KR20240077379A - 코일 부품 - Google Patents

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KR20240077379A
KR20240077379A KR1020230045600A KR20230045600A KR20240077379A KR 20240077379 A KR20240077379 A KR 20240077379A KR 1020230045600 A KR1020230045600 A KR 1020230045600A KR 20230045600 A KR20230045600 A KR 20230045600A KR 20240077379 A KR20240077379 A KR 20240077379A
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김익섭
한승호
조태연
강인영
안석환
박성환
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시 형태는 서로 대향하는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 바디와, 상기 바디 내에 배치되며 표면 중 일부에 오목부가 형성된 코일과, 상기 바디의 상기 제1 면에 배치된 외부전극 및 상기 코일과 상기 외부전극을 연결하는 연결도체를 포함하며, 상기 연결도체는 상기 코일의 오목부의 적어도 일부에 충전된 충전 영역과 상기 제1 면에 대하여 경사진 측면을 갖는 테이퍼 영역을 포함하는 코일 부품을 제공한다.

Description

코일 부품{COIL COMPONENT}
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.
전자기기가 점차 소형화, 다기능화 및 고성능화함에 따라 인덕터 역시 소형화가 요구됨과 동시에 소형화에 의한 용량 저하가 없는 인덕터에 대한 수요가 증가하고 있다.
이러한 소형화에 따른 용량 저하를 최소화하기 위해서 인덕터 내 자성소재의 체적을 최대화하는 것이 요구된다. 또한, 전력 소비효율 측면에서 직류 저항(Rdc) 값이 낮은 인덕터가 요구되고 있다.
국내공개특허 제2016-0031391호
본 발명의 일 목적은 직류 저항(Rdc) 값이 낮은 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 다른 목적은 자성체의 손실을 최소화하여 높은 인덕턴스를 갖는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 서로 대향하는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 바디와, 상기 바디 내에 배치되며 표면 중 일부에 오목부가 형성된 코일과, 상기 바디의 상기 제1 면에 배치된 외부전극 및 상기 코일과 상기외부 전극을 연결하는 연결도체를 포함하며, 상기 연결도체는 상기 코일의 오목부의 적어도 일부에 충전된 충전 영역과, 상기 제1 면에 대하여 경사진 측면을 갖는 테이퍼 영역을 포함하는 코일 부품이 제공된다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면 코일 부품의 직류 저항(Rdc) 값을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 코일 부품의 자성체의 손실을 최소화하여 높은 인덕턴스를 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 코일을 분해한 것으로 상부에서 바라본 사시도.
도 3은 도 2의 코일을 하부에서 바라본 사시도.
도 4 내지 6는 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면으로 연결도체의 다양한 충전 구조를 나타내는 도면.
도 7 및 도 8은 변형된 예에 따른 코일 부품을 일 방향에서 바라본 평면도.
도 9 내지 11은 제1 실시예에 따른 코일 부품의 변형예로 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 12는 제1 실시예에 따른 코일 부품의 다른 변형예로 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 14 내지 16은 도 11의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 단면에 대응되는 도면으로 연결도체의 다양한 충전 구조를 나타내는 도면.
도 17은 도 13의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 변형예로 도 13의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 18은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 연결도체를 나타내는 도면.
도 19는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 20 내지 22는 도 19의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따른 단면에 대응되는 도면으로 연결도체의 다양한 충전 구조를 나타내는 도면.
도 23은 도 19의 제3 실시예에 따른 코일 부품의 변형예로 도 19의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다. 즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
(제1 실시예)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 코일을 분해한 것으로 상부에서 바라본 사시도이다. 도 3은 도 2의 코일을 하부에서 바라본 사시도이다. 도 4 내지 6는 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면으로 연결도체의 다양한 충전 구조를 나타내는 도면이다.
도 1 내지 6을 참조하면, 본 실시 형태에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 코일(300), 외부전극(400, 500) 및 연결도체(710, 720)를 포함하며, 지지부재(200) 및 절연층(600)을 더 포함할 수 있다. 여기서, 연결도체(710, 720)는 코일(300)의 오목부(D1, D2)의 적어도 일부에 충전 영역(F)과 바디(100)의 제1면(101)에 대하여 경사진 측면을 갖는 테이퍼 영역(T)을 포함한다. 본 실시 형태와 같이 연결도체(710, 720)가 충전 영역(F)과 테이퍼 영역(T)을 포함하는 형태로 구현됨으로써 비아홀의 종횡비를 조정하여 비아홀 필 도금시 도금이 유리하게 될 수 있다.
바디(100)는 코일 부품(1000)의 외관을 이루며, 그 내부에 코일(300)과 지지부재(200) 등이 배치된다. 도시된 형태와 같이 바디(100)는 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다. 바디(100)는 제1 방향(X 방향)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 제2 방향(Y 방향)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 제3 방향(Z 방향)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함할 수 있다. 여기서, 제2 방향(Y 방향) 및 제3 방향(Z 방향)은 제1 방향(X 방향)에 수직할 수 있다. 일 예로서, 바디(100)는 후술할 외부전극(400, 500)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.5mm의 길이, 2.0mm의 폭 및 1.0mm의 두께를 가지거나, 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지거나, 1.6mm의 길이, 0.8mm의 폭 및 0.8mm의 두께를 가지거나, 1.0mm의 길이, 0.5mm의 폭 및 0.5mm의 두께를 가지거나, 0.8mm의 길이, 0.4mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 수치는 공정 오차 등을 반영하지 않은 설계 상의 수치에 불과하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위까지는 본 발명의 범위에 속한다고 보아야 한다.
상술한 코일 부품(1000)의 제1 방향(X 방향) 길이는 코일 부품(1000)의 제2 방향(Y 방향) 중앙부에서의 제1 방향(X 방향)-제3 방향(Z 방향) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM (Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 제1 방향(X 방향)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 제1 방향(X 방향)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 제1 방향(X 방향)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 제1 방향(X 방향)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 제1 방향(X 방향)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 제1 방향(X 방향)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 제1 방향(X 방향)과 평행한 복수의 선분은 제3 방향(Z 방향)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
상술한 코일 부품(1000)의 제2 방향(Y 방향) 길이는 코일 부품(1000)의 제3 방향(Z 방향) 중앙부에서의 제1 방향(X 방향)-제2 방향(Y 방향) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM (Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 제2 방향(Y 방향)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 제2 방향(Y 방향)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 제2 방향(Y 방향)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 제2 방향(Y 방향)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 제2 방향(Y 방향)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 제2 방향(Y 방향)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 제2 방향(Y 방향)과 평행한 복수의 선분은 제1 방향(X 방향)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
상술한 코일 부품(1000)의 제3 방향(Z 방향) 길이는 코일 부품(1000)의 제2 방향(Y 방향) 중앙부에서의 제1 방향(X 방향)-제3 방향(Z 방향) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM (Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 제3 방향(Z 방향)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 제3 방향(Z 방향)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 제3 방향(Z 방향)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 제3 방향(Z 방향)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 제3 방향(Z 방향)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 제3 방향(Z 방향)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 제3 방향(Z 방향)과 평행한 복수의 선분은 제1 방향(X 방향)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 코일 부품(1000)의 제1 내지 제3 방향의 길이들 각각은 마이크로 미터 측정법으로 측정될 수도 있다. 마이크로 미터 측정법은, Gage R&R (Repeatability and Reproducibility)된 마이크로 미터로 영점을 설정하고, 마이크로 미터의 팁 사이에 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 삽입하고, 마이크로 미터의 측정 레버(lever)를 돌려서 측정할 수 있다. 한편, 마이크로 미터 측정법으로 코일 부품(1000)의 길이를 측정함에 있어, 코일 부품(1000)의 길이는 1회 측정된 값을 의미할 수도 있으며, 복수 회 측정된 값의 산술 평균을 의미할 수도 있다.
