KR20230077182A - 에어로졸 생성장치 - Google Patents

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Abstract

에어로졸 생성장치가 개시된다. 본 개시의 에어로졸 생성장치는 외부로 개구된 삽입공간을 제공하는 바디; 열전도성을 가지며, 상기 삽입공간을 가열하는 히터조립체; 상기 바디에 설치되는 제1 기판; 및 상기 히터조립체와 상기 제1 기판을 전기적으로 연결하는 브릿지를 포함하고, 상기 프릿지의 저항온도계수는, 상기 히터조립체의 저항온도계수보다 낮을 수 있다.

Description

에어로졸 생성장치{DEVICE FOR GENERATING AEROSOL}
본 개시는 에어로졸 생성장치에 관한 것이다.
에어로졸 생성장치는 에어로졸을 통해 매질 또는 물질로부터 일정 성분을 추출하기 위한 것이다. 매질은 다양한 성분의 물질을 포함할 수 있다. 매질에 포함되는 물질은 다양한 성분의 향미 물질일 수 있다. 예를 들면, 매질에 포함되는 물질은 니코틴 성분, 허브 성분 및/또는 커피 성분 등을 포함할 수 있다. 최근, 이러한 에어로졸 생성장치에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.
본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
또 다른 목적은 히터로부터 발생된 열이 히터와 연결된 기판으로 전도되는 양을 줄이는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 히터와 연결된 기판이 과열되거나 고장이 나는 것을 방지하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 히터 외의 부분에서 에어로졸 생성장치가 발열되는 것을 방지하는 것일 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 측면에 따르면, 외부로 개구된 삽입공간을 제공하는 바디; 열전도성을 가지며, 상기 삽입공간을 가열하는 히터조립체; 상기 바디에 설치되는 제1 기판; 및 상기 히터조립체와 상기 제1 기판을 전기적으로 연결하는 브릿지를 포함하고, 상기 브릿지의 저항온도계수는, 상기 히터조립체의 저항온도계수보다 낮을 수 있다 .
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 히터로부터 발생된 열이 히터와 연결된 기판으로 전도되는 양이 줄어들 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 히터와 연결된 기판이 과열되거나 고장이 나는 것이 방지될 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 히터 외의 부분에서 에어로졸 생성장치가 발열되는 것이 방지될 수 있다.
본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 도 9는 본 개시의 실시예들에 따른 에어로졸 생성장치의 예들을 도시한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
도 1을 참조하면, 에어로졸 생성장치(100)는, 전원부(110), 제어부(120) 및 히터조립체(130)를 포함할 수 있다. 전원부(110), 제어부(120), 히터조립체(130)는 바디(10)의 내부에 설치될 수 있다. 전원부(110), 제어부(120) 및 히터조립체(130)는 일렬로 배치될 수 있다.
도 2를 참조하면, 에어로졸 생성장치(100)는, 카트리지(140)를 더 포함할 수 있다. 카트리지(140)는 히터조립체(130)와 병렬로 나란하게 배치될 수 있다. 카트리지(140)는 바디(10)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 에어로졸 생성장치(100)의 내부구조는 도 1 내지 도 2에 도시된 것에 한정되지 않고, 설계에 따라 배치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 전원부(110), 제어부(120), 히터조립체(130) 및 카트리지(140)는 일렬로 배치될 수 있다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 에어로졸 생성장치(100)는 삽입공간(104)을 구비할 수 있다. 삽입공간(104)은 외부로 개구될 수 있다. 바디(10)는 삽입공간(104)을 제공할 수 있다.
히터조립체(130)는 삽입공간(104)을 가열할 수 있다. 히터조립체(130)는 열전도성을 가질 수 있다. 히터조립체(130)는 삽입공간(104)의 주변에 배치될 수 있다. 히터조립체(104)는 삽입공간(104)을 둘러쌀 수 있다. 스틱(200)은 삽입공간(104)에 삽입될 수 있다.
에어로졸 생성장치(100)는 히터조립체(130) 및/또는 카트리지(140)를 작동시켜, 에어로졸을 발생시킬 수 있다. 사용자가 삽입공간(104)에 삽입된 스틱(200)을 입에 물고 공기를 흡입하면, 히터조립체(130) 및/또는 카트리지(140)로부터 생성된 에어로졸은 스틱(200)을 통과하여 사용자에게 전달될 수 있다.
