KR970053096A - 모스전계효과트랜지스터 제조방법 - Google Patents

모스전계효과트랜지스터 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970053096A
KR970053096A KR1019950067321A KR19950067321A KR970053096A KR 970053096 A KR970053096 A KR 970053096A KR 1019950067321 A KR1019950067321 A KR 1019950067321A KR 19950067321 A KR19950067321 A KR 19950067321A KR 970053096 A KR970053096 A KR 970053096A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
pad oxide
oxide film
polysilicon
gate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1019950067321A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0186071B1 (ko
Inventor
손정환
Original Assignee
문정환
Lg 반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 문정환, Lg 반도체 주식회사 filed Critical 문정환
Priority to KR1019950067321A priority Critical patent/KR0186071B1/ko
Priority to JP8348084A priority patent/JP2858244B2/ja
Priority to US08/789,101 priority patent/US5789266A/en
Priority to DE19654753A priority patent/DE19654753C2/de
Publication of KR970053096A publication Critical patent/KR970053096A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0186071B1 publication Critical patent/KR0186071B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D64/00—Electrodes of devices having potential barriers
    • H10D64/01—Manufacture or treatment
    • H10D64/025—Manufacture or treatment forming recessed gates, e.g. by using local oxidation
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P10/00—Bonding of wafers, substrates or parts of devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/17—Semiconductor regions connected to electrodes not carrying current to be rectified, amplified or switched, e.g. channel regions
    • H10D62/213—Channel regions of field-effect devices
    • H10D62/221—Channel regions of field-effect devices of FETs
    • H10D62/235—Channel regions of field-effect devices of FETs of IGFETs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/17—Semiconductor regions connected to electrodes not carrying current to be rectified, amplified or switched, e.g. channel regions
    • H10D62/351—Substrate regions of field-effect devices
    • H10D62/357—Substrate regions of field-effect devices of FETs
    • H10D62/364—Substrate regions of field-effect devices of FETs of IGFETs
    • H10D62/371—Inactive supplementary semiconductor regions, e.g. for preventing punch-through, improving capacity effect or leakage current

Landscapes

  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Abstract

본 발명은 모스전계효과트랜지스터(MOSFET) 제조방법에 관한 것으로, 반도체 기판 상의 제1패드 산화막 위에 폴리실리콘을 형성하는 공정과; 상기 제1패드 산화막의 표면이 소정 부분 드러나도록 상기 폴리실리콘을 등방성 식각하는 공정과; 상기 폴리실리콘이 모두 산화되도록 기판 전면을 산화하여 기판 위에 제2패드 산화막을 형성하는 공정과; 상기 제2패드 산화막을 제거하는 공정과; 상기 기판의 채널 영역 위에 게이트를 형성하는 공정과; 상기 게이트를 마스크로 이온주입을 하여 게이트 좌/우측 기판 내에 LDD 영역을 형성하는 공정 및; 상기 게이트 측면에 측벽 스페이서를 형성하고, 소오스/드레인 이온주입을 실시하는 공정을 구비하여 소자 제조를 완료하므로써 Vt 롤-오프 특성 및 쇼트 채널 효과를 개선시킬 수 있는 고신뢰성의 MOSFET를 구현할 수 있게 된다.

Description

모스전계효과트랜지스터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2(A)도 내지 제2(G)도는 본 발명에 따른 모스 전계효과트랜지스터의 제조공정을 도시한 공정수순도.

Claims (4)

  1. 반도체 기판 상의 제1패드 산화막 위에 폴리실리콘을 형성하는 공정과; 상기 제1패드 산화막의 표면이 소정 부분 드러나도록 상기 폴리실리콘을 등방성 식각하는 공정과; 상기 폴리실리콘이 모두 산화되도록 기판전면을 산화하여 기판 위에 제2패드 산화막을 형성하는 공정과; 상기 제2패드 산화막을 마스크로 채널 이온주입을 실시하여 기판 내에 리세스된 구조의 채널 영역을 형성하는 공정과; 상기 제2패드 산화막을 제거하는 공정과; 상기 기판의 채널 영역 위에 게이트를 형성하는 공정과; 상기 게이트를 마스크로 이온주입을 하여 게이트 좌/우측 기판 내에 LDD 영역을 형성하는 공정과; 상기 게이트 측변에 측벽 스페이서를 형성하고, 소오스/드레인 이온주입을 실시하는 공정을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 모스전계효과트랜지스터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 채널 이온주입은 B,BF2,P,As중 선택된 어느 한 불순물을 사용하여 실시하는 것을 특징으로 하는 모스전계효과트랜지스터 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 폴리실리콘은 CVD 산화막으로 대체 가능한 것을 특징으로 하는 모스전계효과트랜지스터 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 폴리실리콘을 등방성 식각하는 공정 진행 후, 표면이 드러난 제1패드 산화막과 그 하부의 실리콘 기판을 소정 깊이 만큼 식각하는 공정을 더 포함하여 형성하는 것을 특징으로 하는 모스전계효과트랜지스터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950067321A 1995-12-29 1995-12-29 모스전계효과트랜지스터 제조방법 Expired - Fee Related KR0186071B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950067321A KR0186071B1 (ko) 1995-12-29 1995-12-29 모스전계효과트랜지스터 제조방법
JP8348084A JP2858244B2 (ja) 1995-12-29 1996-12-26 Mos電解効果トランジスタの製造方法
US08/789,101 US5789266A (en) 1995-12-29 1996-12-27 Metal oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET) fabrication method
DE19654753A DE19654753C2 (de) 1995-12-29 1996-12-30 Verfahren zum Herstellen eines Metalloxid-FET (MOSFET)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950067321A KR0186071B1 (ko) 1995-12-29 1995-12-29 모스전계효과트랜지스터 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970053096A true KR970053096A (ko) 1997-07-29
KR0186071B1 KR0186071B1 (ko) 1999-04-15

