된 중합체이다. 감압 접착제의 제조에 가장 통상적으로 사용되는 중합체로는 천연 고무, 합성 고무(예컨대, 스티렌/부타디엔 공중합체(SBR) 및 스티렌/아이소프렌/스티렌(SIS) 블록 공중합체), 다양한 (메트)아크릴레이트(예컨대, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트) 공중합체 및 실리콘이 있다. 각각의 이들 부류의 재료는 장점과 단점을 갖는다.
접착제 층으로서 적용되고 이어서 경화되어 강한 접착 접합을 제공할 수 있는 접착제 재료 부류가 개발되어 왔다. 이들 유형의 접착제 재료는 상이한 명칭으로 불린다. 이러한 유형의 재료에 대한 하나의 명칭은 미국 특허 제7,713,604호(양(Yang) 등)에 기재된 것과 같은 "구조용 하이브리드 접착제"인데, 이 특허는 감압 접착제와 같이 적용되고 이어서 경화되어 구조용 접착 접합을 형성하는 접착제를 기재한다. 이러한 유형의 재료에 대한 다른 명칭은 "B 스테이지 접착제" 또는 "이중 경화 접착제"이다. 이는, 예비 경화 메커니즘이 수행되어 접착제 층(A 스테이지 또는 제1 경화)을 형성하고 이어서 스테이지 접착제 층을 경화시켜 최종 접착 접합(B 스테이지 또는 제2 경화)을 형성함을 의미한다. B 스테이지 실리콘 접착제의 예에는 마이크로캡슐화된 B-스테이지화 가능한 실리콘 접착제를 기재하는 미국 특허 출원 공개 제2014/0322522호(유(Yoo)); 수분 경화 및 오늄 염 개시 경화의 경화 메커니즘을 수반하는 이중 경화 실리콘 접착제를 기재하는 미국 특허 제4,966,922호(그로스(Gross) 등); 및 수분 경화 및 UV-개시 경화의 경화 메커니즘을 수반하는 이중 경화 실리콘 접착제를 기재하는 미국 특허 제7,105,584호(챔버스(Chambers) 등)가 포함된다.
광학 응용에서는, 광범위한 재료 층이 사용되며, 이들 중 일부는 접착제이지만, 종종 다른 유형의 층이 사용된다. 광학 기재 상의 층, 예컨대 보호 층의 형성은 액체 코팅 재료의 사용을 통해 빈번하게 달성되어 왔다. 액체 코팅 재료를 기재 상에 코팅하고, 후속으로 경화시켜 층을 형성한다. 그러한 층의 예는 하드코트 층이며, 이것은 빈번하게 유기 결합제 매트릭스, 및 유기 결합제 매트릭스 중에 분산된 작용화된 나노입자를 종종 포함한다. 임의의 기술과 마찬가지로, 보호 층을 형성하는 이러한 방법은 이점 및 불리한 점 둘 모두를 갖는다. 이점들 중에는, 그것이 가요성이라는 것(광범위한 기재 크기 및 형상이 코팅될 수 있게 함), 및 또한 그것이 비교적 저렴하다는 것이 있다. 그러나, 불리한 점들 중에, 특히 용매가 액체 내에 존재하는 경우, 액체의 취급이 불편할 수 있고 특별한 장비 및 기법을 필요로 할 수 있다는 것이 있다. 따라서, 전사 필름이 개발되어 왔으며, 여기서는 코팅이 필름으로서 "미리 제조되고", 필름이 기재 표면에 전사된다. 일부 경우에, 전사 필름은 경화가능하여, 필름이 전사된 후에, 그것은 기재 표면에 상에 경화되어 그것이 기재 표면에 강하게 접착되게 할 수 있다.
전사 테이프를 사용함으로써, 하드코트와 같은 투명 보호 층이 생성될 수 있을 뿐만 아니라, 전사 필름은 나노구조화 또는 미세구조화된 표면을 기재, 예컨대 유리 기재에 부여하는 데 사용될 수 있다. 유리 기재 상의 나노구조체 및 미세구조체는, 예를 들어 디스플레이, 조명, 건축, 및 광기전 디바이스에서 다양한 응용에 사용된다. 디스플레이 디바이스에서, 이러한 구조체는 광 추출(light extraction) 또는 광 분포(light distribution)를 위해 사용될 수 있다. 조명 디바이스에서, 구조체는 광 추출, 광 분포, 및 장식 효과를 위해 사용될 수 있다. 광기전 디바이스에서, 구조체는 태양광 집광 및 반사방지를 위해 사용될 수 있다. 대형 유리 기재 상에 나노구조체 및 미세구조체를 패턴화하거나 또는 달리 형성하는 것은 어려울 수 있으며 비용 효과적이지 않을 수 있다.
나노구조화된 희생 템플릿 층 내부의 구조화된 백필(backfill) 층을 리소그래피 에칭 마스크로서 사용하는 라미네이션 전사 방법이 개시되어 왔다. 백필 층은 유리-유사 재료일 수 있다. 그러나, 이들 방법은 백필 층의 구조화된 표면을 실질적으로 그대로 남겨 두면서 희생 템플릿 층을 백필 층으로부터 제거하는 단계를 필요로 한다. 희생 템플릿 층은 전형적으로 산소 플라즈마, 열 분해 공정, 또는 용해 공정을 사용하는 건식 에칭 공정에 의해 제거된다.
최근에, PCT 공개 제2016/160560호는 템플릿 층 및 템플릿 층의 구조화된 표면 상에 배치된 백필 층을 포함하는 이중-경화 나노구조화된 전사 필름을 기재하는데, 여기서 백필 층은 상이하고 독립적인 경화 메커니즘을 통해 경화된 가교결합된 중합체를 포함한다.
이중 경화 전사 필름, 이러한 전사 필름으로부터 제조된 물품, 및 이러한 전사 필름의 제조 및 사용 방법이 본 명세서에 개시된다. 전사 필름은 열 경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실록산의 열 경화에 의해 형성된 실록산계 매트릭스, UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산, 및 UV 광개시제를 포함한다. UV-경화성 기를 포함하는 실세스퀴옥산은 실록산계 매트릭스 중에 분산되어 있다. 전사 필름은 접착제이고, UV 방사선에 의해 경화되어 비점착성의 경화된 층을 형성할 수 있으며, 비점착성의 경화된 층은 광학적으로 투과성(optically transparent)이다.
또한, 물품이 개시되어 있다. 일부 실시 형태에서, 물품은 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제1 기재, 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하는 층을 포함하며, 층의 제1 주 표면은 제1 기재의 제2 주 표면과 접촉 상태에 있고, 층은 UV-경화된 전사 필름을 포함한다. 전사 필름은 접착제를 포함하며, 접착제는 열 경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실록산의 열 경화에 의해 형성된 실록산계 매트릭스, UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산 - UV-경화성 기를 포함하는 실세스퀴옥산은 실록산계 매트릭스 중에 분산됨 -, 및 UV 광개시제를 포함한다. 층은 비점착성이고 광학적으로 투과성이다.
또한, 물품의 제조 방법이 개시된다. 일부 실시 형태에서, 물품의 제조 방법은 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 전사 필름을 제조하는 단계, 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제1 기재를 제공하는 단계, 전사 필름의 제1 주 표면을 제1 기재의 제2 주 표면에 접촉시키는 단계, 및 전사 필름을 UV-경화시키는 단계를 포함한다. 전사 필름은 열 경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실록산의 열 경화에 의해 형성된 실록산계 매트릭스, UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산 - UV-경화성 기를 포함하는 실세스퀴옥산은 실록산계 매트릭스 중에 분산됨 -, 및 UV 광개시제를 포함한다. 전사 필름은 접착제이고, UV 방사선에 의해 경화되어 비점착성의 경화된 층을 형성할 수 있으며, 비점착성의 경화된 층은 광학적으로 투과성이다.
일부 실시 형태에서, 전사 필름을 제조하는 단계는 경화성 혼합물을 형성하는 단계, 경화성 혼합물을 이형 기재 상에 코팅하는 단계, 및 경화성 혼합물의 적어도 하나의 실록산의 열 경화성 기를 열 경화시켜, 접착제 층인 전사 필름을 제공하는 단계를 포함한다. 경화성 혼합물을 형성하는 단계는 열 경화성 기를 갖는 적어도 하나의 실록산을 제공하는 단계, 열 활성화 산 개시제를 제공하는 단계, UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산을 제공하는 단계, 적어도 하나의 UV 광개시제를 제공하는 단계, 열 경화성 기를 갖는 적어도 하나의 실록산 중에 열 활성화 산 개시제, 적어도 하나의 UV 광개시제, 및 UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산을 분산시켜 경화성 혼합물을 형성하는 단계를 포함한다.
