본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "직접 연결된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
구성 요소가 다른 구성 요소의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성 요소의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 구성 요소가 다른 구성 요소의 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성 요소는 다른 구성 요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성 요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소 일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하에서, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터를 설명한다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 사시도이다. 도 2는 도 1의 리셉터클 커넥터를 설명하기 위한 분해 사시도이다. 도 3은 도 1의 A-A를 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는 몰드 구조체(100), 상부 접속 단자(110), 하부 접속 단자(120), 도전성 플레이트(130)를 포함한다.
몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는 기판(예를 들어, 인쇄회로 기판(PCB; Printed Circuit Board)) 등에 실장될 수 있다. 또한, 리셉터클 커넥터는 그에 대응되는 플러그 커넥터(미도시)와 체결될 수 있다. 예를 들어, 상기 플러그 커넥터는 제1 방향(X)을 따라 전진하여 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 전단과 체결될 수 있다. 본 명세서에서 전단이란, 플러그 커넥터를 향하는 방향에 배치되는 리셉터클 커넥터의 부분을 의미한다. 반대로, 본 명세서에서 후단이란, 리셉터클 커넥터의 전단과 반대되는 방향에 배치되는 리셉터클 커넥터의 부분을 의미한다.
몰드 구조체(100)는 상부 접속 단자(110), 하부 접속 단자(120) 및 도전성 플레이트(130)를 지지할 수 있다. 몰드 구조체(100)는 평탄부(102), 둘레부(104) 및 후단부(106)를 포함할 수 있다.
몰드 구조체(100)의 평탄부(102)는 판(plate)의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 평탄부(102)는 제1 방향(X) 및 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)으로 연장될 수 있다. 또한, 평탄부(102)는 상부 접속 단자(110)의 일부 및 하부 접속 단자(120)의 일부를 노출시킬 수 있다. 이에 따라, 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터가 그에 대응되는 플러그 커넥터와 체결될 때, 상부 접속 단자(110) 및 하부 접속 단자(120)는 플러그 커넥터의 접속 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
몰드 구조체(100)의 둘레부(104)는 평탄부(102)의 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 둘레부(104)는 평탄부(102)의 전단을 노출시키며 평탄부(102)의 후단을 덮을 수 있다. 또한, 둘레부(104)는 상부 접속 단자(110)의 일부 및 하부 접속 단자(120)의 일부를 감쌀 수 있다.
몰드 구조체(100)의 후단부(106)는 평탄부(102)의 후단 및 둘레부(104)의 후단 상에 배치될 수 있다. 몰드 구조체(100)의 후단부(106)는 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터가 실장되는 기판(예를 들어, 인쇄회로기판(PCB)) 상에 배치될 수 있다.
몰드 구조체(100)는 예를 들어, 폴리머(polymer), 플라스틱 수지 등을 포함하는 절연성 물질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 몰드 구조체(100)는 복수의 상부 접속 단자(110) 및 복수의 하부 접속 단자(120)를 전기적으로 서로 절연시킬 수 있다. 몇몇 실시예에서, 몰드 구조체(100)는 LCP(liquid crystal polymer)를 포함할 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
상부 접속 단자(110) 및 하부 접속 단자(120)는 몰드 구조체(100)를 관통하여 몰드 구조체(100)에 고정될 수 있다. 또한, 상부 접속 단자(110)의 일부 및 하부 접속 단자(120)의 일부는 몰드 구조체(100)에 의해 노출될 수 있다. 예를 들어, 상부 접속 단자(110)의 전단은 평탄부(102)의 상부(102a)에 의해 노출될 수 있고, 하부 접속 단자(120)의 전단은 평탄부(102)의 하부(102b)에 의해 노출될 수 있다.
상부 접속 단자(110) 및 하부 접속 단자(120)는 소정의 핀 규격을 만족시키는 형태로 배열될 수 있다. 예를 들어, 상부 접속 단자(110) 및 하부 접속 단자(120)는 USB(Universial Serial Bus) 타입-C(type-C)의 핀 규격을 만족시키는 형태로 배열될 수 있다.