바디(100)는 수지와 자성 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다. 페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다. 금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다. 금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 바디(100)는, 수지에 분산된 2종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다. 예를 들어 자성 물질은 크기가 다른 복수 종류의 금속 자성 분말을 사용할 수 있으며, 구체적으로, 제1 내지 제3 금속 자성 분말은 각각 제1 내지 제3 직경 범위를 가질 수 있다. 여기서, 상기 제1 직경 범위는 5-61μm이며, 상기 제2 직경 범위는 0.6-4.5μm이며, 상기 제3 직경 범위는 10-900nm일 수 있다. 한편, 이하에서는 자성 물질이 금속 자성 분말임을 전제로 설명하기로 하나, 본 발명의 범위가 수지에 금속 자성 분말이 분산된 구조를 가지는 바디(100)에만 미치는 것은 아니다. 수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 코일(300)을 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일(300)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 지지부재(200)를 더 포함할 수 있다. 지지부재(200)는 바디(100) 내에 배치되며, 코일(300)을 지지할 수 있다. 지지부재(200)는 바디(100) 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 향하는 일면(본 실시 형태의 경우, 도면을 기준으로 하면)과 타면(본 실시 형태의 경우, 도면을 기준으로 상면)을 갖는다.
지지부재(200)는 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지부재(200)는 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 무기 필러로는 실리카(이산화규소, SiO2), 알루미나(산화 알루미늄, Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다. 지지부재(200)가 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지부재(200)는 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지부재(200)가 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 두께를 박형화하는데 유리할 수 있다. 또한, 동일한 사이즈의 바디(100)를 기준으로, 코일(300) 및/또는 금속 자성 분말이 차지하는 부피를 증가시킬 수 있어 부품 특성을 향상시킬 수 있다. 지지부재(200)가 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일(300) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리할 수 있다. 지지부재(200)의 두께는, 예로서, 10㎛ 이상 50㎛ 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일(300)은 바디(100) 내에 배치된다. 구체적으로, 코일(300)은 지지부재(200)의 일면(본 실시 형태의 경우, 도면을 기준으로 하면)에 배치된 제1 코일(310), 지지부재(200)의 타면(본 실시 형태의 경우, 도면을 기준으로 상면)에 배치된 제2 코일(320)을 포함할 수 있다. 이하, 도 1 내지 3을 참조하여 코일의 구조에 관하여 설명한다.
도 2는 코일을 분해한 것으로 상부에서 바라본 사시도이다.
코일(300)은 지지부재(200)의 일면에 배치되는 제1 코일(310), 제1 인출부(331) 및 제2 인출부(332)를 포함할 수 있다.
코일(300)은 지지부재(200)의 타면에 배치되는 제2 코일(320) 및 제2 보조인출부(342)를 포함할 수 있다.
제1 코일(310) 및 제2 코일(320)은 코어(110)를 중심으로 하나 이상의 턴을 형성하며, 평면 나선 형태를 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고 제1 코일(310) 및 제2 코일(320)은 각진 형태도 가질 수 있다.
도 2를 참조하면, 지지부재(200)의 하면에서 제1 코일(310)은 제1 인출부(331)와 접촉하여 연결되고, 제1 코일(310) 및 제1 인출부(331)는 제2 인출부(332)와 이격된다. 또한, 지지부재(200)의 상면에서 제2 코일(320)은 제2 보조인출부(342)와 접촉하여 연결되며, 제2 코일(320) 및 제2 보조인출부(342)는 제1 보조인출부(341)와 이격된다. 즉, 제1 코일(310)은 제1 인출부(331)와 연결되며, 제2 코일(320)은 제2 인출부(332)와 제2 보조인출부(342)를 통해 연결된다. 한편, 제1 보조인출부(341)은 코일(300)의 나머지 구성들 간의 전기적 연결과 무관하므로, 본 발명에서 생략될 수 있다. 이렇게 보조인출부(340)가 바디(100)의 일측에만 형성되는 비대칭 구조의 경우 바디(100)의 유효 부피가 증가하여 인덕턴스 특성이 향상될 수 있다
제1 비아(V1)는 지지부재(200)를 관통하여 제1 코일(310)과 제2 코일(320)에 각각 접촉되며, 예컨대 제1 코일(310)의 최내측 턴의 일 영역과 제2 코일(320)의 ㅊㅚ내측 턴의 일 영역을 연결할 수 있다. 제2 비아(V2)는 지지부재(200)를 관통하여 제1 인출부(331)와 제1 보조인출부(341)에 각각 접촉되고, 제3 비아(V3)는 지지부재(200)를 관통하여 제2 인출부(332)와 제2 보조인출부(342)에 각각 접촉된다. 이렇게 함으로써, 코일(300)은 전체적으로 하나의 코일로 기능할 수 있다.
인출부(331, 332)와 보조인출부(341, 342)는 바디(100)의 제2 방향(Y 방향)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104)으로 연장될 수 있다. 구체적으로, 제1 인출부(331) 및 제1 보조인출부(341)는 바디(100) 제3 면(103)으로 연장될 수 있으며, 제2 인출부(332) 및 제2 보조인출부(342)는 바디(100) 제4 면(104)으로 연장될 수 있다.
도 3은 도 2의 코일을 하부에서 바라본 사시도이다.
도 3을 참조하면, 코일(300)의 표면 중 일부에는 오목부(D1, D2)가 형성된다. 구체적으로, 바디(100)의 제1 면(101)과 마주하는 코일(300)의 표면(본 실시 형태의 경우, 도면을 기준으로 하면) 중 일부에 오목부(D1, D2)가 형성된다. 오목부(D1, D2)는 바디(100)에 레이저 등을 이용하여 비아홀을 가공할 경우, 비아홀이 코일(300)의 일부를 관통함에 따라 형성된 것일 수 있다. 즉, 오목부(D1, D2)는 비아홀의 가공 과정에서 코일(300)의 표면에 형성될 수 있다. 따라서, 코일(300)의 일면 중 일부는 나머지보다 코일(300) 내측으로 움푹 파인 형태일 수 있다.
코일(300)은 지지부재(200)의 일면에 배치되어 제1 코일(310)과 연결되며 제1 오목부(D1)를 갖는 제1 인출부(331)와 지지부재(200)의 일면에 배치되어 제2 코일(320)과 연결되며 제2 오목부(D2)를 갖는 제2 인출부(332)를 포함할 수 있다.
이하 후술할 것과 같이, 코일(300)의 오목부(D1, D2)의 적어도 일부를 충전하여 연결도체(710, 720)를 형성함으로써, 코일(300)과 외부전극(400, 500)을 연결할 수 있다. 구체적으로, 오목부(D1, D2)는 연결도체(710, 720)의 충전 영역(F) 및 수직 영역(V)에 의해 충전될 수 있다.
