KR20240068356A - 파이널 폴리싱 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 일반적인 파이널 폴리싱 장치의 사용 상태에 따른 기류 방향을 나타낸 개념도,
도 3은 본 발명인 파이널 폴리싱 장치의 일 실시례에 따른 구성 개념도,
도 4는 본 발명인 파이널 폴리싱 장치의 커버 결합 상태를 개념적으로 나타낸 평면도,
도 5는 본 발명인 파이널 폴리싱 장치를 통한 연마 분진의 이동 상태를 개념적으로 나타낸 평면도.
3; 배기구
10: 연마 테이블 20: 연마헤드
30: 제1 배출부 40: 제2 배출부
41: 필터 42: 풍속계
50: 커버 51: 슬러리 노즐
60: 배기구 70: 상하이동 가이드축
80: 모터
Claims (11)
- 연마 가공할 웨이퍼가 안착지지되며, 연마액이 공급되는 연마 테이블;
상기 연마 테이블의 상부에 배치되어 승강되며, 상기 웨이퍼를 연마하는 적어도 하나의 연마헤드;
상기 연마 테이블의 상부 가장자리와 측면 둘레부를 따라 배치되며, 다수의 배기홀이 형성된 제1 배출부;
일단부가 상기 제1 배출부와 연결되고 타단부가 배기구에 연결되어, 상기 배기홀을 통해 흡입된 연마 분진을 상기 배기구로 전달하는 제2 배출부; 및
상기 연마 테이블의 상부에 배치되어 승강되며, 하강시 상기 연마헤드와 상기 제1 배출부의 상부 가장자리에 밀착되어 상기 웨이퍼의 연마 가공시 상기 연마 테이블의 개방된 상부를 폐쇄시키는 커버를 포함하는 파이널 폴리싱 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 배출부는,
상기 연마 테이블의 둘레 방향을 따라 복수 개로 나뉘어 탈착가능하게 결합되는 파이널 폴리싱 장치. - 제2 항에 있어서,
상기와 같이 복수 개로 나뉘어진 상기 제1 배출부마다 상기 제2 배출부가 연결되는 파이널 폴리싱 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 배기홀은 상기 연마 테이블의 상부면보다 높게 배치되는 파이널 폴리싱 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 제2 배출부에는,
상기 배기홀을 통해 흡입된 연마 분진을 필터링하는 필터가 탈착가능하게 결합되는 파이널 폴리싱 장치. - 제5 항에 있어서,
상기 제2 배출부에는 풍속계가 더 배치되는 파이널 폴리싱 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 커버의 승강 상태를 감지하는 감지수단이 더 구비되는 파이널 폴리싱 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 커버에는,
상기 연마 테이블로 연마액을 공급하는 슬러리 노즐이 연결되는 파이널 폴리싱 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 연마 테이블의 상부에는 상하 방향으로 복수 개의 상하이동 가이드축이 배치되며,
상기 커버는 상기 상하이동 가이드축을 따라 승강되는 파이널 폴리싱 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 커버는,
상기 연마 테이블의 상부에서 상하 방향으로 배치되어 승강되는 복수 개의 상하이동 가이드축과 연결되어 연동되는 파이널 폴리싱 장치. - 제9 항 또는 제10 항에 있어서,
상기 커버는 상기 상하이동 가이드축에 탈착가능하게 결합되는 파이널 폴리싱 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220149675A KR102815188B1 (ko) | 2022-11-10 | 2022-11-10 | 파이널 폴리싱 장치 |
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| KR1020220149675A KR102815188B1 (ko) | 2022-11-10 | 2022-11-10 | 파이널 폴리싱 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240068356A true KR20240068356A (ko) | 2024-05-17 |
| KR102815188B1 KR102815188B1 (ko) | 2025-05-30 |
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ID=91331714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220149675A Active KR102815188B1 (ko) | 2022-11-10 | 2022-11-10 | 파이널 폴리싱 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102815188B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118888479A (zh) * | 2024-07-18 | 2024-11-01 | 深圳市磐锋精密技术有限公司 | 一种晶圆贴膜平台 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6222055U (ko) * | 1985-07-24 | 1987-02-10 | ||
| JP2015071194A (ja) * | 2013-10-02 | 2015-04-16 | 株式会社荏原製作所 | 排気流量制御装置及びこれを備えた基板処理装置 |
| JP2015208844A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板研磨装置 |
| JP2019181689A (ja) * | 2018-04-02 | 2019-10-24 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び基板処理装置 |
| KR20220141903A (ko) * | 2020-03-06 | 2022-10-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 연삭 장치 |
-
2022
- 2022-11-10 KR KR1020220149675A patent/KR102815188B1/ko active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Date | Code | Title | Description |
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| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
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| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
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| PR1002 | Payment of registration fee |
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