KR940004792A - 방사상으로 접착된 리드프레임이 사용되는 본드 패드 레이아웃 - Google Patents

방사상으로 접착된 리드프레임이 사용되는 본드 패드 레이아웃 Download PDF

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KR940004792A
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Inventor
디. 쿠삭 마이클
지. 홀로웨이 제프리
씨. 파크 조나단
브이. 애쉬톤 다렐
엘. 쟈콥슨 에블린
에이. 라이트 존
Original Assignee
마이클 에이. 센타니
아메리칸 마이크로시스템즈 인코포레이티드
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Abstract

리드프레임들이 방사상으로 접착되는 집적회로의 본드패드 레이아웃에 관한 것이다. 이 본드패드 레이아웃은 유효본드패드 피치를 감소시켜 반도체 다이가 보다 작게 되어 집적회로 패키지용으로 사용될 수 있게 한다. 본 발명의 1실시예에 의한 본드패드 레이 아웃은 유효본드 패드 피치가 종래의 다른 식으로 달성 할 수 있는 최소 본드패드 피치의 80％로 되게 한다. 본 발명에 의하면, 반도체 다이의 주위에 2열의 본드 본드패드들이 위치된다. 한 열상의 본드패드 피치는 다른 열상의 본드패드 피치와 다르다. 1실시예에 있어서, 한 열상의 본드패드 피치는 일정하고 제2열상의 본드패드 피치는 변화된다. 이 각 열상의 다른 본드패드 피치들은 인접 본드와이어들간의 간격이 거외 일정하게 유지되도록 하여 본딩 공정시 인접 본드 와이어들간의 간섭이나 본드 와이어들과 와이어본더 장치간의 간섭을 방지한다. 본 발명에 따른 본드패드 레이아웃은 리드 카운트에만 좌우된다. 이에따라, 레이아웃이 설계되는 동일한 리드 카운트를 갖는 어떠한 방사상으로 접착된 리드프레임에도 본 레이아웃이 사용될 수 있다.

Description

방사상으로 접착된 리드프레임이 사용되는 본드 패드 레이아웃
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도는 리드들이 다이에 직교상태로 배치되고 본드패드들이 표준 1열 구성으로 배치된 반도체 다이와 리드프레임의 평면도,
제5A도는 리드들이 다이의 코너에 대해 방사상으로 배치되고 표준 1열 구성으로 배치된 반도체 다이와 리드 프레임의 평면도,
제7A도는 리드들이 다이에 대해 방사상으로 배치되고 본드 패드들이 본 발명의 1실시예에 따라 배치된 다이와 리드 프레임의 평면도.

Claims (47)