USB 타입-C의 핀 규격의 세부 정보는 IDF(Intel Developer Forum)에서 공개된 바 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 것처럼, 상부 접속 단자(110)는 제1 신호 단자(110a), 제1 전원 단자(110b) 및 제1 그라운드 단자(110c)를 포함할 수 있고, 하부 접속 단자(120)는 제2 신호 단자(120a), 제2 전원 단자(120b) 및 제2 그라운드 단자(120c)를 포함할 수 있다.
제1 신호 단자(110a) 및 제2 신호 단자(120a)는 몰드 구조체(100)에 배열되어 데이터 전기 신호를 입출력할 수 있다. 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터가 그에 대응되는 플러그 커넥터와 체결될 때, 제1 신호 단자(110a) 및 제2 신호 단자(120a)는 상기 플러그 커넥터의 신호 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 신호 단자(110a) 및 제2 신호 단자(120a)는 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터가 배치되는 기판 등에 데이터를 입출력할 수 있다.
제1 신호 단자(110a) 및 제2 신호 단자(120a)는 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 제1 신호 단자(110a) 및 제2 신호 단자(120a)는 서로 나란하게 배열될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 신호 단자(110a)는 평탄부(102)의 상부(102a)에서 제1 방향(X)을 따라 연장될 수 있고, 제2 방향(Y)을 따라 나란하게 배열될 수 있다. 마찬가지로, 복수의 제2 신호 단자(120a)는 평탄부(102)의 하부(102b)에서 제1 방향(X)을 따라 연장될 수 있고, 제2 방향(Y)을 따라 나란하게 배열될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 몰드 구조체(100)의 상부에 4개의 제1 신호 단자(110a) 및 몰드 구조체(100)의 하부에 4개의 제2 신호 단자(120a)가 각각 배치될 수 있다. 즉, 총 8개의 제1 신호 단자(110a) 및 제2 신호 단자(120a)가 몰드 구조체(100)에 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니고, 커넥터의 종류 및 기능에 따라 제1 신호 단자(110a) 및 제2 신호 단자(120a)의 개수는 적절하게 조절될 수 있다.
제1 전원 단자(110b)는 제1 신호 단자(110a)와 나란하게 배열될 수 있고, 제2 전원 단자(120b)는 제2 신호 단자(120a)와 나란하게 배열될 수 있다. 제1 전원 단자(110b) 및 제2 전원 단자(120b)는 전원 전기 신호를 입출력할 수 있다. 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터가 그에 대응되는 플러그 커넥터와 체결될 때, 제1 전원 단자(110b) 및 제2 전원 단자(120b)는 플러그 커넥터의 전원 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 전원 단자(110b) 및 제2 전원 단자(120b)는 리셉터클 커넥터가 배치되는 기판 등에 파워(power)를 입출력할 수 있다.
제1 전원 단자(110b) 및 제2 전원 단자(120b)는 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 제1 전원 단자(110b) 및 제2 전원 단자(120b)는 서로 나란하게 배열될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 몰드 구조체(100)의 상부에 2개의 제1 전원 단자(110b) 및 몰드 구조체(100)의 하부에 2개의 제2 전원 단자(120b)가 배치될 수 있다. 즉, 총 4개의 제1 전원 단자(110b) 및 제2 전원 단자(120b)가 몰드 구조체(100)에 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니고, 커넥터의 종류 및 기능에 따라 제1 전원 단자(110b) 및 제2 전원 단자(120b)의 개수는 적절하게 조절될 수 있다.
제1 그라운드 단자(110c) 제1 신호 단자(110a) 및 제1 전원 단자(110b)와 나란하게 배열될 수 있고, 제2 그라운드 단자(120c)는 제2 신호 단자(120a) 및 제2 전원 단자(120b)와 나란하게 배열될 수 있다. 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터가 그에 대응되는 플러그 커넥터와 체결될 때, 제1 그라운드 단자(110c) 및 제2 그라운드 단자(120c)는 플러그 커넥터의 그라운드 단자와 전기적으로 연결되거나, 또는 접지될 수 있다. 이에 따라, 제1 그라운드 단자(110c) 및 제2 그라운드 단자(120c)는 고속 신호들로 인한 전자기적 간섭 현상을 방지할 수 있다.