광학 기재 상의 층, 예컨대 보호 층의 형성은 액체 코팅 재료의 사용을 통해 빈번하게 달성되어 왔다. 액체 코팅 재료의 취급 및 사용의 불리한 점 때문에, 전사 필름이 개발되어 왔으며, 여기서는 코팅이 필름으로서 "미리 제조되고", 필름이 기재 표면에 전사된다. 이러한 방식으로, 코팅은 번거로운 액체를 취급할 필요 없이 필름으로서 취급되고, 전사 필름은 경화가능할 수 있어서, 필름이 전사된 후에, 그것은 기재 표면에 상에 경화되어 그것이 기재 표면에 강하게 접착되게 할 수 있다.
전사 테이프를 사용함으로써, 하드코트와 같은 투명 보호 층이 생성될 수 있을 뿐만 아니라, 전사 필름은 나노구조화 또는 미세구조화된 표면을 기재, 예컨대 유리 기재에 부여하는 데 사용될 수 있다. 유리 기재 상의 나노구조체 및 미세구조체는, 예를 들어 디스플레이, 조명, 건축, 및 광기전 디바이스에서 다양한 응용에 사용된다. 디스플레이 디바이스에서, 이러한 구조체는 광 추출 또는 광 분포를 위해 사용될 수 있다. 조명 디바이스에서, 구조체는 광 추출, 광 분포, 및 장식 효과를 위해 사용될 수 있다. 광기전 디바이스에서, 구조체는 태양광 집광 및 반사방지를 위해 사용될 수 있다.
따라서, 제조되고, 광범위한 기재에 라미네이션되고, 경화되어 바람직한 특성을 제공할 수 있는 전사 필름에 대한 필요성이 남아 있다. 이들 특성 중에는, 광학 투과성, 저 표면 에너지를 갖는 것들을 포함한 다양한 기재 표면에 대한 강한 접착력, 열 안정성, 내후성, 및 낮은 수분 흡수가 있다. 이들 특성에 더하여, 일부 경우에, 전사 필름은 다른 바람직한 특성을 희생시키지 않고서 구조화된 표면을 수용 기재에 부여하는 것이 바람직하다.
본 발명은 이중-경화 전사 필름에 관한 것이다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "전사 필름"은, 부분적으로 점착성이고 수용 기재 표면 상에 라미네이팅될 수 있는 독립형(free standing) 필름을 지칭한다. 전사 필름은 "이중-경화"인데, 그 이유는, 전사 필름은 부분 경화된 필름으로서(즉, 그것은 하나의 경화 단계를 거쳐서 전사 필름을 형성하였음), 그것은 경화가능하기 때문이다. 따라서, 전사 필름이 수용 기재에 라미네이팅된 후에, 그것은 제2 경화 단계를 거친다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "경화"는 중합성 기의 중합을 지칭하며, 가교결합과 동의어가 아님에 유의해야 한다. 가교결합은 경화 동안 일어날 수 있지만 경화는 가교결합을 필요로 하지 않는다.
일부 실시 형태에서, 전사 필름은 편평한 비구조화된 필름이다. 다른 실시 형태에서, 전사 필름은 구조화된 표면을 포함하며, 구조화된 표면은 경화 후에 유지된다. 즉, 전사 필름이 경화된 후에, 경화된 전사 필름은 구조화된 표면을 갖는다.
전사 필름은 경화성 수지 시스템을 이형 라이너 상에 코팅하고, 경화성 수지 시스템을 부분 경화시켜 안정한 점착성 필름을 형성함으로써 형성된다. 이러한 점착성 필름은 수용 기재 상에 라미네이팅되고 완전 경화된다. 전사 필름이 구조화된 표면을 갖는 실시 형태에서, 이형 라이너는 구조화된 이형 라이너이며, 전사 필름의 구조 패턴은 구조화된 이형 라이너의 표면 상의 구조 패턴의 역상이다.
구조화된 이형 라이너 또는 비구조화된 이형 라이너 어느 것이든 간에 이형 라이너와 접촉 상태에 있지 않은 전사 필름의 표면은 평면 표면으로서, 이것은 수용 기재의 표면에 라미네이팅되고, 후속으로 경화될 수 있다. 생성되는 경화된 전사 필름은 광학 투과성을 포함한 다양한 바람직한 특징을 갖는다. 전사 필름이 경화 전에 구조화된 표면을 가졌다면, 그것은 이 구조체를 경화 후에 유지한다.
이들 2가지 경화 메커니즘, 즉 전사 필름을 형성하는 경화 메커니즘과 전사 필름을 경화시키는 경화 메커니즘은 상이하다. 다수의 실시 형태에서, 제1 경화 유형은 양이온성 경화 메커니즘이고 제2 경화 메커니즘은 자유-라디칼 경화 메커니즘이다. 다른 덜 일반적인 실시 형태에서, 제1 경화 메커니즘은 자유-라디칼 경화 메커니즘이고 제2 경화 메커니즘은 양이온성 경화 메커니즘이다. 일 실시 형태는 전사 필름을 형성하기 위한 열 양이온성 제1 스테이지 경화 및 이어서 전사 필름을 기재에 완전 경화시키기 위한 화학 방사선(UV) 자유-라디칼 경화를 포함한다. 다른 열 경화 시스템이 또한 열 경화 단계에서 사용될 수 있으며, 이에는, 예를 들어 비닐 화학종과 하이드라이도실란 화학종 사이의 백금-촉매된 열 하이드로실릴화 경화가 있다. 마찬가지로, 다른 UV-개시 경화 시스템이 UV 경화 단계에서 사용될 수 있으며, 이에는, 예를 들어 비닐 화학종과 티올 화학종 사이의 클릭 경화(click cure), 또는 촉매, 예컨대 백금(II) 아세틸아세토네이트 또는 트라이메틸(메틸사이클로펜타다이에닐)백금(IV)의 존재 하에서의 비닐 화학종과 하이드라이도실란 화학종 사이의 UV-활성화 하이드로실릴화 경화가 있다.
본 발명의 전사 필름의 다른 이점은 전사 필름이 규소-함유 재료를 전적으로 기반으로 한다는 것이다. 본 필름은 실록산 및 실세스퀴옥산의 배합물로부터 제조된다. 이것은 전사 필름에 실록산계 재료의 이점, 예컨대 매우 다양한 기재에 대한 접착력, 열 안정성, 및 낮은 수분 흡수를 제공한다.
본 발명의 전사 필름은 열 경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실록산의 열 경화에 의해 형성된 실록산계 매트릭스, 및 실록산계 매트릭스 중에 분산된 UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산을 포함한다. 전사 필름은 UV 방사선에 의해 경화가능하여 광학적으로 투과성인 비점착성의 경화된 층을 형성한다. 일부 실시 형태에서, 경화된 전사 필름은 구조화된 표면을 포함한다.
또한, 기재의 표면 상에 경화된 전사 필름을 포함하는 물품이 본 명세서에 개시된다. 일부 실시 형태에서, 물품은 제2 기재를 포함하며, 경화된 전사 필름은 2개의 기재 사이에 위치되어 2개의 기재를 함께 접합시킨다.
추가적으로, 물품의 제조 방법이 개시되며, 본 방법은 전사 필름을 제조하는 단계, 및 전사 필름을 사용하여, 필름 상의 코팅을 제조하거나 2개의 기재를 접착하는 단계를 포함한다.
달리 지시되지 않는 한, 본 명세서 및 청구범위에 사용되는 특징부 크기, 양, 및 물리적 특성을 표현하는 모든 수치는 모든 경우에 용어 "약"에 의해 수식되는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 반대로 지시되지 않는 한, 상기의 명세서 및 첨부된 청구범위에 기재된 수치 파라미터는 본 명세서에 개시된 교시 내용을 이용하는 당업자가 얻고자 하는 원하는 특성에 따라 달라질 수 있는 근사치이다. 종점(endpoint)에 의한 수치 범위의 언급은 그 범위 내에 포함되는 모든 수(예를 들어, 1 내지 5는 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.80, 4 및 5를 포함함)와 그 범위 내의 임의의 범위를 포함한다.
본 명세서 및 첨부된 청구범위에 사용되는 바와 같이, 단수 형태("a", "an" 및 "the")는, 그 내용이 명백하게 달리 지시하지 않는 한, 복수의 지시 대상을 갖는 실시 형태를 포함한다. 예를 들어, "층"에 대한 언급은 1개, 2개 또는 그 초과의 층을 갖는 실시 형태를 포함한다. 본 명세서 및 첨부된 청구범위에 사용되는 바와 같이, 용어 "또는"은 일반적으로, 그 내용이 명백하게 달리 지시하지 않는 한, 그의 의미에 "및/또는"을 포함하는 것으로 채용된다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "접착제"는 2개의 피착물을 함께 접착시키는 데 유용한 중합체 조성물을 지칭한다. 본 명세서에서 접착제로서 기재되는 재료는 지촉(touch)에 대해 점착성이고 경화가능하여, 경화 시에 이들은 더 이상 지촉에 대해 비점착성이게 된다.
