KR20220121890A - 워크의 양면 연마 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 양면 연마 장치는, 상(上) 정반 또는 하(下) 정반은, 당해 상 정반 또는 당해 하 정반의 상면에서 하면까지 관통한 1개 이상의 관통공을 갖고, 워크의 양면 연마 중에, 상기 워크의 두께를 상기 1개 이상의 관통공으로부터 리얼 타임으로 계측 가능한, 1개 이상의 워크 두께 계측기를 추가로 구비하고, 상기 상 정반 또는 상기 하 정반의, 상기 관통공에 의해 구획되는 내주면에, 금속제의 통 형상 부재가 형성되고, 상기 상 정반에 형성된 상기 통 형상 부재의 하부에 형성된 하측 창재 및, 상기 상 정반에 형성된 상기 관통공의 상측을 덮도록 형성된 상측 창재, 또는, 상기 하 정반에 형성된 상기 통 형상 부재의 상부에 형성된 상측 창재 및, 상기 하 정반에 형성된 상기 관통공의 하측을 덮도록 형성된 하측 창재를 추가로 구비하고 있다.

Description

워크의 양면 연마 장치
본 발명은, 워크의 양면 연마 장치에 관한 것이다.
연마에 제공하는 워크의 전형예인 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼의 제조에 있어서, 보다 고정밀의 웨이퍼의 평탄도 품질이나 표면 거칠기 품질을 얻기 위해, 웨이퍼의 표리면을 동시에 연마하는 양면 연마 공정이 일반적으로 채용되고 있다.
특히 최근, 반도체 소자의 미세화와 반도체 웨이퍼의 대구경화에 의해, 노광 시에 있어서의 반도체 웨이퍼의 평탄도 요구가 엄격해지고 있다는 배경으로부터, 적절한 타이밍에 연마를 종료시키는 것이 중요하여, 작업자가 연마 시간을 조정함으로써, 그것을 제어하고 있었다.
그런데, 작업자에 의한 연마 시간의 조정에서는, 연마 부자재의 교환 시기나, 장치의 정지의 타이밍의 어긋남 등, 연마 환경에 의한 영향을 크게 받아버려, 연마량을 반드시 정확하게 제어할 수는 없어, 결국 작업자의 경험에 의존하는 바가 컸다.
이에 대하여, 본 출원인에 의해, 상(上) 정반(또는 하(下) 정반)에 관통공을 형성하고, 측정 기구를 이용하여, 당해 관통공으로부터 워크의 두께를 연마 중에 리얼 타임으로 측정하는 기술이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1).
일본공개특허공보 2019-181632호
그러나, 특허문헌 1에 기재된 기술에서는, 관통공을 형성하고 있는 점에서, 오염이 창재의 면 상에 부착되는 등 하여, 측정 정밀도가 저하하고, 또한, 그것을 방지하기 위해 클리닝의 필요가 생겨 러닝 비용이 들어 버린다는 문제가 있었다.
그래서, 본 발명은, 워크의 두께의 측정 경로에 있어서의 오염의 부착을 억제할 수 있는, 워크의 양면 연마 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 요지 구성은, 이하와 같다.
(1) 상 정반 및 하 정반을 갖는 회전 정반과, 상기 회전 정반의 중심부에 형성된 선 기어와, 상기 회전 정반의 외주부에 형성된 인터널 기어와, 상기 상 정반과 상기 하 정반의 사이에 형성되고, 워크를 보유지지(保持)하는 1개 이상의 구멍이 형성된 캐리어 플레이트를 구비한, 워크의 양면 연마 장치로서,
상기 상 정반 또는 상기 하 정반은, 당해 상 정반 또는 당해 하 정반의 상면에서 하면까지 관통한 1개 이상의 관통공을 갖고,
상기 워크의 양면 연마 중에, 상기 워크의 두께를 상기 1개 이상의 관통공으로부터 리얼 타임으로 계측 가능한, 1개 이상의 워크 두께 계측기를 추가로 구비하고,
상기 상 정반 또는 상기 하 정반의, 상기 관통공에 의해 구획되는 내주면에, 금속제의 통 형상 부재가 형성되고,
상기 상 정반에 형성된 상기 통 형상 부재의 하부에 형성된 하측 창재 및, 상기 상 정반에 형성된 상기 관통공의 상측을 덮도록 형성된 상측 창재, 또는,
상기 하 정반에 형성된 상기 통 형상 부재의 상부에 형성된 상측 창재 및, 상기 하 정반에 형성된 상기 관통공의 하측을 덮도록 형성된 하측 창재를 추가로 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 워크의 양면 연마 장치.