상부 접속 단자(110)는 제1 방향(X)으로 연장되는 제1 연장부(112)와, 제1 연장부(112)의 전단으로부터 제1 방향(X)으로 돌출되는 제1 돌출부(114)를 포함할 수 있다. 또한, 하부 접속 단자(120)는 제1 방향(X)으로 연장되는 제2 연장부(122)와, 제2 연장부(122)의 전단으로부터 제1 방향(X)으로 돌출되는 제2 돌출부(124)를 포함할 수 있다. 이 때, 평탄부(102)는 제1 연장부(112) 및 제2 연장부(122)를 노출시키고, 제1 돌출부(114) 및 제2 돌출부(124)를 덮을 수 있다. 이에 관하여는, 도 4 및 도 5에 관한 설명에서 자세히 후술한다.
상부 접속 단자(110) 및 하부 접속 단자(120)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상부 접속 단자(110) 및 하부 접속 단자(120)는 구리 합금(copper alloy)을 포함할 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
도전성 플레이트(130)는 몰드 구조체(100) 내에 고정될 수 있다. 도전성 플레이트(130)는 상부 접속 단자(110)와 하부 접속 단자(120) 사이에 개재될 수 있다. 도전성 플레이트(130)는 접지되어 고속 신호들로 인한 전자기적 간섭 현상을 방지할 수 있다. 예를 들어, 도전성 플레이트(130)는 상부 접속 단자(110)와 하부 접속 단자(120) 사이의 전자기적 간섭 현상을 방지할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 도전성 플레이트(130)는 그 후단으로부터 연장되는 제1 고정부(132)를 포함할 수 있다. 도전성 플레이트(130)의 제1 고정부(132)는 예를 들어, 몰드 구조체(100)를 관통하여 몰드 구조체(100)의 후단부(106)의 바닥면을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정부(132)는 도전성 플레이트(130)의 후단으로부터 제3 방향(Z)으로 연장되어 후단부(106)의 바닥면을 관통할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 도전성 플레이트(130)는 그 내부에 복수의 개구(130O)를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는 도전성 덮개(140)를 더 포함할 수 있다. 도전성 덮개(140)는 몰드 구조체(100)의 둘레부(104) 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 도전성 덮개(140)는 상부 접속 단자(110)의 일부 및 하부 접속 단자(120)의 일부를 덮을 수 있다.
몇몇 실시예에서, 도전성 덮개(140)는 그 후단으로부터 연장되는 제2 고정부(142)를 포함할 수 있다. 도전성 덮개(140)의 제2 고정부(142)는 예를 들어, 몰드 구조체(100)를 관통하여 몰드 구조체(100)의 후단부(106)의 측벽을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 고정부(142)는 도전성 덮개(140)의 후단으로부터 제2 방향(Y)으로 연장되어 후단부(106)의 측벽을 관통할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 도전성 덮개(140)는 그 측부로부터 연장되는 연결부(144)를 포함할 수 있다. 도전성 덮개(140)의 연결부(144)는 예를 들어, 몰드 구조체(100)의 둘레부(104)를 관통하여 도전성 플레이트(130)와 접속될 수 있다. 예를 들어, 연결부(144)는 도전성 덮개(140)의 측벽으로부터 제3 방향(Z)으로 연장되어 도전성 플레이트(130)의 측벽과 접속될 수 있다. 이에 따라, 도전성 덮개(140)는 도전성 플레이트(130)와 전기적으로 접속될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 도전성 덮개(140)는 둘레부(104)의 상면을 덮는 상부 덮개(140a)와, 둘레부(104)의 바닥면을 덮는 하부 덮개(140b)를 포함할 수 있다. 즉, 상부 덮개(140a)는 상부 접속 단자(110)의 일부를 덮을 수 있고, 하부 덮개(140b)는 하부 접속 단자(120)의 일부를 덮을 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상부 덮개(140a) 및 하부 덮개(140b)는 도전성 플레이트(130)를 기준으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
이하에서, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 상부 접속 단자 및 하부 접속 단자를 보다 구체적으로 설명한다.
