KR20250053473A - Converter - Google Patents
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Abstract
본 실시예들에 의하면, 냉각 효율이 향상되며 효율 및 성능이 증대되고 내부 소자의 사용기한이 증대될 수 있으며, 화재 위험이 감소될 수 있다.According to the present embodiments, cooling efficiency can be improved, efficiency and performance can be increased, the service life of internal components can be extended, and the risk of fire can be reduced.
Description
본 실시예들은 전력 변환 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 냉각 효율이 향상되며 효율 및 성능이 증대되고 내부 소자의 사용기한이 증대될 수 있으며, 화재 위험이 감소되는 전력 변환 장치에 관한 것이다.The present embodiments relate to a power conversion device, and more specifically, to a power conversion device in which cooling efficiency is improved, efficiency and performance are increased, the service life of internal components is extended, and the risk of fire is reduced.
전기차는 기존의 화석 연료가 아닌 전기 에너지를 이용하는 자동차를 의미하며, 최근 화석 연료의 고갈 및 친환경 자동차 개발 경향에 부응하여 관련 기술들이 빠르게 발전하고 있다.Electric vehicles are vehicles that use electric energy rather than conventional fossil fuels, and related technologies are rapidly developing in response to recent trends in fossil fuel depletion and the development of eco-friendly vehicles.
전기를 에너지원으로 사용하는 전기차에는 고전압 배터리가 필수적으로 장착되며, 고전압 배터리는 차량 운행 중에 충/방전을 반복하면서 필요한 전력을 공급하게 된다. 그리고, 배터리에서 공급되는 고전압의 전력을 차량에서 사용하는 계통의 저전압으로 변환하기 위한 전력 변환 장치가 구비된다.Electric vehicles that use electricity as an energy source are inevitably equipped with high-voltage batteries, and the high-voltage batteries supply the necessary power by repeatedly charging and discharging while the vehicle is running. In addition, a power conversion device is provided to convert the high-voltage power supplied from the battery into the low-voltage power used in the vehicle system.
고전압, 고전류의 전력을 변환하는 과정에서 전력 변환 장치의 고온, 고열 상태가 지속되며, 이는 화재의 원인이 될 수 있어 전력 변환 장치의 방열 성능이 중요하다. 또한, 전력 변환 장치의 방열 성능은 전력 변환의 효율, 성능뿐만 아니라 장치의 수명에도 영향을 미치므로, 중요도가 더욱 높다.In the process of converting high voltage and high current power, the high temperature and high heat state of the power conversion device continues, which can cause fire, so the heat dissipation performance of the power conversion device is important. In addition, the heat dissipation performance of the power conversion device affects not only the efficiency and performance of power conversion, but also the lifespan of the device, so its importance is even greater.
본 실시예들은 전술한 배경에서 안출된 것으로서, 냉각 효율이 향상되며 효율 및 성능이 증대되고 내부 소자의 사용기한이 증대될 수 있으며, 화재 위험이 감소되는 전력 변환 장치에 관한 것이다.The present embodiments have been devised against the background described above, and relate to a power conversion device in which cooling efficiency is improved, efficiency and performance are increased, the service life of internal components is extended, and the risk of fire is reduced.
본 실시예들에 의하면, 커패시터 및 버스바를 수용하는 수용부를 포함하며, 알루미늄 재질로 형성되는 하우징, 수용부에 충진되는 충진재를 포함하는 전력 변환 장치가 제공될 수 있다.According to the present embodiments, a power conversion device can be provided, which includes a housing formed of aluminum material and a receiving portion that receives a capacitor and a bus bar, and a filling material filled in the receiving portion.
또한, 본 실시예들에 의하면, 커패시터 및 버스바를 수용하는 수용부를 포함하는 하우징, 수용부에 충진되는 실리콘 재질의 열 전달 물질을 포함하는 전력 변환 장치가 제공될 수 있다.In addition, according to the present embodiments, a power conversion device can be provided, including a housing including a receiving portion that receives a capacitor and a bus bar, and a heat transfer material made of a silicone material filled in the receiving portion.
본 실시예들에 의하면, 냉각 효율이 향상되며 효율 및 성능이 증대되고 내부 소자의 사용기한이 증대될 수 있으며, 화재 위험이 감소될 수 있다.According to the present embodiments, cooling efficiency can be improved, efficiency and performance can be increased, the service life of internal components can be extended, and the risk of fire can be reduced.
도 1은 본 실시예들에 의한 전력 변환 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시예들에 의한 전력 변환 장치의 개략도이다.