(2) 상기 상 정반의 상부에 고정된 상부 부재, 또는, 상기 하 정반의 하부에 고정된 하부 부재를 추가로 구비한, 상기 (1)에 기재된 워크의 양면 연마 장치.
(3) 상기 상부 부재 및 상기 하부 부재는, SUS제인, 상기 (2)에 기재된 워크의 양면 연마 장치.
(4) 상기 상부 부재의 일부가, 상기 통 형상 부재의 상면 상에 배치되고, 상기 상측 창재는, 상기 상부 부재에 형성되고, 또는,
상기 하부 부재의 일부가, 상기 통 형상 부재의 하면 상에 배치되고, 상기 하측 창재는, 상기 하부 부재에 형성되어 있는, 상기 (2) 또는 (3)에 기재된 워크의 양면 연마 장치.
(5) 상기 관통공과 외부를 연통하는 1 이상의 통기구가 형성되어 있는, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 워크의 양면 연마 장치.
(6) 상기 하측 창재는, 상기 상 정반에 형성된 상기 통 형상 부재의 하부에 접착제로 이루어지는 접착층을 이용하여 접착되고, 또는,
상기 상측 창재는, 상기 하 정반에 형성된 상기 통 형상 부재의 상부에 접착제로 이루어지는 접착층을 이용하여 접착되어 있는, 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 워크의 양면 연마 장치.
(7) 상기 상 정반의 상기 내주면에 형성된 상기 통 형상 부재의 외주면에 오목부가 형성되고, 당해 오목부에 O링이 배치되고, 또는, 상기 하 정반의 상기 내주면에 형성된 상기 통 형상 부재의 외주면에 오목부가 형성되고, 당해 오목부에 O링이 배치되어 있는, 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 워크의 양면 연마 장치.
본 발명에 의하면, 워크의 두께의 측정 경로에 있어서의 오염의 부착을 억제할 수 있는, 워크의 양면 연마 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 장치의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 주요부를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 장치의 일 예의 주요부를 나타내는 도면이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 상세하게 예시 설명한다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 장치의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 양면 연마 장치(1)는, 상 정반(2) 및 그에 대향하는 하 정반(3)을 갖는 회전 정반(4)과, 회전 정반(4)의 회전 중심부에 형성된 선 기어(5)와, 회전 정반(4)의 외주부에 원환 형상으로 형성된 인터널 기어(6)를 구비하고 있다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 상하의 회전 정반(4)의 대향면, 즉, 상 정반(2)의 연마면인 하면 및 하 정반(3)의 연마면인 상면에는, 각각 연마 패드(7)가 첩부되어 있다.
또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 이 양면 연마 장치(1)는, 상 정반(2)과 하 정반(3)의 사이에 배치된 캐리어 플레이트(9)를 구비하고 있고, 이 캐리어 플레이트(9)는, 워크(W)를 보유지지하는 1개 이상의 보유지지공(8)을 갖고 있다. 또한, 도시예에서는, 이 양면 연마 장치(1)는, 캐리어 플레이트(9)를 1개만 갖고 있지만, 복수의 캐리어 플레이트(9)를 갖고 있어도 좋다. 도시예에서는, 보유지지공(8)에 워크(본 실시 형태에서는 웨이퍼)(W)가 보유지지되어 있다.
여기에서, 이 양면 연마 장치(1)는, 선 기어(5)와 인터널 기어(6)를 회전시킴으로써, 캐리어 플레이트(9)를 공전 및 자전시켜 유성(遊星) 운동시킬 수 있다. 즉, 연마 슬러리를 공급하면서, 캐리어 플레이트(9)를 유성 운동시키고, 동시에 상 정반(2) 및 하 정반(3)을 캐리어 플레이트(9)에 대하여 상대적으로 회전시킴으로써, 상하의 회전 정반(4)에 첩부한 연마 패드(7)와 캐리어 플레이트(9)의 보유지지공(8)에 보유지지한 웨이퍼(W)의 양면을 슬라이딩시켜 웨이퍼(W)의 양면을 동시에 연마할 수 있다.
