KR20240151602A - Ｆｐｃｂ를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20240151602A
KR20240151602A KR1020230058616A KR20230058616A KR20240151602A KR 20240151602 A KR20240151602 A KR 20240151602A KR 1020230058616 A KR1020230058616 A KR 1020230058616A KR 20230058616 A KR20230058616 A KR 20230058616A KR 20240151602 A KR20240151602 A KR 20240151602A
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조형래
김승훈
김정섭
이상엽
이석우
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 힌지 모듈, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징, 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 2 하우징, 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 가로질러 배치되고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 FPCB, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 검출하도록 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결된 제 1 센서, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 기초로 하여, 상기 FPCB의 임피던스 변화를 검출하도록 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결된 제 2 센서, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 접힘에 따라 발생되는 상기 FPCB의 임피던스를 보상하도록 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 배치된 제 1 튜너, 및 상기 FPCB, 상기 제 1 센서, 상기 제 2 센서 및 상기 제 1 튜너와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 기초로, 상기 제 1 튜너를 제어하여, 상기 FPCB의 임피던스 변화를 보상하도록 구성될 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

ＦＰＣＢ를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명의 다양한 실시예들은, FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)에 관한 것이다.
폴더블 폰 또는 태블릿 PC와 같은 폴더블 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 폴더블 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 중심으로 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힘(folding) 상태 또는 펼침(unfolding) 상태로 동작될 수 있다.
상기 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 이용하여 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 회전함으로써, 예를 들면, 인 폴딩(in folding) 및/또는 아웃 폴딩(out folding) 방식으로 동작될 수 있다.
폴더블 전자 장치는 제 1 하우징, 힌지 모듈 및 제 2 하우징을 적어도 부분적으로 가로질러 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
상기 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 이용하여 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힐 때 플렉서블 디스플레이도 함께 접히고, 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 펼쳐질 때 플렉서블 디스플레이도 함께 펼쳐질 수 있다.
상기 폴더블 전자 장치는, 복수의 전자 부품들이 배치된 제 1 인쇄 회로 기판이 제 1 하우징의 내부 공간에 포함되고, 복수의 전자 부품들이 배치된 제 2 인쇄 회로 기판이 제 2 하우징의 내부 공간에 포함될 수 있다.
상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판은, 힌지 모듈을 통해 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 가로질러 배치된 FPCB를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 폴더블 전자 장치는, 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힘 상태 또는 펼침 상태로 동작하는 경우, 힌지 모듈에 배치된 FPCB의 밴딩 각도가 변화될 수 있다. 예를 들면, 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 펼침 상태에서 접힘 상태로 전환되는 경우, 힌지 모듈에 배치된 FPCB가 구부러지면서 FPCB의 레이어가 이격될 수 있다. 예를 들면, 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힘 상태일 때, 힌지 모듈에 배치된 FPCB의 레이어가 이격되는 경우, FPCB의 임피던스가 변화(예: 낮아짐)되면서 미스 매칭이 발생될 수 있다. 상기 FPCB의 임피던스가 미스 매칭되면, 반사파로 인한 신호의 왜곡이 발생될 수 있다.
상기 폴더블 전자 장치는, 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힘 상태일 때, FPCB의 임피던스가 변화되면, 신호의 안정성이 저하되거나 통신 품질이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 접힘 상태 또는 펼침 상태의 각도를 기초로 하여, FPCB의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 힌지 모듈, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징, 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 2 하우징, 상기 힌지 모듈을 통해 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 가로질러 배치되고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 FPCB를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 검출하도록 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결된 제 1 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 기초로 하여, 상기 FPCB의 임피던스 변화를 검출하도록 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결된 제 2 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 접힘에 따라 발생되는 상기 FPCB의 임피던스 변화를 보상하도록 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 배치된 제 1 튜너를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 FPCB, 상기 제 1 센서, 상기 제 2 센서 및 상기 제 1 튜너와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 기초로, 상기 제 1 튜너를 제어하여, 상기 FPCB의 임피던스 변화를 보상하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 접힘 상태 또는 펼침 상태의 각도를 기초로 하여, 튜너를 통해 FPCB의 임피던스를 보상함으로써, 제 1 하우징 및 제 2 하우징의 접힘 상태 또는 펼침 상태에 상관없이 신호의 안정성을 확보하고, 고속 통신을 수행할 수 있다.
이 외에, 본 개시의 다양한 실시예들을 통해 직접 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태의 전면을 나타내는 평면도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태의 후면을 나타내는 평면도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘(folding) 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 중간(intermediate) 상태의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB를 포함하는 전자 장치가 펼침 상태일 때의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 및 BTB 커넥터를 포함하는 전자 장치가 펼침 상태일 때의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 및 적어도 하나의 IC를 포함하는 전자 장치가 펼침 상태일 때의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 센서가 기어 카운터인 경우의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 센서가 제 1 하우징에 배치된 예를 나타내는 도면이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 하우징에 배치된 제 1 센서가 홀 센서이고, 제 2 하우징에 마그넷이 배치된 경우의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 센서가 제 1 하우징에 배치되고, 마그넷이 제 2 하우징에 배치된 예를 나타내는 도면이다.
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 센서가 이미지 센서인 경우의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 센서가 제 1 하우징에 배치된 예를 나타내는 도면이다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 튜너 및/또는 제 2 튜너를 포함하는 전자 장치의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 11a에 개시된 제 1 튜너 및 제 2 튜너의 구성을 개략적으로 나타내는 확대도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 튜너 및/또는 제 2 튜너의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 리피터를 포함하는 전자 장치의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 전자 장치(101) 내의 구성 요소들을 전기적 또는 작동적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 인터페이스(177)는 MIPI(mobile industry processor interface), UFS(universal flash storage) 인터페이스 또는 PCIe(peripheral component interconnect express) 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태의 전면을 나타내는 평면도이다. 도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태의 후면을 나타내는 평면도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘(folding) 상태를 나타내는 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 중간(intermediate) 상태의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2a 내지 도 3b에 개시된 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 예를 들면, 세로 방향으로 접힘 또는 펼침되는 폴더블 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 세로 방향으로 접힘 또는 펼침되는 폴더블 전자 장치에 대하여 설명하고 있지만, 가로 방향으로 접힘 또는 펼침되는 폴더블 전자 장치에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히는 한 쌍의 하우징(예: 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220))(예: 폴더블 하우징)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))은 x 축 방향(예: 가로 방향)으로 배치되거나, y 축 방향(예: 세로 방향)으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(240)은 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(F 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(F 축)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침(unfolding 또는 flat) 상태, 접힘(folding) 상태 또는 중간(intermediate) 상태인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 한 쌍의 하우징(210, 220)은 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))의 제 1 측과 결합되는 제 1 하우징(210)(예: 제 1 하우징 구조물) 및 힌지 모듈(240)의 제 2 측과 결합되는 제 2 하우징(220)(예: 제 2 하우징 구조물)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(210)은, 펼침 상태에서, 제 1 방향(예: 전면(z 축) 방향))을 향하는 제 1 면(211) 및 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향(예: 후면(-z 축) 방향))을 향하는 제 2 면(212)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은, 펼침 상태에서, 제 1 방향(예: 전면(z 축) 방향)을 향하는 제 3 면(221) 및 제 2 방향(예: 후면(- z 축) 방향)을 향하는 제 4 면(222)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)과 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)이 실질적으로 동일한 제 1 방향(예: z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서, 제 1 면(211)과 제 3 면(221)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)과 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)이 실질적으로 동일한 제 2 방향(예: -z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서, 제 2 면(212)과 제 4 면(222)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이, 접힘 상태에서 제 2 면(212)은 제 1 방향(예: z 축 방향)을 향할 수 있고, 제 4 면(222)은 제 2 방향(예: -z 축 방향)을 향할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제 1 측면 프레임(213), 및 상기 제 1 측면 프레임(213)과 결합되고 전자 장치(200)의 제 2 면(212)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 제 1 측면 프레임(213)은 제 1 측면(213a), 제 1 측면(213a)의 일단으로부터 연장되는 제 2 측면(213b) 및 제 1 측면(213a)의 타단으로부터 연장되는 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 제 1 측면 프레임(213)은 제 1 측면(213a), 제 2 측면(213b) 및 제 3 측면(213c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제 2 측면 프레임(223), 및 상기 제 2 측면 프레임(223)과 결합되고 전자 장치(200)의 제 4 면(222)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 제 2 측면 프레임(223)은 제 4 측면(223a), 제 4 측면(223a)의 일단으로부터 연장되는 제 5 측면(223b) 및 제 4 측면(223a)의 타단으로부터 연장되는 제 6 측면(223c)을 포함할 수 있다. 