KR840001112B1 - 아미노 수지용 고형 반응성촉매조성물 - Google Patents
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내용 없음.
Description
본 발명은 유기 및 무기성분의 혼합물로 이루어진 아미노 수지용 고형 반응촉매에 관한 것이다. 이 촉매를 목질섬유소 접착을 위한 아미노 수지에 가한다면, 보다 적은 양의 고형수지로 결합력의 감소없이 생산속도를 증가시킬 수 있다.
본 발명의 고형촉매는 유기 및 무기성분을 함유한다. 유기성분은, 실온에서 고형이며 수용성인 알데히드 중합체와 요소나 멜라민을 함유하며 무기성분은 알칼리 금속 할라이드이다.
섬유소 입자를 접착하는 데 사용되는 수지의 일부분(단, 50% 이하)을 할라이드염으로 바꾸는 방법은 이미 제시되어 왔는데, 예를들면 파티클보드 생산의 경우이다. 그러나 생산속도는 이런 방법으로 증가될 수 없으며, 다량의 할라이드염이 사용되었을 때, 사용된 다량의 물 때문에 생산속도는 오히려 감소되는데, 이 경우에는 파티클 보드 생산에 사용되는 통상적 방법을 사용하는 대신에 섬유소입자를 할라이드염의 수용액으로 따로 분무하여, 건조시킨 후, 최종적으로 아미노 수지용액으로 분무하기 때문이다.
또한 유기 및 무기 성분의 혼합물의 고농도수용액을 촉매로 사용하는 방법이 제시되어 왔는데 유기성분은 포름알데히드와 요소 또는 요소와 포름알데히드의 수용해성 축합물을 함유하며, 무기성분은 수용성알칼리금속 할라이드를 함유한다.
섬유소입자의 접착을 위한 아미노수지의 중축합에, 이 촉매용액을 공지의 촉매와 같이 사용한다면, 수지의 중축합속도가 증가되고 동시에 결합력의 감소없이 고형 수지의 사용량을 감소시킬수 있다. 그러나, 종전의 촉매는 수용액이기 때문에 약 20℃에서 2달간 정도만 안정하다. 따라서 더운 기후나, 먼거리를 이동되어야할때 사용하는 것은 적당치 못하다.
본 발명의 고형촉매는, 그의 성분을 단단히, 확실하게 충진한다면 그의 안정성은 실질적으로 무제한적이면서, 놀랍게도 마찬가지로 아미노수지의 중축합 속도를 증가시키고, 동시에 결합력의 감소없이 고형수지의 양을 감소시킨다. 본 촉매는 고형이고 고체의 함량이 높기 때문에 안정성이 커서 장거리를 낮은 비용으로 쉽게 수송할 수 있으며, 기후 조건이나 지리적 위치에 관해 어떤 제약도 받지 않는다.
본 발명의 고형 반응성 촉매는 또 다른 이점이 있다. 수지의 사용량을 감소시키고 성능이 개선되었기 때문에 생산소와 파티클 보드 같은 완성품중의 유리 알데히드의 양은 현저히 감소되었으며, 생산된 판은 거의 무취이다.
본 발명의 고형 촉매를 사용하므로, 고온에서의 수지의 경화 속도가 공지의 산-경화 촉매만을 써서는 가능하지 않았던 수준까지 증가되었다. 공지된 산경화촉매의 첨가는 경화속도를 증가시키나, 어떤 수준이상의 되면 경화속도의 그 이상의 증가는 생산된 결합 섬유소물질의 특성을 저하시킨다.
또한, 공지 산-경화 촉매를 높은 수준까지 가하면, 중축합이 실온에서도 일어난다(암모니아나 헥사메틸렌 테트라민 같은 저지제의 첨가에도 불구하고). 이것은 접착제의 실온에서의 진열기간을 단축시키며, 압착기에서 매트의 도입에 앞서 전경화를 일으키며, 그런 현상은 잘 알려진 결점이다.
그러나 본 발명의 촉매를 사용하면, 경화속도가 더 증가될 수 있고, 결과적으로는 결합물질의 특성의 어떤 저하도 일으키지 않고 압축시간을 단축할 수 있다. 그러나 가해진 본 발명의 촉매는 높은 온도에서만 반응한다. 따라서 수지의 중축합속도를 실온에서는 전혀 증가시킴이 없이 압착기의 온도에서 현저히 증가시키므로 전경화의 문제를 피할 수 있다. 본 촉매는 수지자체와 결합되어 그의 한 부분을 이룬다.