또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태의 양면 연마 장치(1)에서는, 상 정반(2)은, 당해 상 정반(2)의 상면에서 연마면인 하면까지 관통한 1개 이상의 관통공(10)이 형성되어 있다. 도시예에서는, 관통공(10)은, 보유지지공(8)(웨이퍼(W))의 중심 부근을 통과하는 위치에 1개 배치되어 있다. 또한, 이 예에서는, 관통공(10)은, 상 정반(2)에 형성하고 있지만, 하 정반(3)에 형성해도 좋고, 상 정반(2) 및 하 정반(3)의 어느 것에 관통공(10)을 1개 이상 형성하면 좋다. 또한, 도 1에 나타내는 예에서는, 관통공(10)을 1개 형성하고 있지만, 상 정반(2)의 예를 들면 동일 원주 상에 복수 배치해도 좋다. 여기에서, 도 1에 나타내는 바와 같이, 상 정반(2)에 첩부한 연마 패드(7)에도, 관통공(10)에 대응하는 위치에 구멍(11)이 관통하고 있고, 상 정반(2)의 상면에서 연마 패드(7)의 하면까지 관통한 상태이다. 도시예에서는, 구멍(11)의 지름은, 관통공(10)의 지름보다 크게 되어 있지만, 작게 할 수도, 동일하게 할 수도 있다.
또한, 이 관통공(10)의 상방에는, 워크 두께 계측기(12)를 구비하고 있고, 웨이퍼(W)의 양면 연마 중에, 웨이퍼(W)의 두께를 관통공(10) 및 구멍(11)을 통하여 리얼 타임으로 계측하는 것이 가능하다. 또한, 워크 두께 계측기(12)는, 예를 들면, 파장 가변형의 적외선 레이저 계측기로 할 수 있다. 이러한 계측기에 의하면, 웨이퍼(W)의 표면에서의 반사광과 이면에서의 반사광의 간섭을 평가하여, 웨이퍼(W)의 두께를 계측할 수 있다.
도 2는, 도 1의 주요부를 나타내는 도면이다.
도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 상 정반(2)의, 관통공(10)에 의해 구획되는 내주면(2a)에, 금속제(본 예에서는 SUS제)의 통 형상 부재(13)가 형성되어 있다. 본 예에서는, 통 형상 부재(13)의 외주면에 (환 형상의)오목부(14)가 형성되고, 당해 오목부(14)에 (예를 들면 고무제의)O링(환 형상의 링)(15)이 배치되고, O링(15)에 의해 상 정반(2)의 내주면(2a)과 통 형상 부재(13)의 사이가 봉지되어, 연마 슬러리의 역류가 방지되어 있다.
또한, 도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이, 이 양면 연마 장치(1)는, 상 정반(2)에 형성된 통 형상 부재(13)의 하부에 형성된 하측 창재(16)를 추가로 구비하고 있다. 도시예에서는, 판 형상의 하측 창재(16)가, 통 형상 부재(13)의 하단에 환 형상으로 형성된 오목부에 배치되어 있다. 그리고, 하측 창재(16)의 상면과 상기 오목부에 의해 구획되는 통 형상 부재(13)의 하면이, 접착층(17)에 의해 접착되어 있다. 하측 창재(16)는, 예를 들면, 투명한 아크릴제의 것으로 할 수 있다. 접착층(17)은, 예를 들면, 실리콘계 또는 변성 실리콘계의 접착제로 이루어지는 접착층을 이용할 수 있다.
또한, 도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이, 이 양면 연마 장치(1)는, 상 정반(2)에 형성된 관통공(10)의 상측을 덮도록 형성된 상측 창재(18)를 추가로 구비하고 있다. 도시예에서는, 판 형상의 상측 창재(18)가, 통 형상 부재(13)의 상단(上端)에 환 형상으로 형성된 오목부에 배치되어 있다. 그리고, 상측 창재(18)의 하면과 상기 오목부에 의해 구획되는 통 형상 부재(13)의 상면의 사이에 개스킷(19)이 배치되고, 후술의 상부 부재(20)에 의해 압입되어 상측 창재(18)가 고정되어 있다. 상측 창재(18)는, 예를 들면, 투명한 아크릴제의 것으로 할 수 있다. 개스킷(19)은, 예를 들면 고무제의 것으로 할 수 있고, 개스킷(19)의 두께는 특별히는 한정되지 않지만, 예를 들면 1.0∼3.0㎜의 것으로 할 수 있다.