제 2 측면 프레임(223)은 제 4 측면(223a), 제 5 측면(223b) 및 제 6 측면(223c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 1 측면 프레임(213)은 제 1 후면 커버(214)와 일체로 형성될 수 있고, 제 2 측면 프레임(223)은 제 2 후면 커버(224)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 측면 프레임(213)의 제 2 측면(213b)과 제 2 측면 프레임(223)의 제 5 측면(223b)이 실질적으로 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 측면 프레임(213)의 제 3 측면(213c)과 제 2 측면 프레임(223)의 제 6 측면(223c)이 실질적으로 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 2 측면(213b)과 제 5 측면(223b)의 합한 길이가 제 1 측면(213a) 및/또는 제 4 측면(223a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 전자 장치(200)는, 제 3 측면(213c)과 제 6 측면(223c)의 합한 길이가 제 1 측면(213a) 및/또는 제 4 측면(223a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면 프레임(213) 및/또는 제 2 측면 프레임(223)은 금속 또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 측면 프레임(213) 및/또는 제 2 측면 프레임(223)은 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(2161, 2162 및/또는 2261, 2262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(216 및/또는 226)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 적어도 하나의 도전성 부분(216 및/또는 226)은 전자 장치(200)의 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제 1 기판 어셈블리(261))에 배치된 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))과 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 제 1 안테나 및/또는 제 2 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(214) 및/또는 제 2 후면 커버(224)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)으로부터 힌지 모듈(240)(예: 도 2b의 힌지 모듈(240))을 가로질러 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)는 실질적으로 제 1 면(211)과 대응하는 제 1 평면 영역(230a), 제 2 면(221)과 대응하는 제 2 평면 영역(230b), 및 제 1 평면 영역(230a)과 제 2 평면 영역(230b)을 연결하고, 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))과 대응하는 폴딩 영역(230c)(예: 벤딩 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나, 플렉서블 디스플레이(230)는 이에 한정되지 않으며, OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 평면 영역(230a)의 가장자리(예: 외측면)가 제 1 하우징(210)의 내측면에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제 2 평면 영역(230b)의 가장자리(예: 외측면)가 제 2 하우징(220)의 내측면에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))과 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(미도시)을 통해, 가장자리가 보호될 수도 있다. 보호 캡(미도시)은 전자 장치(200)의 사양에 따라 선택적으로 사용되거나 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 힌지 하우징(241)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(241)은 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))을 지지하고, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태일 때, 제 1 공간(예: 제 1 하우징(210)의 내부 공간) 및 제 2 공간(예: 제 2 하우징(220)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 실질적으로 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 제 2 면(212)의 적어도 일부로부터 제 4 면(222)의 적어도 일부까지 연장되어 배치될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)가 외부로 시각적으로 노출(예: 아웃 폴딩 방식)될 수 있도록 접힐 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(232)를 포함할 수 있다. 서브 디스플레이(232)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 적어도 부분적으로 시각적으로 노출되도록 배치됨으로써, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 서브 디스플레이(232)는 제 1 후면 커버(214)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(232)는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치될 수도 있다. 이 경우, 서브 디스플레이(232)는 제 2 후면 커버(224)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 입력 모듈(203)(예: 마이크), 음향 출력 모듈(201, 202), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205, 208), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 모듈(203)(예: 마이크), 음향 출력 모듈(201, 202), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205, 208), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207)는 제 1 하우징(210) 또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(200)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 모듈, 음향 출력 모듈, 센서 모듈 또는 카메라 모듈)을 포함하도록 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 입력 모듈(203)은 제 2 하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈(203)은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 지정된 위치에 배치될 수 있다. 입력 모듈(203)은 도 1에 개시된 입력 모듈(150)을 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(201, 202)은 스피커들을 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(201, 202)은, 제 1 하우징(210)에 배치되는 통화용 리시버(201)와 제 2 하우징(220)에 배치되는 스피커(202)를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(201, 202)은 도 1에 개시된 음향 출력 모듈(155)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈(203), 음향 출력 모듈(201, 202) 및 커넥터 포트(207)는 전자 장치(200)의 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 마련된 공간에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부에 노출될 수 있다. 적어도 하나의 커넥터 포트(207)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 적어도 하나의 커넥터 포트(207)는 도 1에 개시된 인터페이스(177) 및/또는 연결 단자(178)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀은 입력 모듈(203) 및 음향 출력 모듈(201, 202)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 모듈(201, 202)은 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(204)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 센서 모듈(204)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(230)의 아래에서, 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 센서 모듈(204)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(205, 208)은, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치되는 제 1 카메라 모듈(205)(예: 전면 카메라 장치) 및 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 제 2 카메라 모듈(208)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 2 카메라 모듈(208)의 근처에 배치되는 플래시(209)를 더 포함할 수 있다. 카메라 모듈(205, 208)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(209)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(205, 208)은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 폴더블 전자 장치(200)의 한 면(예: 제 1 면(211), 제 2 면(212), 제 3 면(221), 또는 제 4 면(222))에 위치하도록 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205, 208)은 도 1에 개시된 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(205, 208)은 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(206)(예: 키 버튼)는, 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 프레임(213)의 제 3 측면(213c)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(206)는 제 1 하우징(210)의 다른 측면들(213a, 213b) 및/또는 제 2 하우징(220)의 측면들(223a, 223b, 223c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(206)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(206)는 플렉서블 디스플레이(230) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(206)는 플렉서블 디스플레이(230)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈들(205, 208) 중 일부 카메라 모듈(예: 제 1 카메라 모듈(205)) 또는 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 모듈(205) 또는 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통 홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 센서 모듈과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3b를 참고하면, 상기 전자 장치(200)는 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))을 통해 중간(intermediate) 접힘 상태를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이 경우, 전자 장치(200)는 제 1 면(211)과 대응하는 디스플레이 영역(예: 제 1 평면 영역(230a))과, 제 3 면(221)과 대응하는 디스플레이 영역(예: 제 2 평면 영역(230b))에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(230)를 제어할 수도 있다. 전자 장치(200)는 힌지 모듈(240)을 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 3a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(240)을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태)가 되도록 작동될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(240)을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 3a의 접힘 상태)가 되도록 작동될 수 있다. 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(240)을 통해 다양한 각도에서 접힘 또는 펼침 상태를 유지하도록 작동될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)의 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 프레임(213), 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 프레임(223), 제 1 측면 프레임(213)과 제 2 측면 프레임(223)을 회동 가능하게 연결하는 힌지 모듈(240)(예: 도 2b의 힌지 모듈(240))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 프레임(213)으로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제 1 지지 플레이트(2131), 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 프레임(223)으로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제 2 지지 플레이트(2231)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 플레이트(2131)는 제 1 측면 프레임(213)과 일체로 형성되거나, 제 1 측면 프레임(213)과 구조적으로 결합될 수 있다. 제 2 지지 플레이트(2231)는 제 2 측면 프레임(223)과 일체로 형성되거나, 제 2 측면 프레임(223)과 구조적으로 결합될 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 지지 플레이트(2131) 및 제 2 지지 플레이트(2231)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 프레임(213)과 결합되고, 제 1 지지 플레이트(2131)와의 사이에 제 1 공간을 제공하는 제 1 후면 커버(214) 및 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 프레임(223)과 결합되고, 제 2 지지 플레이트(2231)와의 사이에 제 2 공간을 제공하는 제 2 후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 측면 프레임(213)과 제 1 후면 커버(214)는 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 측면 프레임(223)과 제 2 후면 커버(224)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 측면 프레임(213), 제 1 지지 플레이트(2131) 및 제 1 후면 커버(214)를 통해 제공되는 제 1 하우징(210)(예: 도 2a의 제 1 하우징(210))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 2 측면 프레임(223), 제 2 지지 플레이트(2231) 및 제 2 후면 커버(224)를 통해 제공되는 제 2 하우징(220)(예: 도 2a의 제 2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 후면 커버(214)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(232)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 측면 프레임(213)과 제 1 후면 커버(214) 사이의 제 1 공간에 배치되는 제 1 기판 어셈블리(261)(예: 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(263), 제 1 배터리(271) 또는 제 1 브라켓(251)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 어셈블리(263)는 복수의 카메라 모듈들(예: 도 2a 및 도 3a의 카메라 모듈들(205, 208))을 포함할 수 있으며, 제 1 기판 어셈블리(261)(예: 제 1 인쇄 회로 기판)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 브라켓(251)은 제 1 기판 어셈블리(261) 및/또는 카메라 어셈블리(263)를 지지하기 위한 지지 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 2 측면 프레임(223)과 제 2 후면 커버(224) 사이의 제 2 공간에 배치되는 제 2 기판 어셈블리(262)(예: 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(290)(예: 코일 부재), 제 2 배터리(272) 또는 제 2 브라켓(252)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 기판 어셈블리(261)로부터 힌지 모듈(240)을 가로질러, 제 2 측면 프레임(223)과 제 2 후면 커버(224) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제 2 기판 어셈블리(262)(예: 제 2 인쇄 회로 기판), 제 2 배터리(272) 또는 안테나(290))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(280)(예: FPCB(flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 안테나(290)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(290)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 힌지 모듈(240)을 지지하거나 커버하고, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3a의 접힘 상태)일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태)일 때, 제 1 공간 및/또는 제 2 공간으로 적어도 일부 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(241)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB를 포함하는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 펼침 상태일 때의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5 및 이하에 개시된 도면(예: 도 6 내지 도 13)은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a, 도 2b, 도 3b 및/또는 도 4의 전자 장치(200)에서 플렉서블 디스플레이(230)가 결합되기 전의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(200)(예: 도 5 내지 도 13에 개시된 폴더블 전자 장치)는 도 1 내지 도 4에 개시된 전자 장치(101, 200)의 적어도 일부의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 본 발명의 다양한 실시예들의 설명에 있어서, 상술한 도 1 내지 도 4에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 힌지 모듈(240), FPCB(280) 및/또는 커넥터(207)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 2 하우징(220)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 제 1 인쇄 회로 기판(261)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 도 4에 개시된 제 1 기판 어셈블리(261)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 튜너(521), 메모리(130) 및/또는 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 1 연결 경로(501)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 2 연결 경로(502)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 1 신호 경로(531)를 통해 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 센서(511)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 검출할 수 있다. 