  1. 반도체 다이와 다수의 도전성 리드를 포함하고, 각 리드의 내측단은 상기 다이 근방에 위치되며, 상기 리드들의 내측단들은 상기 다이의 주위에 방사상으로 배치되는 집적회로 패키지에 있어서, 상기 다이위에 본드 패드를 형성하기 위한 방법은, 상기 다이의 주위에 제1본드패드 피치를 갖는 제1열의 본드패드들을 형성하는 단계, 및 상기 다이의 주위에 제2본드패드 피치를 갖는 제2열의 본드패드들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제2열의 본드패드들을 형성하는 단계는 제2열상의 본드 패드의 중심점에서 제1리드로 인출되는 제1라인이 제2 및 제3라인들에 의해 형성되는 각도를 이등분하며, 상기 제2라인은 제1열상의 본드 패드의 중심 점에서 제2리드로 인출되고, 상기 제3라인은 제1열상의 본드 패드의 중심점에서 상기 제2리드측과 대향되는 제1리드측상의 제3리드로 인출되도록, 제2열의 본드 패드들을 위치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1열의 본드패드들은 내측열의 본드패드들이고 상기 제2열의 본드패드들은 외측열의 본드패드들인 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1열의 본드패드들은 외측열의 본드패드들이고 상기 제2열의 본드패드들은 내측열의 본드패드들인 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 제2열의 본드패드 라인이 상기 제2열의 본드패드들의 중심점들을 연결하며 상기 제2열상의 본드패드들의 중심점의 위치는 제1라인과 상기 제2열의 본드패드 라인의 교점 및 제2라인과 상기 제2열의 본드패드 라인의 교점 간의 중간이고, 상기 제1라인은 제1열상의 본드패드의 중심 점에서 제1리드로 인출되고 상기 제2라인은 제1열상의 본드패드의 중심점에서 제2리드로 인출되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1열의 본드패드들은 내측열의 본드패드들이고 상기 제2열의 본드패드들은 외측열의 본드패드들인 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제1열의 본드패드들은 외측열의 본드패드들이고 상기 제2열의 본드패드들은 내측열의 본드패드들인 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1본드패드 피치는 일정하며 제2본드패드 피치는 가변적인 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1열의 본드패드들은 내측열의 본드패드들이고 상기 제2열의 본드패드들은 외측열의 본드패드들인 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제1열의 본드패드들은 외측열의 본드패드들이고 상기 제2열의 본드패드들은 내측열의 본드패드들인 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제8항에 있어서, 유효 본드패드 피치는 4 mil인 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제1항에 있어서, 유효 본드패드 피치는 4 mil인 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제1항에 있어서, 제1열의 본드 와이어들이 제1열의 본드패드들 중 선택된 것들에 리드들을 연결하기 위해 사용되고 제2열의 본드 와이어들이 제2열의 본드패드들 중 선택된 것들에 리드들을 연결하기 위해 사용되며; 제2열의 본드패드들을 형성하는 단계는 상기 제1열 본드 와이어의 어느 측상에 놓여 그에 근접된 제2열 본드 와이어를 갖는 각각의 제1열 본드 와이어가 2개의 제2열 본드 와이어들에 의해 형성된 각도를 2등분하고, 상기 제2열 본드 와이어의 어느 측상에 놓여 그에 근접된 제1열 본드 와이어를 갖는 각각의 제2열 본드 와이어가 2개의 제1열 본드 와이어들에 의해 형성된 각도를 2등분 하도록 상기 제2열의 본드패드들을 위 치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제1항에 있어서, 본드 와이어들이 상기 제1 및 제2열의 본드 패드들중 선택된 것들에 리드들을 연결하기 위해 사용되며 제2열의 본드패드들을 형성하는 단계는 본드 와이어들이 등거리로 되도록 제2열의 본드패드들을 위치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제1항에 있어서, 상기 본드 패드들은 8각형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제1본드패드 피치를 갖는 제1본드패드 열과 제2본드패드 피치를 갖는 제2 본드패드 열에 있어서 다이의 주위에 다수의 본드 패드들이 그 위에 형성되어 있는 반도체 다이; 그들의 내측단에 다이에 근접하여 위치되고, 그들이 내측단들이 다이의 주위에 반사상으로 배치되는 다수의 도전성 리드; 및 그들의 각각이 본드패드들중 하나에 리드들중 하나를 부착시키는 다수의 본드 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지.
  17. 제16항에 있어서, 제1리드에 제2열의 패드를 부착시키는 제1본드 와이어가 제2및 제3본드 와이어들에 의해 형성되는 각도를 2등분하며, 상기 제2본드 와이어는 제2리드에 제1열의 패드를 부착시키고 상기 제3본드 와이어는 제2리드측과 대향하는 재1리드측상의 제3리드에 제1열의 패드를 부착시키는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