도 3은 종래의 전력 변환 장치와 본 실시예들에 의한 전력 변환 장치의 방열 성능을 비교하기 위한 표이다.
도 4는 본 실시예들에 의한 전력 변환 장치의 개략도이다.Figure 1 is a perspective view of a power conversion device according to the present embodiments.
Figure 2 is a schematic diagram of a power conversion device according to the present embodiments.
Figure 3 is a table for comparing the heat dissipation performance of a conventional power conversion device and a power conversion device according to the present embodiments.
Figure 4 is a schematic diagram of a power conversion device according to the present embodiments.
이하, 본 개시의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 실시예들을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 기술 사상의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다. 본 명세서 상에서 언급된 "포함한다", "갖는다", "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "~만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별한 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함할 수 있다.Hereinafter, some embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to exemplary drawings. When adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same numerals as much as possible even if they are shown in different drawings. In addition, when describing the present embodiments, if it is determined that a specific description of a related known configuration or function may obscure the gist of the technical idea of the present invention, the detailed description thereof may be omitted. When “includes,” “has,” “consists of,” etc. are used in this specification, other parts may be added unless “only” is used. When a component is expressed in the singular, it may include a case where the plural is included unless there is a special explicit description.
또한, 본 개시의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. Additionally, in describing components of the present disclosure, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only intended to distinguish the components from other components, and the nature, order, sequence, or number of the components are not limited by the terms.
구성 요소들의 위치 관계에 대한 설명에 있어서, 둘 이상의 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속" 등이 된다고 기재된 경우, 둘 이상의 구성 요소가 직접적으로 "연결", "결합" 또는 "접속" 될 수 있지만, 둘 이상의 구성 요소와 다른 구성 요소가 더 "개재"되어 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 여기서, 다른 구성 요소는 서로 "연결", "결합" 또는 "접속" 되는 둘 이상의 구성 요소 중 하나 이상에 포함될 수도 있다. In a description of the positional relationship of components, when it is described that two or more components are "connected", "coupled" or "connected", it should be understood that the two or more components may be directly "connected", "coupled" or "connected", but the two or more components and another component may be further "interposed" to be "connected", "coupled" or "connected". Here, the other component may be included in one or more of the two or more components that are "connected", "coupled" or "connected" to each other.
구성 요소들이나, 동작 방법이나 제작 방법 등과 관련한 시간적 흐름 관계에 대한 설명에 있어서, 예를 들어, "~후에", "~에 이어서", "~다음에", "~전에" 등으로 시간적 선후 관계 또는 흐름적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the description of the temporal flow relationship related to components, operation methods, or manufacturing methods, for example, when the temporal chronological relationship or the chronological flow relationship is described as "after", "following", "next to", or "before", it can also include cases where it is not continuous, as long as "immediately" or "directly" is not used.
한편, 구성 요소에 대한 수치 또는 그 대응 정보(예: 레벨 등)가 언급된 경우, 별도의 명시적 기재가 없더라도, 수치 또는 그 대응 정보는 각종 요인(예: 공정상의 요인, 내부 또는 외부 충격, 노이즈 등)에 의해 발생할 수 있는 오차 범위를 포함하는 것으로 해석될 수 있다.Meanwhile, when a numerical value or its corresponding information (e.g., level, etc.) for a component is mentioned, even if there is no separate explicit description, the numerical value or its corresponding information may be interpreted as including an error range that may occur due to various factors (e.g., process factors, internal or external impact, noise, etc.).
도 1은 본 실시예들에 의한 전력 변환 장치의 사시도, 도 2는 본 실시예들에 의한 전력 변환 장치의 개략도, 도 3은 종래의 전력 변환 장치와 본 실시예들에 의한 전력 변환 장치의 방열 성능을 비교하기 위한 표, 도 4는 본 실시예들에 의한 전력 변환 장치의 개략도이다.FIG. 1 is a perspective view of a power conversion device according to the present embodiments, FIG. 2 is a schematic diagram of a power conversion device according to the present embodiments, FIG. 3 is a table for comparing the heat dissipation performance of a conventional power conversion device and a power conversion device according to the present embodiments, and FIG. 4 is a schematic diagram of a power conversion device according to the present embodiments.