용어 "Tg" 및 "유리 전이 온도"는 상호 교환가능하게 사용된다. 측정되는 경우, 달리 지시되지 않는 한, Tg 값은 10℃/분의 스캔 속도로 시차 주사 열량계(DSC)에 의해 결정된다. 당업자에게 이해되는 바와 같이, 전형적으로, 공중합체에 대한 Tg 값은 측정하지 않고, 단량체 공급처에 의해 제공된 단량체 Tg 값을 사용하여, 잘 알려진 폭스 식(Fox Equation)을 사용하여 계산한다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "실록산계"는 실록산 단위를 함유하는 중합체 또는 중합체의 단위를 지칭한다. 용어 실리콘 또는 실록산은 상호 교환 가능하게 사용되며, 다이알킬 또는 다이아릴 실록산(-SiR2O-) 반복 단위를 갖는 단위를 지칭한다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "탄화수소 기"는 주로 또는 오로지 탄소 및 수소 원자를 함유하는 임의의 1가 기를 지칭한다. 알킬 및 알릴 기는 탄화수소 기의 예이다.
용어 "알킬"은 포화 탄화수소인 알칸의 라디칼인 1가 기를 지칭한다. 알킬은 선형, 분지형, 환형 또는 이들의 조합일 수 있으며, 전형적으로 1 내지 20개의 탄소 원자를 갖는다. 일부 실시 형태에서, 알킬 기는 1 내지 18개, 1 내지 12개, 1 내지 10개, 1 내지 8개, 1 내지 6개, 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 함유한다. 알킬 기의 예에는 메틸, 에틸, n-프로필, 아이소프로필, n-부틸, 아이소부틸, tert-부틸, n-펜틸, n-헥실, 사이클로헥실, n-헵틸, n-옥틸 및 에틸헥실이 포함되지만 이로 한정되지 않는다.
용어 "아릴"은 방향족이고 카르보사이클릭인 1가 기를 지칭한다. 아릴은 방향족 고리에 연결되거나 융합된 1 내지 5개의 고리를 가질 수 있다. 다른 고리 구조는 방향족, 비방향족 또는 이들의 조합일 수 있다. 아릴 기의 예에는 페닐, 바이페닐, 터페닐, 안트릴, 나프틸, 아세나프틸, 안트라퀴노닐, 페난트릴, 안트라세닐, 피레닐, 페릴레닐 및 플루오레닐이 포함되지만 이로 한정되지 않는다.
용어 "알킬렌"은 알칸의 라디칼인 2가 기를 지칭한다. 알킬렌은 직쇄형, 분지형, 환형 또는 이들의 조합일 수 있다. 알킬렌은 종종 1 내지 20개의 탄소 원자를 갖는다. 일부 실시 형태에서, 알킬렌은 1 내지 18개, 1 내지 12개, 1 내지 10개, 1 내지 8개, 1 내지 6개, 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 함유한다. 알킬렌의 라디칼 중심은 동일한 탄소 원자 상에 있을 수 있거나(즉, 알킬리덴), 상이한 탄소 원자 상에 있을 수 있다.
용어 "헤테로알킬렌"은 티오, 옥시 또는 -NR-(여기서, R은 알킬을 나타냄)에 의해 연결된 적어도 2개의 알킬렌 기를 포함하는 2가 기를 지칭한다. 헤테로알킬렌은 선형, 분지형, 환형이거나, 알킬 기로 치환되거나 또는 이들의 조합일 수 있다. 일부 헤테로알킬렌은 헤테로원자가 산소인 폴리옥시알킬렌, 예를 들어
-CH2CH2(OCH2CH2)nOCH2CH2-이다.
용어 "아릴렌"은 카르보사이클릭이고 방향족인 2가의 기를 지칭한다. 이 기는 연결되거나, 융합되거나, 또는 이들의 조합인 1 내지 5개의 고리를 갖는다. 다른 고리는 방향족, 비방향족, 또는 이들의 조합일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 아릴렌 기는 최대 5개의 고리, 최대 4개의 고리, 최대 3개의 고리, 최대 2개의 고리 또는 1개의 방향족 고리를 갖는다. 예를 들어, 아릴렌 기는 페닐렌일 수 있다.
용어 "헤테로아릴렌"은, 카르보사이클릭이고 방향족이며 황, 산소, 질소 또는 할로겐, 예를 들어 불소, 염소, 브롬 또는 요오드와 같은 헤테로원자를 함유하는 2가의 기를 지칭한다.
용어 "아르알킬렌"은 화학식 -Ra-Ara-의 2가의 기를 지칭하며, 여기서 Ra는 알킬렌이고, Ara는 아릴렌이다(즉, 알킬렌이 아릴렌에 결합됨).
용어 "(메트)아크릴레이트"는 알코올의 단량체 아크릴산 에스테르 또는 메타크릴산 에스테르를 지칭한다. 아크릴레이트 및 메타크릴레이트 단량체 또는 올리고머가 본 명세서에서 총체적으로 "(메트)아크릴레이트"로 지칭된다.
용어 "자유 라디칼 중합성" 및 "에틸렌계 불포화"는 상호 교환가능하게 사용되며, 자유 라디칼 중합 메커니즘을 통해 중합될 수 있는 탄소-탄소 이중 결합을 함유하는 반응성 기를 지칭한다.
달리 지시되지 않는다면, "광학적으로 투과성"은 적어도 일부의 가시광 스펙트럼(약 400 nm 내지 약 700 nm)에 걸쳐 높은 광투과율을 갖는 물품, 필름 또는 접착제를 지칭한다. 전형적으로, 투과성인 것으로서 기재되는 물품은 가시광 투과율이 적어도 85% 또는 심지어 90%이다. 용어 "투과성 필름(transparent film)"은 두께를 갖는 필름으로서, 필름이 기재 상에 배치될 때, (기재 상에 배치되거나 이에 인접한) 이미지가 투과성 필름의 두께를 통해 보일 수 있는 필름을 지칭한다. 많은 실시 형태에서, 투과성 필름은 선영성(image clarity)의 상당한 손실 없이 필름의 두께를 통해 이미지가 보일 수 있게 한다. 일부 실시 형태에서, 투과성 필름은 무광택(matte) 또는 광택(glossy) 마무리를 갖는다.
달리 지시되지 않는 한, "광학적으로 투명한(optically clear)"은 가시광 스펙트럼(약 400 내지 약 700 nm)의 적어도 일부분에 걸쳐 높은 광투과율을 가지며, 낮은 탁도(haze)를 나타내는 접착제 또는 물품을 지칭한다. 전형적으로, 광학적으로 투명한 물품은 가시광 투과율이 적어도 90% 또는 심지어 95%이고, 탁도가 5% 미만이다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, "미세구조화된" 표면은, 표면이 특징부의 적어도 2개의 치수가 미시적(microscopic)인 특징부의 구성을 가짐을 의미한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "미시적"은 그 형상을 결정하기 위하여 시계 면(plane of view)으로부터 볼 때 육안에 광학적 도움(optic aid)이 필요할 정도로 충분히 작은 치수의 특징부를 지칭한다. 한 가지 기준이 문헌[Modern Optical Engineering by W. J. Smith, McGraw-Hill, 1966, pages 104-105]에 나타나 있는데, 이에 의하면, 시력은, "... 인식가능한 최소 문자의 각도 크기의 관점에서 정의되고 측정된다." 정상 시력은 최소 인식가능 문자가 망막 상에서 호(arc)의 각도 높이 5분에 대응할 때인 것으로 고려된다. 250 mm(10 인치)의 전형적인 작업 거리에서, 이것은 이 대상에 대해 0.36 mm(0.0145 인치)의 측면 치수를 생성한다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "나노구조체"는, 최장 치수가 약 1 나노미터 내지 약 1000 마이크로미터의 범위이고 미세구조체를 포함하는 특징부를 지칭한다. 본 발명에서, "나노구조화된"은 1 마이크로미터 미만, 750 nm 미만, 500 nm 미만, 250 nm 미만, 100 nm, 50 nm 미만, 10 nm 미만, 또는 심지어 5 nm 미만인 특징부를 갖는 구조체를 지칭한다. "미세구조화된"은 1000 마이크로미터 미만, 100 마이크로미터 미만, 50 마이크로미터 미만, 또는 심지어 5 마이크로미터 미만인 특징부를 갖는 구조체를 지칭한다.
규소-함유 재료를 전적으로 기반으로 한 전사 필름이 본 명세서에 개시된다. 본 발명의 전사 필름은 열 경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실록산의 열 경화에 의해 형성된 실록산계 매트릭스, 실록산계 매트릭스 중에 분산된 UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산, 및 적어도 하나의 UV 광개시제를 포함한다. 전사 필름은 UV 방사선에 의해 경화가능하여 광학적으로 투과성인 비점착성의 경화된 층을 형성한다. 일부 실시 형태에서, 경화된 전사 필름은 구조화된 표면을 포함한다.