제 1 센서(511)는 힌지 모듈(240)을 기준으로 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 대응하는 각도(예: 회전 각도)를 검출할 수 있다. 제 1 센서(511)는 검출된 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 1 센서(511)는 모션 센서, 기어 카운터, 이미지 센서 및 홀 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 센서(511)가 모션 센서인 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 대응하는 중력 가속도를 기초로 하여, 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 계산할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 센서(512)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화(예: 변화량)를 검출할 수 있다. 제 2 센서(512)는 검출된 FPCB(280)의 임피던스 변화를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 2 센서(512)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 검출하는 임피던스 검출 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 튜너(521)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521)는 적어도 하나의 매칭 소자(예: 커패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 FPCB(280) 및 프로세서(120)의 사이에 배치될 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 및 프로세서(120)에 비해 FPCB(280)에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭해줄 수 있는 매칭 값 및/또는 신호의 품질을 유지할 수 있도록 보상해주는 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 미스 매칭된 임피던스의 차이를 매칭할 수 있는 매칭 값 및/또는 보상 값과 관련된 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스를 보상할 수 있는 매칭 값 및/또는 설정 값과 관련된 테이블을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메모리(130)는 프로세서(120)의 처리 및 제어를 위한 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140)), 운영 체제(예: 도 1의 운영 체제(142)), 다양한 어플리케이션 및 입/출력 데이터를 저장하는 기능을 수행할 수 있다. 메모리(130)는 전자 장치(200)의 전반적인 동작을 제어하는 프로그램을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 전자 장치(200)에서 기능 처리 시 필요한 다양한 설정 정보를 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 튜너(521) 및 메모리(130)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 인쇄 회로 기판(262)에 배치된 제 3 센서(513), 제 2 튜너(522) 및 커넥터(207)(예: USB 커넥터)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션을 기초로 하여, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)의 기능 및 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)를 제어하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 센서(511)(예: 제 1 모션 센서) 및 제 3 센서(513)(예: 제 2 모션 센서)의 각도 차이를 계산하고, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 추정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 센서(511) 및/또는 제 2 센서(512)는 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 센서(513)는 제 2 인쇄 회로 기판(262)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 전자 장치(101, 200)의 전반적인 동작 및 내부 구성요소들 간의 신호 흐름을 제어하고, 데이터를 처리하는 기능을 수행할 수 있다. 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))는, 중앙 처리 장치(central processing unit: CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor), 통신 프로세서(communication processor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 싱글 코어 프로세서(single core processor) 또는 멀티 코어 프로세서(multi-core processor)를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 적어도 하나의 프로세서로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 1 하우징(210)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 도 4에 개시된 제 2 기판 어셈블리(262)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)의 일부에는 커넥터(207)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 2 하우징(220)의 내부에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 3 센서(513) 및/또는 제 2 튜너(522)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 3 센서(513) 및 FPCB(280)는 제 3 연결 경로(503)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522) 및 FPCB(280)는 제 4 연결 경로(504)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522), FPCB(280) 및 커넥터(207)는 제 2 신호 경로(532)를 통해 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 센서(513)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 검출할 수 있다. 제 3 센서(513)는 검출된 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 3 센서(513)는 모션 센서, 기어 카운터, 이미지 센서 및 홀 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 전기적으로 연결된 제 1 센서(511)가 모션 센서인 경우, 제 3 센서(513)도 모션 센서일 수 있다. 제 1 센서(511) 및 제 3 센서(513)가 모션 센서인 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 대응하는 중력 가속도를 기초로 하여, 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 계산할 수 있다. 예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 전기적으로 연결된 제 1 센서(511)가 홀 센서인 경우, 제 3 센서(513)는 마그넷으로 대체될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 튜너(522)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522)는 적어도 하나의 매칭 소자(예: 커패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 FPCB(280) 및 커넥터(207)의 사이에 배치될 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 3 센서(513) 및 커넥터(207)에 비해 FPCB(280)에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210), 힌지 모듈(240) 및 제 2 하우징(220)의 상부에는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 도 2a, 도 2b, 도 3b 및/또는 도 4의 플렉서블 디스플레이(230))가 접힘 및/또는 펼침 가능하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 사이에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 회동 가능하도록 구성될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 폴딩 축(예: 도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 3a 및/또는 도 3b 폴딩 축(F 축))을 기준으로 접힘 상태 및/또는 펼침 상태가 되도록 배치될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 측이 제 1 하우징(210)의 적어도 일부와 결합되고, 제 2 측이 제 2 하우징(220)의 적어도 일부와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(280)는 제 1 인쇄 회로 기판(261) 및 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 FPCB(280)의 적어도 일부는 힌지 모듈(240)에 배치될 수 있다. FPCB(280)는 힌지 모듈(240)을 통해 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 가로질러 배치될 수 있다. FPCB(280)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 따라, 힌지 모듈(240)에 대응하는 적어도 일부분이 밴딩될 수 있다. FPCB(280)는 도 4에 개시된 배선 부재(280)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(207)(예: USB 커넥터)는 제 2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 커넥터(207)는 제 2 하우징(220)의 일부에 형성될 수 있다. 커넥터(207)는 제 2 인쇄 회로 기판(262) 및 FPCB(280)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(207)는 전자 장치(200)와 외부 전자 장치(예: 충전 장치)를 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 장치(200)는 커넥터(207)(예: USB 커넥터)를 통해 외부 전자 장치(예; 도 1의 외부 전자 장치(102, 104))와 신호를 송신 및 수신할 수 있다. 커넥터(207)는 도 1에 개시된 인터페이스(177), 연결 단자(178) 및/또는 도 2a 및 도 3a에 개시된 커넥터 포트(207)를 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 및 BTB(board to board) 커넥터를 포함하는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 펼침 상태일 때의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6에 개시된 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 도 1 내지 도 5에 개시된 전자 장치(101, 200)의 적어도 일부의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 본 발명의 다양한 실시예들의 설명에 있어서, 상술한 도 1 내지 도 5에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 힌지 모듈(240), FPCB(280), 제 1 커넥터(610), 제 2 커넥터(620) 및/또는 커넥터(207)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 2 하우징(220)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 제 1 인쇄 회로 기판(261)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 튜너(521), 메모리(130) 및/또는 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 커넥터(610)를 통해 FPCB(280)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 센서(511)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 검출할 수 있다. 제 1 센서(511)는 힌지 모듈(240)을 기준으로 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 대응하는 각도(예: 회전 각도)를 검출할 수 있다. 제 1 센서(511)는 검출된 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 프로세서(120)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 센서(512)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화(예: 변화량)를 검출할 수 있다. 제 2 센서(512)는 검출된 FPCB(280)의 임피던스 변화를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 2 센서(512)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 검출하는 임피던스 검출 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 튜너(521)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521)는 적어도 하나의 매칭 소자(예: 커패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭해줄 수 있는 매칭 값 및/또는 신호의 품질을 유지할 수 있도록 보상해주는 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 미스 매칭된 임피던스의 차이를 매칭할 수 있는 매칭 값 및/또는 보상 값과 관련된 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스를 보상할 수 있는 매칭 값 및/또는 설정 값과 관련된 테이블을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 튜너(521) 및 메모리(130)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 인쇄 회로 기판(262)에 배치된 제 3 센서(513), 제 2 튜너(522) 및 커넥터(207)(예: USB 커넥터)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션을 기초로 하여, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)의 기능 및 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)를 제어하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 1 하우징(210)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 2 하우징(220)의 내부에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 3 센서(513) 및/또는 제 2 튜너(522)를 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 2 커넥터(620)를 통해 FPCB(280)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 센서(513)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 검출할 수 있다. 