KR20260021908A - 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물 - Google Patents

극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물

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Abstract

본 발명은, 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 아스파틱수지에 단분자량의 폴리이소시아네이트를 부가 반응시킨 올리고머 형태의 제1주제 및 아스파틱수지에 중량평균분자량 1,000이하의 폴리올을 2종이상 혼합한 제2주제를 포함하는 주제부와; 폴리이소시아네이트를 포함하는 경화제부;를 포함하여 조성되어 극저온 환경에서도 접착성능을 구현할 수 있는 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물에 관한 것이다.

Description

극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물{Cryogenic polyol modified aspartic two components poly urea type adhesive composition}
본 발명은, 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 아스파틱수지에 단분자량의 폴리이소시아네이트를 부가 반응시킨 올리고머 형태의 제1주제 및 아스파틱수지에 중량평균분자량 1,000이하의 폴리올을 2종이상 혼합한 제2주제를 포함하는 주제부와; 폴리이소시아네이트를 포함하는 경화제부;를 포함하여 조성되어 극저온 환경에서도 접착성능을 구현할 수 있는 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물에 관한 것이다.
일반적으로, 에폭시 수지는 높은 강도, 우수한 유전 특성, 우수한 내화학성 및 내용제성 등과 같은 많은 장점을 갖고 있어 많은 엔지니어링 응용 분야에서 널리 사용되고 있다.
특히, 에폭시 수지는 접착제, 함침 수지 및 섬유 강화 복합재용 매트릭스와 같은 극저온 엔지니어링 응용 분야에도 사용되고 있다.
종래 에폭시계 접착제들을 살펴 보면, 한국공개특허 10-2024-0109460(공개일자 2024년07월11일)에 페놀계 경화제; 하기 화학식 1로 표시되는 포스포늄계 경화 촉매; 광중합성 단량체 및 에폭시 수지를 포함하는, 저온 경화형 에폭시 접착제 조성물이 공지되어 있다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서,
R1 내지 R4는 각각 독립적으로 (C1-C20)알킬 또는 (C6-C20)아릴이고; X1는 할로겐이다
또한, 한국공개특허 10-2024-0113778(공개일자 2024년07월23일)에 일액형(single-component) 에폭시 접착제 조성물로서, 100 중량%로서의 이의 총 중량을 기준으로, 42 내지 67 중량%의, 벤젠 고리 구조가 없는 에폭시 수지; 32 내지 57 중량%의 폴리메르캅탄; 및 0.1 내지 12 중량%의 개시제를 포함하는, 일액형 에폭시 접착제 조성물이 공지되어 있다.
그러나, 상기 에폭시 수지계 접착제들은 특히 극저온에서 본질적으로 부서지기 쉬운데, 이러한 에폭시 수지를 대체하는 극저온용 접착제로 사용되는 우레탄은 유연한 구조를 가지기에 극저온 환경에서 사용하기에 적합하나 기계적 특성이 저하되는 문제점이 있다.
한편, 일반적으로, 폴리우레아 수지는 보통 폴리아스파틱(Polyaspartic)수지라 불리며, 에폭시수지와 마찬가지로 높은 기계적 물성과 경화속도가 빨라서 시공 시간이 짧을 뿐만 아니라, 내열성이 강하여 적용 범위가 확대되고 있다.
특히, 폴리우레아 수지 조성물은 기계적, 물리적, 화학적 물성이 매우 우수하고, 특히, 내마모성, 내충격성, 내수성, 내약품성이 우수하며, 콘크리트 뿐만 아니라 철판, 알루미늄 등 다양한 피착면에 우수한 접착력 나타낸다.