본 실시예들에 의하면, 커패시터(120) 및 버스바(130)를 수용하는 수용부(111)를 포함하며, 알루미늄 재질로 형성되는 하우징(110), 수용부(111)에 충진되는 충진재(210)를 포함하는 전력 변환 장치(100)가 제공될 수 있다.According to the present embodiments, a power conversion device (100) can be provided, which includes a housing (110) formed of aluminum material and includes a receiving portion (111) that receives a capacitor (120) and a bus bar (130), and a filling material (210) filled in the receiving portion (111).
도 1 내지 도 2를 참고하여 살펴보면, 본 실시예들에 의한 전력 변환 장치(100)는 하우징(110) 및 하우징(110)의 내부에 수용되는 전자부품들을 포함한다. 하우징(110)의 수용부(111)에는 커패시터(120), 버스바(130), 반도체모듈, 인덕터 등이 수용된다. 반도체모듈의 반도체소자는 배터리로부터 인가되는 고전압 전류를 저전압 전류로 변환하며, 반도체소자가 변환한 전력은 커패시터(120) 및 인덕터에 에너지로 저장될 수 있다. 반도체소자, 커패시터, 인덕터 등 주요 발열소자에서 발생되는 열이 효과적으로 방출되지 못하면 전력 변환의 성능 및 효율이 저하된다.Referring to FIGS. 1 and 2, the power conversion device (100) according to the present embodiments includes a housing (110) and electronic components accommodated inside the housing (110). A capacitor (120), a bus bar (130), a semiconductor module, an inductor, etc. are accommodated in the accommodation portion (111) of the housing (110). The semiconductor element of the semiconductor module converts a high voltage current applied from a battery into a low voltage current, and the power converted by the semiconductor element can be stored as energy in the capacitor (120) and the inductor. If the heat generated from major heat-generating elements such as the semiconductor element, capacitor, and inductor is not effectively dissipated, the performance and efficiency of power conversion deteriorate.
수용부(111)에 수용되는 커패시터(120) 등 발열소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위해, 수용부(111)에는 충진재(210)가 충진된다. 충진재(210)를 매개로 수용부(111)에 수용되는 커패시터(120) 등 발열소자와 하우징(110)이 열적으로 연결되며, 발생된 열이 충진재(210) 및 하우징(110)을 통해 외부로 방출된다. 즉, 발열소자에서 발생된 열을 하우징(110)을 통해 방출되는데, 종래의 전력 변환 장치는 절연을 위해 열전도율이 낮은 플라스틱, 특히 PPS계 플라스틱 재질로 하우징을 형성하여 방열성능이 낮은 문제가 있었다. 이에, 본 실시예들에 의한 전력 변환 장치(100)는 높은 열전도율을 가지는 알루미늄 재질로 하우징(110)을 형성함으로써 방열 성능을 크게 향상시킬 수 있다. 구체적으로, PPS 계 플라스틱은 0.2~0.5 W/mK의 낮은 열전도율을 가지는데 반해, 알루미늄은 96 W/mK의 매우 높은 열전도율을 가진다. 한편, 하우징(110)을 알루미늄 재질로 형성함에 따라 버스바(130)와 하우징(110) 사이에는 절연 클립(140)이 위치될 수 있다. 이러한 절연 클립(140)은 예를 들어 PPS 계 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.In order to effectively release heat generated from a heat generating element such as a capacitor (120) accommodated in a receiving portion (111), a filler (210) is filled in the receiving portion (111). The heat generating element such as a capacitor (120) accommodated in the receiving portion (111) and the housing (110) are thermally connected through the filler (210), and the generated heat is released to the outside through the filler (210) and the housing (110). That is, the heat generated from the heat generating element is released through the housing (110), but in the conventional power conversion device, the housing is formed of a plastic material with low thermal conductivity, particularly a PPS-based plastic material, for insulation, so that there is a problem of low heat dissipation performance. Therefore, the power conversion device (100) according to the present embodiments can greatly improve heat dissipation performance by forming the housing (110) of an aluminum material with high thermal conductivity. Specifically, PPS-based plastic has a low thermal conductivity of 0.2 to 0.5 W/mK, whereas aluminum has a very high thermal conductivity of 96 W/mK. Meanwhile, since the housing (110) is formed of aluminum, an insulating clip (140) can be positioned between the bus bar (130) and the housing (110). This insulating clip (140) can be formed of, for example, a PPS-based plastic material.
