KR20240077888A - 전지 디바이스 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전지 디바이스에 관한 것으로, 전지 디바이스는 서로 마주하는 2개의 표면을 구비하는 1개의 적층형 전지 유닛, 상기 적층형 전지 유닛의 상기 표면 상에 각각 구비되어 상기 표면을 부분적으로 노출하도록 하는 2개의 지지 프레임, 상기 지지 프레임에 의해 노출되는 상기 적층형 전지 유닛의 상기 표면 상에 각각 구비되는 2개의 열전도성 접착층, 및 상기 지지 프레임 상에 각각 구비되어, 각각 상기 열전도성 접착층을 통해 상기 적층형 전지 유닛 상에 고정되는 2개의 열전도판을 포함한다.

Description

전지 디바이스{BATTERY DEVICE}
본 발명은 전자 부품에 관한 것으로, 특히 전지 디바이스에 관한 것이다.
휴대용 전자제품(예를 들면 노트북 컴퓨터)은 전지 디바이스를 포함함으로써 필요한 전력을 제공할 수 있도록 한다. 하지만, 전지 디바이스는 작동시 발열하여 전자제품의 효능에 영향을 미친다. 따라서 전지 디바이스의 방열 효율의 효과적인 향상 방법이 해결해야 할 과제로 떠오르고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 방열 효과가 우수한 전지 디바이스를 제공하는 것이다.
본 발명에 의한 전지 디바이스는, 서로 마주하는 2개의 표면을 구비하는 1개의 적층형 전지 유닛, 상기 적층형 전지 유닛의 상기 표면 상에 각각 구비되어 상기 표면을 부분적으로 노출하도록 하는 2개의 지지 프레임, 상기 지지 프레임에 의해 노출되는 상기 적층형 전지 유닛의 상기 표면 상에 각각 구비되는 2개의 열전도성 접착층, 및 상기 지지 프레임 상에 각각 구비되어, 각각 상기 열전도성 접착층을 통해 상기 적층형 전지 유닛 상에 고정되는 2개의 열전도판을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 적층형 전지 유닛은 제1 전지 유닛, 제2 전지 유닛, 및 상기 제1 전지 유닛과 상기 제2 전지 유닛 사이에 구비되는 지지층을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 전지 유닛과 상기 제2 전지 유닛은 소프트팩 전지셀을 각각 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지층의 재질은 플라스틱을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 각 상기 지지 프레임의 재질은 플라스틱을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 각 상기 열전도성 접착층의 두께는 0.125mm 내지 0.5mm 범위에 속한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 각 상기 열전도판의 열전도율은 각 상기 열전도성 접착층의 열전도율보다 크다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 각 상기 열전도판의 재질은 스테인리스 스틸을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 각 상기 열전도판의 두께는 0.05mm 내지 0.2mm 범위에 속한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 열전도판 상에 각각 구비되어 상기 열전도판을 커버하도록 하는 2개의 인쇄층을 더 포함한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전지 디바이스에서, 열전도판은 열전도성 접착층을 통해 적층형 전지 유닛 상에 고정되며, 이는 적층형 전지 유닛의 표면에 대응되어 적층형 전지 유닛의 방열 면적이 증가되는 것에 해당되며, 적층형 전지 유닛의 방열에 유리하다. 또한, 적층형 전지 유닛은 열전도성 접착층과 열전도판을 통해 양호한 열전도 경로를 제공하여, 적층형 전지 유닛의 온도의 평형을 이루도록 하여 바람직한 열안정성을 구비하도록 한다. 따라서, 본 발명에 의한 전지 디바이스는 바람직한 방열 효과를 구비하는 외, 적층형 전지 유닛으로 하여금 바람직한 열안정성을 구비하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 전지 디바이스의 도면이다.
본 발명의 상기 특징 및 장점으로 하여금 더욱 뚜렷하고 알기 쉽도록 하기 위해, 하기와 같이 실시예와 도면을 결부하여 상세한 설명을 하도록 한다.