전원부(110)는 에어로졸 생성장치(100)가 동작하는데 이용되는 전력을 공급할 수 있다. 전원부(110)는 히터조립체(130)가 발열되도록 전력을 공급할 수 있다. 전원부(110)는 카트리지(140)가 에어로졸을 생성하도록 전력을 공급할 수 있다. 전원부(110)는 제어부(120)가 동작하는데 필요한 전력을 공급할 수 있다. 전원부(110)는 에어로졸 생성장치(100)에 설치된 디스플레이, 센서, 모터 등이 동작하는데 필요한 전력을 공급할 수 있다.
제어부(120)는 에어로졸 생성장치(100)의 전반의 동작을 제어할 수 있다. 제어부(120)는 전원부(110), 히터조립체(130) 및 카트리지(140) 뿐 아니라 에어로졸 생성장치(100)에 포함된 다른 구성들의 동작을 제어할 수 있다. 제어부(120)는 센서패턴(134, 도 6 참조)을 이용하여 측정된 온도에 기초하여 전원부(110)로부터 히터조립체(130)에 공급되는 전력을 제어할 수 있다. 제어부(120)는 에어로졸 생성장치(100)의 구성들 각각의 상태를 확인하여, 에어로졸 생성장치(100)가 동작 가능한 상태인지 여부를 판단할 수 있다.
제어부(120)는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 다수의 논리 게이트들의 어레이로 구현될 수도 있고, 범용적인 마이크로 프로세서와 이 마이크로 프로세서에서 실행될 수 있는 프로그램이 저장된 메모리의 조합으로 구현될 수도 있다. 또한, 다른 형태의 하드웨어로 구현될 수도 있음을 본 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있다.
히터조립체(130)는 전원부(110)로부터 공급된 전력에 의해 발열될 수 있다. 히터조립체(130)는 전기 저항성 히터일 수 있다. 히터조립체(130)는 삽입공간(104)에 삽입된 스틱(200)을 가열하여, 스틱(200) 내의 에어로졸 생성물질의 온도를 상승시킬 수 있다.
에어로졸 생성장치(100)는 기판(121)을 포함할 수 있다. 기판(121)은 바디(10)의 내부에 설치될 수 있다. 기판(121)은 전기 신호를 전달할 수 있도록 회로가 인쇄될 수 있다. 히터조립체(130)는 기판(121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전원부(110)와 제어부(120)는 기판(121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(120)는 기판(121)에 실장될 수도 있다.
에어로졸 생성장치(100)는 브릿지(150)를 포함할 수 있다. 브릿지(150)는 바디(10)의 내부에 설치될 수 있다. 브릿지(150)는 히터조립체(130)와 기판(121)을 전기적으로 연결할 수 있다. 브릿지(150)는 히터조립체(130)와 기판(121)의 사이에 배치될 수 있다. 브릿지(150)는 전기 전도성 패턴을 포함할 수 있다. 브릿지(150)는 열 전도성이 낮은 재료로 형성될 수 있다. 브릿지(150)는 히터조립체(130)의 열전도성보다 열전도성이 낮은 소재로 제조될 수 있다. 브릿지(150)의 저항온도계수(TCR; Temperature Coefficient of Resistance)는, 히터조립체(130)의 저항온도계수보다 낮은 소재로 제조될 수 있다.
이에 따라, 전력은 브릿지(150)를 통해 히터조립체(130)로 전달되되, 히터조립체(130)로부터 발생된 열은 브릿지(150)를 통해 기판(121)으로 전달되는 양은 줄이고, 기판(121)이 과열되어 고장나는 것을 방지할 수 있다. 또한, 히터조립체(130) 이외의 주변을 가열시키는 것을 방지할 수 있다.
카트리지(140)는 내부에 액상 조성물을 저장할 수 있다. 카트리지(140)는 액상 조성물을 가열하여 에어로졸을 생성할 수 있다. 카트리지(140)는 에어로졸을 생성하기 위한 심지와, 히터를 포함할 수 있다. 심지는 액상 조성물을 공급받을 수 있다. 히터는 심지를 가열하여 에어로졸을 생성할 수 있다. 공기는 카트리지(140)를 통과할 수 있다. 카트리지(140)를 통과하는 공기는, 카트리지(140)로부터 생성된 에어로졸을 동반하며, 스틱(200)을 통과하여 사용자에게 전달될 수 있다. 카트리지(140)는 카토마이저(cartomizer) 또는 아토마이저(atomizer)로 지칭될 수 있다.
