KR970077301A - 기판 폴리싱 장치 - Google Patents
기판 폴리싱 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970077301A KR970077301A KR1019970016955A KR19970016955A KR970077301A KR 970077301 A KR970077301 A KR 970077301A KR 1019970016955 A KR1019970016955 A KR 1019970016955A KR 19970016955 A KR19970016955 A KR 19970016955A KR 970077301 A KR970077301 A KR 970077301A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- grooves
- polishing
- substrate
- parallel grooves
- parallel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/26—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
Claims (27)
- 복수의 다각형 돌출부를 한정하는 복수의 홈들을 갖는 폴리싱면을 가지며 상기 폴리싱면의 전체 구역에 걸쳐서 균일하게 이격되어 있는 플래튼, 및 상기 폴리싱면에 대해 기판을 고정하는 캐리어를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 복수의 홈들은 복수의 제1평행홈 및 상기 복수의 제1평행홈과 상호작용하는 복수의 제2평행홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 복수의 제1평행홈은 상기 복수의 제2평행홈에 수직인 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내부의 상기 홈들은 약 0.0381 내지 1.27㎝(0.015 내지 0.50인치)의 폭을 가지며 약 0.1016 내지 0.4445㎝(0.040 내지 0.175인치)로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 홈들은 정사각형 횡단면을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내부의 상기 홈들은 약 0.04572㎝(0.018인치)의 폭을 가지며 약 0.1524㎝(0.060인치)로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내부의 상기 홈들은 약 0.0381 내지 1.27㎝(0.015내지 0.05인치)의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내부의 상기 홈들은 약 0.0635㎝(0.025인치)의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 홈들은 상기 폴리싱 표면의 전체 표면적중 약 30내지 75%를 점유하는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 홈들은 상기 폴리싱 표면의 전체 표면적중 약 50%를 점유하는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리싱 표면은 폴리우레탄인 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리싱 면에 슬러리를 분배하기 위한 공급 라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.
- 상면을 갖는 플래튼과, 상기 플래튼에 연결된 회전가능한 구동축과 상기 플래튼을 회전시키는 구동모터, 및 상기 플래튼의 상면에 부착되며, 복수의 다각형 돌출부를 한정하고 상기 폴리싱면의 전체 구역에 걸쳐서 균일하게 이격되어 있는 복수의 홈이 제공되어 있는 상면을 구비한 폴리싱 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 복수의 홈들은 복수의 제1평행홈 및 상기 복수의 제1평행홈과 상호작용하는 복수의 제2평행홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 복수의 제1평행홈은 상기 복수의 제2평행홈에 수직인 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내부의 상기 홈들은 약0.0381 내지 1.27㎝(0.015 내지 0.50인치)의 폭을 가지며 약 0.1016 내지 0.4445㎝(0.040 내지 0.175인치)로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.
- 제16항에 있어서, 상기 복수의 제1및 제2평행홈 내부의 상기 홈들은 약 0.04572㎝(0.018인치)의 폭을 가지며 약 0.1524㎝(0.060인치)로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.
- 제16항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내부의 상기 홈들은 약 0.0381 내지 1.27㎝(0.015 내지 0.50인치)의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.
- 제18항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내부의 상기 홈들은 약 0.0635㎝(0.025인치)의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 홈들은 상기 폴리싱 표면의 전체 표면적중 약 30 내지 75%를 점유하는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.
- 제20항에 있어서, 상기 홈들은 상기 폴리싱 표면의 전체 표면적중 약 50%를 점유하는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.
- 제16항에 있어서, 상기 홈들은 장방형 횡단면을 갖는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.
- 상면을 갖는 플래튼, 및 상기 플래튼의 상면에 부착되며, 복수의 다각형 돌출부를 한정하고 상기 폴리싱면의 전체 구역에 걸쳐서 균일하게 이격되어 있는 복수의 홈이 제공되어 있는 상면을 구비한 폴리싱 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 장치.