도 4는 도 1의 상부 접속 단자, 하부 접속 단자 및 도전성 플레이트를 설명하기 위한 측면도이다. 참고적으로, 도 4는 도 1의 리셉터클 커넥터에서 몰드 구조체(100) 및 도전성 덮개(140)를 생략한 구조를 측면(예를 들어, 제2 방향(Y))에서 바라본 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터에서, 상부 접속 단자(110)는 제1 연장부(112), 제1 돌출부(114), 제1 굴곡부(116) 및 제1 실장부(118)를 포함할 수 있고, 하부 접속 단자(120)는 제2 연장부(122), 제2 돌출부(124), 제2 굴곡부(126) 및 제2 실장부(128)를 포함할 수 있다. 도 4는 상부 접속 단자(110) 및 하부 접속 단자(120)의 예시로서 제1 신호 단자(110a) 및 제2 신호 단자(120a)만을 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이다. 예를 들어, 제1 전원 단자(110b), 제1 그라운드 단자(110c), 제2 전원 단자(120b) 및 제2 그라운드 단자(120c) 또한 제1 신호 단자(110a) 및 제2 신호 단자(120a)와 유사한 형상을 가질 수 있음은 물론이다.
상부 접속 단자(110) 및 하부 접속 단자(120)는 각각 내측면 및 외측면을 포함할 수 있다. 여기서, 내측면이란, 도전성 플레이트와 대향되는 상부 접속 단자(110) 및 하부 접속 단자(120)의 외면(예를 들어, 도 4의 112IS, 114IS, 122IS, 124IS)을 의미한다. 반대로, 외측면이란, 내측면과 대향되며 도전성 플레이트(130)로부터 내측면보다 이격되는 상부 접속 단자(110) 및 하부 접속 단자(120)의 외면(예를 들어, 도 4의 112OS, 114OS, 122OS, 124OS)을 의미한다.
상부 접속 단자(110)의 제1 연장부(112) 및 하부 접속 단자(120)의 제2 연장부(122)는 각각 제1 방향(X)으로 길게 연장될 수 있다. 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터가 그에 대응되는 플러그 커넥터와 체결될 때, 제1 연장부(112) 및 제2 연장부(122)는 플러그 커넥터의 접속 단자와 직접(directly) 접속되는 부분일 수 있다. 예를 들어, 제1 연장부(112)는 평탄부(102)의 상부(102a)에 의해 노출될 수 있고, 제2 연장부(122)는 평탄부(102)의 하부(102b)에 의해 노출될 수 있다.
상부 접속 단자(110)의 제1 돌출부(114)는 제1 연장부(112)의 전단으로부터 제1 방향(X)으로 돌출될 수 있다. 그러나, 제1 돌출부(114)는 평탄부(102)의 상부(102a)에 의해 덮일 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(114)의 두께(T12)는 제1 연장부(112)의 두께(T11)보다 작을 수 있다. 여기서, "두께"란, 제3 방향(Z)으로의 두께를 의미한다. 예를 들어, 도 4에 도시된 것처럼, 제1 돌출부(114)의 내측면(114IS)으로부터 제1 돌출부(114)의 외측면(114OS)까지의 거리는, 제1 연장부(112)의 내측면(112IS)으로부터 제1 연장부(112)의 외측면(112OS)까지의 거리보다 작을 수 있다. 이에 따라, 평탄부(102)의 상부(102a)는 제1 연장부(112)를 노출시키며 제1 돌출부(114)를 덮을 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 돌출부(114)의 내측면(114IS)은 제1 연장부(112)의 내측면(112IS)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 본 명세서에서, "동일"이란, 완전히 동일한 것뿐만 아니라 공정 상의 마진 등으로 인해 발생할 수 있는 미세한 차이를 포함하는 의미이다. 이는, 예를 들어, 제1 돌출부(114)가 상부 접속 단자(110)의 전단의 외측면을 압착 또는 단조 가공함으로써 형성됨에 기인할 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서, 도 3에 도시된 것처럼, 제1 연장부(112)의 외측면(도 4의 112OS)과 평탄부(102)의 상부(102a)의 외면은 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 이는, 예를 들어, 몰드 구조체(100)가 상부 접속 단자(110)를 이용하는 인서트 성형(insert molding)에 의해 형성됨에 기인할 수 있다.
