KR970052674A - 웨이퍼세정장치 - Google Patents

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KR970052674A
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Inventor
조용준
정승필
이문희
유성준
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
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    • H10P72/0411—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
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  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 하나의 프로세서조에서 세정용액인 화확용액으로 웨이퍼를 세정하고 그리고 웨이퍼에 부착된 파티클 및 아직 묻어 있는 화확용액을 초순수로 제거하는 웨이퍼세정장치에 관한 것으로서, 화확세정액의 공급라인(31)이 설치되어 그 화학용액으로 웨이퍼를 세정하는 프로세서챔버(30)의 상부양측에 설치되어 있는 초순수분사용 샤워노즐(36)과; 상기 프로세서챔버(30)내에 초순수를 공급하는 초순수공급라인(34)을 구비하여, 상기 화학세정액으로 웨이퍼를 세정한 다음 상기 샤워노즐(36)및 상기 초순수공급라인(36)에서 분사되는 초순수로 그 웨이퍼를 세척한다.
상술한 웨이퍼세정장치에 의하면, 세정 및 세척정에 웨이퍼가 공기중에 노출되지 않아 웨이퍼에 파티클등의 오염원이 부착되지 않고 또한 그 프로세서조가 컴팩트하게 구현되어서 설비의 점유면적을 줄일수 있다.

Description

웨이퍼세정장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 실시예에 따른 웨이퍼세정장치의 구조를 보여주고 있는 도면.

Claims (3)

  1. 화학세정액의 공급라인(31)이 설치된 프로세서챔버(30)를 구비하여 화학용액으로 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼세정장치에 있어서, 상기프로세스챔버(30)의 상부양측에 설치되어 초순수를 분사하는 샤워노즐(36)과;상기 프로세서챔버(30)내에 초순수를 공급하는 초순수공급라인(34)을 구비하여, 상기 화학세정액으로 웨이퍼를 세정한 다음 상기 샤워노즐(36) 및 상기 초순수공급라인(36)에서 분사되는 초순수로 그 웨이퍼를 세척하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼세정장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프로세스챔버(30)의 저부에 설치되어서 상기 웨이퍼를 세척하기 위해 제공되는 질소가스버블러(35)를 부가하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼세정장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 프로세스챔버(30)의 화학세정액을 신속히 외부로 배출될 수 있는 배출구(32)를 부가하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼세정장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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