  18. 제16항에 있어서, 제2열의 본드패드 라인이 상기 제2열의 본드 패드들의 중심점들을 연결하며; 상기 제2열상의 본드패드들의 중심점의 위치는 제1본드 와이어와 상기 제2열의 본드패드 라인의 교점 및 제2본드 와이어와 상기 제2열의 본드패드 라인의 교점간의 중간이며, 상기 제 1본드 와이어는 제1리드에 제1열의 본드패드를 부착시키고 상기 제2본드 와이어는 제2리드에 제1열의 본드패드를 부착시키는 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지.
  19. 제16항에 있어서, 상기 제1본드패드 피치는 일정하며 제2본드패드 피치는 가변적인 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제1열의 본드패드들은 내측열의 본드패드들이고 상기 제2열의 본드패드들은 외측열의 본드패드들인 집적회로 패키지.
  21. 제19항에 있어서, 상기 제1열의 본드패드들은 외측열의 본드패드들이고 상기 재2열의 본드패드들은 내측열의 본드패드들인 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지.
  22. 제19항에 있어서, 유효 본드패드 피치는 4 mil인 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지.
  23. 제16항에 있어서, 유효 본드패드 피치는 4 mil인 것을 특징으로 하는 패키지.
  24. 제16항에 있어서, 상기 다수의 본드 와이어들이 제1열의 본드패드들 중 선택된 것들에 리드들을 연결하는 제1열의 본드 와이어들과 제2열의 본드패드들 중 선택된 것들에 리드들을 연결하는 제2열의 본드 와이어들과 포함하며; 상기 제1열 본드 와이어의 어느 측상에 놓여 그에 근접된 제2열의 본드 와이어를 갖는 각각의 제1열본드 와이어는 2개의 제2열 본드 와이어들에 의해 형성된 각도를 2등분하고, 상기 제2열 본드 와이어의 어느 측상에 놓여 그에 근접된 제1열 본드 와이어를 갖는 각각의 제2열 본드 와이어는 2개의 제1열 본드 와이어들에 의해 형성된 각도를 2등분하는 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지.
  25. 제16항에 있어서, 상기 본드 와이어들은 등거리로 형성된 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지.
  26. 제16항에 있어서, 상기 본드 와이어들은 8각형으로 형성된 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지.
  27. 하나이상의 회로소자를 한정하는 영역들을 포함하는 반도체 재료의 본체; 상기 반도체 재료의 본체 주위에 형성되고 제1본드 패드 피치를 갖는 제1열의 본드 패드들; 상기 제 1본드패드 피치가 제2본드패드 피치와 상이하도록 제2본드패드 피치를 갖고 상기 반도체 재료의 본체 주위에 형성된 제2열의 본드 패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이.
  28. 제27항에 있어서, 상기 제1본드패드 피치는 일정하며 제2본드패드 피치는 가변적인 것을 특징으로 하는 반도체 다이.
  29. 제28항에 있어서, 상기 제1열의 본드패드들은 내측열의 본드패드들이고 상기 제2열의 본드패드들은 외측열의 본드패드들인 것을 특징으로 하는 반도체 다이.
  30. 제28항에 있어서, 상기 제1열의 본드패드들은 외측열의 본드패드들이고 상기 제2열의 본드패드들은 내측열의 본드패드들인 것을 특징으로 하는 반도체 다이.
  31. 제28항에 있어서, 유효 본드패드 피치는 4 mil인 것을 특징으로 하는 반도체 다이.
  32. 제27항에 있어서, 유효 본드패드 피치는 4 mil인 것을 특징으로 하는 반도체 다이.
  33. 하나 이상의 회로 소자를 한정하는 영역들을 포함하는 반도체 재료의 본체; 본드 와이어들이 제1열 본드패드들 중 선택된 것들에 리드들을 연결시키도록 사용되는 반도체 재료의 본체 주위에 형성되는 상기 제1열의 본드패드들; 제1리드에 제2열 패드를 부착하기 위한 제1본드 와이어가 제2 및 제3본드 와이어들에 의해 형성되는 각도를 이등분하고, 상기 제2본드 와이어는 제2리드에 제1열 패드를 부착하고 상기 제3본드 와이어는 상기 제2리드측에 대향하는 제1리드측에 제1열 패드를 제3리드에 부착하도록, 본드 와이어들이 상기 제2열 본드 패드들중 선택된 것들에 리드들을 연결시키도록 사용되는 반도체 재료의 본체 주위에 형성되는 제2열의 본드패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이.
  34. 하나 이상의 회로 소자를 한정하는 영역들을 포함하는 반도체 재료의 본체; 본드 와이어들이 제1열 본드패드들중 선택된 것들에 리드들을 연결시키도록 사용되는 반도체 재료의 본체 주위에 형성되는 상기 제1열의 본드패드들; 본드 와이어들이 제2열 본드 패드들중 선택된 것들에 리드들을 연결시키도록 사용되는 반도체 재료의 본체 주위에 형성되는 제2열의 본드패드들을 포함하고, 제2열의 본드패드 라인이 상기 제2열의 본드패드들의 중심점들을 연결하며; 상기 제2열상의 본드패드들의 중심점의 위치는 제1라인과 상기 제2열의 본드패드 라인의 교점 및 제2라인과 상기 제2열의 본드패드 라인의 교점간의 중간이고, 상기 제1라인은 제1열상의 본드패드의 중심점에서 제1리드로 인출되고 상기 제2라인은 제1열상의 본드패드의 중심 점에서 제2리드로 인출되는 것을 특징으로 하는 반도체 다이.