상부 접속 단자(110)의 제1 굴곡부(116)는 제1 연장부(112)의 후단으로부터 굴곡되어 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 굴곡부(116)는 제1 연장부(112)의 후단으로부터 제3 방향(Z)으로 연장되어 후단부(106)의 바닥면을 관통할 수 있다.
상부 접속 단자(110)의 제1 실장부(118)는 제1 굴곡부(116)의 후단으로부터 연장될 수 있다. 제1 실장부(118)는 후단부(106)의 바닥면 상에 배치될 수 있다. 제1 실장부(118)는 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터가 배치되는 기판 등에 상부 접속 단자(110)를 실장할 수 있다. 예를 들어, 제1 실장부(118)는 납땜과 같은 방법으로 기판 등에 상부 접속 단자(110)를 실장할 수 있다.
하부 접속 단자(120)의 제2 돌출부(124)는 제2 연장부(122)의 전단으로부터 제1 방향(X)으로 돌출될 수 있다. 그러나, 제2 돌출부(124)는 평탄부(102)의 하부(102b)에 의해 덮일 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출부(124)의 두께(T22)는 제2 연장부(122)의 두께(T21)보다 작을 수 있다. 여기서, "두께"란, 제3 방향(Z)으로의 두께를 의미한다. 예를 들어, 도 4에 도시된 것처럼, 제2 돌출부(124)의 내측면(124IS)으로부터 제2 돌출부(124)의 외측면(124OS)까지의 거리는, 제2 연장부(122)의 내측면(122IS)으로부터 제2 연장부(122)의 외측면(112OS)까지의 거리보다 작을 수 있다. 이에 따라, 평탄부(102)의 하부(102b)는 제2 연장부(122)를 노출시키며 제2 돌출부(124)를 덮을 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제2 돌출부(124)의 내측면(124IS)은 제2 연장부(122)의 내측면(122IS)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 이는, 예를 들어, 제2 돌출부(124)가 하부 접속 단자(120)의 전단의 외측면을 압착 또는 단조 가공함으로써 형성됨에 기인할 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서, 도 3에 도시된 것처럼, 제2 연장부(122)의 외측면(도 4의 122OS)과 평탄부(102)의 하부(102b)의 외면은 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 이는, 예를 들어, 몰드 구조체(100)가 하부 접속 단자(120)를 이용하는 인서트 성형(insert molding)에 의해 형성됨에 기인할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 연장부(112)와 제2 연장부(122)는 도전성 플레이트(130)를 기준으로 대칭이고, 제1 돌출부(114)와 제2 돌출부(124)는 도전성 플레이트(130)를 기준으로 대칭일 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 것처럼, 상부 접속 단자(110)의 내측면(112IS, 114IS)과 도전성 플레이트(130)가 이격되는 거리(D1)와, 하부 접속 단자(120)의 내측면(122IS, 124IS)과 도전성 플레이트(130)가 이격되는 거리(D2)는 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 예를 들어, 제1 연장부(112)의 두께(T11)는 제2 연장부(122)의 두께(T21)와 실질적으로 동일할 수 있고, 제1 돌출부(114)의 두께(T12)는 제2 돌출부(124)의 두께(T22)와 실질적으로 동일할 수 있다.
하부 접속 단자(120)의 제2 굴곡부(126)는 제2 연장부(122)의 후단으로부터 굴곡되어 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 굴곡부(126)는 제2 연장부(122)의 후단으로부터 제3 방향(Z)으로 연장되어 후단부(106)의 바닥면을 관통할 수 있다.