일 실시예에 의하면, 하우징(110)에는 냉각수가 흐르는 유로(221)가 형성될 수 있다. 하우징(110)의 외측면에는 유로(221)가 형성되고, 유로(221)를 커버하는 커버(222)가 하우징(110)에 결합될 수 있다. 커패시터(120) 등 발열소자에서 발생된 열은 충진재(210)를 통해 하우징(110)으로 전달되고, 유로(221)의 냉각수가 열을 회수하며 냉각이 수행될 수 있다. 또한, 일 실시예에 의하면, 하우징(110)에는 다수의 방열핀이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a passage (221) through which cooling water flows may be formed in the housing (110). The passage (221) may be formed on an outer surface of the housing (110), and a cover (222) covering the passage (221) may be coupled to the housing (110). Heat generated from a heat generating element such as a capacitor (120) may be transferred to the housing (110) through the filler (210), and cooling may be performed by the cooling water of the passage (221) recovering the heat. In addition, according to one embodiment, a plurality of heat dissipation fins may be formed in the housing (110).
일 실시예에 의하면, 충진재(210)는 에폭시일 수 있다. 또는, 일 실시예에 의하면, 충진재(210)는 실리콘 재질의 열 전달 물질일 수 있다. 충진재(210)는 커패시터(120) 등 발열소자와 하우징(110)을 열적으로 연결하는 구성이다. 다만, 에폭시의 열전도율은 0.6 W/mK인데 반해 실리콘의 열전도율은 약 3.2 W/mK로서, 충진재(210)로는 열 전도율이 높은 실리콘 재질의 열 전달 물질을 사용하는 것이 보다 방열성능이 높다.In one embodiment, the filler (210) may be epoxy. Or, in one embodiment, the filler (210) may be a heat transfer material made of silicone. The filler (210) is a component that thermally connects a heat generating element such as a capacitor (120) and the housing (110). However, the thermal conductivity of epoxy is 0.6 W/mK, while the thermal conductivity of silicone is about 3.2 W/mK. Therefore, using a heat transfer material made of silicone with high thermal conductivity as the filler (210) provides better heat dissipation performance.
실리콘 재질의 열 전달 물질은 열 계면 물질(Thermal Interface Material; TIM)에 속하는 물질로서, 보다 구체적으로는 실리콘 재질 기반의 열전도성 캡슐화 소재(Thermally Conductive Encapsulants)이다. 열 계면 물질은 열 전도를 위해 두 구성요소 사이를 열적으로 연결하는 물질로서, 높은 열 전도성을 가진다. 열 전달 물질의 종류는 써멀 그리스(Thermal Grease), 써멀 페이스트(Thermal Paste), 써멀 접착제(Thermal Adhesive), 써멀 갭 필러(Thermal Gap Filler), 써멀 패드(Thermal Pad), 써멀 테이프(Thermal Tape) 등이 있다. 본 실시예들에 의한 전력 변환 장치의 충진재는 실리콘 재질의 열 전달 물질로서, 실리콘 재질 기반의 써멀 그리스(Thermal Grease)일 수 있다. 실리콘 재질의 열 전달 물질은 에폭시 대비 높은 열 전도성을 가져 동일한 부피 내에서 더 많은 열을 전도하며, 넓은 온도 범위에서도 유연성을 유지하며, 고온 안정성이 높아 넓은 온도 범위에서 사용이 가능하며, 또한 우수한 전기적 절연성을 가져 전력 변환 장치에 적합하다.The thermal interface material made of silicone is a material belonging to the thermal interface material (TIM), and more specifically, it is a thermally conductive encapsulant based on silicone. The thermal interface material is a material that thermally connects two components for heat conduction and has high thermal conductivity. Types of thermal interface materials include thermal grease, thermal paste, thermal adhesive, thermal gap filler, thermal pad, thermal tape, etc. The filler of the power conversion device according to the present embodiments is a thermal interface material made of silicone, and may be a thermal grease based on silicone. The thermal interface material made of silicone has high thermal conductivity compared to epoxy, conducts more heat within the same volume, maintains flexibility over a wide temperature range, has high high-temperature stability, and can be used over a wide temperature range. In addition, it has excellent electrical insulation, making it suitable for a power conversion device.