도 3을 참조하면, 파이프(101)는 중공으로 형성되어 내부에 삽입공간(104)을 구비할 수 있다. 삽입공간(104)은 파이프(101)의 일측과 타측으로 개구될 수 있다. 삽입공간(104)의 일측은 외부로 개구될 수 있다. 스틱(200, 도 2 참조)은 삽입공간(104)의 개구를 통해 파이프(101)의 내부로 삽입될 수 있다. 삽입공간(104)은 상하로 긴 원통 형상을 가질 수 있다.
파이프(101)는 제1 파이프부(102)와 제2 파이프부(103)를 포함할 수 있다. 제1 파이프부(102)와 제2 파이프부(103)는 서로 결합 또는 조립되어 파이프(101)를 형성할 수 있다. 제1 파이프부(102)는 제2 파이프부(103)의 상측에 위치할 수 있다. 제1 파이프부(102)의 내주면은 삽입공간(104)의 상부를 둘러싸고, 제2 파이프부(103)의 내주면은 삽입공간(104)의 하부를 둘러쌀 수 있다. 제2 파이프부(103)의 하단은 개구되어 유입구(105)가 형성될 수 있다. 유입구(105)는 삽입공간(104)과 연통될 수 있다. 공기는 유입구(105)를 통해 삽입공간(104)으로 유입될 수 있다.
히터조립체(130)는 파이프(101)의 내부에 배치되어 고정될 수 있다. 히터조립체(130)의 상단 둘레는 파이프(101)의 상단둘레에 의해 덮일 수 있다. 히터조립체(130)의 외주면은 파이프(101)의 내주면에 의해 덮일 수 있다. 히터조립체(130)는 삽입공간(104)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 히터조립체(130)의 내주면은 삽입공간(104)을 형성할 수 있다. 히터조립체(130)는 삽입공간(104)을 가열할 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 히터조립체(130)는 이너파이프(131) 및 이너파이프(131)의 외측에 배치되는 레이어(132)를 포함할 수 있다.
이너파이프(131)는 중공의 원통 형상을 가질 수 있다. 이너파이프(131)는 상하로 개구될 수 있다. 이너파이프(131)는 삽입공간(104)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
이너파이프(131)는 수직부(1311)과 림부(1312)를 포함할 수 있다. 수직부(1311)는 일측으로 길게 연장될 수 있다. 수직부(1311)는 중공의 원통 형상을 가질 수 있다. 수직부(1311)는 삽입공간(104)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 림부(1312)는 수직부(1311)의 일단으로부터 반경 외측방향으로 연장될 수 있다. 림부(1312)는 수직부(1311)의 둘레를 따라 연장될 수 있다.
레이어(132)는 중공의 원통 형상을 가질 수 있다. 레이어(132)는 수직부(1311)의 외주면을 둘러싸며 결합될 수 있다. 레이어(132)의 일단은 림부(1312)에 인접하게 위치할 수 있다. 레이어(132)의 일단은 림부(1312)에 의해 이너파이프(131)로부터 상측으로 이탈이 방지될 수 있다.
레이어(132)는 제1 레이어(1321)와 제2 레이어(1322)를 포함할 수 있다. 제1 레이어(1321)와 제2 레이어(1322)는 중첩되어 결합될 수 있다. 제1 레이어(1321)와 제2 레이어(1322)는 플렉서블(Flexible)할 수 있다. 제1 레이어(1321)는 수직부(1311)의 외주면을 둘러싸며 결합될 수 있다. 제2 레이어(1322)는 제1 레이어(1321)의 외주면을 둘러싸며 결합될 수 있다. 제1 레이어(1321)는 수직부(1311)와 제2 레이어(1322)의 사이에 배치될 수 있다.
도 6은, 제2 레이어(1322)를 절개한 절개도로써, 도 6을 참조하면, 이너파이프(131)는 열전도성 기재로 형성될 수 있다. 이너파이프(131)는 도체 또는 부도체로 제작될 수 있으며, 열전도성이 우수한 다양하고 적절한 물질들로 제작될 수 있다. 이너파이프(131)는 스틱(200, 도 2)이 수용되는 삽입공간(104)의 형태를 유지하기 위해 적절한 강도를 가지며, 발열패턴(133)으로부터 열을 효과적으로 전달하기 위하여 적절한 두께를 가질 수 있다.