코일(300)을 구성하는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나는, 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다. 예로서, 지지부재(200)의 표면에 도금 공정을 적용하여 코일(300)을 형성하는 경우, 코일(300)을 구성하는 구성 요소들 중 적어도 하나는 무전해도금 등으로 형성된 제1 도전층과, 제1 도전층에 배치된 제2 도전층을 포함할 수 있다. 제1 도전층은 지지부재(200)에 제2 도전층을 도금으로 형성하기 위한 시드층일 수 있으며, 제2 도전층은 전해도금층일 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 코일(300)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도면에 도시하지 않았으나, 코일(300)의 표면에는 절연막이 형성될 수 있다. 절연막은 코일(300) 및 지지부재(200)를 일체로 커버할 수 있다. 구체적으로, 절연막은 코일(300)과 바디(100) 사이, 및 지지부재(200)와 바디(100) 사이에 배치될 수 있다. 절연막은 코일(300)이 형성된 지지부재(200)의 표면을 따라 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 절연막은 코일(300)과 바디(100)를 전기적으로 분리하기 위한 것으로서, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 절연막은 패럴린이 아닌 에폭시 수지 등의 절연 물질을 포함할 수도 있다. 절연막은 기상증착법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 절연막은 코일(300)이 형성된 지지부재(200)의 양면에 절연막 형성을 위한 절연필름을 적층 및 경화함으로써 형성될 수도 있으며, 코일(300)이 형성된 지지부재(200)의 양면에 절연막 형성을 위한 절연 페이스트를 도포 및 경화함으로써 형성될 수도 있다. 한편, 전술한 이유로, 절연막은 본 실시예에서 생략 가능한 구성이다. 즉, 코일 부품(1000)의 설계된 작동 전류 및 전압에서 바디(100)가 충분한 전기적 저항을 갖고 있다면, 절연막은 본 실시예에서 생략될 수 있다.
외부전극(400, 500)은 바디(100)의 제1 면(101)에 배치된다. 외부전극(400, 500)은 도시된 형태와 같이 바디(100)의 제1 면(101)에만 배치될 수 있다. 이와 달리 외부전극(400, 500) 중 일부는 바디(100)의 측면, 즉, 제3 내지 제6 면(103-106) 중 적어도 일부에도 배치될 수 있다. 외부전극은 제1 및 제2 코일(310, 320)과 각각 연결되는 제1 및 제2 외부전극(400, 500)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 및 제2 외부전극(400, 500)은 바디(100)의 제1 면(101)에 서로 이격되게 배치되며, 이하 후술할 연결도체(710, 720)를 통해 코일(300)과 연결된다. 제1 및 제2 외부전극(400, 500)은 코일 부품(1000)이 전자 기기 등에 실장 될 때, 코일 부품(1000) 내의 코일(300)을 전자 기기와 전기적으로 연결시키는 역할을 수행할 수 있다.
제1 및 제2 외부전극(400, 500)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 및 제2 외부전극(400, 500)은, 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 및 제2 외부전극(400, 500)은 단일층으로 형성될 수도 있으며, 이와 달리 도 4에 도시된 형태와 같이 다층 구조로 구현될 수도 있다. 구체적으로, 외부전극(400, 500)은 구리(Cu), 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함하는 제1 도전층(401, 501), 제1 도전층(401, 501)에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 제2 도전층(402, 502), 제2 도전층(402, 403)에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제3 도전층(403, 503)을 포함할 수 있다. 제1 도전층(401, 501)은 도금층이거나, 구리(Cu) 및 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함하는 도전성 분말과 수지를 포함하는 도전성 수지를 도포 및 경화하여 형성된 도전성 수지층일 수 있다. 제2 도전층(402, 502) 및 제3 도전층(403, 503)은 도금층일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 또한 신뢰성 확보 등의 목적을 위해 필요에 따라 제1 도전층(410)은 상술한 도전성 수지층을 복수 개 포함할 수도 있다.
본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 바디(100)의 외면을 커버하며, 제1 면(101) 즉, 실장면에 배치되는 제1 및 제2 외부전극(400, 500)을 노출시키도록 배치되는 절연층(600)을 더 포함할 수 있다. 절연층(600)은 예로서, 절연수지를 포함하는 절연 자재를 바디(100)의 표면에 도포 및 경화하여 형성된 것일 수 있다. 이 경우, 절연층(600)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지 및 감광성 절연수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
연결도체(710, 720)는 바디(100)의 일부를 관통하여 코일(300)과 외부전극(400, 500)을 연결한다. 연결도체(710, 720)의 일단은 바디(100) 제1 면(101)에 연장되어 제1 면(101)에 배치되는 외부전극(400, 500)과 연결되며, 타단은 코일(300)과 연결된다. 이렇게 연결도체(710, 720)로 코일(300) 및 외부전극(400, 500)을 연결함으로써, 자성체 바디의 손실을 최소화하여 높은 인덕턴스를 갖는 코일 부품을 구현할 수 있다.
연결도체(710, 720)는 제1 인출부(331)와 제1 외부전극(400)을 연결하는 제1 연결도체(710) 및 제2 인출부(332)와 제2 외부전극(500)을 연결하는 제2 연결도체(720)를 포함할 수 있다.
연결도체(710, 720)는 이하 설명할 것과 같이, 바디(100) 및 코일(300)에 레이저 등을 조사하여 비아홀을 가공하고, 비아홀 내에 필(fill) 도금을 하여 형성할 수 있다. 레이저 드릴링으로 비아홀을 가공 시, 비아홀의 형상은 다양할 수 있다. 구체적으로, 비아홀은 바디(100) 제1 면(101)에 대하여 경사진 측면을 가질 수 있으며, 바디(100) 제1 면(101)에 대하여 실질적으로 수직한 측면을 가질 수 있으며, 또는 곡면을 가질 수 있다. 혹은, 비아홀은 바디(100) 제1 면(101)에 대하여 상이한 경사각을 가지는 제1 측면 및 제2 측면을 포함할 수 있다
연결도체(710, 720)는 비아홀을 필(fill) 도금하여 형성할 수 있는데, 이 경우, 연결도체(710, 720)의 형상은 비아홀의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 연결도체(710, 720)는 비아홀을 필(fill)도금한 비아일 수 있다. 이하, 연결도체(710, 720)의 형상 및 충전 구조에 대하여 도 4 내지 6을 참조하여 구체적으로 설명한다.
도 4 내지 6은 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면으로 연결도체의 다양한 충전 구조를 나타내는 도면이다.
상술한 바와 같이, 연결도체(710, 720)는 코일(300)의 오목부(D1, D2)의 적어도 일부에 충전된 충전 영역(F)과, 바디(100) 제1 면(101)에 대하여 경사진 측면을 가지는 테이퍼 영역(T)을 포함한다. 테이퍼 영역(T) 및 이하 후술할 수직 영역(V)은 충전 영역(F)과 마찬가지로 비아홀을 필(fill) 도금으로 충전하여 형성할 수 있으나, 충전 영역(F)과 구별하기 위하여, 상기와 같이 지칭한다.
충전 영역(F)은 코일(300)의 오목부(D1, D2)의 적어도 일부를 충전할 수 있다. 전술한 바와 같이, 오목부(D1, D2)는 제1 인출부(331)에 형성되는 제1 오목부(D1) 및 제2 인출부(332)에 형성되는 제2 오목부(D2)를 포함할 수 있으므로, 연결도체(710, 720)의 각 충전 영역(F)은 제1 및 제2 오목부(D1, D2)의 적어도 일부를 충전할 수 있다.