제 3 센서(513)는 검출된 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 프로세서(120)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 튜너(522)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522)는 적어도 하나의 매칭 소자(예: 커패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 사이에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 회동 가능하도록 구성될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 폴딩 축(예: 도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 3a 및/또는 도 3b 폴딩 축(F 축))을 기준으로 접힘 상태 및/또는 펼침 상태가 되도록 배치될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 측이 제 1 하우징(210)의 적어도 일부와 결합되고, 제 2 측이 제 2 하우징(220)의 적어도 일부와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(280)는 제 1 커넥터(610) 및 제 2 커넥터(620)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(261) 및 제 2 인쇄 회로 기판(262)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 FPCB(280)의 적어도 일부는 힌지 모듈(240)에 배치될 수 있다. FPCB(280)는 힌지 모듈(240)을 통해 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 가로질러 배치될 수 있다. FPCB(280)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 따라, 힌지 모듈(240)에 대응하는 부분에서 적어도 일부가 밴딩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 커넥터(610)는 FPCB(280)의 제 1 측에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 커넥터(610)는 FPCB(280)의 제 1 측 및 제 1 인쇄 회로 기판(261)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 커넥터(620)는 FPCB(280)의 제 2 측에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 커넥터(620)는 FPCB(280)의 제 2 측 및 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커넥터(610) 및 제 2 커넥터(620)는 제 1 인쇄 회로 기판(261), FPCB(280) 및 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결하는 BTB(board to board) 커넥터를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(207)(예: USB 커넥터)는 제 2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 커넥터(207)는 제 2 하우징(220)의 일부에 형성될 수 있다. 커넥터(207)는 제 2 인쇄 회로 기판(262) 및 FPCB(280)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(207)는 전자 장치(200)와 외부 전자 장치(예: 충전 장치)를 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 장치(200)는 커넥터(207)(예: USB 커넥터)를 통해 외부 전자 장치(예; 도 1의 외부 전자 장치(102, 104))와 신호를 송신 및 수신할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 및 적어도 하나의 IC(integrated circuit)를 포함하는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)가 펼침 상태일 때의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7에 개시된 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 도 1 내지 도 6에 개시된 전자 장치(101, 200)의 적어도 일부의 실시예들을 포함할 수 있다. 도 7의 설명에 있어서, 상술한 도 5 및 도 6에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 힌지 모듈(240), FPCB(280), 제 1 IC(710), 제 2 IC(720), 제 3 IC(730) 및/또는 제 4 IC(740)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 2 하우징(220)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 제 1 인쇄 회로 기판(261)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 튜너(521), 제 1 IC(710), 메모리(130) 및/또는 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 커넥터(610)를 통해 FPCB(280)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 프로세서(120), 제 1 커넥터(610) 및 FPCB(280)는 제 1 연결 경로(501)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521), 프로세서(120), 제 1 커넥터(610) 및 FPCB(280)는 제 2 연결 경로(502)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521), 프로세서(120), 제 1 커넥터(610), FPCB(280) 및 제 1 IC(710)는 제 1 신호 경로(531)를 통해 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 센서(511)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 검출할 수 있다. 제 1 센서(511)는 힌지 모듈(240)을 기준으로 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 대응하는 각도(예: 회전 각도)를 검출할 수 있다. 제 1 센서(511)는 검출된 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 프로세서(120)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 센서(512)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화(예: 변화량)를 검출할 수 있다. 제 2 센서(512)는 검출된 FPCB(280)의 임피던스 변화를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 2 센서(512)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 검출하는 임피던스 검출 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 튜너(521)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521)는 적어도 하나의 매칭 소자(예: 커패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 IC(710)는 제 1 튜너(521) 및 프로세서(120) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 IC(710)는 카메라 모듈 및 커뮤니케이션 프로세서(communication processor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 IC(710)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 제 1 튜너(521)를 통해 FPCB(280)의 임피던스가 보상됨으로써, 송수신 신호의 안정성이 확보되고, 고속 통신을 유지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 IC(710)는 카메라 모듈 또는 커뮤니케이션 프로세서에 한정되지 않고, 다른 다양한 IC를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭해줄 수 있는 매칭 값 및/또는 신호의 품질을 유지할 수 있도록 보상해주는 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 미스 매칭된 임피던스의 차이를 매칭할 수 있는 매칭 값 및/또는 보상 값과 관련된 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스를 보상할 수 있는 매칭 값 및/또는 설정 값과 관련된 테이블을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 튜너(521) 및 메모리(130)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 인쇄 회로 기판(262)에 배치된 제 3 센서(513), 제 2 튜너(522) 및 커넥터(207)(예: USB 커넥터)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션을 기초로 하여, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)의 기능 및 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)를 제어하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 1 하우징(210)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 2 하우징(220)의 내부에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 3 센서(513), 제 2 튜너(522), 제 2 IC(720), 제 3 IC(730) 및/또는 제 4 IC(740)를 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 2 커넥터(620)를 통해 FPCB(280)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 3 센서(513), 제 2 커넥터(620) 및 FPCB(280)는 제 3 연결 경로(503)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522), 제 2 커넥터(620) 및 FPCB(280)는 제 4 연결 경로(504)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522), 제 2 IC(720), 제 3 IC(730), 제 4 IC(740), 제 2 커넥터(620) 및 FPCB(280)는 제 2 신호 경로(532)를 통해 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 센서(513)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 검출할 수 있다. 제 3 센서(513)는 검출된 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 프로세서(120)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 튜너(522)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522)는 적어도 하나의 매칭 소자(예: 커패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 IC(720)는 카메라 모듈 및 커뮤니케이션 프로세서(communication processor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 3 IC(730)는 카메라 모듈 및 커뮤니케이션 프로세서(communication processor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 4 IC(740)는 카메라 모듈 및 커뮤니케이션 프로세서(communication processor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 2 IC(720), 제 3 IC(730) 및/또는 제 4 IC(740)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)를 통해 FPCB(280)의 임피던스가 보상됨으로써, 송수신 신호의 안정성이 확보되고, 고속 통신을 유지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 IC(720), 제 3 IC(730) 및 제 4 IC(740)는 생략되거나, 제 2 IC(720), 제 3 IC(730) 및 제 4 IC(740) 중 적어도 하나만 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 IC(720), 제 3 IC(730) 또는 제 4 IC(740)는 카메라 모듈 및/또는 커뮤니케이션 프로세서에 한정되지 않고, 다른 다양한 IC를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 사이에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 회동 가능하도록 구성될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 폴딩 축(예: 도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 3a 및/또는 도 3b 폴딩 축(F 축))을 기준으로 접힘 상태 및/또는 펼침 상태가 되도록 배치될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 측이 제 1 하우징(210)의 적어도 일부와 결합되고, 제 2 측이 제 2 하우징(220)의 적어도 일부와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(280)는 제 1 커넥터(610) 및 제 2 커넥터(620)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(261) 및 제 2 인쇄 회로 기판(262)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 FPCB(280)의 적어도 일부는 힌지 모듈(240)에 배치될 수 있다. FPCB(280)는 힌지 모듈(240)을 통해 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 가로질러 배치될 수 있다. FPCB(280)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 따라, 힌지 모듈(240)에 대응하는 부분에서 적어도 일부가 밴딩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 커넥터(610)는 FPCB(280)의 제 1 측에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 커넥터(610)는 FPCB(280)의 제 1 측 및 제 1 인쇄 회로 기판(261)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 커넥터(620)는 FPCB(280)의 제 2 측에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 커넥터(620)는 FPCB(280)의 제 2 측 및 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)의 제 1 센서가 기어 카운터인 경우의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 센서(예: 기어 카운터)가 제 1 하우징에 배치된 예를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8a 및 도 8b에 개시된 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 도 1 내지 도 7에 개시된 전자 장치(101, 200)의 적어도 일부의 실시예들을 포함할 수 있다. 도 8a 및 도 8b의 설명에 있어서, 상술한 도 5 내지 도 7에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 힌지 모듈(240), FPCB(280) 및/또는 커넥터(207)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 2 하우징(220)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 제 1 인쇄 회로 기판(261)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 튜너(521), 메모리(130) 및/또는 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 1 연결 경로(501)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 2 연결 경로(502)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 1 신호 경로(531)를 통해 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 센서(511)(예: 기어 카운터)는 힌지 모듈(240)에 배치된 적어도 하나의 기어(810)의 회전수를 카운팅할 수 있다. 제 1 센서(511)(예: 기어 카운터)는 카운팅된 적어도 하나의 기어(810)의 회전수를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 힌지 모듈(240)에 배치된 적어도 하나의 기어(810)의 회전수를 기초로 하여, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 검출 및/또는 계산할 수 있다. 