또한, 도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 예에서는, 상 정반(2)은, 상부에 상측으로 돌출하는 돌출부(2b)를 갖고 있다. 그리고, 이 양면 연마 장치(1)는, 상 정반(2)의 상부에 고정된 상부 부재(20)를 추가로 구비하고 있다. 도시예에서는, 상부 부재(20)는, 상하 방향으로 연재하는 부분(20a)과, (관통공(10)의)지름 방향으로 연재하는 부분(20b)으로 이루어진다. 도시예에서는, 상 정반(2)의 돌출부(2b)의 외측 측면(볼트 형상의 나사 홈)과 상기 부분(20a)의 내측 측면(너트 형상의 나사 홈)이 고정되어 있다. 도시예에서는, 통 형상 부재(13)는, 상단에 지름 방향 외측으로 돌출한 부분(13a)을 갖고 있고, 돌출한 부분(13a)과 돌출부(2b)의 사이에 배치된 워셔(21)의 두께를 조정함으로써, 상 정반(2)의 하면과 통 형상 부재(13)의 하면을 위치 맞춤하면서, 상 정반(2)의 상부와 상부 부재(20)의 고정의 강도를 조정할 수 있다. 도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이, 상부 부재의 일부(도시예에서는, 부분(20b))는, 통 형상 부재(13)의 상면 상에 배치되어 있다. 상부 부재(20)는, 특별히는 한정되지 않지만, 예를 들면 SUS제로 할 수 있다.
이하, 본 실시 형태의 양면 연마 장치의 작용 효과에 대해서 설명한다.
본 실시 형태의 양면 연마 장치(1)에 의하면, 우선, 상기의 상 정반(2)의 관통공(10), 연마 패드(7)의 구멍(11), 하측 창재(16), 상측 창재(18)가 형성되고, 워크 두께 계측기(12)를 구비하고 있기 때문에, 워크 두께 계측기(12)에 의해, 상측 창재(18), 상 정반(2)의 관통공(10), 연마 패드(7)의 구멍(11), 하측 창재(16)를 통하여, 양면 연마 중에 리얼 타임으로 워크(본 예에서는 웨이퍼)의 두께의 계측을 행할 수 있다. 본 실시 형태의 양면 연마 장치(1)에 의하면, 상측 창재(18)가 형성되어 있기 때문에, 워크의 두께의 측정 경로인 하측 창재(16)에 있어서의 오염(예를 들면 먼지 등)의 부착을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태의 양면 연마 장치(1)에 의하면, 상 정반(2)의, 관통공(10)에 의해 구획되는 내주면(2a)에, 금속제(본 예에서는 SUS제)의 통 형상 부재(13)가 형성되고, 상 정반(2)에 형성된 통 형상 부재(13)의 하부에 형성된 하측 창재(16) 및, 상 정반(2)에 형성된 관통공(10)의 상측을 덮도록 형성된 상측 창재(18)를 형성하고 있다. 이와 같이, 하측 창재(16) 및 상측 창재(18)가, 정반이 아니라, 통 형상 부재(13)에 형성되어 있는 점에서, 창재를 교환하는 것이 용이하고, 클리닝을 위한 러닝 비용을 억제할 수도 있고, 또한, 접착제, 예를 들면 실리콘계 또는 변성 실리콘계의 접착제 등의 강력한 접착제를 이용하여 연마 슬러리의 역류를 한층 더 억제하고, 또한, 창재의 박리도 억제할 수 있다. 또한, 통 형상 부재(13)는, 금속제(본 예에서는 SUS제)이기 때문에, 가공 정밀도가 좋고, (예를 들면 창재를 수평으로 배치한다는 바와 같은)측정 정밀도를 향상시키는 바와 같은 정확한 가공이 가능하다.