테이퍼 영역(T)을 이루는 연결도체(710, 720)의 측면은 바디(100) 제1 면(101)에 대하여 경사져있다. 따라서, 테이퍼 영역(T)의 제1 면(101)과 평행한 단면은 제1 방향으로 갈수록 점진적으로 커지거나 작아질 수 있으며, 이에 따라, 도시된 형태와 같이 테이퍼 영역(T)의 일부는 제1 방향(X 방향)으로 인출부(D1, D2)와 오버랩되지 않고 벗어날 수 있다. 테이퍼 영역(T)은 바디(100) 제1 면(101)으로 연장되어, 외부 전극(400, 500)과 연결될 수 있다. 본 실시 형태의 일 목적은 비아홀의 종횡비(Aspect Ratio)를 조정하여 비아홀 필(fill) 도금시 도금이 유리하도록 하는 것이다. 비아홀은 다양한 종횡비(Aspect Ratio)로 형성될 수 있는데, 종횡비(Aspect Ratio)가 높을수록 도금 시 보이드(void) 등의 결함(defect) 발생이 증가하여 필(fill) 도금이 어려워진다. 구체적으로, 종횡비(Aspect Ratio)가 높을 경우 비아홀 깊이가 깊어지므로 도금액이 비아홀 내부로 순환하기 어려워져 필 도금시 결함(defect) 발생이 증가한다. 이에 본 실시 형태에서는 테이퍼진 측면을 갖는 비아홀을 도입하므로 높은 종횡비(Aspect Ratio)의 비아홀을 형성하더라도 필 도금을 원활히 수행할 수 있다. 한편, 테이퍼 영역(T)의 측면은 반드시 하나의 경사 각도만을 가져야 하는 것은 아니며 테이퍼 영역(T)은 복수의 경사 각도를 갖는 형상으로 구현될 수도 있으며 나아가서는 곡면 영역을 포함할 수도 있다.
연결도체(710, 720)는 바디(100) 제1 면(101)에 대하여 수직한 측면을 갖는 수직 영역(V)을 포함할 수 있다. 여기서, '수직하다'의 의미는 연결도체(710, 720)의 측면과 제1 면(101)이 실질적으로 직각을 이루는 경우를 포함한다. 따라서, 수직 영역(V)에서 제1 면(101)과 평행한 단면의 면적은 실질적으로 동일할 수 있다. 다만 수직 영역(V)의 측면이 제1 면(101)에 대하여 완벽하게 수직이어야 하는 것은 아니며, 수직 영역(V)의 측면을 전체적으로 보았을 때 제1 면(101)에 대하여 실질적으로 수직한 것을 의미하므로 예컨대, 연결도체(710, 720)의 표면이 높은 수준의 조도를 갖는 형상인 경우와 같이 수직 영역(V)의 측면에는 수직하지 않은 일부 영역이 포함될 수 있다. 수직 영역(V)은 충전 영역(F)과 테이퍼 영역(T) 사이에 배치되어 충전 영역(F) 및 테이퍼 영역(T)을 연결할 수 있다. 즉, 수직 영역(V)을 통해 높은 종횡비(Aspect Ratio)를 갖는 비아홀을 설계할 수 있으며, 이 때, 테이퍼 영역(T)을 통해 도금액이 비아홀 내부로 순환이 원활해질 수 있다.
도 4 및 도 5을 참조하면, 수직 영역(V)의 적어도 일부는 오목부(D1, D2)에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 수직 영역(V)의 적어도 일부는 오목부(D1, D2)와 접촉한다. 즉, 수직 영역(V)의 적어도 일부는 오목부(D1, D2)를 충전할 수 있다. 도 4는 수직 영역(V)의 전체가 오목부(D1, D2)에 배치된 것을 나타내는 도면이며, 도 5는 수직 영역(V)의 일부가 오목부(D1, D2)에 배치된 것을 나타내는 도면이다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 수직 영역(V)은 오목부(D1, D2)에 배치되지 않을 수 있다.
도 6을 참조하면, 수직 영역(V)은 코일(300)의 오목부(D1, D2)와 접촉하지 않을 수 있다. 즉, 수직 영역(V)은 코일(300)의 오목부(D1, D2)를 충전하지 않을 수 있다.
연결도체(710, 720)는 곡면을 포함할 수 있으며, 곡면은 상기 전술한 충전 영역(F)의 일부를 이룰 수 있다. 즉, 연결도체(710, 720)의 곡면은 코일(300)의 오목부(D1, D2)와 접촉할 수 있다.
제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 연결도체(710, 720)의 충전 구조는 다음과 같이 확인할 수 있다. 코일 부품의 제1 방향(X 방향)- 제2 방향(Y 방향) 단면 중 연결도체(710, 720)를 관통하는 단면 시료를 채취한다. 코일(300)의 오목부(D1, D2)는 비아홀의 일부를 구성할 수 있으며, 오목부(D1, D2)는 연결도체(710, 720)의 충전 영역(F) 및 수직 영역(V)에 의해 충전될 수 있으므로, 코일의 오목부(D1, D2)와 연결도체(710, 720) 사이에 경계가 형성된다. 채취한 상기 단면 시료를 광학 현미경 또는 SEM (Scanning Electron Microscope) 사진으로 상기 경계를 관찰하여 충전 구조를 확인할 수 있다.
테이퍼 형상의 비아홀의 종횡비(Aspect Ratio)는 다음과 같이 설계될 수 있다. 연결도체(710, 720)의 테이퍼 영역(T)에서 제1 면(101)에 평행한 단면의 최대 직경과 최소 직경의 평균값을 a라고 하며, 테이퍼 영역(T)의 제1 방향 길이 c라고 할 때, c/a는 0.18 이상이며 12.25 이하일 수 있다. 상기 최대 직경은 테이퍼 영역(T)의 바디 제1 면(101)으로 연장된 단면의 직경일 수 있으며, 상기 최소 직경은 테이퍼 영역(T)이 수직 영역(혹은 충전 영역)과 만나는 지점에서의 단면의 직경일 수 있다.
본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 연결도체(710, 720)의 직경은 다음과 같이 측정할 수 있다. 코일 부품의 제1 방향(X 방향)- 제2 방향(Y 방향) 단면 중 연결도체(710, 720)의 중심을 지나는 단면 시료를 채취한다. 구체적으로, 테이퍼 영역(T)은 원뿔대 형상이므로, 테이퍼 영역의 제1 방향 양 끝에서의 바디 제1 면(101)과 평행한 일 단면과 타 단면은 원 모양일 수 있다. 연결도체(710, 720)의 중심을 지나는 단면이라고 함은, 연결도체(710, 720)의 일 단면과 타 단면(원)의 중심을 지나는 단면을 말한다. 채취한 상기 단면 시료를 광학 현미경 또는 SEM (Scanning Electron Microscope) 사진으로 분석하여 원의 직경을 구할 수 있다. a는 측정된 원의 최대 및 최소 직경 값의 산술 평균일 수 있다.
본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 테이퍼 영역(T)의 제1 방향 길이는 앞서 설명한 코일 부품의 제1 방향(X 방향)- 제2 방향(Y 방향) 단면 중 연결도체(710, 720)의 중심을 지나는 단면 시료를 채취하여, 채취한 상기 단면 시료를 광학 현미경 또는 SEM (Scanning Electron Microscope) 사진으로 연결도체(710, 720)의 일 단면과 타 단면 사이의 거리를 측정하여 구할 수 있다.
제1 연결도체(710)는 제1 인출부(331)로부터 제2 인출부(332)를 향하는 방향(제2 방향)을 기준으로 제1 인출부(331)의 중심 라인보다 내측에서 제1 인출부(331)와 연결될 수 있으며 여기서 제1 연결도체(710)의 위치는 제1 오목부(D1)의 중심에 해당하는 영역일 수 있다. 마찬가지로 제2 연결도체(720)는 제2 인출부(332)로부터 제1 인출부(331)를 향하는 방향(제2 방향)을 기준으로 제2 인출부(332)의 중심 라인보다 내측에서 제2 인출부(332)와 연결될 수 있으며 여기서 제2 연결도체(720)의 위치는 제2 오목부(D2)의 중심에 해당하는 영역일 수 있다. 즉, 제1 및 제2 연결도체(710, 720)는 인출부(331, 332)의 중앙에 배치되지 않고, 코일 부품(1000)의 내측으로 치우치도록 배치될 수 있다.
