KR970077473A - 제품과 접촉하는 전극을 가지는 단극성 정전기 척 - Google Patents
제품과 접촉하는 전극을 가지는 단극성 정전기 척 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970077473A KR970077473A KR1019970017576A KR19970017576A KR970077473A KR 970077473 A KR970077473 A KR 970077473A KR 1019970017576 A KR1019970017576 A KR 1019970017576A KR 19970017576 A KR19970017576 A KR 19970017576A KR 970077473 A KR970077473 A KR 970077473A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- support member
- chuck body
- subset
- support members
- product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/72—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using electrostatic chucks
- H10P72/722—Details of electrostatic chucks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T279/00—Chucks or sockets
- Y10T279/23—Chucks or sockets with magnetic or electrostatic means
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
Claims (16)
- 제품을 유지하기 위한 단극성 전정기 척에 있어서, 표면을 가지는 척 몸체; 및 상기 척 몸체의 상기 표면상에 배치되고, 전력 공급원에 대한 접속을 위해 사용되는 도전 재료의 웨이퍼 스페이싱 마스크를 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 단극성 정전기 척.
- 제1항에 있어서, 상기 척 몸체는, 받침대 표면을 가지는 도전성 웨이퍼 받침대 베이스; 및 상기 도전성 받침대 베이스의 상기 표면 상에 증착되고 상기 척 몸체의 상기 표면을 형성하는 유전체 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 단극성 정전기 척.
- 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 스페이싱 마스크는, 상기 척 몸체의 상기 표면에 대해 공간적으로 떨어진 관계로 상기 제품을 지지하기 위한 다수의 지지용 부재를 더 포함하며, 상기 다수의 지지용 부재 중 상기 적어도 하나의 지지용 부재는 전력 공급원에 대한 접속을 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 단극성 정전기 척.
- 제3항에 있어서, 상기 전력 공급원에 대한 접속을 위해 사용되는 지지용 부재는 상기 척몸체의 에지에 근접하게 위치되는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 단극성 정전기 척.
- 제3항에 있어서, 상기 다수의 지지용 부재는 상기 전력 공급원에 대한 접속을 위해 사용되는 지지용 부재의 서브 세트를 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 단극성 정전기 척.
- 제5항에 있어서, 상기 지지용 부재의 상기 서브 세트내의 각각의 지지용 부재는 상기 척 몸체의 에지에 근접하게 배치되고 상기 에지 위에 걸리고, 상기 서브 세트의 상기 지지용 부재의 제1부분은 상기 제품에 접촉하고 상기 서브 세트의 상기 지지용 부재의 제2부분은 상기 전력 공급원에 대한 접속부를 수용하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 단극성 정전기 척.
- 제6항에 있어서, 상기 지지용 부재의 상기 서브 세트내의 상기 각각의 지지용 부재는 상호 접속 경로에 의해 상호 접속되는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 단극성 정전기 척.
- 제3항에 있어서, 상기 전력 공급원에 접속되는 상기 적어도 하나의 지지용 부재를 적어도 하나의 다른 지지용 부재에 접속하기 위해 사용되는 상호 접속 경로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 단극성 정전기 척.