예를 들면, 제 1 센서(511)가 힌지 모듈(240)에 배치된 적어도 하나의 기어(810)의 회전수를 카운팅하는 기어 카운터인 경우, 제 2 인쇄 회로 기판(220)에는 제 3 센서(예: 도 5의 제 3 센서(513))가 배치되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 센서(512)는 힌지 모듈(240)에 배치된 적어도 하나의 기어(810)의 회전수 및/또는 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화(예: 변화량)를 검출할 수 있다. 제 2 센서(512)는 검출된 FPCB(280)의 임피던스 변화를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 2 센서(512)는 힌지 모듈(240)에 배치된 적어도 하나의 기어(810)의 회전수 및/또는 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 검출하는 임피던스 검출 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 튜너(521)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521)는 적어도 하나의 매칭 소자(예: 커패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭해줄 수 있는 매칭 값 및/또는 신호의 품질을 유지할 수 있도록 보상해주는 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 미스 매칭된 임피던스의 차이를 매칭할 수 있는 매칭 값 및/또는 보상 값과 관련된 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스를 보상할 수 있는 매칭 값 및/또는 설정 값과 관련된 테이블을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 튜너(521) 및 메모리(130)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 인쇄 회로 기판(262)에 배치된 제 2 튜너(522) 및 커넥터(207)(예: USB 커넥터)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션을 기초로 하여, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)의 기능 및 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)를 제어하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 1 하우징(210)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)의 일부에는 커넥터(207)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 2 하우징(220)의 내부에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 2 튜너(522)를 포함할 수 있다. 제 2 튜너(522) 및 FPCB(280)는 제 4 연결 경로(504)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522), FPCB(280) 및 커넥터(207)는 제 2 신호 경로(532)를 통해 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 튜너(522)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522)는 적어도 하나의 매칭 소자(예: 커패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈(240)은 적어도 하나의 기어(810)를 포함할 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 사이에 배치되고, 적어도 하나의 기어(810)를 통해 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 회동 가능하도록 구성될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 측이 제 1 하우징(210)의 적어도 일부와 결합되고, 제 2 측이 제 2 하우징(220)의 적어도 일부와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(280)는 제 1 인쇄 회로 기판(261) 및 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 FPCB(280)의 적어도 일부는 힌지 모듈(240)에 배치될 수 있다. FPCB(280)는 힌지 모듈(240)을 통해 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 가로질러 배치될 수 있다. FPCB(280)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 따라, 힌지 모듈(240)에 대응하는 부분에서 적어도 일부가 밴딩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(207)(예: USB 커넥터)는 제 2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 커넥터(207)는 제 2 하우징(220)의 일부에 형성될 수 있다. 커넥터(207)는 제 2 인쇄 회로 기판(262) 및 FPCB(280)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(207)는 전자 장치(200)와 외부 전자 장치(예: 충전 장치)를 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 장치(200)는 커넥터(207)(예: USB 커넥터)를 통해 외부 전자 장치(예; 도 1의 외부 전자 장치(102, 104))와 신호를 송신 및 수신할 수 있다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)의 제 1 하우징에 배치된 제 1 센서가 홀 센서이고, 제 2 하우징에 마그넷이 배치된 경우의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 센서(예: 홀 센서)가 제 1 하우징에 배치되고, 마그넷이 제 2 하우징에 배치된 예를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9a 및 도 9b에 개시된 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 도 1 내지 도 8b에 개시된 전자 장치(101, 200)의 적어도 일부의 실시예들을 포함할 수 있다. 도 9a 및 도 9b의 설명에 있어서, 상술한 도 5 내지 도 8b에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 힌지 모듈(240), FPCB(280) 및/또는 커넥터(207)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 2 하우징(220)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 제 1 인쇄 회로 기판(261)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 튜너(521), 메모리(130) 및/또는 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 1 연결 경로(501)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 2 연결 경로(502)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 1 신호 경로(531)를 통해 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 센서(511)(예: 홀 센서)는 제 2 하우징(220)에 배치된 마그넷(910)의 자력을 센싱하고, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 검출할 수 있다. 제 1 센서(511)(예: 홀 센서)는 마그넷(910)과 함께, 힌지 모듈(240)을 기준으로 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 대응하는 각도(예: 회전 각도)를 검출할 수 있다. 제 1 센서(511)는 제 2 하우징(220) 에 배치된 마그넷(910)의 자력을 센싱하고, 센싱된 자력 정보를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 센서(511) 및 마그넷(910)을 통해 센싱된 자력 정보를 기초로 하여, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 검출 및/또는 계산할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 센서(512)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화(예: 변화량)를 검출할 수 있다. 제 2 센서(512)는 검출된 FPCB(280)의 임피던스 변화를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 2 센서(512)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 검출하는 임피던스 검출 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 튜너(521)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521)는 적어도 하나의 매칭 소자(예: 커패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭해줄 수 있는 매칭 값 및/또는 신호의 품질을 유지할 수 있도록 보상해주는 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 미스 매칭된 임피던스의 차이를 매칭할 수 있는 매칭 값 및/또는 보상 값과 관련된 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스를 보상할 수 있는 매칭 값 및/또는 설정 값과 관련된 테이블을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 튜너(521) 및 메모리(130)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 인쇄 회로 기판(262)에 배치된 제 2 튜너(522) 및 커넥터(207)(예: USB 커넥터)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션을 기초로 하여, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)의 기능 및 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)를 제어하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 1 하우징(210)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)의 일부에는 커넥터(207)가 형성될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 마그넷(910)을 포함할 수 있다. 마그넷(910)의 자력은 제 1 하우징(210)의 제 1 인쇄 회로 기판(210)에 전기적으로 연결된 제 1 센서(511)(예; 홀 센서)를 통해 센싱 및 검출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 2 하우징(220)의 내부에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 2 튜너(522)를 포함할 수 있다. 제 2 튜너(522) 및 FPCB(280)는 제 4 연결 경로(504)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522), FPCB(280) 및 커넥터(207)는 제 2 신호 경로(532)를 통해 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 튜너(522)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522)는 적어도 하나의 매칭 소자(예: 커패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 사이에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 회동 가능하도록 구성될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 폴딩 축(예: 도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 3a 및/또는 도 3b 폴딩 축(F 축))을 기준으로 접힘 상태 및/또는 펼침 상태가 되도록 배치될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 측이 제 1 하우징(210)의 적어도 일부와 결합되고, 제 2 측이 제 2 하우징(220)의 적어도 일부와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(280)는 제 1 인쇄 회로 기판(261) 및 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 FPCB(280)의 적어도 일부는 힌지 모듈(240)에 배치될 수 있다. FPCB(280)는 힌지 모듈(240)을 통해 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 가로질러 배치될 수 있다. FPCB(280)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 따라, 힌지 모듈(240)에 대응하는 부분에서 적어도 일부가 밴딩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(207)(예: USB 커넥터)는 제 2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 커넥터(207)는 제 2 하우징(220)의 일부에 형성될 수 있다. 커넥터(207)는 제 2 인쇄 회로 기판(262) 및 FPCB(280)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(207)는 전자 장치(200)와 외부 전자 장치(예: 충전 장치)를 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 장치(200)는 커넥터(207)(예: USB 커넥터)를 통해 외부 전자 장치(예; 도 1의 외부 전자 장치(102, 104))와 신호를 송신 및 수신할 수 있다.
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)의 제 1 센서가 이미지 센서인 경우의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 센서(예: 이미지 센서)가 제 1 하우징에 배치된 예를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10a 및 도 10b에 개시된 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 도 1 내지 도 9b에 개시된 전자 장치(101, 200)의 적어도 일부의 실시예들을 포함할 수 있다. 도 10a 및 도 10b의 설명에 있어서, 상술한 도 5 내지 도 9b에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 힌지 모듈(240), FPCB(280) 및/또는 커넥터(207)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 2 하우징(220)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 제 1 인쇄 회로 기판(261)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 튜너(521), 메모리(130) 및/또는 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 1 연결 경로(501)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 2 연결 경로(502)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 1 신호 경로(531)를 통해 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 센서(511)(예: 이미지 센서)는 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 대응하는 이미지를 센싱할 수 있다. 제 1 센서(511)(예: 이미지 센서)는 센싱된 이미지 정보를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 센서(511)(예: 이미지 센서)를 통해 획득된 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 대응하는 이미지 정보를 기초로 하여, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 검출 및/또는 계산할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 센서(511)(예: 이미지 센서)는 제 1 인쇄 회로 기판(261) 및 제 2 인쇄 회로 기판(262) 중 적어도 어느 하나에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 센서(512)는 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화(예: 변화량)를 검출할 수 있다. 제 2 센서(512)는 검출된 FPCB(280)의 임피던스 변화를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 2 센서(512)는 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 검출하는 임피던스 검출 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 튜너(521)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521)는 적어도 하나의 매칭 소자(예: 커패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭해줄 수 있는 매칭 값 및/또는 신호의 품질을 유지할 수 있도록 보상해주는 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 미스 매칭된 임피던스의 차이를 매칭할 수 있는 매칭 값 및/또는 보상 값과 관련된 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스를 보상할 수 있는 매칭 값 및/또는 설정 값과 관련된 테이블을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 튜너(521) 및 메모리(130)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 인쇄 회로 기판(262)에 배치된 제 2 튜너(522) 및 커넥터(207)(예: USB 커넥터)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션을 기초로 하여, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)의 기능 및 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)를 제어하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 1 하우징(210)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)의 일부에는 커넥터(207)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 2 하우징(220)의 내부에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 2 튜너(522)를 포함할 수 있다. 