하기 상세한 설명의 참조 및 도면의 결부를 통해 본 발명에 대해 이해할 수 있으며, 주의할 점은 본 발명에 대한 용이한 이해와 도면의 간결성을 위해, 도면 중의 구조는 실제 비율대로 도시한 것이 아니라는 것이다. 또한, 도면 중의 각 구성의 수량 및 크기는 예시일 뿐 본 발명에 대한 한정은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 전지 디바이스의 도면이다. 도 1에 의하면, 본 실시예에 있어서 전지 디바이스 (100)는 1개의 적층형 전지 유닛(110), 2개의 지지 프레임(120a, 120b), 2개의 열전도성 접착층(130a, 130b) 및 2개의 열전도판(140a, 140b)을 포함한다. 적층형 전지 유닛(110)은 서로 마주하는 2개의 표면(S1, S2)을 구비한다. 지지 프레임(120a, 120b)은 각각 적층형 전지 유닛(110)의 표면(S1, S2) 상에 위치하며, 부분적 표면(S1, S2)을 각각 노출하도록 한다. 열전도성 접착층(130a, 130b)은 지지 프레임(120a, 120b)이 노출하는 적층형 전지 유닛(110)의 표면(S1, S2) 상에 각각 구비된다. 열전도판(140a, 140b)은 지지 프레임(120a, 120b) 상에 각각 구비되며, 열전도성 접착층(130a, 130b)을 통해 각각 적층형 전지 유닛(110) 상에 고정된다.
상세하게, 본 실시예에 의한 전지 디바이스(100)는 노트북 컴퓨터 또는 기타 전자제품에 활용되는 등 전지 디바이스이며, 이에 한정되지 않는다. 적층형 전지 유닛(110)은 제1 전지 유닛(112), 제2 전지 유닛(114) 및 지지층(116)을 포함하며, 그 중 지지층(116)은 제1 전지 유닛(112)과 제2 전지 유닛(114) 사이에 구비된다. 제1실시예에 있어서, 제1 전지 유닛(112)과 제2 전지 유닛(114)은 각각 소프트팩 전지셀일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 지지층(116)의 재질은 플라스틱, 예를 들면 폴리카보네이트(Polycarbonate,　PC)일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 있어서, 지지층(116)의 두께는 0.2mm일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
다시 도 1을 참조하면, 본 실시예에 있어서, 지지 프레임(120a, 120b)은 각각 개구부(122a, 122b)를 구비하며, 그 중 각 지지 프레임(120a, 120b)의 재질은 플라스틱, 예를 들면 폴리카보네이트이며, 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 있어서, 각 지지 프레임(120a, 120b)의 두께는 0.2mm이며, 이에 한정되지 않는다.
또한, 본 실시예 중의 열전도성 접착층(130a, 130b)은 각각 지지 프레임(120a, 120b)의 개구부(122a, 122b) 내에 구비되며, 지지 프레임(120a, 120b)에 의해 노출되는 적층형 전지 유닛(110)의 표면(S1, S2)과 직접 접촉한다. 일 실시예에 있어서, 각 열전도성 접착층(130a, 130b)의 두께(T1)는 예를 들면 0.125mm 내지 0.5mm 범위에 속한다. 일 실시예에 있어서, 열전도성 접착층(130a, 130b)은 예를 들면 열전도율이 0.6W/mK인 3M 접착재로, 3MTM8805（0.125mm 두께）, 3MTM8810（0.25mm 두께）, 3MTM8815（0.375mm 두께） 또는 3MTM8820（0.5mm 두께） 모듈일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 있어서, 열전도성 접착층(130a, 130b)은 지지 프레임(120a, 120b)의 개구부(122a, 122b)를 충진하도록 하며 개구부(122a, 122b)와 일치되도록 컷팅된다. 일 실시예에 있어서, 열전도성 접착층(130a, 130b)은 지지 프레임(120a, 120b)의 개구부(122a, 122b)를 충진할 수 있으며, 지지 프레임(120a, 120b) 상으로 연장된다.
또한, 본 실시예에 의한 열전도판(140a, 140b)은 구체적으로 평판형이며, 그 중 각 열전도판(140a, 140b)의 열전도율은 각 열전도성 접착층(130a, 130b)의 열전도율보다 크다. 일 실시예에 있어서, 각 열전도판(140a, 140b)의 재질은 스테인리스 스틸일 수 있으며, 예를 들면 스테인리스 스틸 304 또는 스테인리스 스틸 316으로, 스테인리스 스틸 304와 스테인리스 스틸 316의 열전도율은 각각 16.3W/m℃이다. 각 열전도판(140a, 140b)의 두께(T2)는 0.05mm 내지 0.2mm 범위이다. 열전도판(140a, 140b)이 스테인리스 스틸 304일 경우, 바람직하게 두께(T2)는 0.1mm이며, 열전도판(140a, 140b)이 스테인리스 스틸 316일 경우, 바람직하게 두께(T2)는 0.15mm이다.