기존 개발된 폴리우레아 수지를 살펴보면, 한국등록특허 10-1029660(등록일자 2011년04월08일)에 에폭시 프리폴리머 25 내지 45 중량%, 아민 관능성 수지 25 내지 45 중량%, 가교제 5 내지 15 중량%, 안료 2 내지 8 중량%, 첨가제 2 내지 8 중량%로 구성되는 1액의 수지 혼합물과, 이소포론 디이소시아네이트(IPDI) 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트라이머(HDT) 100 중량부에 폴리프로필렌글리콜 또는 폴리옥시프로필렌 디아민 50 내지 150 중량부를 혼합하여 얻어지는 2액의 경화제를 포함하는 2액형의 폴리우레아 도료 조성물로서, 상기 아민 관능성 수지는 아민 가(amine value)가 150 내지 250이고, 당량(Equivalent weight)이 200 내지 300인 폴리아스파틱 에스테르(polyaspartic ester)인 것을 특징으로 하는 폴리우레아 도료 조성물이 공지된 바 있다.
또한, 한국등록특허 10-1309513(등록일자 2013년09월11일)에는 헥사메틸렌디이소시아네이트를 포함하는 이소시아네이트와 쇄연장제 혼합물을 포함하며, 상기 쇄연장제 혼합물은, 아민 당량이 279인 제1 아스파틱 에스테르(aspartic ester), 아민 당량이 290인 제2 아스파틱 에스테르, 소포제, 분산제, 수분흡습제, 안료, 탄산칼슘, 바륨 설페이트, 활석 분말, 자일렌 및 자외선 안정제를 포함하는 폴리우레아 수지 조성물이 공지되어 있다.
또한, 한국등록특허 10-1484986(등록일자 2015년01월15일)에는 분자량 180의 헥사메틸렌-1,6-디이소시아네이트호모폴리머 45~80wt%와, 분자량 1000의 폴리옥시프로필렌글리콜 15~35wt%와, 분자량 3274의 트리스-2-클로로이소프로필파스페이트 1~10wt%와, 분자량 1021의 프로필렌 카보네이트 1~10wt%를 중합하여 이루어지는 경화제인 폴리이소시아네이트프레폴리머와, 분자량 276의 아미노펀셔널 리액티브 티너 50~80wt%와, 분자량 3274의 트리스-2-클로로이소프로필 파스페이트 1~10wt%와, 분자량 2000의 폴리에테르아민 10~40wt%와, 피그멘트 5~10wt%로 이루어진 주제로 구성되고, 상기 경화제와 주제는 095~115 당량비로 이루어지고, 상기 경화제인 폴리이소시아네이트프레폴리머는 15~20% 함량의 NCO를 포함하는 것을 특징으로 하는 내마모성이 우수한 고 내구성 방수 방식용 표면마감재 아스파틱 폴리우레아 수지조성물이 공지되어 있다.
또한, 한국등록특허 10-2043961(등록일자 2019년11월06일)에는 말단에 이소시아네이트 작용기(NCO)를 가지는 메틸렌디페닐디이소시아네이트(MDI) 프리폴리머를 포함하는 A제; 및 디에틸톨루엔디아민(DETDA), 디메틸티오톨루엔디아민(DMTDA), 디알킬아미노디페닐메탄, 아스파틱 에스테르, 트리페닐포스페이트, 폴리옥시프로필렌디아민, 폴리에테르트리아민, 유색안료 및 접착증진제를 포함하는 쇄연장제 혼합물인 B제를 포함하며, 이소시아네이트 작용기(NCO)를 가지는 화합물과 아민 작용기(NH2)를 가지는 화합물은 1:105 내지 12의 몰비로 혼합되는 폴리우레아 수지 조성물이 공지되어 있다.
그러나, 상기 종래 개발된 폴리우레아 수지들은 이소시아네이트 및 아스파틱 에스테르 수지를 사용하지만, 극저온 환경에서는 부서지기 쉬워 탄성 또는 연성을 나타내야 하는 용도의 접착제에는 사용이 불가능하였다.
특히, 통상의 아스파틱 수지의 경우 접착강도, 내후성, 내용제성, 광택 등 우수한 특성이 있지만, 극저온 취성(Brittleness)이 저하되고 접착강도가 현저히 떨어지는 문제가 발생되고 있다.
이에 따라, 본 발명자들은 종래, 아스파틱 수지(우레아)가 가지는 접착강도, 내후성 등을 포함하고, 우레탄이 가지는 극저온 특성, 유연성을 포함하여 서로의 장점을 이용하여 극저온 취성(Brittleness)을 보완하는 변성 아스파틱 수지를 신규 합성 및 배합하고, 유연성과 내피로도를 개선하는 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물을 개발하고 본 발명을 완성하였다.