도 3은, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 장치의 일 예의 주요부를 나타내는 도면이다. 이 외의 실시 형태에 따른 양면 연마 장치는, 기본 구성은, 도 1에 나타낸 양면 연마 장치와 동일하지만, 상측 창재(18)가 (통 형상 부재(13)가 아니라)상부 부재(20)에 형성되어 있는 점 및, 관통공(10)과 외부를 연통하는 1 이상의(도시예에서 1개의) 통기구(22)가 (도시예에서는, 상부 부재(20)에)형성되어 있는 점에서, 도 1에 나타낸 양면 연마 장치와 상이하다.
도시예에서는, 판 형상의 상측 창재(18)가, 상부 부재(20)의 상단에 환 형상으로 형성된 오목부에 배치되어 있다. 상측 창재(18)의 하면과 상기 오목부에 의해 구획되는 상부 부재(20)(부분(20b))의 상면이, 접착층(23)에 의해 접착되어 있다. 도 1의 경우와 마찬가지로, 상측 창재(18)는, 예를 들면, 투명한 아크릴제의 것으로 할 수 있고, 또한, 접착층(23)은, 예를 들면, 실리콘계 또는 변성 실리콘계의 접착제로 이루어지는 접착층을 이용할 수 있다.
이 외의 실시 형태의 양면 연마 장치에 의해서도, 우선, 상기 상 정반(2)의 관통공(10), 연마 패드(7)의 구멍(11), 하측 창재(16), 상측 창재(18)가 형성되고, 워크 두께 계측기(12)를 구비하고 있기 때문에, 워크 두께 계측기(12)에 의해, 상측 창재(18), 상 정반(2)의 관통공(10), 연마 패드(7)의 구멍(11), 하측 창재(16)를 통하여, 양면 연마 중에 리얼 타임으로 워크(본 예에서는 웨이퍼)의 두께의 계측을 행할 수 있다. 이 외의 실시 형태의 양면 연마 장치(1)에 의해서도, 상측 창재(18)가 형성되어 있기 때문에, 워크의 두께의 측정 경로인 하측 창재(16)에 있어서의 오염(예를 들면 먼지 등)의 부착을 억제할 수 있다.
또한, 도 3에 나타낸 실시 형태에서도, 하측 창재(16) 및 상측 창재(18)가, 정반이 아니라, 통 형상 부재(13) 및 상부 부재(20)에 각각 형성되어 있는 점에서, 창재를 교환하는 것이 용이하여, 클리닝을 위한 러닝 비용을 억제할 수도 있고, 또한, 접착제, 예를 들면 실리콘계 또는 변성 실리콘계의 접착제 등의 강력한 접착제를 이용하여 연마 슬러리의 역류를 한층 더 억제하고, 또한, 창재의 박리도 억제할 수 있다. 또한, 통 형상 부재(13)는, 금속제(본 예에서는 SUS제)이기 때문에, 가공 정밀도가 좋아, (예를 들면 창재를 수평으로 배치한다는 바와 같은)측정 정밀도를 향상시키는 바와 같은 정확한 가공이 가능하다.
그런데, 본 발명자들이 검토한 결과, 도 1, 도 3에 나타낸 바와 같은, 상측 창재(18) 및 하측 창재(16)를 갖는 구성에 있어서는, 워크의 두께의 측정 경로에 흐림이 발생할 우려가 있는 것도 판명되었다. 이는, 금속(SUS) 부재의 열 전도율이 높고, 또한, 상측 창재(16) 및 하측 창재(18)에서 밀폐된 구조로 되어 있기 때문에, 양면 연마로 워크와 연마 패드가 슬라이딩함으로써 생기는 열이, 관통공(10)에 있어서 가득 차기 쉬운 것에 기인하는 점이 생각되었다.
그래서, 도 3에 나타낸 실시 형태와 같이, 관통공(10)과 외부를 연통하는 1 이상의 통기구(22)를 형성함으로써, 흐림의 원인이 되는 증기 등을 통기구(22)로부터 내보낼 수 있고, 또한, 애초에 열이 가득 차지 않도록 하여 흐림의 발생 자체를 억제할 수도 있다. 이에 따라, 워크의 두께의 측정 정밀도가 저하해 버리는 것을 억제할 수 있다.