- 복수의 다각형 돌출부를 한정하며 복수의 제1평행홈과 상기 복수의 제1평행홈과 교차하는 복수의 제2평행홈을 갖는 복수의 홈들이 제공되어 있는 상부 폴리싱면을 갖는 폴리싱 패드를 포함하며, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내의 홈들은 상기 폴리싱 면의 전체구역에 걸쳐서 균일하게 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 폴리싱 장치내의 기판을 폴리싱하기 위한 장치.
- 제24항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내에 있는 상기 홈들은 거의 평행하며, 상기 복수의 제1평햄홈은 상기 복수의 제2평행홈과 수직인 것을 특징으로 하는 화학 기계적 폴리싱 장치내의 기판을 폴리싱하기 위한 장치.
- 복수의 제1다각형 돌출부, 복수의 제2다각형 돌출부 및 이들 사이에 배열되는 홈 영역이 제공되어 있는 폴리싱 면을 구비한 플래튼, 및 상기 폴리싱 면에 기판을 고정하는데 사용되는 캐리어 헤드를 포함하며, 상기 복수의 제1다각형 돌출부는 폴리싱 공정중 기판의 엣지부분과 접촉하는 폴리싱 면의 제1반경부에 위치되며, 상기 복수의 제2다각형 돌출부는 폴리싱 공정중 기판의 엣지부분과 접촉하지 않는 폴리싱 면의 제2반경부에 위치되며, 상기 제1반경은 제2반경보다 작으며, 상기 홈 영역은 복수의 제1다각형 돌출부가 복수의 제2홈 영역과 거의 무관하게 작용하게 함으로써 상기 기판의 엣지부분에서 오버 폴리싱을 감소시키는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.
- 폴리싱면을 구비한 플래튼과 상기 폴리싱 면에 기판을 고정하기 위한 캐리어 헤드를 포함하며, 상기 폴리싱 면은 폴리싱중 상기 기판의 엣지부와 대향하도록 상기 포리싱 면의 원주위 주변에 균일하게 이격된 복수의 다각형 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US64305496A | 1996-05-02 | 1996-05-02 | |
| US8/643,054 | 1996-05-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970077301A true KR970077301A (ko) | 1997-12-12 |
Family
ID=24579176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970016955A Withdrawn KR970077301A (ko) | 1996-05-02 | 1997-05-02 | 기판 폴리싱 장치 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0806267A1 (ko) |
| JP (1) | JPH1071561A (ko) |
| KR (1) | KR970077301A (ko) |
| TW (1) | TW349896B (ko) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3056714B2 (ja) * | 1997-10-06 | 2000-06-26 | 松下電子工業株式会社 | 半導体基板の研磨方法 |
| US6287174B1 (en) | 1999-02-05 | 2001-09-11 | Rodel Holdings Inc. | Polishing pad and method of use thereof |
| US6234875B1 (en) | 1999-06-09 | 2001-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Method of modifying a surface |
| DE60232497D1 (de) * | 2001-01-05 | 2009-07-16 | Seiko Epson Corp | Poliervorrichtung und -verfahren |
| US6612917B2 (en) | 2001-02-07 | 2003-09-02 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive article suitable for modifying a semiconductor wafer |
| US6632129B2 (en) | 2001-02-15 | 2003-10-14 | 3M Innovative Properties Company | Fixed abrasive article for use in modifying a semiconductor wafer |
| RU190145U1 (ru) * | 2018-10-15 | 2019-06-21 | Акционерное общество "Опытное Конструкторское Бюро Машиностроения имени И.И. Африкантова" (АО "ОКБМ Африкантов") | Притир |
| CN117733662B (zh) * | 2024-02-19 | 2024-04-16 | 南方科技大学 | 一种基于等离子体刻蚀和改性作用的金刚石抛光方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2639278B1 (fr) * | 1988-11-22 | 1991-01-11 | Lam Plan Sa | Plateau de polissage |
| US5020283A (en) * | 1990-01-22 | 1991-06-04 | Micron Technology, Inc. | Polishing pad with uniform abrasion |
| US5212910A (en) * | 1991-07-09 | 1993-05-25 | Intel Corporation | Composite polishing pad for semiconductor process |