[특허문헌 001] 한국공개특허 10-2024-0109460(공개일자 2024년07월11일) [특허문헌 002] 한국공개특허 10-2024-0113778(공개일자 2024년07월23일) [특허문헌 003] 한국등록특허 10-1029660(등록일자 2011년04월08일) [특허문헌 004] 한국등록특허 10-1309513(등록일자 2013년09월11일) [특허문헌 005] 한국등록특허 10-1484986(등록일자 2015년01월15일) [특허문헌 006] 한국등록특허 10-2043961(등록일자 2019년11월06일)
본 발명은, 상기 종래 문제점을 해결하기 위한 것으로, 아스파틱수지에 단분자량의 폴리이소시아네이트를 부가반응시킨 올리고머 형태의 제1주제 및 아스파틱수지에 중량평균분자량 1,000이하의 폴리올을 2종이상 혼합한 제2주제를 포함하는 주제부와; 폴리이소시아네이트를 포함하는 경화제부;를 포함하여 조성되어 극저온 환경에서도 접착성능을 구현할 수 있는 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 아스파틱수지에 단분자량의 폴리이소시아네이트를 부가반응시킨 올리고머 형태의 제1주제 및 아스파틱수지에 중량평균분자량 1,000이하의 폴리올을 2종이상 혼합한 제2주제를 포함하는 주제부와; 폴리이소시아네이트를 포함하는 경화제부;를 포함하여 조성되어 극저온 환경에서도 접착성능을 구현할 수 있는 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물을 과제의 해결수단으로 한다.
상기 제1주제의 상기 단분자량의 폴리이소시아네이트는 톨루엔디이소시아네이트(TDI), 메틸렌디페닐디이시소아네이트(MDI)를 포함하는 방향족 이소시아네이트 또는 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 헥사메틸렌디이소시아네이트(HMDI)를 포함하는 지방족 이소시아네이트로부터 선택되는 어느 하나인 것을 과제의 해결수단으로 한다.
상기 제1주제의 상기 단분자량의 폴리이소시아네이트의 함량은 상기 제1주제 100wt%에 대하여 2~10 wt%인 것을 과제의 해결수단으로 한다.
상기 제2주제의 중량평균분자량 1,000이하의 폴리올은 2관능기 이상이고, 에틸렌글리콜(EG), 프로필렌글리콜(PG), 1,3-부탄디올(1,3-BD), 1,4-부탄디올(1,4-BD), 네오펜틸글리콜(NPG), 디에틸렌글리콜(DEG), 3-메틸-1.5-펜탄디올(MPD), 1,6-헥산디올(1,6-HD), 트리메틸올프로판(TMP), 글리세린 또는 펜타에리트리톨을 포함하는 글리콜류; 폴리에틸렌글리콜(PEG), 폴리프로필렌글리콜(PPG), 폴리옥시프로필렌트리올(GP) 또는 폴리테트라메틸렌글리콜(PTMG)를 포함하는 폴리에테르폴리올류; 아디프산, 세바식산 또는 이소프탈산을 포함하는 염기산과 상기 글리콜류의 중축합체인 폴리에스테르폴리올류 또는 폴리카프로락톤폴리올을 포함하는 폴리에스테르폴리올류;로 부터 선택되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.
상기 제2주제의 중량평균분자량 1,000이하의 폴리올의 함량은 상기 제2주제 100 wt%에 대하여 10~30 wt%인 것을 과제의 해결수단으로 한다.
상기 경화제부의 폴리이소시아네이트는 방향족, 지방족, 지환족 폴리이소시아네이트로부터 선택되는 것으로 NCO% = 11~28%인 것을 과제의 해결수단으로 한다.