여기에서, 양면 연마 장치(1)는, 상 정반(2)의 상부에 고정된 상부 부재(20), 또는, 하 정반(3)의 하부에 고정된 하부 부재를 추가로 구비하고 있는 것이 바람직하다. 도 1∼도 3에 나타낸 예에서는, 양면 연마 장치(1)는, 상 정반(2)의 상부의 돌출부(2b)에 고정된 상부 부재(20)를 구비하고 있다. 이와 같이 상부 부재(20)(또는 하부 부재)를 상 정반(2)의 상부(또는 하 정반(3)의 하부)에 고정함으로써, 상측 창재(18)(또는 하측 창재(16))를 떼어냄 가능하도록 하면서, 관통공의 상측(또는 하측)을 덮도록 형성할 수 있다. 또한, 상기의 예에서는, 정반과 (상부 또는 하부)부재를 고정하는 수단으로서 볼트와 너트를 예시했지만, 정반과 (상부 또는 하부)부재를, 서로 감합하는 상보적인 형상을 갖는 다른 것으로 할 수도 있다. 또한, 상부 부재 및 하부 부재는, SUS제인 것이 바람직하다. 가공이 용이하기 때문이다.
또한, 상부 부재(20)의 일부가, 통 형상 부재(13)의 상면 상에 배치되고, 상측 창재(18)는, 상부 부재에 형성되고, 또는, 하부 부재의 일부가, 통 형상 부재(13)의 하면 상에 배치되고, 하측 창재(16)는, 하부 부재에 형성되어 있는 것도 바람직하다.
또한, 관통공(10)과 외부를 연통하는 1 이상의 통기구(22)가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 관통공(10)에 있어서의 흐림을 방지할 수 있기 때문이다. 또한, 도 3에 있어서는, 상부 부재(20)에 관통공(22)을 형성하고 있었지만, 다른 부재에 형성해도 좋고, 예를 들면 통 형상 부재(13)에 형성할 수도 있다. 또한, 도 1에 나타낸 실시 형태에서는, 관통공(10)을 갖고 있지 않지만, 이 경우도 예를 들면 통 형상 부재(13) 등에 관통공(10)을 형성할 수 있다.
또한, 하측 창재(16)는, 상 정반(2)에 형성된 통 형상 부재(13)의 하부에, 접착제(예를 들면 실리콘계 또는 변성 실리콘계의 접착제)로 이루어지는 접착층을 이용하여 접착되고, 또는, 상측 창재(18)는, 하 정반(3)에 형성된 통 형상 부재(13)의 상부에, 접착제(예를 들면 실리콘계 또는 변성 실리콘계의 접착제)로 이루어지는 접착층을 이용하여 접착되어 있는 것이 바람직하다. 정반에 접착제(특히 실리콘계 또는 변성 실리콘계의 접착제 등의 강력한 접착제)를 이용하면, 박리 시의 작업이 매우 곤란하지만, 통 형상 부재이면, 접착제(예를 들면 실리콘계 또는 변성 실리콘계의 접착제)를 이용해도, 박리 시의 작업성에 큰 영향을 미치지 않고 끝난다. 또한, 실리콘계 또는 변성 실리콘계의 접착제로서는, 특별히는 한정되지 않지만, 예를 들면, 세메다인사 제조의 슈퍼 시일을 예시할 수 있다. 혹은, 이하와 같이, 접착제를 이용하지 않을 수도 있다. 즉, 특히 통 형상 부재(13)나 상부 부재(20)(하부 부재)가 SUS제인 경우에는, 가공이 용이하기 때문에, 통 형상 부재(13)나 상부 부재(20)(하부 부재)를 예를 들면 창재와의 감합이 가능해지도록 가공을 실시하여, 창재와 통 형상 부재나 상부 부재(하부 부재)를 감합시킴으로써, 창재를 고정하면서도, 교환이 용이한 상태로 할 수도 있다.