제 2 튜너(522) 및 FPCB(280)는 제 4 연결 경로(504)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522), FPCB(280) 및 커넥터(207)는 제 2 신호 경로(532)를 통해 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 튜너(522)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522)는 적어도 하나의 매칭 소자(예: 커패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 사이에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 회동 가능하도록 구성될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 측이 제 1 하우징(210)의 적어도 일부와 결합되고, 제 2 측이 제 2 하우징(220)의 적어도 일부와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(280)는 제 1 인쇄 회로 기판(261) 및 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 FPCB(280)의 적어도 일부는 힌지 모듈(240)에 배치될 수 있다. FPCB(280)는 힌지 모듈(240)을 통해 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 가로질러 배치될 수 있다. FPCB(280)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 따라, 힌지 모듈(240)에 대응하는 부분에서 적어도 일부가 밴딩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(207)(예: USB 커넥터)는 제 2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 커넥터(207)는 제 2 하우징(220)의 일부에 형성될 수 있다. 커넥터(207)는 제 2 인쇄 회로 기판(262) 및 FPCB(280)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(207)는 전자 장치(200)와 외부 전자 장치(예: 충전 장치)를 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 장치(200)는 커넥터(207)(예: USB 커넥터)를 통해 외부 전자 장치(예; 도 1의 외부 전자 장치(102, 104))와 신호를 송신 및 수신할 수 있다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 튜너 및/또는 제 2 튜너를 포함하는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 11a에 개시된 제 1 튜너 및 제 2 튜너의 구성을 개략적으로 나타내는 확대도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 11a 및 도 11b에 개시된 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 도 1 내지 도 10b에 개시된 전자 장치(101, 200)의 적어도 일부의 실시예들을 포함할 수 있다. 도 11a 및 도 11b의 설명에 있어서, 상술한 도 5 내지 도 10b에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 힌지 모듈(240), FPCB(280) 및/또는 커넥터(207)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 2 하우징(220)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 제 1 인쇄 회로 기판(261)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 튜너(521), 메모리(130) 및/또는 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 1 연결 경로(501)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 2 연결 경로(502)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 1 신호 경로(531)를 통해 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 센서(511)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 검출할 수 있다. 제 1 센서(511)는 힌지 모듈(240)을 기준으로 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 대응하는 각도(예: 회전 각도)를 검출할 수 있다. 제 1 센서(511)는 검출된 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 프로세서(120)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 센서(512)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화(예: 변화량)를 검출할 수 있다. 제 2 센서(512)는 검출된 FPCB(280)의 임피던스 변화를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 2 센서(512)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 검출하는 임피던스 검출 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 튜너(521)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521)는 적어도 하나의 매칭 소자(예: 커패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 상기 제 1 튜너(521)는 스위치(1101), 제 1 매칭 회로(1110), 제 2 매칭 회로(1120) 및/또는 제 3 매칭 회로(1130)를 포함할 수 있다. 스위치(1101)는 프로세서(120)와 제 1 매칭 회로(1110), 제 2 매칭 회로(1120) 및 제 3 매칭 회로(1130) 중의 하나를 전기적으로 연결하거나, 전기적으로 단절시킬 수 있다. 제 1 매칭 회로(1110)는 제 1 인덕터(1111) 및 제 1 커패시터(1112)를 포함할 수 있다. 제 2 매칭 회로(1120)는 제 2 인덕터(1121) 및 제 2 커패시터(1122)를 포함할 수 있다. 제 3 매칭 회로(1130)는 제 3 커패시터(1133) 및 제 3 인덕터(1134)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 매칭 회로(1110), 제 2 매칭 회로(1120) 및 제 3 매칭 회로(1130)의 매칭 값은 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 1 매칭 회로(1110)는 제 1 매칭 값을 가질 수 있다. 제 2 매칭 회로(1120)는 제 2 매칭 값을 가질 수 있다. 제 3 매칭 회로(1130)는 제 3 매칭 값을 가질 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 튜너(521)를 제어하여, FPCB(280)의 임피던스 변화에 대응하는 매칭 값(예: 제 1 매칭 값, 제 2 매칭 값 및 제 3 매칭 값 중의 하나)을 FPCB(280)에 적용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 튜너(521)의 제 1 매칭 회로(1110), 제 2 매칭 회로(1120) 또는 제 3 매칭 회로(1130)는 스위치(1101)를 통해 프로세서(120)와 전기적으로 연결되거나 단절될 수 있다. 스위치(1101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 지정된 매칭 값을 갖는 제 1 매칭 회로(1110), 제 2 매칭 회로(1120) 및 제 3 매칭 회로(1130) 중의 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스위치(1101)는 MEMS(micro-electro mechanical systems) 스위치, SPST(single pole single throw) 및 SPDT(single pole double throw) 중 어느 하나의 스위치를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭해줄 수 있는 매칭 값(예: 제 1 매칭 값 내지 제 3 매칭 값) 및/또는 신호의 품질을 유지할 수 있도록 보상해주는 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 미스 매칭된 임피던스의 차이를 매칭할 수 있는 매칭 값 및/또는 보상 값과 관련된 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스를 보상할 수 있는 매칭 값 및/또는 설정 값과 관련된 테이블을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 튜너(521) 및 메모리(130)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 인쇄 회로 기판(262)에 배치된 제 3 센서(513), 제 2 튜너(522) 및 커넥터(207)(예: USB 커넥터)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션을 기초로 하여, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)의 기능 및 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)의 매칭 값을 제어하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 1 하우징(210)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)의 일부에는 커넥터(207)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 2 하우징(220)의 내부에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 3 센서(513) 및/또는 제 2 튜너(522)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 3 센서(513) 및 FPCB(280)는 제 3 연결 경로(503)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522) 및 FPCB(280)는 제 4 연결 경로(504)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522), FPCB(280) 및 커넥터(207)는 제 2 신호 경로(532)를 통해 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 센서(513)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 검출할 수 있다. 제 3 센서(513)는 검출된 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 프로세서(120)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 튜너(522)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522)는 적어도 하나의 매칭 소자(예: 커패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 상기 제 2 튜너(522)는 스위치(1101), 제 1 매칭 회로(1110), 제 2 매칭 회로(1120) 및/또는 제 3 매칭 회로(1130)를 포함할 수 있다. 스위치(1101)는 FPCB(120)와 제 1 매칭 회로(1110), 제 2 매칭 회로(1120) 및 제 3 매칭 회로(1130) 중의 하나를 전기적으로 연결하거나, 전기적으로 단절시킬 수 있다. 제 1 매칭 회로(1110)는 제 1 인덕터(1111) 및 제 1 커패시터(1112)를 포함할 수 있다. 제 2 매칭 회로(1120)는 제 2 인덕터(1121) 및 제 2 커패시터(1122)를 포함할 수 있다. 제 3 매칭 회로(1130)는 제 3 커패시터(1133) 및 제 3 인덕터(1134)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 매칭 회로(1110), 제 2 매칭 회로(1120) 및 제 3 매칭 회로(1130)의 매칭 값은 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 1 매칭 회로(1110)는 제 1 매칭 값을 가질 수 있다. 제 2 매칭 회로(1120)는 제 2 매칭 값을 가질 수 있다. 제 3 매칭 회로(1130)는 제 3 매칭 값을 가질 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 튜너(522)를 제어하여, FPCB(280)의 임피던스 변화에 대응하는 매칭 값(예: 제 1 매칭 값, 제 2 매칭 값 및 제 3 매칭 값 중의 하나)을 FPCB(280)에 적용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 튜너(522)의 제 1 매칭 회로(1110), 제 2 매칭 회로(1120) 또는 제 3 매칭 회로(1130)는 스위치(1101)를 통해 FPCB(280)와 전기적으로 연결되거나 단절될 수 있다. 스위치(1101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 지정된 매칭 값을 갖는 제 1 매칭 회로(1110), 제 2 매칭 회로(1120) 및 제 3 매칭 회로(1130) 중의 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스위치(1101)는 MEMS(micro-electro mechanical systems) 스위치, SPST(single pole single throw) 및 SPDT(single pole double throw) 중 어느 하나의 스위치를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 사이에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 회동 가능하도록 구성될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 폴딩 축(예: 도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 3a 및/또는 도 3b 폴딩 축(F 축))을 기준으로 접힘 상태 및/또는 펼침 상태가 되도록 배치될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 측이 제 1 하우징(210)의 적어도 일부와 결합되고, 제 2 측이 제 2 하우징(220)의 적어도 일부와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(280)는 제 1 인쇄 회로 기판(261) 및 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 FPCB(280)의 적어도 일부는 힌지 모듈(240)에 배치될 수 있다. FPCB(280)는 힌지 모듈(240)을 통해 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 가로질러 배치될 수 있다. FPCB(280)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 따라, 힌지 모듈(240)에 대응하는 부분에서 적어도 일부가 밴딩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(207)(예: USB 커넥터)는 제 2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 커넥터(207)는 제 2 하우징(220)의 일부에 형성될 수 있다. 커넥터(207)는 제 2 인쇄 회로 기판(262) 및 FPCB(280)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(207)는 전자 장치(200)와 외부 전자 장치(예: 충전 장치)를 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 장치(200)는 커넥터(207)(예: USB 커넥터)를 통해 외부 전자 장치(예; 도 1의 외부 전자 장치(102, 104))와 신호를 송신 및 수신할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)의 제 1 튜너 및/또는 제 2 튜너의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 12에 개시된 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 도 1 내지 도 11b에 개시된 전자 장치(101, 200)의 적어도 일부의 실시예들을 포함할 수 있다. 도 12의 설명에 있어서, 상술한 도 5 내지 도 11b에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 힌지 모듈(240), FPCB(280) 및/또는 커넥터(207)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 2 하우징(220)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 제 1 인쇄 회로 기판(261)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 튜너(521), 메모리(130) 및/또는 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 1 연결 경로(501)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 2 연결 경로(502)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 1 신호 경로(531)를 통해 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 센서(511)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 검출할 수 있다. 