| JP2985490B2 (ja) * | 1992-02-28 | 1999-11-29 | 信越半導体株式会社 | 研磨機の除熱方法 |
| MY114512A (en) * | 1992-08-19 | 2002-11-30 | Rodel Inc | Polymeric substrate with polymeric microelements |
| EP0728055A1 (en) * | 1994-09-08 | 1996-08-28 | Struers A/S | Grinding/polishing cover sheet for placing on a rotatable grinding/polishing disc |
-
1997
- 1997-04-30 TW TW086105712A patent/TW349896B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-05-01 EP EP97302999A patent/EP0806267A1/en not_active Withdrawn
- 1997-05-01 JP JP14841097A patent/JPH1071561A/ja not_active Withdrawn
- 1997-05-02 KR KR1019970016955A patent/KR970077301A/ko not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1071561A (ja) | 1998-03-17 |
| TW349896B (en) | 1999-01-11 |
| EP0806267A1 (en) | 1997-11-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR940018162A (ko) | 공작물의 외주면을 연삭하기 위한 장치 | |
| KR970020306A (ko) | 홈과 홀이 있는 연마 패드 및 이러한 연마 패드를 가지는 연마 장치 | |
| KR950031381A (ko) | 슬러리의 보급이 개선된 기판처리용의 화학적 및 기계적 연마기와 기판의 연마방법 | |
| EP0868976A3 (en) | Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen | |
| KR970013085A (ko) | 반도체 기판의 연마방법 및 그 장치 | |
| KR970077301A (ko) | 기판 폴리싱 장치 | |
| DE3584285D1 (de) | Schleif- und poliermaschine fuer fussboeden. | |
| EP0865874A3 (en) | Polishing apparatus and method | |
| DE69523909D1 (de) | Vorsatzgeraet fuer einen winkelschleifer | |
| KR930022483A (ko) | 초음파 교반을 이용한 슬러리 폴리셔 | |
| DE69312641D1 (de) | Schleifgerät | |
| GB2328389A (en) | Wafer polishing pad structure | |
| ATE222838T1 (de) | Wegschlagen von rauigkeitsspitzen mit gitterleinen-schleifmaterial | |
| DE3581107D1 (de) | Poliervorrichtung fuer eine gekruemmte oberflaechengestaltung. | |
| WO2002039485A3 (en) | Platen for retaining polishing material | |
| IT8320810A0 (it) | Rullo troncoconico a superficie abrasiva per utensile levigatore arulli troncoconici radiali. | |
| ATE215420T1 (de) | Gerät zum chemisch-mechanischen polieren von wafern | |
| KR980000777A (ko) | 건식 다이아몬드 연마장치 | |
| JPS5590263A (en) | Device for flatly and accurately polishing crystal substrate without causing irregularity | |
| KR900019157A (ko) | 방사상 스포크 반도체 연마 패드 | |
| DE59502027D1 (de) | Vorrichtung zum Längsschneiden von Bedruckstoffen in Bogen- und Rollenmaschinen | |
| JPH08141917A (ja) | 合成樹脂及び金属表面の磨き具 | |
| RU95102045A (ru) | Устройство для утилизации отработанных шин | |
| DE3679859D1 (de) | Drehbarer typentraeger und auswahlvorrichtung fuer eine druckeinheit in schreibmaschinen. | |
| RU98118007A (ru) | Устройство для крепления абразивного инструмента на валу шлифовальной машины |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| PC1203 | Withdrawal of no request for examination |
St.27 status event code: N-1-6-B10-B12-nap-PC1203 |
|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid | ||
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000 |