3개의 스테이지가 최종 필름 물품의 형성과 관련된다. 스테이지 A(또는 A-스테이지)는 경화가 일어나지 않았거나 무시할 만한 경화가 일어난 출발 제형(starting formulation)으로서 정의된다. 스테이지 B(또는 B-스테이지)는 2 세트의 경화성 기 중 첫 번째 세트가, 필요한 표면에서 접착제로서 기능할 수 있는 필름을 제공하기에 충분한 정도로 경화된 상태(부분 경화)로서 정의된다. 스테이지 C(또는 C-스테이지)는 2 세트의 경화성 기 중 두 번째 세트가 경화된 상태(완전 경화)로서 정의된다.
열 경화성 기를 포함하는 광범위한 실록산이 본 발명의 실록산계 매트릭스를 형성하는 데 적합하다. 열 경화성 기들 중에 에폭시 기가 있다. 에폭시 기는 옥시란 고리로서, 이것은 산 촉매 단일중합을 포함한 광범위한 메커니즘에 의해 경화가능하다. 전형적으로, 본 발명의 실록산계 매트릭스는 산 촉매 단일중합에 의해 형성된다. 일반적으로, 에폭시-작용성 실록산 재료는 펜던트 에폭시 기를 갖는데, 이는, 실록산 사슬로부터의 분지가 에폭시 작용기를 함유함을 의미한다. 적합한 재료의 예에는 신-에츠 실리콘즈(Shin-Etsu Silicones)로부터 구매가능한 KBM-403, KBM-303, KBE-402, KBE-403이 포함된다. 하나의 특히 적합한 에폭시-작용성 실리콘은 바커 케미칼 코포레이션(Wacker Chemical Corp.)으로부터의 에폭시 페닐 실리콘 HP 1250이다.
광범위한 열 활성화 산 촉매가 본 발명의 경화성 조성물에 사용하기에 적합하다. 이들 촉매 중 다수는 킹 인더스트리즈(King Industries)로부터 케이-퓨어(K-PURE) CXC-1612로 구매가능한 헥사플루오로안티모네이트와 같은 금속계 재료이다. 전형적으로, 스테이지 A 조성물은 적어도 10분 동안 100℃ 초과의 온도로 가열되며, 일부 실시 형태에서 스테이지 A 조성물은 적어도 20분 동안 130℃의 온도로 가열된다. 전형적으로, 열 활성화 산 촉매는 에폭시 단일중합을 개시하기에 적합한 양으로 존재한다. 전형적으로, 열 활성화 산 촉매는 경화성 조성물의 0.01 내지 5.0 중량%의 양으로 존재한다.
스테이지 A 반응성 조성물 혼합물은 반응성 조성물 혼합물의 성질에 따라 광범위한 코팅 기법에 의해 이형 기재 상에 코팅될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 반응성 조성물 혼합물은 용매를 함유하며, 다른 실시 형태에서 반응성 조성물 혼합물은 100% 고형물인데, 이는 용매가 존재하지 않음을 의미한다. 반응성 조성물 혼합물은 나이프 코팅, 롤 코팅, 그라비어 코팅, 로드 코팅, 커튼 코팅 및 에어 나이프 코팅과 같은 방법에 의해 코팅될 수 있다. 반응성 조성물 혼합물은 또한 스크린 인쇄 또는 잉크젯 인쇄와 같은 알려진 방법에 의해 인쇄될 수 있다. 코팅된 반응성 조성물 혼합물은 대체로 100% 고형물이지만, 용매가 사용되는 경우, 코팅된 반응성 혼합물을 건조시켜 용매를 제거한다. 전형적으로, 코팅의 건조를 촉진하기 위하여, 코팅을, 예를 들어 오븐 내에 넣음으로써 코팅을 승온에 노출시킨다. 건조는 B 스테이지 열 경화와 동시에 수행될 수 있다.
스테이지 A 반응성 조성물은 이형 기재 상에 코팅된다. 매우 다양한 이형 기재가 적합하다. 전형적으로, 이형 기재는 이형 라이너 또는 다른 필름으로서, 경화 시에 스테이지 B 반응성 조성물을 형성하는 반응성 조성물 코팅이 이로부터 용이하게 제거될 수 있다. 예시적인 이형 라이너에는 종이(예를 들어, 크래프트지(Kraft paper)) 또는 중합체 재료(예를 들어, 폴리올레핀, 예컨대 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌, 에틸렌 비닐 아세테이트, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등, 및 이들의 조합)로부터 제조된 것들이 포함된다. 적어도 일부 이형 라이너는 플루오로실리콘-함유 재료 또는 플루오로카본-함유 재료와 같은 이형제의 층으로 코팅된다.
이형 기재는 구조화된 표면을 포함할 수 있어서, 구조화된 표면이 반응성 조성물 코팅과 접촉 상태에 있을 때, 그것은 구조화된 표면을 반응성 조성물 코팅에 부여할 수 있다.
표면 상에 구조화된 패턴이 존재하는 광범위한 이형 라이너(흔히 미세구조화된 이형 라이너로 불림)가 적합하다. 전형적으로 미세구조화된 이형 라이너는 엠보싱에 의해 제조된다. 이는 이형 라이너가 엠보싱 가능한 표면을 가지며 그러한 표면은 압력 및/또는 열의 적용과 함께 구조화 공구에 접촉되어 엠보싱된 표면을 형성함을 의미한다. 이러한 엠보싱된 표면은 구조화된 표면이다. 엠보싱된 표면 상의 구조체는 공구 표면 상의 구조체의 역상이며, 즉, 공구 표면 상에서 돌출부는 엠보싱된 표면 상에서 함몰부를 형성할 것이고, 공구 표면 상에서 함몰부는 엠보싱된 표면 상에서 돌출부를 형성할 것이다.
일부 실시 형태에서, B 스테이지 전사 필름은 점착성 접착제 코팅이기 때문에, 노출된 표면 상에는 이형 라이너가 배치될 수 있다. 전형적으로, 이들 선택적인 이형 라이너는 구조화된 라이너가 아니다. 이들 실시 형태에서, B 스테이지 전사 필름은 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 가지며, 제1 주 표면은, 구조화된 라이너일 수 있거나 그것이 아닐 수 있는 제1 이형 라이너와 접촉 상태에 있고, 전사 필름의 제2 주 표면 상에는 구조화된 라이너가 아닌 선택적인 제2 이형 라이너가 배치된다.
스테이지 A 전사 필름은 또한 UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산을 포함한다. 실세스퀴옥산(SSQ)은 조성식 [(RSiO1.5)n]을 갖는 실록산 화합물이며, 여기서 그의 주쇄 골격은 Si-O 결합으로 구성된다. 그의 명칭은 그것이 1.5개의 산소 원자(1.5 = 세스퀴)를 함유하는 단위 조성식을 갖는 실록산[실(Sil)-세스퀴-옥산]임을 나타낸다. SSQ는, 그의 조성 [(RSiO1.5)n]로 표현되는 바와 같이, 무기 규소 [SiO2](실리카)와 유기 규소 [(R2SiO)n](실록산 또는 실리콘) 사이의 중간 물질로서 간주될 수 있다. 실리카와 같은 완전 무기 재료의 불용성과는 대조적으로, SSQ의 유기 기는 그것이 소정 범위의 유기 재료 중에 용해되어 균질한 블렌드를 형성할 수 있게 한다. SSQ는 선형(때로는 사다리(ladder)로 불림) 구조, 케이지 구조, 및 케이지 구조 또는 선형 구조 중 어느 하나의 분지된 버전일 수 있는 분지형 구조를 포함한 다수의 상이한 유형의 골격 구조를 취할 수 있다. 이들 상이한 유형의 구조가 하기에 나타나 있다:
Figure pct00001
케이지 유형의 구조
Figure pct00002
선형 또는 사다리 유형의 구조
케이지 구조 유형 중에서, POSS(다면체 올리고머 실세스퀴옥산)가 가장 일반적이며, 상기에 나타낸 구조는 POSS의 예이다.
실세스퀴옥산은 전통적으로 오가노트라이클로로실란의 가수분해에 의해 합성되어 왔다. 이상적인 합성이 하기 반응도식 A에 나타나 있다:
[반응도식 A]
8 RaSiCl3 + 12 H2O → [RaSiO3/2]8 + 24 HCl
Ra 치환체에 따라, 케이지의 외부는 추가로 개질될 수 있다. 일반적으로, Ra는 수소 원자, 알킬 기, 아릴 기, 또는 알콕시 기이다.
본 발명의 실세스퀴옥산은 UV 경화성 실세스퀴옥산인데, 이는, 그것이 자유 라디칼 중합성인 경화성 기를 포함함을 의미한다. 일부 실시 형태에서 경화성 실세스퀴옥산은 경화성 POSS 재료이며, 다른 실시 형태에서 경화성 실세스퀴옥산은 경화성 분지형 재료이다.