제 1 센서(511)는 힌지 모듈(240)을 기준으로 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 대응하는 각도(예: 회전 각도)를 검출할 수 있다. 제 1 센서(511)는 검출된 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 프로세서(120)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 센서(512)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화(예: 변화량)를 검출할 수 있다. 제 2 센서(512)는 검출된 FPCB(280)의 임피던스 변화를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 2 센서(512)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 검출하는 임피던스 검출 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 튜너(521)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 1 튜너(521)는 적어도 하나의 매칭 소자(예: 커패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 제 1 튜너(521)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 튜너(521)는 제 1 가변 인덕터(1210) 및 제 1 가변 커패시터(1220)를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 튜너(521)의 제 1 가변 인덕터(1210) 및 제 1 가변 커패시터(1220)를 제어하여, FPCB(280)의 임피던스 변화에 대응하는 매칭 값을 FPCB(280)에 적용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭해줄 수 있는 매칭 값 및/또는 신호의 품질을 유지할 수 있도록 보상해주는 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 미스 매칭된 임피던스의 차이를 매칭할 수 있는 매칭 값 및/또는 보상 값과 관련된 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스를 보상할 수 있는 매칭 값 및/또는 설정 값과 관련된 테이블을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 튜너(521) 및 메모리(130)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 인쇄 회로 기판(262)에 배치된 제 3 센서(513), 제 2 튜너(522) 및 커넥터(207)(예: USB 커넥터)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션을 기초로 하여, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)의 기능 및 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로, 제 1 튜너(521) 및/또는 제 2 튜너(522)의 매칭 값을 제어하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 1 하우징(210)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)의 일부에는 커넥터(207)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 2 하우징(220)의 내부에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 3 센서(513) 및/또는 제 2 튜너(522)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 3 센서(513) 및 FPCB(280)는 제 3 연결 경로(503)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522) 및 FPCB(280)는 제 4 연결 경로(504)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522), FPCB(280) 및 커넥터(207)는 제 2 신호 경로(532)를 통해 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 센서(513)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 검출할 수 있다. 제 3 센서(513)는 검출된 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 프로세서(120)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 튜너(522)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 2 튜너(522)는 적어도 하나의 매칭 소자(예: 커패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 제 2 튜너(522)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 튜너(522)는 제 2 가변 인덕터(1230) 및 제 2 가변 커패시터(1240)를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 튜너(522)의 제 2 가변 인덕터(1230) 및 제 2 가변 커패시터(1240)를 제어하여, FPCB(280)의 임피던스 변화에 대응하는 매칭 값을 FPCB(280)에 적용할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 튜너(521) 및 제 2 튜너(522)의 매칭 값은 서로 상이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 사이에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 회동 가능하도록 구성될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 폴딩 축(예: 도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 3a 및/또는 도 3b 폴딩 축(F 축))을 기준으로 접힘 상태 및/또는 펼침 상태가 되도록 배치될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 측이 제 1 하우징(210)의 적어도 일부와 결합되고, 제 2 측이 제 2 하우징(220)의 적어도 일부와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(280)는 제 1 인쇄 회로 기판(261) 및 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 FPCB(280)의 적어도 일부는 힌지 모듈(240)에 배치될 수 있다. FPCB(280)는 힌지 모듈(240)을 통해 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 가로질러 배치될 수 있다. FPCB(280)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 따라, 힌지 모듈(240)에 대응하는 부분에서 적어도 일부가 밴딩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(207)(예: USB 커넥터)는 제 2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 커넥터(207)는 제 2 하우징(220)의 일부에 형성될 수 있다. 커넥터(207)는 제 2 인쇄 회로 기판(262) 및 FPCB(280)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(207)는 전자 장치(200)와 외부 전자 장치(예: 충전 장치)를 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 장치(200)는 커넥터(207)(예: USB 커넥터)를 통해 외부 전자 장치(예; 도 1의 외부 전자 장치(102, 104))와 신호를 송신 및 수신할 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 리피터(예: 리드라이버)를 포함하는 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)의 일부 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 13에 개시된 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 도 1 내지 도 12에 개시된 전자 장치(101, 200)의 적어도 일부의 실시예들을 포함할 수 있다. 도 13의 설명에 있어서, 상술한 도 5 내지 도 12에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 폴더블 전자 장치)는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 힌지 모듈(240), FPCB(280) 및/또는 커넥터(207)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 2 하우징(220)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 제 1 인쇄 회로 기판(261)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 리피터(1310), 메모리(130) 및/또는 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 1 연결 경로(501)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 리피터(1310), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 2 연결 경로(502)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 리피터(1310), 프로세서(120) 및 FPCB(280)는 제 1 신호 경로(531)를 통해 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 센서(511)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 검출할 수 있다. 제 1 센서(511)는 힌지 모듈(240)을 기준으로 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 대응하는 각도(예: 회전 각도)를 검출할 수 있다. 제 1 센서(511)는 검출된 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 프로세서(120)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 센서(512)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화(예: 변화량)를 검출할 수 있다. 제 2 센서(512)는 검출된 FPCB(280)의 임피던스 변화를 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 2 센서(512)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스 변화를 검출하는 임피던스 검출 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 리피터(1310)(예: 제 1 리드라이버)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 매칭 값 및/또는 설정 값을 FPCB(280)에 전달할 수 있다. 제 1 리피터(1310)는 프로세서(120)의 제어에 따라 메모리(130)에 저장된 매칭 값 및/또는 설정 값을 FPCB(280)에 전달하고, FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 제 1 리피터(1310)는 메모리(130)에 저장된 매칭 값 및/또는 설정 값을 FPCB(280)에 전달하는 제 1 리드라이버를 포함할 수 있다. 제 1 리피터(1310)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화에 대응하는 매칭 값을 FPCB(280)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 차이를 매칭해줄 수 있는 매칭 값 및/또는 신호의 품질을 유지할 수 있도록 보상해주는 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 미스 매칭된 임피던스의 차이를 매칭할 수 있는 매칭 값 및/또는 보상 값과 관련된 설정 값을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로 하여, FPCB(280)의 임피던스를 보상할 수 있는 매칭 값 및/또는 설정 값과 관련된 테이블을 저장할 수 있다. 메모리(130)는 프로세서(120)의 제어에 따라 FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 매칭 값 및/또는 설정 값을 제 1 리피터(1310)를 통해 FPCB(280)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 센서(511), 제 2 센서(512), 제 1 리피터(1310) 및 메모리(130)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 인쇄 회로 기판(262)에 배치된 제 3 센서(513), 제 2 리피터(1320) 및 커넥터(207)(예: USB 커넥터)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션을 기초로 하여, 제 1 리피터(1310)(예: 제 1 리드라이버) 및/또는 제 2 리피터(1320)(예: 제 2 리드라이버)의 기능 및 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 기초로, 메모리(130)에 저장된 임피던스 매칭 값 및/또는 설정 값을 제 1 리피터(1310) 및/또는 제 2 리피터(1320)를 통해 FPCB(280)에 전달하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(240)을 중심으로 제 1 하우징(210)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)의 일부에는 커넥터(207)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 2 하우징(220)의 내부에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(262)은 제 3 센서(513) 및/또는 제 2 리피터(1320)(예: 제 2 리드라이버)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 3 센서(513) 및 FPCB(280)는 제 3 연결 경로(503)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 리피터(1320) 및 FPCB(280)는 제 4 연결 경로(504)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 리피터(1320), FPCB(280) 및 커넥터(207)는 제 2 신호 경로(532)를 통해 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 센서(513)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 검출할 수 있다. 제 3 센서(513)는 검출된 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 및/또는 펼침 각도를 프로세서(120)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 리피터(1320)(예: 제 2 리드라이버)는 프로세서(120)의 제어에 따라, FPCB(280)의 임피던스를 보상(예: 보정)할 수 매칭 값 및/또는 설정 값을 FPCB(280)에 전달할 수 있다. 제 2 리피터(1320)는 프로세서(120)의 제어에 따라 메모리(130)에 저장된 매칭 값 및/또는 설정 값을 FPCB(280)에 전달하고, FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상할 수 있다. 제 2 리피터(1320)는 메모리(130)에 저장된 매칭 값 및/또는 설정 값을 FPCB(280)에 전달하는 제 2 리드라이버를 포함할 수 있다. 제 2 리피터(1320)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 FPCB(280)의 임피던스 변화를 매칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 사이에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 회동 가능하도록 구성될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 폴딩 축(예: 도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 3a 및/또는 도 3b 폴딩 축(F 축))을 기준으로 접힘 상태 및/또는 펼침 상태가 되도록 배치될 수 있다. 힌지 모듈(240)은 제 1 측이 제 1 하우징(210)의 적어도 일부와 결합되고, 제 2 측이 제 2 하우징(220)의 적어도 일부와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(280)는 제 1 인쇄 회로 기판(261) 및 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 FPCB(280)의 적어도 일부는 힌지 모듈(240)에 배치될 수 있다. FPCB(280)는 힌지 모듈(240)을 통해 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 가로질러 배치될 수 있다. FPCB(280)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 및/또는 펼침 상태에 따라, 힌지 모듈(240)에 대응하는 부분에서 적어도 일부가 밴딩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(207)(예: USB 커넥터)는 제 2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 커넥터(207)는 제 2 하우징(220)의 일부에 형성될 수 있다. 