또한, 상 정반(2)의 내주면에 형성된 통 형상 부재(13)의 외주면에 오목부(14)가 형성되고, 당해 오목부에 O링(15)이 배치되고, 또는, 하 정반(3)의 내주면에 형성된 통 형상 부재(13)의 외주면에 오목부(14)가 형성되고, 당해 오목부(14)에 O링(15)이 배치되어 있는 것이 바람직하다. O링(15)에 의해 정반(2)(3)의 내주면과 통 형상 부재(13)의 사이를 봉지하여, 연마 슬러리의 역류를 방지할 수 있기 때문이다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기의 실시 형태에 하등 한정되는 것은 아니다. 특히, 도 1∼도 3은, 상 정반(2)에 관통공(10)을 형성하는 경우에 대해서 설명했지만, 하 정반(3)에 관통공(10)을 형성하는 경우라도 마찬가지로 본 발명을 적용할 수 있는 것이 분명하다. 일 예를 서술하면, 하 정반(3)의, 관통공(10)에 의해 구획되는 내주면에, 금속제(예를 들면 SUS제)의 통 형상 부재(13)가 형성되어 있어도 좋다. 또한, 하 정반(3)에 형성된 통 형상 부재(13)의 상부에 형성된 상측 창재(18) 및, 하 정반(3)에 형성된 관통공(10)의 하측을 덮도록 형성된 하측 창재(16)를 추가로 구비하고 있어도 좋다. 또한, 하 정반(3)의 하부에 고정된 하부 부재를 추가로 구비하고 있어도 좋다. 하부 부재는, SUS제라도 좋다. 하부 부재의 일부가, 통 형상 부재(13)의 하면 상에 배치되고, 하측 창재(16)는, 하부 부재에 형성되어 있어도 좋다. 상측 창재(18)는, 하 정반에 형성된 통 형상 부재(13)의 상부에, 접착제(예를 들면 실리콘계 또는 변성 실리콘계의 접착제)로 이루어지는 접착층을 이용하여 접착되어 있어도 좋다. 하 정반(3)의 내주면에 형성된 통 형상 부재(13)의 외주면에 오목부(14)가 형성되고, 당해 오목부(14)에 O링(15)이 배치되어 있어도 좋다.
1 : 양면 연마 장치
2 : 상 정반
3 : 하 정반
4 : 회전 정반
5 : 선 기어
6 : 인터널 기어
7 : 연마 패드
8 : 보유지지공
9 : 캐리어 플레이트
10 : 관통공
11 : 구멍
12 : 워크 두께 계측기
13 : 통 형상 부재
14 : 오목부
15 : O링
16 : 하측 창재
17 : 접착층
18 : 상측 창재
19 : 개스킷
20 : 워셔
21 : 상부 부재
22 : 통기구
23 : 접착층

Claims (7)

  1. 상(上) 정반 및 하(下) 정반을 갖는 회전 정반과, 상기 회전 정반의 중심부에 형성된 선 기어와, 상기 회전 정반의 외주부에 형성된 인터널 기어와, 상기 상 정반과 상기 하 정반의 사이에 형성되고, 워크를 보유지지(保持)하는 1개 이상의 구멍이 형성된 캐리어 플레이트를 구비한, 워크의 양면 연마 장치로서,
    상기 상 정반 또는 상기 하 정반은, 당해 상 정반 또는 당해 하 정반의 상면에서 하면까지 관통한 1개 이상의 관통공을 갖고,
    상기 워크의 양면 연마 중에, 상기 워크의 두께를 상기 1개 이상의 관통공으로부터 리얼 타임으로 계측 가능한, 1개 이상의 워크 두께 계측기를 추가로 구비하고,
    상기 상 정반 또는 상기 하 정반의, 상기 관통공에 의해 구획되는 내주면에, 금속제의 통 형상 부재가 형성되고,
    상기 상 정반에 형성된 상기 통 형상 부재의 하부에 형성된 하측 창재 및, 상기 상 정반에 형성된 상기 관통공의 상측을 덮도록 형성된 상측 창재, 또는,
    상기 하 정반에 형성된 상기 통 형상 부재의 상부에 형성된 상측 창재 및, 상기 하 정반에 형성된 상기 관통공의 하측을 덮도록 형성된 하측 창재를 추가로 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 워크의 양면 연마 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상 정반의 상부에 고정된 상부 부재, 또는, 상기 하 정반의 하부에 고정된 하부 부재를 추가로 구비한, 워크의 양면 연마 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 상부 부재 및 상기 하부 부재는, SUS제인, 워크의 양면 연마 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 상부 부재의 일부가, 상기 통 형상 부재의 상면 상에 배치되고, 상기 상측 창재는, 상기 상부 부재에 형성되고, 또는,
    상기 하부 부재의 일부가, 상기 통 형상 부재의 하면 상에 배치되고, 상기 하측 창재는, 상기 하부 부재에 형성되어 있는, 워크의 양면 연마 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관통공과 외부를 연통하는 1 이상의 통기구가 형성되어 있는, 워크의 양면 연마 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하측 창재는, 상기 상 정반에 형성된 상기 통 형상 부재의 하부에 접착제로 이루어지는 접착층을 이용하여 접착되고, 또는,