상기 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물은 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트, 1,2-부틸렌카보네이트, 2,3-부틸렌카보네이트, 비닐렌카보네이트등; 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 디프로필카보네이트, 에틸메틸카보네이트, 메틸프로필카보네이트, 에틸프로필카보네이트를 포함하는 선형 또는 환형 카보네이트과 그 혼합물; 탄소수 8 ~ 18의 일염기산 또는 다염기산과 탄소수 18 이하의 분기 알코올의 반응에 의해 얻을 수 있는 에스테르 또는 탄소수 14 ~ 18의 불포화지방산과 수산기 수가 4개 이하인 알코올의 반응에 의해 얻을 수 있는 에스테르를 포함하는 지방산 에스테르; 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리옥틸포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트, 트리자이레일포스페이트, 크레실디페닐포스페이트, 옥틸디페닐포스페이트를 포함하는 포스페이트;로 부터 선택되는 고비점 용제를 더 포함하여 조성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.
상기 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물은 산화방지제, 자외선흡수제, 광안정제, 소포제를 포함하는 첨가제를 더 포함하여 조성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.
상기 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물은 아민당량(AEW, g/eq)이 80~210인 것을 과제의 해결수단으로 한다.
본 발명에 따른 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물은, 아스파틱수지에 단분자량의 폴리이소시아네이트를 부가 반응시킨 올리고머 형태의 제1주제 및 아스파틱수지에 중량평균분자량 1,000이하의 폴리올을 2종이상 혼합한 제2주제를 포함하는 주제부와; 폴리이소시아네이트를 포함하는 경화제부;를 포함하여 조성되어 극저온 환경에서도 접착성능을 구현할 수 있는 우수한 효과가 있다.
이하에서는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예 및/또는 도면을 통하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예 및/또는 도면에 한정되지 않는다.
먼저, 본 발명의 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물은, 아스파틱수지에 단분자량의 폴리이소시아네이트를 부가반응시킨 올리고머 형태의 제1주제 및 아스파틱수지에 중량평균분자량 1,000이하의 폴리올을 2종이상 혼합한 제2주제를 포함하는 주제부와; 폴리이소시아네이트를 포함하는 경화제부;를 포함하여 조성된다.
이때, 상기 아스파틱 수지는 아민기를 가진 반응성 수지로서, 아스파틱 수지 내의 아민기는 방향족 또는 지방족 이소시아네이트에 포함된 이소시아네이트기와 반응하여 결합되어 올리고머를 형성한다
상기와 같이, 아스파틱 수지 내의 아민기가 방향족 또는 지방족 이소시아네이트에 포함된 이소시아네이트기와 반응하여 결합되어 올리고머를 형성하게 되면, 기존 아스파틱 수지 단독보다 Hard-segment %가 낮아짐에 따라 극저온에서의 접착강도를 개선되는 효과를 나타내게 되는 것이 본 발명의 특징이다.
여기서, 상기 제1주제의 상기 단분자량의 폴리이소시아네이트는 톨루엔디이소시아네이트(TDI), 메틸렌디페닐디이시소아네이트(MDI)를 포함하는 방향족 이소시아네이트 또는 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 헥사메틸렌디이소시아네이트(HMDI)를 포함하는 지방족 이소시아네이트로부터 선택될 수 있다.
또한, 상기 제1주제의 상기 단분자량의 폴리이소시아네이트의 함량은 상기 제1주제 100wt%에 대하여 2~10 wt%인 것이 바람직하며, 이소시아네이트가 10wt% 초과될 경우에는 조성물의 점도가 급격하게 상승하고, 2wt%미만일 경우에는 극저온에서의 접착강도 개선효과가 미미한 문제점이 있게 된다.
한편, 상기 제2주제의 중량평균분자량 1,000이하의 폴리올은 2관능기 이상이고, 에틸렌글리콜(EG), 프로필렌글리콜(PG), 1,3-부탄디올(1,3-BD), 1,4-부탄디올(1,4-BD), 네오펜틸글리콜(NPG), 디에틸렌글리콜(DEG), 3-메틸-1.5-펜탄디올(MPD), 1,6-헥산디올(1,6-HD), 트리메틸올프로판(TMP), 글리세린 또는 펜타에리트리톨을 포함하는 글리콜류; 폴리에틸렌글리콜(PEG), 폴리프로필렌글리콜(PPG), 폴리옥시프로필렌트리올(GP) 또는 폴리테트라메틸렌글리콜(PTMG)를 포함하는 폴리에테르폴리올류; 아디프산, 세바식산 또는 이소프탈산을 포함하는 염기산과 상기 글리콜류의 중축합체인 폴리에스테르폴리올류 또는 폴리카프로락톤폴리올을 포함하는 폴리에스테르폴리올류;로 부터 선택된다.