하부 접속 단자(120)의 제2 실장부(128)는 제2 굴곡부(126)의 후단으로부터 연장될 수 있다. 제2 실장부(128)는 후단부(106)의 바닥면 상에 배치될 수 있다. 제2 실장부(128)는 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터가 배치되는 기판 등에 하부 접속 단자(120)를 실장할 수 있다. 예를 들어, 제2 실장부(128)는 납땜과 같은 방법으로 기판 등에 하부 접속 단자(120)를 실장할 수 있다.
도 5는 도 1의 상부 접속 단자, 하부 접속 단자 및 도전성 플레이트를 설명하기 위한 평면도이다. 참고적으로, 도 5는 도 1의 리셉터클 커넥터에서 몰드 구조체(100) 및 도전성 덮개(140)를 생략한 구조를 상면(예를 들어, 제3 방향(Z))에서 바라본 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터에서, 제1 돌출부(114)의 폭은 제1 연장부(112)로부터 멀어짐에 따라 감소할 수 있다. 여기서, 폭이란, 제2 방향(Y)으로의 폭을 의미한다.
예를 들어, 도 5에 도시된 것처럼, 제1 돌출부(114)의 후단의 제2 방향(Y)으로의 폭(W1)은, 제1 돌출부(114)의 전단의 제2 방향(Y)으로의 폭(W2)보다 클 수 있다. 도 5는 상부 접속 단자(110) 및 하부 접속 단자(120)의 예시로서 제1 신호 단자(110a)만을 확대하여 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이다. 예를 들어, 제1 전원 단자(110b), 제1 그라운드 단자(110c), 제2 신호 단자(120a), 제2 전원 단자(120b) 및 제2 그라운드 단자(120c) 또한 제1 신호 단자(110a)와 유사한 형상을 가질 수 있음은 물론이다.
몇몇 실시예에서, 제1 돌출부(114)의 측벽은 제1 연장부(112)의 측벽에 대해 경사를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 연장부(112)는 제1 방향(X) 및 제3 방향(Z)을 따라 연장되는 제1 측벽(112SS)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 돌출부(114)는 제1 측벽(112SS)으로부터 연장되며 제1 측벽(112SS)과 예각(θ1)을 이루는 제2 측벽(114SS)을 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는, 상부 접속 단자(110)의 전단 및 하부 접속 단자(120)의 전단을 감싸도록 형성되는 몰드 구조체(100)를 이용하여, 강도가 보강되며 경박단소화된 리셉터클 커넥터를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상부 접속 단자(110, 또는 하부 접속 단자(120))의 전단은 압착 또는 단조 가공에 의해 형성되는 제1 돌출부(114, 또는 제2 돌출부(124))를 포함할 수 있다. 이 때, 몰드 구조체(100)는 제1 돌출부(114, 또는 제2 돌출부(124))의 외측면(114OS, 또는 외측면(124OS))을 지지하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 몰드 구조체(100)는 상부 접속 단자(110)를 이용하는 인서트 성형에 의해 제1 돌출부(114, 또는 제2 돌출부(124))의 외측면(114OS; 또는 외측면(124OS))을 덮도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 커넥터의 체결 및 분리가 반복되더라도 상부 접속 단자(110, 또는 하부 접속 단자(120))가 벗겨지거나 변형되는 것이 방지될 수 있다.
또한, 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는 상부 접속 단자(110)의 외측면(112OS, 114OS) 및 하부 접속 단자(120)의 외측면(122OS, 124OS)에 대해 압착 또는 단조 가공을 수행하여 제1 돌출부(114) 및 제2 돌출부(124)를 형성할 수 있으므로, 상부 접속 단자(110) 및 하부 접속 단자(120)와 도전성 플레이트와의 절연 거리를 용이하게 확보할 수 있다. 이에 따라, 강도가 보강되며 경박단소화된 리셉터클 커넥터가 제공될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.