제1 레이어(1321)는 발열패턴(133) 및 센서패턴(134)의 내측을 덮을 수 있다. 제1 레이어(1321)는 전기 절연성을 가질 수 있다. 제1 레이어(1321)는 발열패턴(133)으로부터 발생하는 열을 견딜 수 있을 정도로 내열성을 가질 수 있다. 제1 레이어(1321)는 종이, 유리, 세라믹, 코팅된 금속으로 제작될 수 있다. 제1 레이어(1321)는 다양한 적절한 물질들로 제작될 수 있으며, 상술한 예에 한정되지 않는다.
제2 레이어(1322)는 발열패턴(133) 및 센서패턴(134)의 외측을 덮을 수 있다. 제2 레이어(1322)는 전기 절연성을 가질 수 있다. 제2 레이어(1321)는 발열패턴(133)으로부터 발생하는 열을 견딜 수 있을 정도로 내열성을 가질 수 있다. 제2 레이어(1322)는 열 절연성을 가질 수 있다. 제2 레이어(1322)는 히터조립체(130)로부터 외부로 방출되는 열 손실을 감소시킬 수 있다.
히터조립체(130)는 발열패턴(133)을 포함할 수 있다. 발열패턴(133)은 제1 레이어(1321) 상에 일체형으로 인쇄될 수 있다. 발열패턴(133)은 제1 레이어(1321)와 제2 레이어(1322)의 사이에 형성될 수 있다. 발열패턴(133)은 전기 저항성 소자를 이용하여 구현될 수 있다. 전기 저항성 발열체는 전원부(110)로부터 전력이 공급되어 전기 저항성 발열체에 전류가 흐름에 따라 발열될 수 있다. 발열패턴(133)은 알루미늄, 텅스텐, 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 팔라듐, 또는 이들의 조합으로 제작될 수 있다. 발열패턴(133)은 합금을 포함할 수 있으며, 상술한 예에 한정되지 않는다. 발열패턴(133)의 저항 값은 전기 저항성 소자의 구성 물질, 길이, 너비, 두께 또는 패턴 등에 의하여 다양하게 설정될 수 있다.
발열패턴(133)은 저항온도계수가 낮은 재료로 제작될 수 있다. 저항온도계수가 낮으면, 가열시 전력 손실이 줄어들고, 열전달 효율이 높을 수 있다.
예를 들면, 발열패턴(133)은 콘스탄탄(Constantan)일 수 있다. 콘스탄탄은, 니켈과 구리가 각각 45%, 55%의 비율로 조합된 합금일 수 있다. 콘스탄탄은, 저항온도계수가 0.000008 으로써, 0에 수렴할 수 있다.
이에 따라, 발열패턴(133)이 발열되어 삽입공간(104)으로 열을 전달하는 열전달효율이 높을 수 있다.
히터조립체(130)는 센서패턴(134)을 포함할 수 있다. 센서패턴(134)은 발열패턴(133)과 함께 제1 레이어(1321)에 일체형으로 인쇄될 수 있다. 센서패턴(134)은 제1 레이어(1321) 및 제2 레이더(1322)의 사이에 위치될 수 있다. 센서패턴(134)은 저항온도계수를 가지는 저항체가 인쇄됨으로써 형성될 수 있다. 센서패턴(134)은 발열패턴(133)의 사이에 인접하게 형성될 수 있다.
센서패턴(134)은 세라믹, 반도체, 금속 및 카본 중 적어도 하나의 재료로 형성될 수 있다. 센서패턴(134)은 발열패턴(133)과 마찬가지로 전기 저항성 소자 또는 전기 전도성 소자로 제작될 수 있다.
센서패턴(134) 저항체의 전기 저항은 온도에 의존하여 변화할 수 있다. 저항의 변화는 센서패턴(134)의 저항체 상에 전류를 흐르게 하여 전압 값의 변화를 측정함으로써 도출될 수 있다 이에 따라, 온도 변화에 따른 센서패턴(134)의 전기 저항의 변화를 측정하여, 히터조립체(130)의 온도를 측정할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 센서패턴(134)의 저항체 상에 전압을 인가하고, 전류 값의 변화를 측정함으로써 저항의 변화가 도출될 수도 있다.