도 3은 충진재로서 에폭시를 사용한 경우와 실리콘 재질의 열 전달 물질을 사용한 경우 커패시터와 버스바의 최고 온도를 비교하여 나타낸다. 수용부(111)에 수용된 2개의 입력 커패시터 및 6개의 출력 커패시터와, 3개의 버스바의 온도를 비교하였다. 평균적으로 커패시터들의 온도는 2.76℃ 낮아져 방열 성능이 향상된 것을 것을 확인할 수 있다. 또한, 가장 높은 온도를 가지는 입력단 버스바(11번)의 온도 대비 입력 커패시터(1번)의 온도 차이를 살펴보면, 에폭시를 사용하는 경우 31.6℃ 차이인데 반해 실리콘 재질의 열 전달 물질을 사용하는 경우는 34.9℃ 차이로서 커패시터의 온도가 더욱 낮아져 방열 성능이 향상된 것을 확인할 수 있다.Fig. 3 shows a comparison of the maximum temperatures of capacitors and busbars when epoxy is used as a filler and when a heat transfer material made of silicone is used. The temperatures of two input capacitors, six output capacitors, and three busbars accommodated in the receiving portion (111) are compared. On average, the temperature of the capacitors is lowered by 2.76℃, confirming that heat dissipation performance is improved. In addition, when examining the temperature difference of the input capacitor (No. 1) compared to the temperature of the input busbar (No. 11) with the highest temperature, the difference is 31.6℃ when epoxy is used, whereas the difference is 34.9℃ when a heat transfer material made of silicone is used, confirming that the temperature of the capacitor is further lowered and heat dissipation performance is improved.
충진재(210)는 하우징(110)의 수용부(111)에 전력소자들이 배치된 후에 충진될 수 있다.The filler (210) can be filled after the power elements are placed in the receiving portion (111) of the housing (110).
도 4를 참고하여 살펴보면, 일 실시예에 의하면, 본 실시예들에 의한 전력 변환 장치(100)는 수용부(111)에 위치되며 커패시터(120)가 수용되는 케이스(410)를 더 포함할 수 있다. 케이스(410)는 수용부(111)에 수용되는 전력소자 중 커패시터(120)를 수용하고, 나머지 전력소자는 케이스(410)의 외부에서 수용부(111)에 수용될 수 있다.Referring to FIG. 4, according to one embodiment, the power conversion device (100) according to the present embodiments may further include a case (410) positioned in the receiving portion (111) and housing a capacitor (120). The case (410) houses the capacitor (120) among the power elements housed in the receiving portion (111), and the remaining power elements may be housed in the receiving portion (111) outside of the case (410).
일 실시예에 의하면, 케이스(410)는 알루미늄 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 케이스(410)도 하우징(110)과 마찬가지로 높은 열전도율을 가지며, 버스바(130)와의 절연을 위해 절연 클립이 배치될 수 있다.In one embodiment, the case (410) may be formed of aluminum material. Accordingly, the case (410) also has high thermal conductivity like the housing (110), and an insulating clip may be placed for insulation from the bus bar (130).
일 실시예에 의하면, 충진재(210)는 케이스(410)의 내부에 충진될 수 있다. 즉, 충진재(210)는 케이스(410)의 내부 및 수용부(111)에 충진될 수 있다. 케이스(410)는 수용부(111)와 결합되며 직접 접촉되어 열적으로 연결될 수 있으며, 또는 케이스(410)의 외측면과 하우징(110)의 내측면 사이에 충진재(210)가 충진될 수 있다. 커패시터(120) 등 발열소자는 충진재(210)를 통해 케이스(410)와 열적으로 연결된다.In one embodiment, the filler (210) may be filled into the interior of the case (410). That is, the filler (210) may be filled into the interior of the case (410) and the receiving portion (111). The case (410) may be coupled to the receiving portion (111) and may be thermally connected by direct contact, or the filler (210) may be filled between the outer surface of the case (410) and the inner surface of the housing (110). A heat generating element such as a capacitor (120) is thermally connected to the case (410) through the filler (210).
본 실시예들에 의하면, 커패시터(120) 및 버스바(130)를 수용하는 수용부(111)를 포함하는 하우징(110), 수용부(111)에 충진되는 실리콘 재질의 열 전달 물질을 포함하는 전력 변환 장치가 제공될 수 있다. 전술한 실시예들과 동일한 사항에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하며 설명을 간략히 하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.According to the present embodiments, a power conversion device can be provided, which includes a housing (110) including a receiving portion (111) that receives a capacitor (120) and a bus bar (130), and a heat transfer material made of silicon filled in the receiving portion (111). The same reference numerals are used for the same details as in the above-described embodiments, and the explanation will be brief and focused on differences.
종래에는 에폭시를 충진하여 커패시터 등 발열소자와 하우징을 열적으로 연결하였으나, 본 실시예들에 의한 전력 변환 장치는 에폭시보다 높은 열전도율을 가지는 실리콘 재질의 열 전달 물질을 이용함으로써 방열 성능이 향상된다(도 3 참조).In the past, heat-generating elements such as capacitors were thermally connected to the housing by filling with epoxy, but the power conversion device according to the present embodiments has improved heat dissipation performance by using a heat transfer material made of silicone, which has higher thermal conductivity than epoxy (see Fig. 3).