이때, 상기 제2주제의 중량평균분자량 1,000이하의 폴리올의 함량은 상기 제2주제 100 wt%에 대하여 10~30 wt%인 것이 바람직한데, 상기 제2주제로서, 아스파틱수지에 폴리올을 혼합사용하게 되면, 이는 경도 및 경화속도 조절, 저온경화 특성에 유리한 범위 내에서 다양하게 조절할 수 있다.
또한, 상기 경화제부의 폴리이소시아네이트는 방향족, 지방족, 지환족 폴리이소시아네이트로부터 선택될 수 있으며, NCO% = 11~28%인 것이 바람직하다.
또한, 상기 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물은 아민당량(AEW, g/eq)이 80~210인 것이 바람직하다.
선택적으로, 상기 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물은 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트, 1,2-부틸렌카보네이트, 2,3-부틸렌카보네이트, 비닐렌카보네이트등; 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 디프로필카보네이트, 에틸메틸카보네이트, 메틸프로필카보네이트, 에틸프로필카보네이트를 포함하는 선형 또는 환형 카보네이트과 그 혼합물; 탄소수 8 ~ 18의 일염기산 또는 다염기산과 탄소수 18 이하의 분기 알코올의 반응에 의해 얻을 수 있는 에스테르 또는 탄소수 14 ~ 18의 불포화지방산과 수산기 수가 4개 이하인 알코올의 반응에 의해 얻을 수 있는 에스테르를 포함하는 지방산 에스테르; 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리옥틸포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트, 트리자이레일포스페이트, 크레실디페닐포스페이트, 옥틸디페닐포스페이트를 포함하는 포스페이트;로 부터 선택되는 고비점 용제를 더 포함하여 조성될 수 있다.
또한, 상기 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물은 산화방지제, 자외선흡수제, 광안정제, 소포제를 포함하는 첨가제를 더 포함하여 조성될 수 있다.
[본 발명에 따른 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물의 제조]
(제1주제 : 올리고머 합성)
하기 [표 1]과 같이, 본 발명에 따른 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물의 제1주제 올리고머를 합성하였다.
* 상기 [표 1]에서 IC-20과 IC-40은 Evonik사의 아스파틱수지인 Amicure제품.
** 상기 [표 1]에서 IPDI(이소포론디이소시아네이트), HMDI(헥사메틸렌디이소시아네이트)
(제2주제 : 폴리올 배합)
하기 [표 2]과 같이, 본 발명에 따른 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물의 제2주제를 제조하였다.
* 상기 [표 2]에서 IC-20과 IC-40은 Evonik사의 아스파틱수지인 Amicure제품.
** 상기 [표 2]에서 Polyol은 폴리에틸렌글리콜 및 폴리프로필렌글리콜을 분자량에 맞는 비율로 혼합
(경화제부)
애경케미칼 AH series 제품 또는 Polymeric MDI 중합물
[물성측정]
상기 제조된 제1주제 및 제2주제를 혼합한 주제부와 경화제를 배합비에 맞추어 교반기로 300 rpm에서 1분간 혼합 교반한 후, 약 10mm의 두께로 경화체를 만든 후 온도 25℃, 습도 60%의 항온항습기에서 7일간 양생하고, 주제부점도, 가사시간, 경도, 극저온 인장강도를 측정하고 그 결과를 [표 3]에 나타내었다.
상기 [표 3]에 나타난 바와 같이, 아스파틱 수지에 Isocyanate를 부가반응시킨 제1주제 올리고머는 아스파틱수지만을 사용한 경우와 대비하여 경도 변화에 있어서 큰 차가 없었으나, 극저온에서의 인장강도는 아스파틱 수지 단독보다 훨씬 우수함을 알 수 있다.