경화성 POSS 재료의 예에는 하이브리드 플라스틱스(Hybrid Plastics)로부터 입수가능한 구매가능한 POSS 아크릴레이트-작용성 POSS 케이지 재료 MA0736, 및 하이브리드 플라스틱스로부터 또한 입수가능한 상응하는 메타크릴레이트-작용성 POSS 케이지 재료 MA0735가 포함된다. MA0736의 구조가 하기에 나타나 있다.
Figure pct00003
경화성 분지형 실세스퀴옥산 네트워크 재료, 예컨대 PCT 공개 WO 2015/088932호(라소어(Rathore) 등)에 기재된 것들이 또한 적합하다.
일부 실시 형태에서, 경화성 실세스퀴옥산 중합체는 하기 화학식을 갖는 3차원 분지형 네트워크를 포함한다:
Figure pct00004
여기서, *에서의 산소 원자는 3차원 분지형 네트워크 내의 다른 Si 원자에 결합되고; R은 에틸렌계 불포화 기를 포함하는 유기 기이고; R3은 독립적으로 비가수분해성 기이다. 전형적인 실시 형태에서, R3은 C1-C12 알킬 - 선택적으로 할로겐 치환체를 포함함 -, 아릴, 또는 이들의 조합이다. 경화성 실세스퀴옥산 중합체의 소정 실시 형태에서, R은 화학식 -Y-Z를 가지며, 이는 이후에 기재되는 바와 같을 것이다.
다른 실시 형태에서, 경화성 실세스퀴옥산 중합체는 하기 화학식을 갖는 3차원 분지형 네트워크를 포함한다:
Figure pct00005
여기서, *에서의 산소 원자는 3차원 분지형 네트워크 내의 다른 Si 원자에 결합되고; R은 에틸렌계 불포화 기를 포함하는 유기 기이고; R2는 에폭시 작용성인 유기 기이고; R3은 비가수분해성 기이고; n 또는 n + m은 3보다 큰 정수이다. 경화성 실세스퀴옥산 중합체의 소정 실시 형태에서, R2는 화학식 -Y-X를 가지며, 이는 이후에 기재되는 바와 같을 것이다.
경화성 실세스퀴옥산 중합체가 n 단위 및 m 단위 둘 모두를 포함하는 공중합체인 실시 형태의 경우, n + m의 합은 3보다 큰 정수이다. 소정 실시 형태에서, n + m은 적어도 10의 정수이다. 소정 실시 형태에서, n + m은 200 이하의 정수이다. 소정 실시 형태에서, n + m은 175, 150, 또는 125 이하의 정수이다. 일부 실시 형태에서, n 및 m은 공중합체가 에틸렌계 불포화 기(들) R을 포함하는 반복 단위의 적어도 25, 26, 27, 28, 29, 또는 30 몰%를 포함하도록 선택된다. 일부 실시 형태에서, n 및 m은 공중합체가 에틸렌계 불포화 기(들) R을 포함하는 반복 단위의 85, 80, 75, 70, 65, 또는 60 몰% 이하를 포함하도록 선택된다.
일부 실시 형태에서, 경화성 실세스퀴옥산 중합체는 화학식 Z-Y-Si(R1)3을 갖는 화합물의 반응 생성물인 3차원 분지형 네트워크를 포함한다. 이 실시 형태에서, R은 화학식 -Y-Z를 갖는다.
다른 실시 형태에서, 경화성 실세스퀴옥산 공중합체는 화학식 Z-Y-Si(R1)3을 갖는 화합물과 화학식 X-Y-Si(R1)3을 갖는 화합물의 반응 생성물인 3차원 분지형 네트워크를 포함한다. 이 실시 형태에서, R은 화학식 -Y-Z를 갖고 R2는 화학식 -Y-X를 갖는다.
Y 기는 (공유) 결합이거나, 또는 알킬렌 기, 아릴렌, 알크아릴렌, 및 아릴알킬렌 기로부터 선택되는 2가 유기 기이다. 소정 실시 형태에서, Y는 (C1-C20)알킬렌 기, (C6-C12)아릴렌 기, (C6-C12)알크(C1-C20)아릴렌 기, (C6-C12)아르(C1-C20)알킬렌 기, 또는 이들의 조합이다.
기 Z는 비닐 기, 비닐에테르 기, (메트)아크릴로일옥시 기, 및 (메트)아크릴로일아미노 기(질소가 알킬, 예컨대 메틸 또는 에틸로 선택적으로 치환된 실시 형태를 포함함)로부터 선택되는 에틸렌계 불포화 기이다. 전형적으로, Z는 (메트)아크릴로일옥시 기이다.
X 기는 전형적으로 에폭사이드 고리를 포함한다.
경화성 실세스퀴옥산 중합체는 화학식 Z-Y-Si(R1)3의 반응물질(reactant)의 가수분해 및 축합에 의해 제조될 수 있다. 그러한 반응물질의 예에는 비닐트라이에톡시실란, 알릴트라이에톡시실란, 알릴페닐프로필트라이에톡시실란, 3-부테닐트라이에톡시실란, 도코세닐트라이에톡시실란, 및 헥세닐트라이에톡시실란이 포함된다. 그러한 반응물질의 축합은, 실시예 부분에 예시된 바와 같이, 통상적인 기법을 사용하여 수행될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 경화성 실세스퀴옥산 중합체는 화학식 Z-Y-Si(R1)3 및 X-Y-Si(R1)3의 반응물질들의 가수분해 및 축합에 의해 제조될 수 있다.
화학식 Z-Y-Si(R1)3 및 X-Y-Si(R1)3 각각에서, R1은 독립적으로 가수분해성 기이며, 이는 가수분해 동안 가수분해된 기, 예컨대 -OH로 전환된다. 가수분해 후에, -OH 기는 말단 캡핑제와 추가로 반응하여 가수분해된 기, 예를 들어 -OH를 -OSi(R3)3으로 전환시킨다.
다양한 알콕시 실란 말단 캡핑제가 알려져 있다. 일부 실시 형태에서, 말단 캡핑제는 일반 구조 R5OSi(R3)3 또는 O[Si(R3)3]2를 가지며, 여기서 R5는 가수분해성 기, 예컨대 메톡시 또는 에톡시이고, R3은 독립적으로 비가수분해성 기이다. 따라서, R3은 일반적으로 알콕시 기가 결여되어 있다. R3은 독립적으로 C1-C12 알킬, 아릴(예를 들어, 페닐), 또는 이들의 조합이며; 이들은 선택적으로 할로겐 치환체(예를 들어, 클로로, 브로모, 플루오로)를 포함한다. 선택적으로 치환된 알킬 기는 직쇄, 분지형, 또는 사이클릭 구조일 수 있다. 일부 실시 형태에서, R3은, 선택적으로 할로겐 치환체를 포함하는 C1-C4 알킬이다.
B 스테이지 전사 필름은 자외선(UV) 방사선에 의해 활성화되는 광개시제인 UV 광개시제를 또한 포함한다. 적합한 자유-라디칼 광개시제는 벤조페논, 4-메틸벤조페논, 벤조일 벤조에이트, 페닐아세토페논, 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논, 알파,알파-다이에톡시아세토페논, 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤(미국 뉴저지주 플로햄 파크 소재의 바스프 코포레이션(BASF Corp.)으로부터 상표명 이르가큐어(IRGACURE) 184로 입수가능함), 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 비스-(2,6-다이메톡시벤조일)-2,4,4-트라이메틸펜틸 포스핀 옥사이드, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온(바스프 코포레이션으로부터 상표명 다로큐어(DAROCURE) 1173으로 입수가능함), 2,4,6-트라이메틸벤조일-다이페닐포스핀 옥사이드, 및 이들의 조합(예를 들어, 바스프 코포레이션으로부터 상표명 다로큐어 4265로 입수가능한, 2,4,6-트라이메틸벤조일-다이페닐포스핀 옥사이드와 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온의 50:50(중량 기준) 혼합물)로부터 선택될 수 있다.
UV 광개시제는 코팅 조성물 내의 경화성 재료의 총 중량을 기준으로 전형적으로 적어도 0.01 중량 퍼센트(중량%)의 양으로 B 스테이지 조성물에 존재한다. 광개시제는 코팅 조성물 내의 경화성 재료의 총 중량을 기준으로 전형적으로 5 중량% 이하의 양으로 코팅 조성물에 존재한다.
예시적인 실시 형태에서, 스테이지 A 전사 필름은 에폭시-작용성 실록산, 산 발생 열 활성화 촉매, (메트)아크릴레이트-작용성 실세스퀴옥산, 및 UV 광개시제를 혼합하여 A 스테이지 혼합물을 형성함으로써 형성된다. A 스테이지 혼합물을 이형 기재 상에 코팅하여 경화성 코팅을 형성한다. 에폭시-작용성 실록산의 열 경화는 실록산 매트릭스를 생성하는데, 이때 (메트)아크릴레이트-작용성 실세스퀴옥산 및 UV 광개시제가 실록산 매트릭스 중에 분산되어 B-스테이지 필름을 형성한다. 이러한 부분 경화된(또는 B-스테이지) 필름은 탄성 모듈러스 값이 0.3 × 105 Pa 미만이며, 이는 다양한 표면에 시간 경과에 대해 안정한 감압 접착제-유사 점착성을 제공한다. 게다가, 이러한 부분 경화된(또는 B-스테이지) 필름은 광범위한 기재에 대한 우수한 완전 습윤(wet-out) 및 접착력을 갖는다.