수용부(111)에 수용되는 커패시터(120), 버스바(130) 등 발열소자에서 발생되는 열은 실리콘 재질의 열 전달 물질을 통해 하우징(110)으로 전달되고 방출된다. 일 실시예에 의하면, 하우징(110)에는 냉각수가 흐르는 유로가 형성되어, 발열소자에서 발생되는 열이 방출될 수 있다.Heat generated from heat generating elements such as capacitors (120) and bus bars (130) accommodated in the receiving portion (111) is transferred to and released from the housing (110) through a heat transfer material made of silicone. According to one embodiment, a flow path through which cooling water flows is formed in the housing (110), so that heat generated from the heat generating elements can be released.
일 실시예에 의하면, 본 실시예들에 의한 전력 변환 장치는 수용부(111)에 위치되며 커패시터(120)가 수용되는 케이스(410)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the power conversion device according to the present embodiments may further include a case (410) positioned in the receiving portion (111) and housing a capacitor (120).
이와 같은 구조를 가지는 전력 변환 장치에 의하면, 냉각 효율이 향상되며 효율 및 성능이 증대되고 내부 소자의 사용기한이 증대될 수 있으며, 화재 위험이 감소될 수 있다.According to a power conversion device having such a structure, cooling efficiency can be improved, efficiency and performance can be increased, the service life of internal components can be extended, and the risk of fire can be reduced.
이상의 설명은 본 개시의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 기술 사상의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 또한, 본 실시예들은 본 개시의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로 이러한 실시예에 의하여 본 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 개시의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 개시의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The above description is merely an example of the technical idea of the present disclosure, and those skilled in the art to which the present disclosure pertains may make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the technical idea of the present disclosure. In addition, the present embodiments are not intended to limit the technical idea of the present disclosure but to explain it, and therefore the scope of the technical idea of the present disclosure is not limited by these embodiments. The protection scope of the present disclosure should be interpreted by the claims below, and all technical ideas within a scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the rights of the present disclosure.
Claims (10)
상기 수용부에 충진되는 충진재;
를 포함하는 전력 변환 장치.A housing formed of aluminum material, comprising a receiving portion for accommodating a capacitor and a bus bar;
Filling material filled in the above-mentioned receiving portion;
A power conversion device comprising:
상기 하우징에는 냉각수가 흐르는 유로가 형성되는 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.In paragraph 1,
A power conversion device characterized in that a flow path through which cooling water flows is formed in the housing.
상기 충진재는 에폭시인 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.In paragraph 1,
A power conversion device, characterized in that the above filler is epoxy.
상기 충진재는 실리콘 재질의 열 전달 물질인 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.In paragraph 1,
A power conversion device, characterized in that the above-mentioned filler is a heat transfer material made of silicone.
상기 수용부에 위치되며 상기 커패시터가 수용되는 케이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.In paragraph 4,
A power conversion device characterized by further including a case positioned in the receiving portion and in which the capacitor is received.
상기 케이스는 알루미늄 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.In paragraph 5,
A power conversion device, characterized in that the case is formed of aluminum material.
상기 충진재는 상기 케이스의 내부에 충진되는 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.In paragraph 5,
A power conversion device characterized in that the above-mentioned filler is filled inside the above-mentioned case.
상기 수용부에 충진되는 실리콘 재질의 열 전달 물질;
을 포함하는 전력 변환 장치.A housing comprising a receptacle for accommodating a capacitor and a busbar;
A heat transfer material made of silicone filled in the above-mentioned receiving portion;
A power conversion device comprising:
상기 하우징에는 냉각수가 흐르는 유로가 형성되는 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.In Article 8,
A power conversion device characterized in that a flow path through which cooling water flows is formed in the housing.
상기 수용부에 위치되며 상기 커패시터가 수용되는 케이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.In Article 8,
A power conversion device characterized by further including a case positioned in the receiving portion and in which the capacitor is received.
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|---|---|---|---|---|
| KR102882094B1 (en) | 2025-07-21 | 2025-11-05 | 데스틴파워 주식회사 | Immersion-cooled switching device module with bi-directional heat dissipation path and immersion cooling tank including it |
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2023
- 2023-10-13 KR KR1020230136773A patent/KR20250053473A/en not_active Ceased
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