제1 및 제2 연결도체(710, 720)는 서로 대칭 구조를 이루는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 도 7 및 도 8을 참조하여 이를 설명하면, 도 7 및 도 8은 변형된 예에 따른 코일 부품을 일 방향에서 바라본 평면도(도 1을 기준으로 하부에서 바라본 평면도)에 해당한다. 우선, 도 7을 참조하면, 제1 및 제2 연결도체(710, 720)가 제2 방향(Y 방향)으로 마주본다고 할 때 바디(100)의 제1 면(101)에 평행한 일면에서 제1 및 제2 연결도체(710, 720)는 상기 일면의 중심점(P) 또는 제2 방향(Y 방향)에 수직한 중심라인(L)에 대하여 대칭 구조일 수 있다. 여기서, 상기 일면의 중심라인(L)에 대하여 대칭인 형태는 도 1의 실시 형태에 해당한다. 다음으로 도 8을 참조하면, 공정상 오차 등의 이유로 인하여, 바디(100)의 제1 면(101)에 평행한 일면에서 제1 및 제2 연결도체(710, 720)는 상기 일면의 중심점(P) 또는 제2 방향(Y 방향)에 수직한 중심라인(L)에 대하여 비대칭 구조일 수도 있다.
연결도체(710, 720)의 형성 방법은 예컨대 다음과 같다. 우선, 바디(100) 및 코일(300)에 레이저 드릴링이나 기계적 드릴링 등의 방법으로 비아홀을 가공한다. 예컨대 비아홀은 가공 폭이 다른 2종 이상의 레이저를 사용하여 형성할 수 있다. 1차적으로, 가공 폭이 큰 레이저를 조사하여 경사진 측면을 가지는 비아홀을 가공한 후, 가공 폭이 작은 레이저를 사용하여 수직하거나, 경사진 측면을 가지는 비아홀을 가공한다. 그 다음, 형성된 비아홀 내에 필(fill) 도금 즉, 도전성 물질을 채워 형성할 수 있다.
따라서, 연결도체(710, 720)는 필(fill) 도금된 비아일 수 있으며, 도금층을 포함할 수 있다. 연결도체(710, 720)의 도금층은 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 9 내지 11은 제1 실시예에 따른 코일 부품의 변형예로 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면이다.
이하 설명할 것과 같이, 연결도체(710, 720)가 코일 부품 내측으로 배치될수록 Rdc가 작아지는 경향이 있으므로, 도 9 내지 도 11과 같이 연결도체(710, 720)가 인출부(331, 332) 내측 측면과 접할 수 있다.
구체적으로, 도 9 내지 11을 참조하면, 제1 연결도체(710)는 제1 인출부(331)에서 제1 코일(310)의 내측 턴을 향하는 측면과 연결되며, 제2 연결도체(720)는 제2 인출부(332)에서 제1 코일(310)을 향하는 측면과 연결될 수 있다. 이러한 경우, 직류 저항(Rdc)이 보다 낮은 인덕터 특성을 구현할 수 있다.
아래 표 1 및 2은 테이퍼 영역(T)를 갖는 연결도체(710, 720)를 형성 시, 비아(연결도체)를 형성하지 않은 일반 하면 전극 인덕터와 인덕터 특성을 비교한 표이다.
아래 표 1은 1412 0.33μH 기종에 대하여, 연결전극(710, 720)의 가공 위치 및 테이퍼 영역(T)의 제1 방향 길이 c에 따른 인덕터의 특성을 비교한 표이다. 여기서 1412는 가로, 세로, 높이가 각각 1.4mm, 1.2mm, 0.8mm인 코일 부품에 해당한다.
AC DC
사이즈 인덕턴스 전극 c
(μm)		 연결도체 위치(μm) Ls @1Mhz
(μH)		 Rdc (mohm) Isat
(A)		 Ls
(μH)
1412 R33 하면전극 - - 0.3012 17.06 5.65 0.303
연결도체 32.5 외측 50 0.3049 21.29 5.65 0.3061
외측 25 0.3046 17.68 - 0.306
0 0.3044 17.04 5.64 0.3056
내측 25 0.3041 16.79 - 0.3054
내측 50 0.3037 16.64 5.62 0.305
65 외측 50 0.3048 20.4 5.63 0.3058
외측 25 0.3046 17.54 - 0.3058
0 0.3043 17.03 5.62 0.3057
내측 25 0.304 16.73 - 0.3053
내측 50 0.3035 16.64 6.63 0.3048
130 외측 50 0.3047 18.73 5.64 0.306
외측 25 0.3042 17.23 - 0.3058
0 0.3041 16.89 5.65 0.3054
내측 25 0.3037 16.69 - 0.305
내측 50 0.303 16.57 5.62 0.3044
아래 표 2는 0804 0.68μH 기종에 대하여, 연결전극(710, 720)의 가공 위치 및 테이퍼 영역(T)의 제1 방향 길이 c에 따른 인덕터의 특성을 비교한 표이다. 여기서 0804는 가로, 세로, 높이가 각각 0.8mm, 0.4mm, 0.65mm인 코일 부품에 해당한다.
AC DC
사이즈 인덕턴스 전극 c
(μm)		 연결도체 위치(μm) Ls @1Mhz
(μH)		 Rdc (mohm) Isat
(A)		 Ls
(μH)
0804 R68 하면전극 - - 0.6378 326.27 0.8599 0.6397
연결도체 37.5 외측 50 0.6548 330.8 0.8419 0.6562
외측 25 0.6539 326.69 0.8427 0.6553
0 0.6524 325.79 0.8447 0.6539
내측 24 0.6499 325.38 0.8472 0.6515
- - - - -
75 외측 50 0.6546 330.12 0.8412 0.6555
외측 25 0.6537 326.49 0.8428 0.6551
0 0.6521 325.72 0.8441 0.6536
내측 24 0.6494 325.35 0.8476 0.6504
- - - - -
150 외측 50 0.6543 328.12 0.8413 0.6559
외측 25 0.653 326.08 0.843 0.6539
0 0.6508 325.57 0.8465 0.6524
내측 24 0.6475 325.23 0.8503 0.6492
- - - - -
상기 표 1 및 2를 참조할 때, 연결도체(710, 720)를 형성 시, 인덕턴스는 하면 전극 인덕터에 비하여 큰 값을 가진다. 또한, 연결도체(710, 720)가 전자 부품 내측으로 이동할수록 직류저항(Rdc)이 보다 작아지는 경향을 확인할 수 있다.
도 12는 제1 실시예에 따른 코일 부품의 다른 변형예로 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면이다.
도 12를 참조하면, 충전 영역(F)은 바디(100) 제1 면(101)에 대하여 경사진 제1 측면을 포함하며, 테이퍼 영역(T)은 바디(100) 제1 면(101)에 대하여 경사진 제2 측면을 포함할 수 있다. 즉, 충전 영역(F)의 측면은 곡률을 가지는 곡면이 아닐 수 있으며, 바디(100) 제1 면(101)으로부터 일정한 경사각을 가질 수 있다.
제1 측면과 제2 측면은 바디(100) 제1 면(101)에 대하여 기울기가 서로 다를 수 있다. 상이한 경사각을 갖는 비아홀을 형성함으로써, 비아홀 내 도금액의 순환을 원활하게 할 수 있으며, 높은 종횡비(Aspect Ratio)를 갖는 비아홀을 구현할 수 있다.
제1 측면은 제2 측면보다 바디(100) 제1 면(101)에 대한 기울기가 낮을 수 있다.