제1 단자(133a)는 발열패턴(133)의 끝단에 형성될 수 있다. 제1 단자(133a)는 발열패턴(133)과 전원부(110)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 단자(133a)는 전원부(110)로부터 공급된 전력을 발열패턴(133)에 제공하는 전기 접속 단자에 해당될 수 있다. 제1 단자(133a)는 히터조립체(130)로부터 외부로 노출될 수 있다.
제2 단자(134a)는 센서패턴(134)의 끝단에 형성될 수 있다. 제2 단자(134a)는 센서패턴(134)과 전원부(110)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 단자(134a)는 전원부(110)로부터 공급된 전력을 센서패턴(134)에 제공하는 전기 접속 단자에 해당할 수 있다. 제2 단자(134a)는 히터조립체(130)로부터 외부로 노출될 수 있다.
단자부(135)는 레이어(132)로부터 일측으로 연장될 수 있다. 단자부(135)는 레이어(132)로부터 노출될 수 있다. 발열패턴(133)은 레이어(132)로부터 단자부(135)로 연장되어 단자부(135) 상에 인쇄될 수 있다. 제1 단자(133a)는 발열패턴(133)의 끝단에 형성되어 단자부(135)에 위치할 수 있다. 센서패턴(134)은 레이어(132)로부터 단자부(135)로 연장되어 단자부(135) 상에 인쇄될 수 있다. 제2 단자(134a)는 센서패턴(134)의 끝단에 형성되어 단자부(135)에 위치할 수 있다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 에어로졸 생성장치(100)는 제1 기판(121)을 포함할 수 있다. 제1 기판(121)은 각종 구성의 동작을 제어할 수 있도록 전기 신호를 전달할 수 있다. 전기 신호 전달을 위한 회로 패턴은 제1 기판(121)에 형성될 수 있다. 제1 기판(121)은 전원부(110) 및 제어부(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(120)는 제1 기판(121)에 실장될 수 있다. 제1 기판(121)은 메인기판(121)이라 명명될 수 있다.
에어로졸 생성장치(100)는 브릿지(150)를 포함할 수 있다. 브릿지(150)는 히터조립체(130)와 제1 기판(121)을 전기적으로 연결할 수 있다. 브릿지(150)의 일단은 히터조립체(130)의 단자부(135)와 결합될 수 있다. 브릿지(150)의 타단은 제1 기판(121)과 결합될 수 있다.
브릿지(150)는 제2 기판(151)을 포함할 수 있다. 제2 기판(151)은 연결기판(151)이라 명명될 수 있다. 제2 기판(151)은 히터조립체(130)로부터 제1 기판(121)까지 연장될 수 있다. 제2 기판(151)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 형성될 수 있다. 제2 기판(151)는 플렉서블하여 에어로졸 생성장치(100) 내부에 설치하기 용이할 수 있다
브릿지(150)는 제2 기판(151) 상에 인쇄된 연결패턴(152)을 포함할 수 있다. 연결패턴(152)은 제2 기판(151)의 일단으로부터 타단으로 연장될 수 있다. 연결패턴(152)은 전기 전도성 소자로 제작될 수 있다. 연결패턴(152)은 제1 단자(133a) 및 제2 단자(134a)에 대응되어 복수로 형성될 수 있다. 연결패턴(152)은 전기 절연성 및 열 절연성을 가지는 레이어로 덮일 수 있다.
브릿지(150)는 연결단자(153)를 포함할 수 있다. 연결단자(153)는 브릿지(150)의 일단에 위치할 수 있다. 연결단자(153)는 연결패턴(152) 각각의 일단에 형성될 수 있다. 연결단자(153)는 제1 단자(133a) 및 제2 단자(134a)와 대응되어 복수로 구비될 수 있다. 연결단자(153)는 단자부(135)의 제1 단자(133a) 및 제2 단자(134a)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 연결단자(153)는 제1 단자(133a) 및 제2 단자(134a)와 결합 또는 접합될 수 있다. 예를 들어, 연결단자(153)는 제1 단자(133a) 및 제2 단자(134a)와 솔더링(Soldering) 방식으로 접합될 수 있다.
브릿지(150)는 커넥터(154)를 포함할 수 있다. 커넥터(154)는 연결패턴(152)의 타단에 형성될 수 있다. 커넥터(154)는 연결패턴(152)에 대하여 연결단자(153)와 대향될 수 있다. 커넥터(154)는 제1 기판(121)에 결합되어 브릿지(150)의 연결패턴(152)과 제1 기판(121)을 결합시킬 수 있다.