본 촉매에서의 유기 및 무기성분의 결합은 협력 작용을 나타낸다. 성분중의 하나만 수지에 가하는 경우에도 경화속도가 증가될 수 있으나, 조합하여 가하면 두 성분에 의해 각 성분이 각각 가해졌을 때의 합계보다 월등한 증가가 일어난다. 더구나 본 발명의 촉매는 결합제로 사용되는 수지의 양을 각 성분을 따로 가할때에 비해 월등하게 감소시킨다. 고형수지양의 가능한 최대감소는 약 50%이다. 통상적 수지량의 50%를 사용하고 본 발명의 촉매를 통상적 수지량에 대해 25 내지 50%를 가하면 된다. 이들 %는 중량에 의하여, 모든 생산품을 100% 고형으로 계산한다.
실온에서 고형이며, 본 고형촉매에 사용될 수 있는 알데히드 중합체의 예는 파라알데히드나 2,4,6-트리메틸-1,3,5-트리옥산으로 알려진 아세트알데히드의 삼량체와 메타알데히드로 알려진 아세트알데히드의 사량체, 트리옥시메틸렌으로 알려진 포름알데히드의 삼량체, 테트라옥시메틸렌으로 알려진 포름알데히드의 사량체가 있고, 파라포름알데히드로 알려진 포름알데히드 중합체의 혼합물이 있다.
본 발명의 고형촉매에 사용되는 알칼리 할라이드의 예로는 염화칼륨과 염화리튬이 있으며, 바람직한 알칼리 할라이드는 염화나트륨이다.
본 고형촉매의 고체함량은 75 내지 100%이며, 사용된 출발물질에 함유된 불순물과 습기의 양에 좌우된다.
목질섬유소물질상에 아미노수지, 통상적인 촉매와 본 발명의 고형촉매의 혼합물을 분무하고, 상승된 온도와 압력에서 공지된 방법에 따라 수지를 경화시키므로써 섬유소물질을 접착시킬 수 있다. 본 촉매는 목질섬유소 물질을 접착시키기 위해 아미노 수지를 사용하는 모든 형태의 생산품에 사용될 수 있는데, 여기에는 평판 압착기, 연속압착기 또는 캘린더를 사용한 파티클보드 생산을 목재입자, 또는 합판생산에서와 같은 베니어, 또는 흑판 생산을 위한 목판등이 포함된다.
다음 실시예는 발명을 설명하며 한정하지는 않으며, %는 중량에 의한다.
[실시예 1]
이 실시예는, 본 발명에 의한 고형촉매를 다음 표에 주어진 양으로 접착제에 가해 파티클보드를 생산할 때의 장점을 설명한다. 또한 파티클보드생산품의 특성을 나타낸다.
[표]
*선형 기술
조성물 A는 요소포름알데히드 접착제, 경화제로써 전통적인 촉매(염화암모늄), 파라핀과 물로 제조한 통상적인 접착제 혼합물이다. 암모니아는 모든 경우에 통상적 양을 가하며, 조성물의 pH는 중요하지 않다.
이 조성물은 결합 나무조각을 기준해서 건조 접착제 양을 9%로 하기에 충분한 양 나무조각에 분무한다.
조성물 B는 조성물 A에 사용된 수지량의 75%인 수지용액 2,250g을 함유한다. 나머지 수지용액 750g(이는 수지고체 487.5g를 포함)은 본 발명의 고형촉매를 구성하는 파라포름알데히드, 요소와 염화나트륨의 고체 혼합물 297g으로 대체된다. 따라서 대체된 수지 고체와 고형촉매의 비는 1.64 : 1이다. 통상적 촉매인 경화제의 양 또한 조성물 A에서 사용된 양의 75%인 215g으로 감소되었는데, 본 발명 촉매가 접착제와 경화제의 역할을 다하기 때문이다. 또한 조성물 B의 총 무게는 조성물 A의 94%에 이르며, 따라서 조성물 B의 분무량은 상응하게 감소된다.