본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 연결도체(710, 720) 측면의 경사각은 다음과 같이 측정할 수 있다. 코일 부품의 제1 방향(X 방향)- 제2 방향(Y 방향) 단면 중 연결도체(710, 720)의 중심을 지나는 단면 시료를 채취한다. 구체적으로, 테이퍼 영역(T)은 원뿔대 형상이므로, 테이퍼 영역의 제1 방향 양 끝에서의 바디 제1 면(101)과 평행한 일 단면과 타 단면은 원 모양이다. 연결도체(710, 720)의 중심을 지나는 단면이라고 함은, 상기 연결도체(710, 720)의 일 단면과 타 단면(원)의 중심을 지나는 단면을 말한다. 채취한 상기 단면 시료를 광학 현미경 또는 SEM (Scanning Electron Microscope) 사진으로 바디 제1 면(101) 및 연결도체(710, 720)의 측면이 이루는 각도를 측정하여 경사각을 구할 수 있다.
(제2 실시예)
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 14 내지 16은 도 11의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 단면에 대응되는 도면으로 연결도체의 다양한 충전 구조를 나타내는 도면이다. 도 17은 도 13의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 변형예로 도 13의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 단면에 대응되는 도면이다. 도 18은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 연결도체를 나타내는 도면이다.
이하, 도 13 내지 18을 참조하여, 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)을 설명하며, 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 다른 점을 상술한다.
제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)의 연결도체(710, 720)의 일 측면은 바디(100)의 제3 면(103) 혹은 제4 면(104)으로 연장된다. 구체적으로, 제1 연결도체(710)는 바디(100)의 제3 면(103)으로 연장되며, 제2 연결도체(720)는 바디(100)의 제4 면(104)으로 연장된다. 이는 비아홀 가공 개수를 줄이기 위한 설계로, 필(fill) 도금된 비아가 절단됨에 따른 결과일 수 있다. 즉, 필(fill) 도금된 비아는 칩 개별 절단 시, 서로 다른 인접한 두 개의 칩에 분배될 수 있다. 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 연결도체(710, 720)가 바디(100) 측면으로 연장되는 구조이며, 비아홀 가공 개수를 줄여 공정을 단순화할 수 있다.
연결도체(710, 720)에서 바디 제1 면(101)에 평행한 단면 중 적어도 일부는 반원 형상일 수 있다. 즉, 필(fill) 도금된 비아는 칩 개별 절단 시, 절반으로 쪼개어져 서로 다른 인접한 두 개의 칩에 분배될 수 있다. 칩 개별 절단 전 비아의 제1 면에 평행한 단면은 원 형상이므로, 절단 후 연결도체(710, 720)의 단면은 반원 형상일 수 있다. 하지만 이에 제한되는 것은 아니며, 필(fill) 도금된 비아의 일부는 칩 개별 절단 시 일부 제거되어, 인접한 두개의 칩에 분배되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 이하 도 18에서와 같이 연결도체(710, 720) 테이퍼 영역(T)의 바디(100) 제1 면(101)과 평행한 단면은 활꼴 형상일 수 있다.
바디(100)는 연결도체(710, 720)가 배치되는 리세스를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 비아홀은 서로 다른 인접한 두 개의 칩에 걸쳐 형성될 수 있으며, 어느 한쪽 칩에 형성된 비아홀의 일부를 리세스로 칭할 수 있다. 리세스는 바디(100) 및 코일(300)을 드릴링으로 가공한 후, 필(fill) 도금된 비아가 다이싱 공정을 통해 인접한 서로 다른 칩에 분배됨으로써 형성된다.
연결도체(710, 720)의 일 측면과 바디의 일 측면은 공면을 형성할 수 있다. 구체적으로, 제1 연결도체(710)는 바디(100)의 제3 면(103)으로 연장되는 일 측면을 가지며, 제1 연결도체(710)의 일 측면은 바디(100) 제3 면(103)과 실질적으로 공면을 이룰 수 있다. 제2 연결도체(720)는 바디(100)의 제4 면(104)으로 연장되는 일 측면을 가지며, 제2 연결도체(720)의 일 측면은 바디(100)의 제4 면(104)과 실질적으로 공면을 이룰 수 있다. 여기서, 제1 및 제2 연결도체(710, 720)의 일 측면은 필(fill) 도금된 비아의 절단면일 수 있다.
제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)의 리세스는 다음과 같이 종횡비(Aspect Ratio)를 측정할 수 있다.
연결도체(710, 720)에서 바디 제1 면(101)에 평행한 단면 중 적어도 일부가 반원 형상인 경우는 테이퍼 영역(T)에서 제1 면(101)에 평행한 단면의 최대 반경과 최소 반경의 평균 값을 a라고 할 수 있다. 상기 평균 값을 측정하는 방법에 관하여는, 제1 실시예에서의 설명이 유추 적용될 수 있다.
도 18은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)의 연결도체를 나타내는 도면이다. 구체적으로, 도 18(a)는 연결도체(710, 720)가 수직 영역(V)를 갖는 경우에서 제2 연결도체(720)를, 도 18(b)는 연결도체(710, 720)가 수직 영역(V)를 갖지 않는 경우에서 제2 연결도체(720)를 나타낸 것이다.
도 18을 참조하면, 연결도체(710, 720) 테이퍼 영역(T)의 바디(100) 제1 면(101)과 평행한 단면은 활꼴 형상일 수 있다. 테이퍼 영역(T)의 제1 방향 양 끝에서의 바디(100) 제1 면(101)과 평행한 일 단면과 타 단면을 각각 S1, S2라고 할 때, 상기 단면 S1, S2에서 호와 현 사이의 제2 방향을 따른 길이 중 최대값을 각각 a1, a2라고 한다. 이 때, a1, a2의 평균값을 a라고 하며, 테이퍼 영역(T)의 제1 방향 길이를 c라고 한다. 리세스의 종횡비(Aspect Ratio)는 c/a로 정의되며, 제1 실시예에서와 마찬가지로 c/a는 0.18 이상이며 12.25 이하의 값을 가질 수 있다.
본 실시예에 따른 코일 부품(2000)의 상기 a 값은 다음과 같이 측정할 수 있다. 코일 부품의 제1 방향(X 방향)- 제2 방향(Y 방향) 단면 중 연결도체(710, 720)의 중심을 지나는 단면 시료를 채취한다. 연결도체(710, 720)의 중심을 지나는 단면이라 함은, 절단 전 테이퍼 영역을 가지는 비아의 일 단면 및 타 단면(원)의 중심을 지나는 단면을 말하며, 제1 실시예에서의 설명이 유추 적용될 수 있다. 채취한 상기 단면 시료를 광학 현미경 또는 SEM (Scanning Electron Microscope) 사진으로 분석하여 연결도체(710, 720)의 호와 현 사이의 제2 방향을 따른 길이의 최대값을 구한다.
아래 표 3은 제2 실시예에 따른 코일 부품의 연결도체(710, 720)가 가지는 c/a 범위를 나타내는 표이다. 칩 사이즈(0804, 1007, 1412), 연결도체 가공 위치 및 커버부 두께(코일을 매립하는 바디의 두께)에 따라 아래 표 3과 같이 다양한 c/a 범위를 가질 수 있다. c1, c2, c3는 테이퍼 영역(T)의 제1 방향 길이(c)의 다양한 예이다. 여기서 0804는 가로, 세로가 각각 0.8mm, 0.4mm인 코일 부품에 해당한다. 여기서 1007은 가로, 세로가 각각 1.0mm, 0.7mm인 코일 부품에 해당한다. 여기서 1412는 가로, 세로가 각각 1.4mm, 1.2mm인 코일 부품에 해당한다.