이에 따라, 제1 기판(121)과 히터조립체(130)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(121)과 연결된 전원부(110)는 브릿지(150)를 통하여 히터조립체(130)에 전력을 공급할 수 있다.
히터조립체(130)는 브릿지(150)의 저항온도계수보다 낮은 저항온도계수를 가지는 소재로 제조될 수 있다. 발열패턴(133)은 브릿지(150)의 연결패턴(152)의 저항온도계수보다 낮은 저항온도계수를 가지는 소재로 제조될 수 있다.
예를 들어, 발열패턴(133)은 저항온도계수가 0.000008 으로써, 0에 수렴하는 콘스탄탄이고, 브릿지(150)는 저항온도계수가 0.006 인 니켈이거나, 저항온도계수가 0.00386인 구리일 수 있다. 발열패턴(133)과 브릿지(150)의 연결패턴(153)의 재료는 상술한 바에 한정하지 않는다. 저항온도계수가 낮을수록 열전달 효율이 높고, 가용한 전력의 손실이 줄어들 수 있다. 또한, 저항온도계수가 낮을수록 전력을 인가받은 발열체의 승온 속도가 빨라질 수 있다.
연결패턴(152)은 열전도성이 작을 수 있다. 브릿지(150)는 히터조립체(130)의 열전도성보다 열전도성이 낮은 소재로 제조될 수 있다. 연결패턴(152)은 히터조립체(130)의 발열패턴(133)의 열전도성보다 열전도성이 낮은 소재로 제조될 수 있다. 연결패턴(152)의 발열량은, 발열패턴(133)의 발열량보다 적을 수 있다. 연결패턴(152)은 열 절연성을 가지는 레이어로 덮힐 수 있다.
이에 따라, 히터조립체(130)로부터 발생한 열이 브릿지(150)를 통하여 제1 기판(121)으로 전도되는 양을 줄이고, 제1 기판(121)이 과열되어 고장나는 것을 방지할 수 있다. 또한, 히터조립체(130) 부분을 제외한 다른 부분이 뜨거워지는 것을 방지할 수 있다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 개시의 일 측면에 따른 에어로졸 생성장치(100)는, 외부로 개구된 삽입공간(104)을 제공하는 바디(10); 열전도성을 가지며, 상기 삽입공간(104)을 가열하는 히터조립체(130); 상기 바디(10)에 설치되는 제1 기판(121); 및 상기 히터조립체(130)와 상기 제1 기판(121)을 전기적으로 연결하는 브릿지(150)를 포함하고, 상기 브릿지(150)의 저항온도계수는, 상기 히터조립체(130)의 저항온도계수보다 낮을 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 히터조립체(130)는, 상기 삽입공간(104)을 둘러싸는 이너파이프(131); 상기 이너파이프(131)를 둘러싸며 고정되는 플렉서블한 제1 레이어(1321)와 제2 레이어(1322); 및 상기 제1 레이어(1321)와 상기 제2 레이어(1322)의 사이에 위치하며, 상기 브릿지(150)와 연결되는 발열패턴(133)을 포함할 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 브릿지(150)는, 상기 히터조립체로(130)부터 상기 제1 기판(121)까지 연장된 제2 기판(151); 및 상기 제2 기판(151)에 인쇄되고, 상기 발열패턴(133)의 저항온도계수보다 저항온도계수가 낮은 연결패턴(152)을 포함할 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 히터조립체(130)는, 상기 발열패턴(133)의 끝단에 형성된 제1 단자(133a)를 포함하고, 상기 브릿지는, 상기 연결패턴의 일단에 형성되고, 상기 제1 단자(133a)와 결합되어 전기적으로 접속되는 연결단자(153)를 포함할 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 히터조립체(130)는, 상기 제1 레이어(1321) 및 상기 제2 레이어(1322)로부터 일측으로 연장되어 상기 히터조립체(130)로부터 외부로 노출되고, 상기 발열패턴(133)의 끝단 및 상기 제1 단자(133a)가 위치하는 단자부(135)를 포함할 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 히터조립체(130)는, 상기 제1 레이어(1321)와 상기 제2 레이어(1322)의 사이에 형성되며, 상기 발열패턴(133)과 인접하게 위치하여 상기 히터조립체(130)의 온도를 센싱하는 센서패턴(134)을 포함할 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 히터조립체(130)는, 상기 센서패턴(134)의 끝단에 형성되고, 상기 연결단자(153)와 결합되어 전기적으로 접속되는 제2 단자(134a)를 포함할 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 히터조립체(130)는, 상기 제1 레이어(1321) 및 상기 제2 레이어(1322)로부터 일측으로 연장되어 상기 히터조립체(130)로부터 외부로 노출되고, 상기 제1 단자(133a) 및 상기 제2 단자(134a)가 위치하고, 상기 브릿지(150)의 일단과 결합되는 단자부(135)를 포함할 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 발열패턴(133)은, 콘스탄탄(Constantan)으로 제조될 수 있다.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제2 기판(151)은, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.
앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다(Certain embodiments or other embodiments of the disclosure described above are not mutually exclusive or distinct from each other. Any or all elements of the embodiments of the disclosure described above may be combined with another or combined with each other in configuration or function).
예를 들어 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다(For example, a configuration "A" described in one embodiment of the disclosure and the drawings and a configuration "B" described in another embodiment of the disclosure and the drawings may be combined with each other. Namely, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the combination is impossible).
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다(Although embodiments have been described with reference to a number of illustrative embodiments thereof, it should be understood that numerous other modifications and embodiments can be devised by those skilled in the art that will fall within the scope of the principles of this disclosure. More particularly, various variations and modifications are possible in the component parts and/or arrangements of the subject combination arrangement within the scope of the disclosure, the drawings and the appended claims. In addition to variations and modifications in the component parts and/or arrangements, alternative uses will also be apparent to those skilled in the art).

Claims (10)

  1. 외부로 개구된 삽입공간을 제공하는 바디;
    열전도성을 가지며, 상기 삽입공간을 가열하는 히터조립체;
    상기 바디에 설치되는 제1 기판; 및
    상기 히터조립체와 상기 제1 기판을 전기적으로 연결하는 브릿지를 포함하고,
    상기 브릿지의 저항온도계수는,
    상기 히터조립체의 저항온도계수보다 낮은 에어로졸 생성장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 히터조립체는,
    상기 삽입공간을 둘러싸는 이너파이프;
    상기 이너파이프를 둘러싸며 고정되는 플렉서블한 제1 레이어와 제2 레이어; 및
    상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어의 사이에 위치하며, 상기 브릿지와 연결되는 발열패턴을 포함하는 에어로졸 생성장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 브릿지는,
    상기 히터조립체로부터 상기 제1 기판까지 연장된 제2 기판; 및
    상기 제2 기판에 인쇄되고, 상기 발열패턴의 저항온도계수보다 저항온도계수가 낮은 연결패턴을 포함하는 에어로졸 생성장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 히터조립체는,
    상기 발열패턴의 끝단에 형성된 제1 단자를 포함하고,
    상기 브릿지는,
    상기 연결패턴의 일단에 형성되고, 상기 제1 단자와 결합되어 전기적으로 접속되는 연결단자를 포함하는 에어로졸 생성장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 히터조립체는,
    상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어로부터 일측으로 연장되어 상기 히터조립체로부터 외부로 노출되고, 상기 발열패턴의 끝단 및 상기 제1 단자가 위치하고, 상기 브릿지의 일단과 결합되는 단자부를 포함하는 에어로졸 생성장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 히터조립체는,
    상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어의 사이에 형성되며, 상기 발열패턴과 인접하게 위치하여 상기 히터조립체의 온도를 센싱하는 센서패턴을 포함하는 에어로졸 생성장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 히터조립체는,
    상기 센서패턴의 끝단에 형성되고, 상기 연결단자와 결합되어 전기적으로 접속되는 제2 단자를 포함하는 에어로졸 생성장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 히터조립체는,
    상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어로부터 일측으로 연장되어 상기 히터조립체로부터 외부로 노출되고, 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자가 위치하고, 상기 브릿지의 일단과 결합되는 단자부를 포함하는 에어로졸 생성장치.
  9. 제3 항에 있어서,
    상기 발열패턴은,
    콘스탄탄(Constantan)으로 제조된 에어로졸 생성장치.
  10. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 기판은,
    FPCB(Flexible Printed Circuit Board)인 에어로졸 생성장치.
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