조성물 C는 조성물 A에 사용된 수지량의 70%인 수지용액 2100g을 함유한다. 나머지 수지용액 900g(이는 고형수지 585g을 포함)은 본 발명 고형 촉매 371g으로 대체된다. 따라서 대체된 수지 고체와 고형수지의 비는 1.57 : 1이다. 통상적 촉매의 양 조성물 A의 경우에 비해 약 70%인 205g으로 감소된다. 조성물 C의 총무게는 조성물 A의 94.4%이므로 조성물 C를 보다 소량 분무하여 접착제 절약 효과를 충분히 얻게 된다.
접착제 조성물 A, B, C를 각각 사용하여, 다음의 수치로 일정하게 유지시킨 조건하에서 BISON시스템에 따라 파티클 보드를 제조한다.
표에서 볼 수 있듯이, 생산된 세가지 파티클보드는 큰 차이를 보이지 않는다. 그러나 조성물 B와 C를 사용한 경우, 겔 시간은 경화제를 상당량 더 함유한 선행기술의 조성물 A 경우보다 짧았다.
[실시예 2]
이 실시예는 본 발명의 촉매를 사용한 파티클보드 제조를 위한 멜라민 포름알데히드의 사용을 설명한다.
접착 조성물에 사용되는 성분은 다음과 같다.
2종류판을 제조하는데, 하나는 본 발명의 촉매를 함유하지 않은 조성물 1을 사용하며, 나머지는 본 발명의 촉매를 함유한 조성물 2를 사용한다.
조성물 총량(조성물 1,5910g, 및 조성물 2,5352g)을 각각 동질의 조각 25kg상에 분무한다.
제조한 판의 두께는 17.5mm이고 압착기 온도는 200℃이며 압력은 35kg/cm2이다.
압착시간은 10초/mm이다. 제조된 판은 다음 특징을 갖는다.
상기 표에서 두종류 판은 동등함을 알수 있다.
[실시예 3]
이 실시예는 본 발명의 촉매를 파티클보드 제조에 사용하는 것을 설명하는데, 촉매는 전 실시예에서 사용된 촉매와 비교해 무기물질의 함량이 높다.
접착 조성물에 사용된 성분은 다음과 같다.
(i) 본 발명에 따른 촉매용액은 다음 조성을 갖는다.
두 종류의 판을 제조하는데, 하나는 본 발명의 촉매를 함유하지 않은 조성물 1을 사용하고, 나머지는 본 발명의 촉매를 함유한 조성물 2를 사용한다.
이들 조성물을 각각 동질의 나무조각 25kg에 분무한다. 조성물 1의 겔시간은 75초이고 조성물 2의 겔시간은 70초이다.
다음 조건을 판을 제조한다.
제조한 판은 다음과 같은 특징을 갖는다.
2종류의 판은 품질이 동등하며 8초/mm로 제조한 판이 조성물 2로 제조한 판보다 약간 우수하다는 것을 상기 결과에서 알 수 있다.
Claims (1)
- 실온에서 고형이고 수용성인, 아세트알데히드의 삼량체, 아세트알데히드의 사량체, 포름알데히드의 삼량체, 포름-알데히드의 사량체 및 파라포름알데히드 중에서 선택한 알데히드 중합체와 요소 및/또는 멜라민으로 이루어진 유기성분과 염화나트륨, 염화칼륨 및 염화리튬 중에서 선택된 알킬리금속 할라이드 무기성분으로 구성됨을 특징으로 하여, 목질 섬유소를 결합시키는데 사용되는 아미노수지의 중축합용 고형 반응성 촉매조성물.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR7903817A KR840001112B1 (ko) | 1979-11-01 | 1979-11-01 | 아미노 수지용 고형 반응성촉매조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR7903817A KR840001112B1 (ko) | 1979-11-01 | 1979-11-01 | 아미노 수지용 고형 반응성촉매조성물 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR830001591A KR830001591A (ko) | 1983-05-17 |
| KR840001112B1 true KR840001112B1 (ko) | 1984-08-06 |
Family
ID=19213419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR7903817A Expired KR840001112B1 (ko) | 1979-11-01 | 1979-11-01 | 아미노 수지용 고형 반응성촉매조성물 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR840001112B1 (ko) |
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1979
- 1979-11-01 KR KR7903817A patent/KR840001112B1/ko not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR830001591A (ko) | 1983-05-17 |
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Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 19830926 Patent event code: PE09021S01D |
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Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 19840113 Patent event code: PE09021S01D |
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Comment text: Decision on Publication of Application Patent event code: PG16051S01I Patent event date: 19840710 |
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Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 19841020 |