KR970077390A - 패드를 이용한 반도체 장치 - Google Patents

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강상석
김홍범
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김광호
삼성전자 주식회사
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
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    • H10W72/923—Bond pads having multiple stacked layers

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  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

패드를 이용한 반도체 장치가 개시되어 있다. 패드의 하부에 트랜지스터, 다이오드, 저항 및 접합 등의 단위 소자들로 구성된 반도체 회로들이 형성된다. 패드 하부의 면적을 이용하여 단위 소자들을 효과적으로 레이아웃 함으로써, 칩의 면적을 줄이거나 같은 면적에서 더욱 다양한 기능을 추가할 수 있다.

Description

패드를 이용한 반도체 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한, 패드 하부에 회로를 형성한 반도체 장치의 수직 단면도.

Claims (4)

  1. 패드의 하부에 적어도 하나의 반도체 회로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 반도체 회로는 전원공급을 위한 금속 또는 폴리실리콘 배선, 신호공급을 위한 금속 또는 폴리실리콘 배선, 접합(junction), 다이오드, 트랜지스터 또는 저항으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  3. 소자분리막에 의해 활성영역이 정의된 반도체기판의 상기 활성영역 상에 형성된 적어도 하나의 단위 소자; 상기 적어도 하나의 단위 소자 상에 형성된 절연층; 및 상기 절연층 상에 형성된 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 적어도 하나의 단위 소자는 전원공급을 위한 금속 또는 폴리실리콘 배선, 신호공급을 위한 금속 또는 폴리실리콘 배선, 접합(junction), 다이오드, 트랜지스터 또는 저항으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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