커넥터(207)는 제 2 인쇄 회로 기판(262) 및 FPCB(280)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(207)는 전자 장치(200)와 외부 전자 장치(예: 충전 장치)를 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 장치(200)는 커넥터(207)(예: USB 커넥터)를 통해 외부 전자 장치(예; 도 1의 외부 전자 장치(102, 104))와 신호를 송신 및 수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(240), 상기 힌지 모듈(240)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 1 인쇄 회로 기판(261)을 포함하는 제 1 하우징(210), 상기 힌지 모듈(240)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 포함하는 제 2 하우징(220), 상기 힌지 모듈(240)을 통해 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)을 가로질러 배치되고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결하도록 구성된 FPCB(280)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 검출하도록 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 전기적으로 연결된 제 1 센서(511)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 기초로 하여, 상기 FPCB(280)의 임피던스 변화를 검출하도록 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 전기적으로 연결된 제 2 센서(512)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 상기 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상하도록 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 튜너(521)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 상기 FPCB(280), 상기 제 1 센서(511), 상기 제 2 센서(512) 및 상기 제 1 튜너(521)와 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 기초로, 상기 제 1 튜너(521)를 제어하여, 상기 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 기초로 하여, 상기 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상하는 매칭 값을 저장하도록 구성된 메모리(130)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 상기 제 2 하우징(220)에 배치되고, 상기 FPCB(280)와 전기적으로 연결되어, 외부 전자 장치와 신호를 송신 및 수신하도록 구성된 커넥터(207)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 검출하도록 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)에 전기적으로 연결된 제 3 센서(513)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 상기 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상하도록 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)에 배치된 제 2 튜너(522)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 상기 FPCB(280)의 제 1 측 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)을 전기적으로 연결하도록 구성된 제 1 커넥터(610), 및 상기 FPCB(280)의 제 2 측 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결하도록 구성된 제 2 커넥터(620)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 IC(710), 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)에 배치된 제 2 IC(720)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 센서(511) 및 제 3 센서(513)는 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 또는 펼침 상태에 대응하는 중력 가속도를 기초로 하여, 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 검출하는 모션 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈(240)은 적어도 하나의 기어(810)를 포함하고, 상기 제 1 센서(511)는 상기 적어도 하나의 기어(810)의 회전수를 카운팅하는 기어 카운터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 적어도 하나의 기어(810)의 회전수를 기초로 하여, 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 검출하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 마그넷(910)을 포함하고, 상기 제 1 센서(511)는 상기 마그넷(910)의 자력을 센싱하는 홀 센서를 포함하고, 상기 프로세서(120)는 상기 제 1 센서(511) 및 상기 마그넷(910)을 통해 센싱된 자력 정보를 기초로 하여, 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 검출하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 센서(511)는 상기 제 1 하우징(210)에 대한 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 또는 펼침 상태에 대응하는 이미지를 센싱하도록 구성된 이미지 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 튜너(521)는 스위치(1101), 제 1 매칭 값을 갖는 제 1 매칭 회로(1110) 및 제 2 매칭 값을 갖는 제 2 매칭 회로(1120)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는 상기 스위치(1101)와 상기 제 1 매칭 회로(1110) 또는 상기 제 2 매칭 회로(1120)를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 제 1 튜너(521)를 제어하여, 상기 제 1 매칭 값 또는 상기 제 2 매칭 값을 상기 FPCB(280)에 적용하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 회로(1110)는 제 1 인덕터(1111) 및 제 1 커패시터(1112)를 포함하고, 상기 제 2 매칭 회로(1120)는 제 2 인덕터(1121) 및 제 2 커패시터(1122)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 매칭 값 및 상기 제 2 매칭 값은 서로 상이하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 튜너(522)는 스위치(1101), 제 1 매칭 값을 갖는 제 1 매칭 회로(1110) 및 제 2 매칭 값을 갖는 제 2 매칭 회로(1120)를 포함하고, 상기 제 1 매칭 값 및 상기 제 2 매칭 값은 서로 상이하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 튜너(521)는 제 1 가변 인덕터(1210) 및 제 1 가변 커패시터(1220)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는 상기 제 1 가변 인덕터(1210) 및 제 1 가변 커패시터(1220)를 제어하여, 상기 FPCB(280)의 임피던스 변화에 대응하는 매칭 값을 상기 FPCB(280)에 적용하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 튜너(522)는 제 2 가변 인덕터(1230) 및 제 2 가변 커패시터(1240)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는 상기 제 2 가변 인덕터(1230) 및 상기 제 2 가변 커패시터(1240)를 제어하여, 상기 FPCB(280)의 임피던스 변화에 대응하는 매칭 값을 상기 FPCB(280)에 적용하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 리피터(1310)를 더 포함하고, 상기 프로세서(120)는 상기 메모리에 저장된 매칭 값을 상기 제 1 리피터(1310)를 통해 상기 FPCB(280)에 전달하도록 구성될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
101, 200: 전자 장치 120: 프로세서
130: 메모리 207: 커넥터
210: 제 1 하우징 220: 제 2 하우징
261: 제 1 인쇄 회로 기판 262: 제 2 인쇄 회로 기판
280: FPCB 511: 제 1 센서
512: 제 2 센서 513: 제 3 센서
521: 제 1 튜너 522: 제 2 튜너

Claims (20)

  1. 전자 장치(200)에 있어서,
    힌지 모듈(240);
    상기 힌지 모듈(240)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 1 인쇄 회로 기판(261)을 포함하는 제 1 하우징(210);
    상기 힌지 모듈(240)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 포함하는 제 2 하우징(220);
    상기 힌지 모듈(240)을 통해 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)을 가로질러 배치되고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결하도록 구성된 FPCB(280);
    상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 검출하도록 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 전기적으로 연결된 제 1 센서(511);
    상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 기초로 하여, 상기 FPCB(280)의 임피던스 변화를 검출하도록 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 전기적으로 연결된 제 2 센서(512);
    상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 상기 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상하도록 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 튜너(521); 및
    상기 FPCB(280), 상기 제 1 센서(511), 상기 제 2 센서(512) 및 상기 제 1 튜너(521)와 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 기초로, 상기 제 1 튜너(521)를 제어하여, 상기 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 기초로 하여, 상기 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상하는 매칭 값을 저장하도록 구성된 메모리(130)를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제 2 하우징(220)에 배치되고, 상기 FPCB(280)와 전기적으로 연결되어, 외부 전자 장치와 신호를 송신 및 수신하도록 구성된 커넥터(207)를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 검출하도록 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)에 전기적으로 연결된 제 3 센서(513)를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘에 따라 발생되는 상기 FPCB(280)의 임피던스 변화를 보상하도록 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)에 배치된 제 2 튜너(522)를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 FPCB(280)의 제 1 측 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)을 전기적으로 연결하도록 구성된 제 1 커넥터(610); 및
    상기 FPCB(280)의 제 2 측 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결하도록 구성된 제 2 커넥터(620)를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 IC(710); 및
    상기 제 2 인쇄 회로 기판(262)에 배치된 제 2 IC(720)를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 4항에 있어서,
    상기 제 1 센서(511) 및 제 3 센서(513)는 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 또는 펼침 상태에 대응하는 중력 가속도를 기초로 하여, 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 검출하는 모션 센서를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 센서(511) 및 상기 제 2 센서(512)는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 힌지 모듈(240)은 적어도 하나의 기어(810)를 포함하고,
    상기 제 1 센서(511)는 상기 적어도 하나의 기어(810)의 회전수를 카운팅하는 기어 카운터를 포함하고,
    상기 프로세서(120)는 상기 적어도 하나의 기어(810)의 회전수를 기초로 하여, 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 검출하도록 구성된 전자 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 하우징(220)은 마그넷(910)을 포함하고,
    상기 제 1 센서(511)는 상기 마그넷(910)의 자력을 센싱하는 홀 센서를 포함하고,
    상기 프로세서(120)는 상기 제 1 센서(511) 및 상기 마그넷(910)을 통해 센싱된 자력 정보를 기초로 하여, 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 각도 또는 펼침 각도를 검출하도록 구성된 전자 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 센서(511)는 상기 제 1 하우징(210)에 대한 상기 제 2 하우징(220)의 접힘 상태 또는 펼침 상태에 대응하는 이미지를 센싱하도록 구성된 이미지 센서를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 튜너(521)는 스위치(1101), 제 1 매칭 값을 갖는 제 1 매칭 회로(1110) 및 제 2 매칭 값을 갖는 제 2 매칭 회로(1120)를 포함하고,
    상기 프로세서(120)는 상기 스위치(1101)와 상기 제 1 매칭 회로(1110) 또는 상기 제 2 매칭 회로(1120)를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 전자 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 제 1 튜너(521)를 제어하여, 상기 제 1 매칭 값 또는 상기 제 2 매칭 값을 상기 FPCB(280)에 적용하도록 구성된 전자 장치.
  15. 제 13항 또는 제 14항에 있어서,
    상기 제 1 매칭 회로(1110)는 제 1 인덕터(1111) 및 제 1 커패시터(1112)를 포함하고,
    상기 제 2 매칭 회로(1120)는 제 2 인덕터(1121) 및 제 2 커패시터(1122)를 포함하는 전자 장치.
  16. 제 13항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 매칭 값 및 상기 제 2 매칭 값은 서로 상이하도록 구성된 전자 장치.
  17. 제 5항에 있어서,
    상기 제 2 튜너(522)는 스위치(1101), 제 1 매칭 값을 갖는 제 1 매칭 회로(1110) 및 제 2 매칭 값을 갖는 제 2 매칭 회로(1120)를 포함하고,
    상기 제 1 매칭 값 및 상기 제 2 매칭 값은 서로 상이하도록 구성된 전자 장치.
  18. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 튜너(521)는 제 1 가변 인덕터(1210) 및 제 1 가변 커패시터(1220)를 포함하고,
    상기 프로세서(120)는 상기 제 1 가변 인덕터(1210) 및 제 1 가변 커패시터(1220)를 제어하여, 상기 FPCB(280)의 임피던스 변화에 대응하는 매칭 값을 상기 FPCB(280)에 적용하도록 구성된 전자 장치.
  19. 제 5항에 있어서,
    상기 제 2 튜너(522)는 제 2 가변 인덕터(1230) 및 제 2 가변 커패시터(1240)를 포함하고,
    상기 프로세서(120)는 상기 제 2 가변 인덕터(1230) 및 상기 제 2 가변 커패시터(1240)를 제어하여, 상기 FPCB(280)의 임피던스 변화에 대응하는 매칭 값을 상기 FPCB(280)에 적용하도록 구성된 전자 장치.
  20. 제 2항에 있어서,
    제 1 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 리피터(1310)를 더 포함하고,
    상기 프로세서(120)는 상기 메모리에 저장된 매칭 값을 상기 제 1 리피터(1310)를 통해 상기 FPCB(280)에 전달하도록 구성된 전자 장치.
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