  35. 제27항에 있어서, 제1열의 본드 와이어들이 제1열의 본드패드들 중 선택된 것들에 리드들을 연결하기 위해 사용되고; 상기 제1열 본드 와이어의 어느 측상에 놓이고 그에 근접된 제2열 본드 와이어를 갖는 각각의 제1열 본드 와이어가 2개의 제2열 본드와이어들에 의해 형성된 각도를 2등분하고, 상기 제2열 본드 와이어의 어느 측상에 놓이고 그에 근접된 제1열 본드 와이어를 갖는 각각의 제2열 본드 와이어가 2개의 제1열 본드 와이어들에 의해 형성된 각도를 2등분하도록, 제2열의 본드 와이어들이 상기 제2열의 패드들중 선택된 것들에 리드들을 연결시키기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 다이.
  36. 제27항에 있어서, 상기 본드 와이어들은 제1 및 제2열의 본드패드들 중 선택된 것들에 리드들을 연결하기 위해 사용되고, 상기 제1 및 제2의 본드 패드들은 본드 와이어들이 등거리로 되도록 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 다이.
  37. 하나이상의 회로 소자를 한정하는 영역들을 포함하는 반도체 재료의 본체; 반도체 재료의 본체 주위에 형성되는 상기 제1열의 본드패드들; 및 반도체 재료의 본체 주위에 형성되는 제2열의 본드패드들을 포함하며, 상기 본드 패드들은 8각형인 것을 특징으로 하는 반도체 다이.
  38. 상기 다이 주위에 형성되고 제1본드 패드 피치를 갖는 제1열의 본드 패드들; 상기 제1 본드패드 피치가 제2본드패드 피치와 상이하도록 제2본드패드 피치를 갖고 상기 다이의 주위에 형성된 제2열의 본드 패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이에 형성된 집적회로에 사용되는 본드패드 레이아웃.
  39. 제38항에 있어서, 상기 제1본드패드 피치는 일정하고 상기 제1본드패드 피치는 가변적인 것을 특징으로 하는 본드패드 레이아웃.
  40. 제39항에 있어서, 상기 제1열의 본드패드들은 내측열의 본드패드들이고 상기 제2열의 본드패드들은 외측열의 본드패드들인 특징으로 하는 본드패드 레이아웃.
  41. 제39항에 있어서, 상기 제 1열의 본드패드들은 외측열의 본드패드들이고 상기 제2열의 본드패드들은 내측열의 본드패드들인 특징으로 하는 본드패드 레이아웃.
  42. 제39항에 있어서, 유효 본드패드 피치는 4 mil인 것을 특징으로 하는 본드패드 레이아웃.
  43. 본드와이어들이 제1열 본드 패드들중 선택된 것들에 리드들을 연결시키도록 사용되는 반도체 재료의 본체주위에 형성되는 상기 제1열의 본드패드들; 제1리드에 제2열 패드를 부착하기 위한 제1본드 와이어가 제2 및 제3본드 와이어들에 의해 형성되는 각도를 이등분하고, 상기 제2본드 와이어는 제2리드에 제1열 본드를 부착하고 상기 제3본드 와이어는 상기 제2리드측에 대향하는 제1리드측에 제1열 패드를 제3리드에 부착하도록 본드 와이어들이 상기 제2열 본드 패드들중 선택된 것들에 리드들을 연결시키도록 사용되는 반도체 재료의 본체 주위에 형성되는 제2열의 본드패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이위에 형성되는 집적 회로에 사용되는 본드패드 레이아웃.
  44. 본드 와이어들이 제1열 본드 패드들중 선택된 것들에 리드들을 연결시키도록 사용되는 반도체 재료의 본체주위에 형성되는 제1열의 본드패드들; 및 본드 와이어들이 상기 제2열 본드 패드들중 선택된 것들에 리드들을 연결시키도록 사용되는 반도체 재료의 본체 주위에 형성되는 제2열의 본드패드들을 포함하고, 제2열의 본드패드 라인이 상기 제2열의 본드패드들의 중심 점들을 연결하며; 상기 제2열상의 본드패드들의 중심점의 위치는 제1라인과 상기 제2열의 본드패드 라인의 교점 및 제2라인과 상기 제2열의 본드패드 라인의 교점간의 중간이고, 상기 제1라인은 제1열상의 본드패드의 중심점에서 제1리드로 인출되고 상기 제2라인은 제1열상의 본드패드의 중심점에서 제2리드로 인출되는 것을 특징으로 하는 본드패드 레이아웃.
  45. 제38항에 있어서, 제1열의 본드 와이어들이 제1열의 본드패드들 중 선택된 것들에 연결하기 위해 사용되고; 상기 제1열 본드 와이어의 어느 측상에 놓이고 그에 근접된 제2열 본드 와이어를 갖는 각각의 제1열 본드 와이어가 2개의 제2열 본드 와이어들에 의해 형성된 각도를 2등분하고, 상기 제2열 본드 와이어의 어느 측상에 놓이고 그에 근접된 제1열 본드 와이어를 갖는 각각의 제2열 본드 와이어가 2개의 제1열 본드 와이어들에 의해 형성된 각도를 2등분하도록, 제2열의 본드 와이어들이 상기 제2열의 패드들중 선택퇸 것들에 리드들을 연결시키기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 본드패드 레이아웃.
  46. 제38항에 있어서, 상기 본드 와이어들은 제1 및 제2열의 본드패드들 중 선택된 것들에 리드들을 연결하기 위해 사용되고, 상기 제1 및 제2열의 본드 패드들은 본드 와이어들이 등거리로 되도록 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 다이.
  47. 상기 본드 패드들이 8각형을 갖도록 반도체 다이의 주위에 형성된 제1 및 제2열의 본드패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로에 사용되는 본드패드 레이아웃.
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