칩사이즈 중심설계치 가공기준 코일 최대 안쪽 shift 기준 코일 최대 외곽쪽 shift 기준 c/a 범위
0804 a1 115 142.6 65 0.28
~
5.25
a2 65 92.6 15
a 90 117.6 40
c1 c2 c3 c1 c2 c3 c1 c2 c3
c(커버 t가 100 μm 일 때) 33 67 100 33 67 100 33 67 100
c/a 0.37 0.74 1.11 0.28 0.57 0.85 0.83 1.68 2.50
c1 c2 c3 c1 c2 c3 c1 c2 c3
c(커버 t가 150 μm 일 때) 50 100 150 50 100 150 50 100 150
c/a 0.56 1.11 1.67 0.43 0.85 1.28 1.25 2.50 3.75
c1 c2 c3 c1 c2 c3 c1 c2 c3
c(커버 t가 180 μm 일 때) 60 120 180 60 120 180 60 120 180
c/a 0.67 1.33 2.00 0.51 1.02 1.53 1.50 3.00 4.50
c1 c2 c3 c1 c2 c3 c1 c2 c3
c(커버 t가 210 μm 일 때) 70 140 210 70 140 210 70 140 210
c/a 0.78 1.56 2.33 0.60 1.19 1.79 1.75 3.50 5.25
1007 a1 115 142.6 65 0.20
~
5.0
a2 65 92.6 15
a 90 117.6 40
c1 c2 c3 c1 c2 c3 c1 c2 c3
c(커버 t가 100 μm 일 때) 33 67 100 33 67 100 33 67 100
c/a 0.37 0.74 1.11 0.20 0.42 0.62 0.83 1.68 2.50
c1 c2 c3 c1 c2 c3 c1 c2 c3
c(커버 t가 150 μm 일 때) 50 100 150 50 100 150 50 100 150
c/a 0.56 1.11 1.67 0.31 0.62 0.93 1.25 2.50 3.75
c1 c2 c3 c1 c2 c3 c1 c2 c3
c(커버 t가 190 μm 일 때) 63 127 190 63 127 190 63 127 190
c/a 0.70 1.41 2.11 0.39 0.79 1.18 1.58 3.17 4.75
c1 c2 c3 c1 c2 c3 c1 c2 c3
c(커버 t가 200 μm 일 때) 50 100 200 50 100 200 50 100 200
c/a 0.56 1.11 2.22 0.31 0.62 1.24 1.25 2.50 5.00
1412 a1 115 142.6 65 0.18
~
12.25
a2 65 92.6 15
a 90 117.6 40
c1 c2 c3 c1 c2 c3 c1 c2 c3
c(커버 t가 100 μm 일 때) 33 66 100 33 66 100 33 66 100
c/a 0.37 0.73 1.11 0.18 0.36 0.54 0.83 1.65 2.50
c1 c2 c3 c1 c2 c3 c1 c2 c3
c(커버 t가 130 μm 일 때) 32.5 65 130 32.5 65 130 32.5 65 130
c/a 0.36 0.72 1.44 0.18 0.35 0.70 0.81 1.63 3.25
c1 c2 c3 c1 c2 c3 c1 c2 c3
c(커버 t가 150 μm 일 때) 37.5 75 150 37.5 75 150 37.5 75 150
c/a 0.42 0.83 1.67 0.20 0.41 0.81 0.94 1.88 3.75
c1 c2 c3 c1 c2 c3 c1 c2 c3
c(커버 t가 317 μm 일 때) 106 211 317 106 211 317 106 211 317
c/a 1.17 2.35 3.52 0.57 1.14 1.71 2.64 5.28 7.93
c1 c2 c3 c1 c2 c3 c1 c2 c3
c(커버 t가 490 μm 일 때) 163 327 490 163 327 490 163 327 490
c/a 1.81 3.63 5.44 0.88 1.77 2.65 4.08 8.17 12.25
제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)의 연결도체(710, 720)에 관한 다른 내용은 제1 실시예에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일하며, 제1 실시예에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 즉, 도 12 내지 14 와 같이 연결도체의 다양한 충전 구조를 나타낼 수 있으며, 도 15와 같이 연결도체는 상이한 경사각을 갖는 측면을 갖도록 변형될 수 있다.
구체적으로, 연결도체(710, 720)는 바디(100) 제3 면(103) 혹은 제4 면(104)으로 노출된 일 측면을 제외하고, 바디(100) 제1 면(101)에 대하여 수직한 측면을 가질 수 있다. 연결도체(710, 720) 중 바디(100) 제3 면(103) 혹은 제4 면(104)으로 노출된 일 측면을 제외하고, 바디(100) 제1 면(101)에 대하여 수직한 측면을 갖는 영역을 제1 실시예에서와 같이 수직 영역(V)이라고 할 수 있다.
수직 영역(V)은 충전 영역(F)과 테이퍼 영역(T)사이에 배치되어 충전 영역(F)과 테이퍼 영역(T)을 연결할 수 있다.
수직 영역(V)의 적어도 일부는 오목부(D1, D2)에 배치될 수 있다. 제2 실시예의 경우, 오목부(D1, D2)는 리세스의 일부를 구성할 수 있다. 이는 상술한 바와 같이 제2 실시예의 경우, 비아홀은 서로 다른 인접한 두 개의 칩에 걸쳐 형성될 수 있으며, 어느 한쪽 칩에 형성된 비아홀의 일부를 리세스로 칭할 수 있기 때문이다.
연결도체(710, 720)는 곡면을 포함하며, 연결도체(710, 720)의 곡면은 충전 영역(F)의 일부를 이룰 수 있다.
제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)에서 절연층(600)은 연결도체(710, 720)에서 바디(100)로부터 노출된 측면을 덮는다. 상술한 바와 같이, 제1 및 제2 연결도체(710, 720)의 측면은 각각 바디(100) 제3 면(103) 및 제4 면(104)으로 연장되며, 각각의 면에서 연장된 측면 상에 절연층(600)이 배치된다.
그 외에 다른 내용은 제1 실시예에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한 바, 자세한 설명은 생략한다.
(제3 실시예)
도 19는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 20 내지 22는 도 19의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따른 단면에 대응되는 도면으로 연결도체의 다양한 충전 구조를 나타내는 도면이다. 도 23은 도 19의 제3 실시예에 따른 코일 부품의 변형예로 도 19의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따른 단면에 대응되는 도면이다.
이하, 도 19 내지 23을 참조하여, 제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)을 설명하며, 제1 및 제2 실시예에 따른 코일 부품(1000, 2000)과 다른 점을 상술한다.
제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)의 경우, 연결도체(710, 720)는 바디(100)의 리세스를 부분적으로 충전한다. 연결도체(710, 720)는 바디(100)의 리세스의 표면을 따라 형성될 수 있으며, 리세스의 일부만을 채울 수 있다.
제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)의 연결도체(710, 720)는 다음과 같이 형성된다. 제3 실시예의 경우, 제1 및 제2 실시예의 경우와 달리, 비아홀을 완전히 필(fill) 도금하지 않고 부분적으로 도금할 수 있다. 부분적으로 도금된 비아는 절단되어 서로 다른 인접한 두 개의 칩에 분배될 수 있으며, 리세스를 부분적으로 충전하는 연결도체(710, 720)가 형성된다.
제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)의 경우, 비아홀을 채우는 도전성 물질의 양을 최소화할 수 있다는 장점이 있다.
제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)의 리세스의 종횡비(Aspect Ratio)는 제2 실시예에서의 방법을 유추하여 구할 수 있다. 즉, 채취한 단면 시료를 광학 현미경 또는 SEM (Scanning Electron Microscope) 사진으로 분석하되, 리세스를 완전히 도금한 연결도체(710, 720)를 가정하여 a 값을 구할 수 있다.