    상기 상측 창재는, 상기 하 정반에 형성된 상기 통 형상 부재의 상부에 접착제로 이루어지는 접착층을 이용하여 접착되어 있는, 워크의 양면 연마 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상 정반의 상기 내주면에 형성된 상기 통 형상 부재의 외주면에 오목부가 형성되고, 당해 오목부에 O링이 배치되고, 또는, 상기 하 정반의 상기 내주면에 형성된 상기 통 형상 부재의 외주면에 오목부가 형성되고, 당해 오목부에 O링이 배치되어 있는, 워크의 양면 연마 장치.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7168109B1 (ja) * 2022-01-24 2022-11-09 信越半導体株式会社 両面研磨装置
TWI880618B (zh) * 2024-01-31 2025-04-11 準力機械股份有限公司 基板研磨設備的研磨構造

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170117878A (ko) * 2016-04-14 2017-10-24 스피드팸 가부시키가이샤 평면 연마 장치
KR20170132667A (ko) * 2016-05-24 2017-12-04 스피드파무 가부시기가이샤 워크의 판 두께 계측용 창 구조
JP2019181632A (ja) 2018-04-11 2019-10-24 株式会社Sumco ワークの両面研磨装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000060650A1 (en) * 1999-03-31 2000-10-12 Nikon Corporation Polishing body, polisher, method for adjusting polisher, method for measuring thickness of polished film or end point of polishing, method for producing semiconductor device
JP2002170800A (ja) * 2000-12-01 2002-06-14 Nikon Corp 研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス
US6586337B2 (en) 2001-11-09 2003-07-01 Speedfam-Ipec Corporation Method and apparatus for endpoint detection during chemical mechanical polishing
JP3976709B2 (ja) * 2003-06-05 2007-09-19 株式会社ニコン モニタ装置及び研磨装置
JP2005032849A (ja) * 2003-07-09 2005-02-03 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ研磨装置
JP2006231470A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Speedfam Co Ltd 両面ポリッシュ加工機の定寸方法及び定寸装置
KR100743454B1 (ko) * 2006-07-05 2007-07-30 두산메카텍 주식회사 화학적 기계적 연마장비의 연마 종점 검출장치
US7998358B2 (en) 2006-10-31 2011-08-16 Applied Materials, Inc. Peak-based endpointing for chemical mechanical polishing
JP5099111B2 (ja) * 2009-12-24 2012-12-12 信越半導体株式会社 両面研磨装置
JP5917994B2 (ja) * 2012-04-23 2016-05-18 スピードファム株式会社 研磨装置の計測用窓構造
JP6255991B2 (ja) * 2013-12-26 2018-01-10 株式会社Sumco ワークの両面研磨装置
KR102326730B1 (ko) * 2014-03-12 2021-11-17 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 막 두께 측정값의 보정 방법, 막 두께 보정기 및 와전류 센서
KR101660900B1 (ko) 2015-01-16 2016-10-10 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 연마 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 연마 방법
JP6622117B2 (ja) * 2016-03-08 2019-12-18 スピードファム株式会社 平面研磨装置及びキャリア
DE102016116012A1 (de) * 2016-08-29 2018-03-01 Lapmaster Wolters Gmbh Verfahren zum Messen der Dicke von flachen Werkstücken

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170117878A (ko) * 2016-04-14 2017-10-24 스피드팸 가부시키가이샤 평면 연마 장치
KR20170132667A (ko) * 2016-05-24 2017-12-04 스피드파무 가부시기가이샤 워크의 판 두께 계측용 창 구조
JP2019181632A (ja) 2018-04-11 2019-10-24 株式会社Sumco ワークの両面研磨装置

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