KR970077280A - 개선된 두께 조절 게이지를 구비한 웨이퍼 그라인더 - Google Patents

개선된 두께 조절 게이지를 구비한 웨이퍼 그라인더 Download PDF

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KR970077280A
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이경욱
배금종
차기호
이병훈
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김광호
삼성전자 주식회사
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    • H10P72/0604—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

개선된 두께 조절 게이지를 구비한 웨이퍼 그라인더에 관하여 개시하고 있다. 본 발명은 그라인딩 대상 웨이퍼를 고정하는 웨이퍼 지지부재; 상기 지지부재에 고정된 웨이퍼를 마찰에 의해 그라인딩하는 그라인딩 부재; 상기 웨이퍼 지지부재 상의 위치를 기준 높이로 지정하는 기준 게이지와, 상기 웨이퍼에 놓여져 두께를 감지하는 센싱 게이지로 이루어지며, 상기 기준 게이지와 센싱 게이지의 신호를 비교하여 두께를 조절하는 두께 조절 게이지;를 포함하는 웨이퍼 그라인더에 있어서, 상기 두께 조절 게이지의 외곽에는, 그라인딩 시에 발생하는 미립자의 침투를 방지하기 위한 차폐막이 더 구비된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 그라인더를 제공한다. 따라서, 본 발명에 의하면 두께 조절 게이지에 미립자가 스며들지 않을 뿐 아니라 냉각수로부터 격리될 수 있으므로 그라인딩되는 웨이퍼의 두께를 균일하게 조절할 수 있다.

Description

개선된 두께 조절 게이지를 구비한 웨이퍼 그라인더
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 웨이퍼 그라인더를 나타낸 개략도이다.

Claims (2)

  1. 그라인딩 대상 웨이퍼를 고정하는 웨이퍼 지지부재; 상기 지지부재에 고정된 웨이퍼를 마찰에 의해 그라인딩하는 그라인딩 부재; 상기 웨이퍼 지지부재 상의 위치를 기준 높이로 지정하는 기준 게이지와, 상기 웨이퍼에 놓여져 두께를 감지하는 센싱 게이지로 이루어지며, 상기 기준 게이지와 센싱 게이지의 신호를 비교하여 두께를 조절하는 두께 조절 게이지; 를 포함하는 웨이퍼 그라인더에 있어서, 상기 두께 조절 게이지의 외곽에는, 그라인딩 시에 발생하는 미립자의 침투를 방지하기 위한 차폐막이 더 구비된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 그라인더.
  2. 제1항에 있어서, 상기 그라인딩 대상 웨이퍼는 SOI 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 그라인더.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100303396B1 (ko) * 1998-05-26 2001-11-30 윤종용 반도체장치제조용웨이퍼그라인딩장치
KR100641489B1 (ko) * 2003-12-30 2006-10-31 동부일렉트로닉스 주식회사 씨엠피 장비와 그 작동 방법

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KR100303396B1 (ko) * 1998-05-26 2001-11-30 윤종용 반도체장치제조용웨이퍼그라인딩장치
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