그 외에 다른 내용은 제1 및 제2 실시예에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한 바, 자세한 설명은 생략한다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어
200: 지지부재
300: 코일
310, 320: 제1 및 제2 코일
331, 332: 제1 및 제2 인출부
341, 342: 제1 및 제2 보조인출부
400, 500: 외부전극
600: 절연층
710, 720: 제1 및 제2 연결도체
D1, D2: 오목부
F: 충전 영역
V: 수직 영역
T: 테이퍼 영역

Claims (33)

  1. 서로 대향하는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 바디;
    상기 바디 내에 배치되며 표면 중 일부에 오목부가 형성된 코일;
    상기 바디의 상기 제1 면에 배치된 외부전극; 및
    상기 코일과 상기 외부전극을 연결하는 연결도체; 를 포함하며,
    상기 연결도체는 상기 코일의 오목부의 적어도 일부에 충전된 충전 영역과 상기 제1 면에 대하여 경사진 측면을 갖는 테이퍼 영역을 포함하는,
    코일 부품.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 연결도체는 상기 제1 면에 대하여 수직한 측면을 갖는 수직 영역을 더 포함하는,
    코일 부품.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 수직 영역은 상기 충전 영역과 상기 테이퍼 영역 사이에 배치되어 상기 충전 영역과 상기 테이퍼 영역을 연결하는,
    코일 부품.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 수직 영역의 적어도 일부는 상기 오목부에 배치된,
    코일 부품.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 테이퍼 영역은 상기 외부전극과 연결된,
    코일 부품.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 연결도체는 곡면을 포함하는,
    코일 부품.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 곡면은 상기 충전 영역의 일부를 이루는,
    코일 부품.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 연결도체의 일 측면은 상기 바디의 측면으로 연장된,
    코일 부품.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 연결도체는 상기 제1 면에 대하여 수직한 측면을 갖는 수직 영역을 포함하는,
    코일 부품.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 수직 영역은 상기 충전 영역과 상기 테이퍼 영역 사이에 배치되어 상기 충전 영역과 상기 테이퍼 영역을 연결하는,
    코일 부품.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 수직 영역의 적어도 일부는 상기 오목부에 배치된,
    코일 부품.
  12. 제8 항에 있어서,
    상기 연결도체는 곡면을 포함하는,
    코일 부품.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 곡면은 상기 충전 영역의 일부를 이루는,
    코일 부품.
  14. 제8 항에 있어서,
    상기 바디는 상기 연결도체가 배치되는 리세스를 포함하는,
    코일 부품.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 연결도체의 일 측면과 상기 바디의 일 측면은 공면을 형성하는,
    코일 부품.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 연결도체는 상기 바디의 리세스를 부분적으로 충전하는,
    코일 부품.
  17. 제8 항에 있어서,
    상기 연결도체에서 상기 바디로부터 노출된 측면을 덮는 절연층을 더 포함하는,
    코일 부품.
  18. 제8 항에 있어서,
    상기 연결도체에서 상기 제1 면에 평행한 단면 중 적어도 일부는 반원 형상인,
    코일 부품.
  19. 제1 항에 있어서,
    상기 충전 영역은 상기 제1 면에 대하여 경사진 제1 측면을 포함하고, 상기 테이퍼 영역은 상기 제1 면에 대하여 경사진 제2 측면을 포함하는,
    코일 부품.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제1 측면과 상기 제2 측면은 상기 제1 면에 대한 기울기가 서로 다른,
    코일 부품.
  21. 제20 항에 있어서,
    상기 제1 측면은 상기 제2 측면보다 상기 제1 면에 대한 기울기가 낮은,
    코일 부품.
  22. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 면 및 제2 면이 서로 마주보는 방향을 제1 방향이라 할 때,
    상기 테이퍼 영역에서 상기 제1 면에 평행한 단면의 최대 직경과 최소 직경의 평균값(a)과 상기 테이퍼 영역의 제1 방향 길이(c)는 0.18≤c/a≤12.25을 만족하는,
    코일 부품.
  23. 제1 항에 있어서,
    상기 연결도체는 도금층을 포함하는,
    코일 부품.
  24. 제1 항에 있어서,
    상기 외부전극은 상기 바디의 상기 제1 면에 순차적으로 배치된 제1 내지 제3 도전층을 포함하는,
    코일 부품.
  25. 제24 항에 있어서,
    상기 제1 도전층은 도전성 수지층이며,
    상기 제1 및 제2 도전층은 도금층인,
    코일 부품.
  26. 제24 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 도전층은 도금층인,
    코일 부품.
  27. 제1 항에 있어서,
    상기 바디 내에 배치되며 각각 상기 바디의 제1 면 및 제2 면을 향하는 일면과 타면을 갖는 지지부재를 더 포함하며,
    상기 코일은 상기 지지부재의 일면에 배치된 제1 코일과, 상기 지지부재의 타면에 배치된 제2 코일을 포함하며,
    상기 외부전극은 상기 제1 및 제2 코일과 각각 연결된 제1 및 제2 외부전극을 포함하는,
    코일 부품.
  28. 제27 항에 있어서,
    상기 지지부재를 관통하여 상기 제1 코일의 최내측 턴의 일 영역과 상기 제2 코일의 최내측 턴의 일 영역을 연결하는 제1 비아를 더 포함하는,
    코일 부품.
  29. 제27 항에 있어서,
    상기 코일은 상기 지지부재의 일면에 배치되어 상기 제1 코일과 연결되며 제1 오목부를 갖는 제1 인출부와, 상기 지지부재의 일면에 배치되어 상기 제2 코일과 연결되며 제2 오목부를 갖는 제2 인출부를 더 포함하며,
    상기 연결도체는 상기 제1 인출부와 상기 제1 외부전극을 연결하는 제1 연결도체와, 상기 제2 인출부와 상기 제2 외부전극을 연결하는 제2 연결도체를 포함하는,
    코일 부품.
  30. 제29 항에 있어서,
    상기 제1 인출부로부터 상기 제2 인출부를 향하는 방향을 기준으로 상기 제1 연결도체는 상기 제1 인출부의 중심 라인보다 내측에서 상기 제1 인출부와 연결되며,
    상기 제2 인출부로부터 상기 제1 인출부를 향하는 방향을 기준으로 상기 제2 연결도체는 상기 제2 인출부의 중심 라인보다 내측에서 상기 제2 인출부와 연결된,
    코일 부품.
  31. 제30 항에 있어서,
    상기 제1 연결도체는 상기 제1 인출부에서 상기 제1 코일의 내측 턴을 향하는 측면과 연결되며,
    상기 제2 연결도체는 상기 제2 인출부에서 상기 제1 코일을 향하는 측면과 연결된,
    코일 부품.
  32. 제29 항에 있어서,
    상기 제1 면 및 제2 면이 서로 마주보는 방향을 제1 방향이라 하고, 상기 제1 방향에 수직하면서 상기 제1 및 제2 연결도체가 마주보는 방향을 제2 방향이라 할 때,
    상기 제1 면에 평행한 일면에서 상기 제1 및 제2 연결도체는 상기 일면의 중심점 또는 상기 제2 방향에 수직한 중심라인에 대하여 대칭 구조인,
    코일 부품.
  33. 제29 항에 있어서,
    상기 제1 면 및 제2 면이 서로 마주보는 방향을 제1 방향이라 하고, 상기 제1 방향에 수직하면서 상기 제1 및 제2 연결도체가 마주보는 방향을 제2 방향이라 할 때,
    상기 제1 면에 평행한 일면에서 상기 제1 및 제2 연결도체는 상기 일면의 중심점 또는 상기 제2 방향에 수직한 중심라인에 대하여 비대칭 구조인,
    코일 부품.
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Legal Events

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Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20230406

PG1501 Laying open of application