부분 경화된(또는 B-스테이지) 필름은 달퀴스트 기준(Dahlquist Criterion)(약 1 ㎐의 주파수에서 측정할 경우에 실온에서 0.3 × 105 Pa 또는 3 × 106 dyn/㎠) 이하인 모듈러스 값을 가져야 하며, 이는 다양한 표면에 시간 경과에 대해 안정한 감압 접착제-유사 점착성을 제공한다. 이는 점착성에 대한 기준이며, 이 현상을 연구한 과학자를 따라 "점착성에 대한 달퀴스트 기준"이라는 명칭이 주어졌다(문헌[Dahlquist, C.A., in Adhesion Fundamentals and Practice, The Ministry of Technology (1966) McLaren and Sons, Ltd., London] 참조). 이 모듈러스를 초과하면, 분리 시의 작은 변형률로부터 관찰되는 바와 같이 접착 파괴가 발생한다.
B 스테이지 전사 필름은 접착제이지만, UV 방사선에 의한 경화 시에 생성된 필름은 비점착성임에 유의해야 한다. 비점착성 필름은 광학적으로 투과성이며, 일부 실시 형태에서는 광학적으로 투명할 수 있다.
또한, 물품이 본 명세서에 개시되며, 본 물품은 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제1 기재, 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하는 층을 포함하며, 층의 제1 주 표면은 제1 기재의 제2 주 표면과 접촉 상태에 있다. 층은 UV-경화된 전사 필름을 포함하며, 전사 필름은 UV 경화된, 전술된 B 스테이지 전사 필름이다. 층은 비점착성이고 광학적으로 투과성이다.
매우 다양한 기재가 본 발명의 물품을 위한 제1 기재로서 적합하다. 기재는 강성 기재 또는 비강성 기재일 수 있다. 강성 기재의 예에는 유리 플레이트, 비교적 두꺼운 중합체 플레이트, 예컨대 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 플레이트 및 폴리카르보네이트(PC) 플레이트, 및 디바이스의 외부 표면이 포함된다. 적합한 디바이스의 예에는, 예를 들어 OLED(유기 발광 다이오드) 디바이스가 포함된다. 많은 실시 형태에서, 제1 기재는 광학적으로 투명한 기재이다.
적합한 비강성 기재의 예에는 중합체 필름이 포함된다. 중합체 필름의 예에는, 셀룰로스 아세테이트 부티레이트; 셀룰로스 아세테이트 프로피오네이트; 셀룰로스 트라이아세테이트; 폴리메틸 메타크릴레이트와 같은 폴리(메트)아크릴레이트; 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르, 및 폴리에틸렌 나프탈레이트; 나프탈렌 다이카르복실산 기반 공중합체 또는 블렌드; 폴리에테르 설폰; 폴리우레탄; 폴리카르보네이트; 폴리비닐 클로라이드; 신디오택틱(syndiotactic) 폴리스티렌; 환형 올레핀 공중합체; 및 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌을 포함하는 폴리올레핀, 예컨대 캐스팅되고 이축 배향된 폴리프로필렌과 같은 하나 이상의 중합체를 포함하는 필름이 포함된다. 기재는 폴리에틸렌-코팅된 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 단일 층 또는 다수의 층을 포함할 수 있다. 기재는 그의 표면들 중 하나 이상에 일부 원하는 특성을 부여하기 위해, 처리되거나 프라이밍될 수 있다. 그러한 처리의 예에는 코로나, 화염, 플라즈마 및 화학적 처리가 포함된다.
특히 적합한 부류의 필름 기재들 중 하나는 광학 필름이다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "광학 필름"은 광학 효과를 생성하는 데 사용될 수 있는 필름을 지칭한다. 광학 필름은 전형적으로 단일 층 또는 다수의 층일 수 있는 중합체-함유 필름이다. 광학 필름은 임의의 적합한 두께를 가질 수 있다. 광학 필름은 종종 전자기 스펙트럼의 일부 파장(예를 들어, 전자기 스펙트럼의 가시광선, 자외선 또는 적외선 영역의 파장)에 대하여 적어도 부분적으로 투과성, 반사성, 반사방지성, 편광성, 광학적 투명성 또는 확산성이다. 예시적인 광학 필름에는 가시광선 미러 필름(visible mirror film), 컬러 미러 필름, 태양광 반사 필름, 확산 필름, 적외선 반사 필름, 자외선 반사 필름, 반사 편광 필름, 예컨대 휘도 향상 필름 및 이중 휘도 향상 필름, 흡수 편광 필름, 광학적으로 투명한 필름, 틴트 필름(tinted film), 염착 필름(dyed film), 프라이버시 필름(privacy film), 예컨대 광-시준 필름(light-collimating film), 및 반사방지 필름, 눈부심 방지 필름(antiglare film), 방오성 필름, 및 지문방지 필름(anti-fingerprint film)이 포함되지만 이로 한정되는 것은 아니다.
이들 실시 형태에서, B 스테이지 경화성 전사 필름은 제1 기재의 표면에 적용되고 경화되어 표면 코팅 층을 형성하였다. 이들 표면 코팅 층은 광학적으로 투과성이다. 이들 표면 코팅 층은, 예를 들어 보호 층일 수 있다.
일부 실시 형태에서, 경화된 층의 제2 주 표면은 구조화된 표면을 포함한다. 구조체는 매우 다양한 크기 및 형상을 가질 수 있다. 전형적으로, 구조체는 미세구조체 또는 나노구조체이다.
일부 실시 형태에서, 본 발명의 물품은 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제2 기재를 추가로 포함하며, 제2 기재의 제1 주 표면은 층의 제2 주 표면과 접촉 상태에 있고 접착 접합되어 있다.
상기에 언급된 바와 같이, 본 발명의 B 스테이지 전사 필름은 접착제 층이며, 이에 따라 2개의 기재를 접합하는 데 사용될 수 있다. 따라서, B 스테이지 전사 필름을 UV 경화 전에 2개의 기재에 접촉시킨다. 경화 시에, 강한 접착 접합이 2개의 기재 사이에 형성된다.
제2 기재는 제1 기재와 동일할 수 있거나 상이할 수 있다. 제1 기재와 마찬가지로, 많은 실시 형태에서, 제2 기재는 광학적으로 투명한 기재이다.
또한, 물품의 제조 방법이 개시된다. 본 방법은 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 전사 필름을 제조하는 단계 - 전사 필름은 전술된 B 스테이지 전사 필름을 포함함 -, 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제1 기재를 제공하는 단계, 전사 필름의 제1 주 표면을 제1 기재의 제2 주 표면에 접촉시키는 단계, 및 전사 필름을 UV-경화시키는 단계를 포함한다.
경화성 전사 필름의 경화는 다양한 방법으로 달성될 수 있다. UV 광개시제 또는 개시제는 UV 광에 대한 노출에 의해 활성화된다. 따라서, 전사 필름은 임의의 적합한 광원, 예컨대 UV 램프에 의해 생성된 UV 광에 노출됨으로써 경화될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 물품은, 경화될 물품을 컨베이어 벨트 또는 다른 유사한 운송 수단을 사용하여 늘어선 UV 램프들 아래로 통과시킴으로써 UV 광에 의해 경화된다.
B 스테이지 전사 필름의 제조는 반응 혼합물을 제조하는 단계를 포함한다. 반응 혼합물은 열 경화성 기를 갖는 적어도 하나의 실록산, 열 활성화 산 개시제, UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산, 및 적어도 하나의 UV 광개시제를 포함하며, 열 활성화 산 개시제, 적어도 하나의 UV 광개시제, 및 UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산은 열 경화성 기를 갖는 적어도 하나의 실록산 중에 분산되어 있다. 반응 혼합물을 이형 기재 상에 코팅하고, 열 경화성 기를 갖는 실록산을 열 경화시켜 접착제 층인 전사 필름을 제공한다. 재료 및 이형 기재는 전술되어 있다.
이형 기재는 UV 경화 전에 또는 UV 경화 후에 제거될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 이형 기재는 구조화된 이형 기재를 포함한다. 전형적으로, 이형 기재가 구조화된 이형 기재를 포함하는 경우, 이형 기재는 UV 경화 전에 제거되지 않으며, 이에 따라 구조체는 구조화된 이형 기재와 접촉 상태에 있는 동안에 경화된다. 이러한 방식으로, 구조체는 경화 전에 붕괴되지 않는다. 이들 실시 형태에서는, UV-경화 후에, 구조화된 이형 기재를 제거하여, 경화된 층의 제2 주 표면 상에 구조화된 표면을 노출시킨다.