Family

ID=19447649

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950067321A Expired - Fee Related KR0186071B1 (ko) 1995-12-29 1995-12-29 모스전계효과트랜지스터 제조방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5789266A (ko)
JP (1) JP2858244B2 (ko)
KR (1) KR0186071B1 (ko)
DE (1) DE19654753C2 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3461277B2 (ja) * 1998-01-23 2003-10-27 株式会社東芝 半導体装置及びその製造方法
US6271132B1 (en) * 1999-05-03 2001-08-07 Advanced Micro Devices, Inc. Self-aligned source and drain extensions fabricated in a damascene contact and gate process
CN105990230B (zh) * 2015-02-04 2019-04-26 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 制备esd器件的方法、esd器件
WO2019040950A1 (en) * 2017-08-25 2019-02-28 Trustees Of Dartmouth College SINGLE MASK SIDE DOPING PROFILES

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5231038A (en) * 1989-04-04 1993-07-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of producing field effect transistor
DE4341517C2 (de) * 1993-12-06 1995-12-07 Gold Star Electronics Verfahren zum Herstellen eines Transistors
US5599728A (en) * 1994-04-07 1997-02-04 Regents Of The University Of California Method of fabricating a self-aligned high speed MOSFET device
US5605855A (en) * 1995-02-28 1997-02-25 Motorola Inc. Process for fabricating a graded-channel MOS device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2858244B2 (ja) 1999-02-17
DE19654753C2 (de) 2002-10-17
DE19654753A1 (de) 1997-07-03
KR0186071B1 (ko) 1999-04-15
US5789266A (en) 1998-08-04
JPH09186326A (ja) 1997-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970054397A (ko) 모스전계효과트랜지스터 제조방법
KR960002833A (ko) 반도체 소자의 고전압용 트랜지스터 및 그 제조방법
KR970003688A (ko) 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법
KR950021786A (ko) 모스펫(mosfet) 및 그 제조방법
KR100227644B1 (ko) 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법
KR970023872A (ko) 모스 트랜지스터의 제조방법
KR100257756B1 (ko) 모스트랜지스터 제조 방법
KR970023894A (ko) 박막트랜지스터 제조방법
KR940016927A (ko) 트렌치(Trench) 구조를 이용한 수직 채널을 갖는 모스트랜지스터(MOS-FET) 제조방법
KR960009216A (ko) 반도체 소자 및 그 제조방법
KR970053053A (ko) 모스트랜지스터 제조 방법
KR970054268A (ko) 반도체 에스 오 아이 소자의 제조방법
KR960019608A (ko) 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법
KR930003423A (ko) 반도체 장치의 제조방법
KR960019611A (ko) 반도체소자 제조방법
KR960039218A (ko) 반도체소자 제조방법
KR960005895A (ko) 모스트랜지스터 제조방법
KR970023885A (ko) 모스 전계 효과 트랜지스터의 제조방법
KR950021745A (ko) 반도체 장치의 모스형 전계효과 트랜지스터(mosfet) 제조방법
KR970030905A (ko) 트랜지스터 제조방법
KR950021765A (ko) 반도체 소자의 트랜지스터 형성방법
KR960036021A (ko) 저도핑 드레인 구조의 모스 트랜지스터 제조 방법
KR960002701A (ko) 박막 트랜지스터 제조방법
KR950026026A (ko) 트랜지스터 제조 방법
KR960005891A (ko) 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

R17-X000 Change to representative recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 7

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 8

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 9

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 10

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 11

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 12

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20111121

Year of fee payment: 14

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121121

Year of fee payment: 15

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 15

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20131230

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20131230

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000