또한, 본 실시예에 의한 전지 디바이스(100)는 또한 2개의 인쇄층(150a, 150b)을 포함하며, 그 중 인쇄층(150a, 150b)은 각각 열전도판(140a, 140b) 상에 구비되어 열전도판(140a, 140b)을 커버한다. 인쇄층(150a, 150b)은 문자 또는 이미지를 포함할 수 있으며, 전지 디바이스(100)의 모델 등 정보를 표시하도록 한다. 따라서, 인쇄층(150a, 150b) 은 또한 라벨층이라 할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 인쇄층(150a, 150b)의 두께는 예를 들면 0.1mm이다.
상기와 같이, 본 발명에 의한 전지 디바이스 중에서 열전도판은 열전도성 접착층을 통해 적층형 전지 유닛 상에 고정되며, 이는 적층형 전지 유닛의 표면과 대응되어 적층형 전지 유닛의 방열 면적이 증가되는 것에 해당되므로, 적층형 전지 유닛의 방열에 유리하다. 또한, 적층형 전지 유닛은 또한 열전도성 접착층과 열전도판을 통해 양호한 열전도 경로를 제공함으로써 적층형 전지 유닛의 온도가 평형을 이루게 하여 바람직한 열안정성을 구비하도록 한다. 따라서, 본 발명에 의한 전지 디바이스는 양호한 방열효과（적어도 3℃ 하강 가능） 외 적층형 전지 유닛으로 하여금 바람직한 열안전성을 구비하도록 한다.
본 발명은 상기와 같이 실시예를 통해 기재하고 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 동 기술분야의 통상의 기술자라면 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 적절한 변경 및 수정은 가능한 것이며, 본 발명의 보호범위는 본 발명의 청구범위를 기준으로 하도록 한다.
100:전지 디바이스
110:적층형 전지 유닛
112:제1 전지 유닛
114:제2 전지 유닛
116:지지층
120a, 120b:지지 프레임
122a, 122b:개구부
130a, 130b:열전도성 접착층
140a, 140b:열전도판
150a, 150b:인쇄층
S1, S2:표면
T1, T2:두께

Claims (10)

  1. 서로 마주하는 2개의 표면을 구비하는 1개의 적층형 전지 유닛,
    상기 적층형 전지 유닛의 상기 표면 상에 각각 구비되어 상기 표면을 부분적으로 노출하도록 하는 2개의 지지 프레임,
    상기 지지 프레임에 의해 노출되는 상기 적층형 전지 유닛의 상기 표면 상에 각각 구비되는 2개의 열전도성 접착층, 및
    상기 지지 프레임 상에 각각 구비되어, 각각 상기 열전도성 접착층을 통해 상기 적층형 전지 유닛 상에 고정되는 2개의 열전도판을 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적층형 전지 유닛은
    제1 전지 유닛,
    제2 전지 유닛, 및
    상기 제1 전지 유닛과 상기 제2 전지 유닛 사이에 구비되는 지지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 디바이스.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 전지 유닛과 상기 제2 전지 유닛은 소프트팩 전지셀을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 디바이스.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 지지층의 재질은 플라스틱을 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 디바이스.
  5. 제1항에 있어서,
    각 상기 지지 프레임의 재질은 플라스틱을 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    각 상기 열전도성 접착층의 두께는 0.125mm 내지 0.5mm 범위에 속하는 것을 특징으로 하는 전지 디바이스.
  7. 제1항에 있어서,
    각 상기 열전도판의 열전도율은 각 상기 열전도성 접착층의 열전도율보다 큰 것을 특징으로 하는 전지 디바이스.
  8. 제1항에 있어서,
    각 상기 열전도판의 재질은 스테인리스 스틸을 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 디바이스.
  9. 제1항에 있어서,
    각 상기 열전도판의 두께는 0.05mm 내지 0.2mm 범위에 속하는 것을 특징으로 하는 전지 디바이스.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 열전도판 상에 각각 구비되어 상기 열전도판을 커버하도록 하는 2개의 인쇄층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 디바이스.
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