다른 실시 형태에서, 본 방법은 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제2 기재를 제공하는 단계, 및 UV 경화 전에 제2 기재의 제1 주 표면을 전사 필름의 제2 주 표면에 접촉시키는 단계를 추가로 포함한다. 이러한 방식으로, 제1 기재/경화된 전사 필름/제2 기재 유형의 물품이 형성될 수 있다.
실시예
전-실록산(all-siloxane) 이중-경화 수지 제형을 제조하고 시험하였다. 재료를 기재에 적용하고, 열 경화시키고 UV 경화시켰으며, 하기 실시예에 나타낸 바와 같이 광학 특성, 접착 특성 및 열 분해 특성을 평가하였다. 이러한 실시예는 단지 예시의 목적만을 위한 것이며, 첨부된 청구범위의 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다. 달리 언급되지 않는 한, 실시예 및 본 명세서의 나머지에서 모든 부, 백분율, 비 등은 중량 기준이다. 달리 나타내지 않는 한, 사용한 용매 및 다른 시약은 미국 미주리주 세인트 루이스 소재의 시그마-알드리치 케미칼 컴퍼니(Sigma-Aldrich Chemical Company)로부터 입수하였다.
[표 1]
Figure pct00006
시험 방법
열 안정성 시험 방법
완전 경화된 수지의 조각(각각 약 10 mg)을 티에이 인스트루먼츠(TA Instruments)(미국 델라웨어주 뉴 캐슬 소재)로부터의 Q500 열중량 분석기(Thermogravimetric Analyzer) 내부에 있는, 빈 상태로 중량이 측정된 알루미늄 팬에 넣었다. 선택된 가열 속도는 550℃까지 10℃/min이었다. 분해 온도는, 경화된 수지가 분해되어 그의 원래 중량의 95%(Td5%), 90%(Td10%) 및 80%(Td20%)로 된 시점에서의 온도로 정의하였다. 결과가 표 6에 나타나 있다.
광학 시험 방법
평균 % 투과도, 탁도, 및 투명도의 측정은 ASTM D1003-11에 기초하여 비와이케이 가드너(BYK Gardner)(미국 메릴랜드주 컬럼비아 소재)로부터의 탁도계 비와이케이 헤이즈가드 플러스(BYK Hazegard Plus)를 사용하여 수행하였다. 각각의 필름 상의 3개의 상이한 스폿에 대해 데이터를 취하고 평균을 기록하였다. 결과가 표 3에 나타나 있다.
박리력 시험 방법
박리 접착력은 코팅된 가요성 시트의 재료를 시험 패널로부터 제거하는 데 필요한 힘을 특정의 제거 각도 및 속도에서 측정한 것이다. 아이소프로필 알코올 및 클린룸 와이프를 사용하여 필름 적용 전에 유리 슬라이드를 세정하였다. B-스테이지화된 코팅 샘플을 1" 폭의 스트립으로 절단하였다. 라미네이션 후에 그리고 시험 전에, 샘플을 실온, 23℃ 및 50% 상대 습도에서 15분 동안 평형을 이루게 하였다. 아이매스, 인크.(IMASS, Inc.)(미국 매사추세츠주 어코드 소재)로부터의 아이매스 2100 슬립/박리 시험기(Slip/Peel Tester)를 사용하여 12 in/min의 크로스헤드 속도로 180도로 뒤로 박리하여 박리 접착력을 측정하였다. 박리 접착력은 3개의 반복실험물의 평균으로서 온스/인치의 단위로 기록되어 있다. 결과가 표 4에 나타나 있다.
접착력 시험 방법
새로운 미사용 810 스카치(SCOTCH) 테이프(미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 쓰리엠 컴퍼니(3M Company)로부터 입수가능함)의 스트립을 스퀴지(squeegee)를 사용하여 완전 경화된(C-스테이지) 접착제에 2초 동안 가압하고 나서 재빠르게 잡아당겼다. 제거된 접착제의 임의의 양을 파괴(fail)로 기록하였다. "1"을 합격으로 그리고 "0"을 불합격으로 지정함으로써 필름을 점수화하였다. 접착제와 기재 사이에 이물질에 의해 야기된 버블이 없고, 두 아티팩트 모두 파괴를 야기할 수 있기 때문에, 시험은 에지 상에서 수행되지 않는 것이 중요하였다. 유리 기재 상에서는, 샘플당 3회의 테이프 박리를 수행하고 평균하여 하기 값을 제공하였다. 질화규소 기재 상에서는, 샘플당 단지 1회의 테이프 박리를 수행하였다. 결과가 표 5에 나타나 있다.
크로스-해치 접착력 시험 방법
ASTM D3359.17656-1은 크로스-해치 접착력 시험에 대한 파라미터를 정의한다. 이 시험은, 해시 마크(#)와 유사한 패턴으로 기재 상의 경화된 수지에 8개의 중첩 직각 컷(한 방향으로 4개, 다른 방향으로 4개)을 스코어링하는 방법을 정의한다. 실리콘 접착제를 갖는 폴리에스테르 테이프(쓰리엠 폴리에스테르 테이프 8992 그린, 미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 쓰리엠 컴퍼니)의 조각을 컷 위에 라미네이팅하고 나서 재빠르게 잡아당겼다. 기재 상에 남아 있는(해시 마크에서 공간에 의해 규정되는) 정사각형의 수에 기초하여 점수를 부여하였다. 결과가 표 5에 나타나 있다.
5- 격자의 정사각형이 탈착됨이 없이 컷의 에지는 완전히 매끄러웠다.
4- 교차점에서 코팅의 작은 박편이 탈착되었다. 면적의 대략 5%가 영향을 받았다.
3- 에지를 따라 그리고 컷의 교차점에서 코팅의 박편이 탈착되었다. 영향을 받은 면적은 격자의 대략 15%였다.
2- 에지를 따라 그리고 정사각형의 부분 상에서 코팅이 박편화되었다. 영향을 받은 면적은 격자의 15% 내지 35%였다.
1- 큰 리본 내의 컷의 에지를 따라 코팅이 박편화되고 전체 정사각형이 탈착되었다. 영향을 받은 면적은 격자의 35% 내지 65%였다.
0- 박편화 및 탈착이 격자의 65%를 초과하였다.
예시적인 제조
글리시독시프로필-코-메타크릴옥시프로필 실세스퀴옥산(DC-SSQ)의 합성
반응을 위하여 하기 단량체들을 사용함으로써 PCT 출원 WO 2015/088932호의 실시예 1에 기재된 절차에 따라 이중-경화 실세스퀴옥산 중합체(DC-SSQ)를 제조하였다: M1(40 g) 및 M2(60 g).
실시예 제형
제형을 균질해질 때까지 호박색 바이알 내에서 혼합하였다. 에틸 아세테이트를 용매로서 사용하여 제형을 대략 50 중량% 고형물로 희석시켰다. 표 2는 각각의 실시예에 대한 제형을 열거한다.
[표 2]
Figure pct00007
조절가능한 갭을 갖는 엘코미터(Elcometer) 3530 필름 어플리케이터 바(applicator bar)를 사용하여 2 밀(mil)(0.051 mm) 두께의 프라이밍된 PET 상에 광학 시험을 위한 코팅을 제조하였다. 갭을 각각의 실시예에 대해 30 마이크로미터로 설정하였다. 코팅을 배기된 오븐 내에 130℃에서 20분 동안 넣어 두어서 B 스테이지 열 경화를 제공하였다. B-스테이지화된 코팅에 대해 박리력 측정을 수행하였다. 30 피트/분으로 이동하는 컨베이어 벨트를 2회 통과시켜 "H-전구"를 사용하여 퓨전 라이트 해머(Fusion Light Hammer) 시스템(미국 메릴랜드주 게이더스버그 소재의 헤라우스(Heraeus))을 사용하여 C 스테이지 UV 경화를 수행하였다. 열 안정성 및 광학 시험을 C-스테이지 완전 경화된 재료에 대해 수행하였다.