또한, 아스파틱수지에 폴리올을 배합한 제2주제를 사용하는 경우 가사시간이 증가되고 경도가 낮아지는 경향성으로 부서짐 현상이 방지될 것으로 예측된다.
이상의 설명은 본 발명의 기술사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및/또는 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및/또는 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 아스파틱수지에 단분자량의 폴리이소시아네이트를 부가반응시킨 올리고머 형태의 제1주제 및 아스파틱수지에 중량평균분자량 1,000이하의 폴리올을 2종이상 혼합한 제2주제를 포함하는 주제부와; 폴리이소시아네이트를 포함하는 경화제부;를 포함하여 조성되어 극저온 환경에서도 접착성능을 구현할 수 있는 것을 특징으로 하는 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1주제의 상기 단분자량의 폴리이소시아네이트는 톨루엔디이소시아네이트(TDI), 메틸렌디페닐디이시소아네이트(MDI)를 포함하는 방향족 이소시아네이트 또는 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 헥사메틸렌디이소시아네이트(HMDI)를 포함하는 지방족 이소시아네이트로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물
  3. 제2항에 있어서
    상기 제1주제의 상기 단분자량의 폴리이소시아네이트의 함량은 상기 제1주제 100wt%에 대하여 2~10 wt%인 것을 특징으로 하는 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2주제의 중량평균분자량 1,000이하의 폴리올은 2관능기 이상이고, 에틸렌글리콜(EG), 프로필렌글리콜(PG), 1,3-부탄디올(1,3-BD), 1,4-부탄디올(1,4-BD), 네오펜틸글리콜(NPG), 디에틸렌글리콜(DEG), 3-메틸-1.5-펜탄디올(MPD), 1,6-헥산디올(1,6-HD), 트리메틸올프로판(TMP), 글리세린 또는 펜타에리트리톨을 포함하는 글리콜류; 폴리에틸렌글리콜(PEG), 폴리프로필렌글리콜(PPG), 폴리옥시프로필렌트리올(GP) 또는 폴리테트라메틸렌글리콜(PTMG)를 포함하는 폴리에테르폴리올류; 아디프산, 세바식산 또는 이소프탈산을 포함하는 염기산과 상기 글리콜류의 중축합체인 폴리에스테르폴리올류 또는 폴리카프로락톤폴리올을 포함하는 폴리에스테르폴리올류;로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2주제의 중량평균분자량 1,000이하의 폴리올의 함량은 상기 제2주제 100 wt%에 대하여 10~30 wt%인 것을 특징으로 하는 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물
  6. 제1항에 있어서,
    상기 경화제부의 폴리이소시아네이트는 방향족, 지방족, 지환족 폴리이소시아네이트로부터 선택되는 것으로 NCO% = 11~28%인 것을 특징으로 하는 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물
  7. 제1항에 있어서,
    상기 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물은 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트, 1,2-부틸렌카보네이트, 2,3-부틸렌카보네이트, 비닐렌카보네이트등; 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 디프로필카보네이트, 에틸메틸카보네이트, 메틸프로필카보네이트, 에틸프로필카보네이트를 포함하는 선형 또는 환형 카보네이트과 그 혼합물; 탄소수 8 ~ 18의 일염기산 또는 다염기산과 탄소수 18 이하의 분기 알코올의 반응에 의해 얻을 수 있는 에스테르 또는 탄소수 14 ~ 18의 불포화지방산과 수산기 수가 4개 이하인 알코올의 반응에 의해 얻을 수 있는 에스테르를 포함하는 지방산 에스테르; 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리옥틸포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트, 트리자이레일포스페이트, 크레실디페닐포스페이트, 옥틸디페닐포스페이트를 포함하는 포스페이트;로 부터 선택되는 고비점 용제를 더 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물
  8. 제1항에 있어서,
    상기 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물은 산화방지제, 자외선흡수제, 광안정제, 소포제를 포함하는 첨가제를 더 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물
  9. 제1항에 있어서,
    상기 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물은 아민당량(AEW, g/eq)이 80~210인 것을 특징으로 하는 극저온용 폴리올 변성 아스파틱 이액형 폴리우레아계 접착제 조성물
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