캐스팅 및 경화 미세복제를 사용하여 미세구조화된 필름 템플릿을 생성하였다. 기재는 프라이밍된 0.002 인치(0.051 mm) 두께의 PET(멜리넥스(MELINEX) 454, 미국 버지니아주 체스터 소재의 테이진 듀폰 필름즈(Teijin DuPont Films))였다. 복제 수지는 1 중량%의 PH1 및 0.5 중량%의 PH2를 포함하는 광개시제 패키지를 갖는 R1과 R2의 75/25 (w/w) 블렌드였다. 수지의 복제는 137℉(58℃)의 복제 공구 온도에서 20 ft/min(6.1 m/min)으로 수행하였다. 복제 공구는 회절 나노구조체로 패턴화되었다. 구리 공구에 새겨진 구조는 12 마이크로미터의 피치 및 2.5 마이크로미터의 피크-밸리 높이의 치수를 갖는 사인파였다. 600 W/in으로 작동하는 퓨전 "D" 램프(미국 메릴랜드주 게이더스버그 소재의 헤라우스)로부터의 방사선을 필름을 통해 투과시켜, 공구와 접촉 상태에 있는 동안에 수지를 경화시켰다. 이어서, 경화된 수지를 공구로부터 분리하고 롤로 권취하였다. 미세구조화된 필름 템플릿을, 이것 내로 캐스팅된 재료의 후속 제거를 가능하게 하기 위해, 저압 플라즈마 챔버에서 표면 처리하였다. 챔버로부터 공기의 제거 후에, 퍼플루오로헥산(C6F14) 및 산소를 300 mTorr의 총 챔버 압력을 사용하여 각각 600 및 300 sccm의 유량으로 챔버로 도입하였다. 필름이 40 ft/min(12.3 m/min)으로 처리 구역을 통해 이동함에 따라, 이 필름을 3000 W의 RF 출력으로 처리하였다.
조절가능한 갭을 갖는 엘코미터 3530 필름 어플리케이터 바를 사용하여, 이형-처리된 미세구조화된 필름 템플릿 상에 라미네이션 전사 시험을 위한 코팅을 제조하였다. 갭을 각각의 실시예에 대해 30 마이크로미터로 설정하였다. 코팅을 배기된 오븐 내에 130℃에서 20분 동안 넣어 두어서 B 스테이지 열 경화를 제공하였다. 코팅의 노출된 면에 미국 특허 출원 공개 제2009/0000727호의 단락 96 내지 단락 98에 기재된 바와 같이 제조된 이형 라이너 필름을 라미네이팅하였다. 유리 슬라이드(피셔 사이언티픽(Fisher Scientific)) 및 질화규소(이산화규소 웨이퍼 상의 500 nm PECVD 침착된 Si3N4)(미국 캘리포니아주 새너제이 소재의 실리콘 밸리 마이크로일렉트로닉스, 인크(Silicon Valley Microelectronics, Inc))를 전자-등급 세제로 세정하고, 증류수로 충분히 헹구고, 메탄올 중에 침지하고, 질소를 사용하여 충분히 건조시켰다. 이들을 핫플레이트 상에 놓아서 표면을 230℃에서 10분 동안 탈수시켰다. 이어서, 슬라이드를 YES G1000 시스템(미국 캘리포니아주 리버모어 소재의 일드 엔지니어링 시스템즈, 인크.(Yield Engineering Systems, Inc.))(O2 = 60 sccm, 시간 = 10분, RF = 300 W) 내에서 산소 플라즈마에 노출시켜 임의의 잔류 탄화수소 오염물을 제거하였다.
이형-처리된 나노구조체 상에 코팅된 필름의 절편을 3 × 2" 직사각형으로 절단하고, 이형 라이너를 제거하고, B-스테이지화된 접착제를 세정된 기재 상에 코팅 면을 아래로 하여 라미네이팅하고, 이어서 유리 슬라이드/코팅 적층체를 UV-경화시키기 전에 주위 온도에서 30분 동안 접착이 구축되게 하였다. 30 피트/분으로 이동하는 컨베이어 벨트를 2회 통과시켜 표준 수은 증기 "H-전구"를 사용하여 퓨전 라이트 해머 시스템(미국 메릴랜드주 게이더스버그 소재의 헤라우스)을 사용하여 UV 경화를 수행하였다. UV-경화 후, 이어서, 이형-처리된 나노구조체 필름을 제거하여 기재 상에 나노구조체의 역상 복제물(inverse replica)을 남겼다. 전사된 나노구조체의 품질을 관찰하였으며, 전사된 재료 상에서 접착력 및 크로스-해치 접착력 시험을 수행하였다.
결과
[표 3]
Figure pct00008
[표 4]
Figure pct00009
[표 5]
Figure pct00010
[표 6]
Figure pct00011

Claims (20)

  1. 전사 필름으로서,
    열 경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실록산의 열 경화에 의해 형성된 실록산계 매트릭스;
    UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산; 및
    UV 광개시제를 포함하며, UV-경화성 기를 포함하는 실세스퀴옥산은 실록산계 매트릭스 중에 분산되며, 전사 필름은 접착제이고, UV 방사선에 의해 경화되어 비점착성의 경화된 층을 형성할 수 있으며, 비점착성의 경화된 층은 광학적으로 투과성(optically transparent)인, 전사 필름.
  2. 제1항에 있어서, 열 경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실록산은 에폭시 작용기를 갖는 실록산을 포함하는, 전사 필름.
  3. 제2항에 있어서, 열 경화는 열 활성화 산 개시제에 의해 개시되는 산-촉매된 에폭시 중합을 포함하는, 전사 필름.
  4. 제1항에 있어서, UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산은 (메트)아크릴레이트-작용성 실세스퀴옥산을 포함하는, 전사 필름.
  5. 제1항에 있어서, 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하며, 제1 주 표면은 이형 라이너 상에 배치된, 전사 필름.
  6. 제5항에 있어서, 이형 라이너는 구조화된 이형 라이너를 포함하는, 전사 필름.
  7. 제5항에 있어서, 제2 주 표면은 이형 라이너 상에 배치된, 전사 필름.
  8. 제1항에 있어서, UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산은 또한 열 경화성 기를 포함하는, 전사 필름.
  9. 제8항에 있어서, 열 경화성 기는 에폭시 작용기를 포함하는, 전사 필름.
  10. 제1항에 있어서, 비점착성의 경화된 층은 광학적으로 투명한(optically clear), 전사 필름.
  11. 물품으로서,
    제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제1 기재;
    제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하는 층을 포함하며, 층의 제1 주 표면은 제1 기재의 제2 주 표면과 접촉 상태에 있으며, 층은 UV-경화된 전사 필름을 포함하며, 전사 필름은
    열 경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실록산의 열 경화에 의해 형성된 실록산계 매트릭스;
    UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산 - UV 경화성 기를 포함하는 실세스퀴옥산은 실록산계 매트릭스 중에 분산됨 -; 및
    UV 광개시제를 포함하며, 전사 필름은 접착제이고, 층은 비점착성이고 광학적으로 투과성인, 물품.
  12. 제11항에 있어서, 층의 제2 주 표면은 구조화된 표면을 포함하는, 물품.
  13. 제11항에 있어서, 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제2 기재를 추가로 포함하며, 제2 기재의 제1 주 표면은 층의 제2 주 표면과 접촉 상태에 있고 접착 접합되어 있는, 물품.
  14. 제11항에 있어서, 제1 기재는 광학적으로 투명한 기재를 포함하는, 물품.
  15. 제13항에 있어서, 제1 기재는 광학적으로 투명한 기재를 포함하고, 제2 기재는 광학적으로 투명한 기재를 포함하는, 물품.
  16. 물품의 제조 방법으로서,
    제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 전사 필름을 제조하는 단계 - 전사 필름은
    열 경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실록산의 열 경화에 의해 형성된 실록산계 매트릭스;
    UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산 - UV 경화성 기를 포함하는 실세스퀴옥산은 실록산계 매트릭스 중에 분산됨 -; 및
    UV 광개시제를 포함하며, 전사 필름은 접착제이고, UV 방사선에 의해 경화되어 비점착성의 경화된 층을 형성할 수 있으며, 비점착성의 경화된 층은 광학적으로 투과성임 -;
    제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제1 기재를 제공하는 단계;
    전사 필름의 제1 주 표면을 제1 기재의 제2 주 표면에 접촉시키는 단계; 및
    전사 필름을 UV-경화시키는 단계를 포함하는, 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제2 기재를 제공하는 단계; 및
    UV-경화 전에 제2 기재의 제1 주 표면을 전사 필름의 제2 주 표면에 접촉시키는 단계를 추가로 포함하는, 제조 방법.
  18. 제16항에 있어서, 전사 테이프를 제조하는 단계는
    열 경화성 기를 갖는 적어도 하나의 실록산을 제공하는 단계;
    열 활성화 산 개시제를 제공하는 단계;
    UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산을 제공하는 단계;
    적어도 하나의 UV 광개시제를 제공하는 단계;
    열 경화성 기를 갖는 적어도 하나의 실록산 중에 열 활성화 산 개시제, 적어도 하나의 UV 광개시제, 및 UV-경화성 기를 포함하는 적어도 하나의 실세스퀴옥산을 분산시켜 경화성 혼합물을 형성하는 단계;
    경화성 혼합물을 이형 기재 상에 코팅하는 단계; 및
    열 경화성 기를 갖는 실록산을 열 경화시켜 접착제 층인 전사 필름을 제공하는 단계를 포함하는, 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서, 이형 기재는 구조화된 이형 기재를 포함하는, 제조 방법.
  20. 제19항에 있어서, UV-경화 후에, 구조화된 이형 기재를 제거하여, 경화된 층의 제2 주 표면 상에 구조화된 표면을 노출시키는, 제조 방법.
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