- 제품 유지용 장치에 있어서, 표면을 가지는 척 몸체; 상기 척 몸체의 상기 표면 상에 배치되는 도전 재료의 웨이퍼 스페이싱 마스크; 및 상기 척 몸체에 접속되는 제1단자와 상기 웨이퍼 스페이싱 마스크에 접속되는 제2단자를 가지는 전력 공급원을 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 척 몸체는, 받침대 표면을 가지는 도전성 웨이퍼 받침대 베이스; 및 상기 도전성 받침대 베이스의 상기 표면 상에 증착되고 상기 척 몸체의 상기 표면을 형성하는 유전체 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 웨이퍼 스페이싱 마스크는, 상기 척 몸체의상기 표면에 대해 공간적으로 떨어진 관계로 상기 제품을 지지하기 위한 다수의 지지용 부재를 더 포함하며, 상기 다수의 지지용 부재 중 상기 적어도 하나의 지지용 부재는 전력 공급원에 대한 접속을 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 전력 공급원에 접속된 상기 지지용 부재는 상기 척 몸체의 에지에 근접하게 배치 되는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 다수의 지지용 부재는 상기 전력 공급원에 대한 접속을 위해 사용되는 지지용 부재의 서브 세트를 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 지지용 부재의 상기 서브 세트내의 각각의 지지용 부재는 상기 척 몸체의 에지에 근접하게 배치되고 상기 에지 위에 걸리며, 상기 서브 세트의 상기 지지용 부재의 제1부분은 상기 제품에 접촉하고 상기 서브 세트의 상기 지지용 부재의 제2부분은 상기 전력 공급원에 대한 접속부를 수용하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 지지용 부재의 상기 서브 세트내의 상기 각각의 지지용 부재는 상호 접속 경로에 의해 상호 접속되는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 전력 공급원에 접속되는 상기 적어도 하나의 지지용 부재를 적어도 하나의 다른 지지용 부재에 접속하기 위해 사용되는 상호 접속 경로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/639,842 US5745332A (en) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | Monopolar electrostatic chuck having an electrode in contact with a workpiece |
| US08/639,842 | 1996-05-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970077473A true KR970077473A (ko) | 1997-12-12 |
Family
ID=24565782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970017576A Withdrawn KR970077473A (ko) | 1996-05-08 | 1997-05-08 | 제품과 접촉하는 전극을 가지는 단극성 정전기 척 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5745332A (ko) |
| EP (1) | EP0806797A3 (ko) |
| JP (1) | JPH1098093A (ko) |
| KR (1) | KR970077473A (ko) |
| TW (1) | TW370701B (ko) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6370007B2 (en) * | 1995-09-20 | 2002-04-09 | Hitachi, Ltd. | Electrostatic chuck |
| US6217655B1 (en) | 1997-01-31 | 2001-04-17 | Applied Materials, Inc. | Stand-off pad for supporting a wafer on a substrate support chuck |
| US5841624A (en) * | 1997-06-09 | 1998-11-24 | Applied Materials, Inc. | Cover layer for a substrate support chuck and method of fabricating same |
| USD406852S (en) * | 1997-11-14 | 1999-03-16 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck with improved spacing mask and workpiece detection device |
| US6572814B2 (en) | 1998-09-08 | 2003-06-03 | Applied Materials Inc. | Method of fabricating a semiconductor wafer support chuck apparatus having small diameter gas distribution ports for distributing a heat transfer gas |
| US6219219B1 (en) * | 1998-09-30 | 2001-04-17 | Applied Materials, Inc. | Cathode assembly containing an electrostatic chuck for retaining a wafer in a semiconductor wafer processing system |
| US6259592B1 (en) | 1998-11-19 | 2001-07-10 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for retaining a workpiece upon a workpiece support and method of manufacturing same |
| US6115232A (en) * | 1998-12-03 | 2000-09-05 | Lsi Logic Corporation | Method for forming an ion implanted electrostatic chuck |
| USD420023S (en) * | 1999-01-09 | 2000-02-01 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck with improved spacing mask and workpiece detection device |
| JP3805134B2 (ja) * | 1999-05-25 | 2006-08-02 | 東陶機器株式会社 | 絶縁性基板吸着用静電チャック |
| WO2002001611A2 (en) * | 2000-06-23 | 2002-01-03 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck and method of fabricating the same |
| JP4312394B2 (ja) * | 2001-01-29 | 2009-08-12 | 日本碍子株式会社 | 静電チャックおよび基板処理装置 |
| TWI254841B (en) | 2002-12-23 | 2006-05-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus |
| US7663860B2 (en) * | 2003-12-05 | 2010-02-16 | Tokyo Electron Limited | Electrostatic chuck |
| US8139340B2 (en) * | 2009-01-20 | 2012-03-20 | Plasma-Therm Llc | Conductive seal ring electrostatic chuck |
| US10388493B2 (en) * | 2011-09-16 | 2019-08-20 | Lam Research Corporation | Component of a substrate support assembly producing localized magnetic fields |
| KR102139682B1 (ko) * | 2013-08-05 | 2020-07-30 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 얇은 기판 취급을 위한 정전 캐리어 |
| JP6358856B2 (ja) * | 2014-05-29 | 2018-07-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 静電吸着装置及び冷却処理装置 |
| US10832936B2 (en) * | 2016-07-27 | 2020-11-10 | Lam Research Corporation | Substrate support with increasing areal density and corresponding method of fabricating |
| TWI801390B (zh) | 2017-06-19 | 2023-05-11 | 美商應用材料股份有限公司 | 用於高溫處理腔室的靜電吸座及其形成方法 |
| JP2022060859A (ja) * | 2020-10-05 | 2022-04-15 | キオクシア株式会社 | 静電チャック装置及び半導体製造装置 |
| US20230420274A1 (en) * | 2022-06-22 | 2023-12-28 | Tel Manufacturing And Engineering Of America, Inc. | Radiatively-Cooled Substrate Holder |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS468385Y1 (ko) * | 1967-09-04 | 1971-03-24 | ||
| DD143131A1 (de) * | 1979-04-26 | 1980-07-30 | Ute Bergner | Vorrichtung zum elektrostatischen halten von werkstuecken,insbesondere halbleiterscheiben |
| GB2106325A (en) * | 1981-09-14 | 1983-04-07 | Philips Electronic Associated | Electrostatic chuck |
| GB2154365A (en) * | 1984-02-10 | 1985-09-04 | Philips Electronic Associated | Loading semiconductor wafers on an electrostatic chuck |
| GB2147459A (en) * | 1983-09-30 | 1985-05-09 | Philips Electronic Associated | Electrostatic chuck for semiconductor wafers |
| JPH0697676B2 (ja) * | 1985-11-26 | 1994-11-30 | 忠弘 大見 | ウエハサセプタ装置 |
| JPH0652758B2 (ja) * | 1987-02-09 | 1994-07-06 | 日本電信電話株式会社 | 静電チヤツク |
| US5103367A (en) * | 1987-05-06 | 1992-04-07 | Unisearch Limited | Electrostatic chuck using A.C. field excitation |
| US5001594A (en) * | 1989-09-06 | 1991-03-19 | Mcnc | Electrostatic handling device |
| US5452177A (en) * | 1990-06-08 | 1995-09-19 | Varian Associates, Inc. | Electrostatic wafer clamp |
| US5191506A (en) * | 1991-05-02 | 1993-03-02 | International Business Machines Corporation | Ceramic electrostatic chuck |
| US5646814A (en) * | 1994-07-15 | 1997-07-08 | Applied Materials, Inc. | Multi-electrode electrostatic chuck |
| US5656093A (en) * | 1996-03-08 | 1997-08-12 | Applied Materials, Inc. | Wafer spacing mask for a substrate support chuck and method of fabricating same |
| US5825607A (en) * | 1996-05-08 | 1998-10-20 | Applied Materials, Inc. | Insulated wafer spacing mask for a substrate support chuck and method of fabricating same |
| US5764471A (en) * | 1996-05-08 | 1998-06-09 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for balancing an electrostatic force produced by an electrostatic chuck |
-
1996
- 1996-05-08 US US08/639,842 patent/US5745332A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-05-15 TW TW085105762A patent/TW370701B/zh active
-
1997
- 1997-04-30 EP EP97302960A patent/EP0806797A3/en not_active Withdrawn
- 1997-05-08 KR KR1019970017576A patent/KR970077473A/ko not_active Withdrawn
- 1997-05-08 JP JP11768797A patent/JPH1098093A/ja active Pending
-
1998
- 1998-04-27 US US09/067,428 patent/US5982607A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5982607A (en) | 1999-11-09 |
| EP0806797A3 (en) | 1999-10-27 |
| EP0806797A2 (en) | 1997-11-12 |
| JPH1098093A (ja) | 1998-04-14 |
| TW370701B (en) | 1999-09-21 |
| US5745332A (en) | 1998-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970077473A (ko) | 제품과 접촉하는 전극을 가지는 단극성 정전기 척 | |
| JP4448860B2 (ja) | ワークピースを保持する双極静電チャック | |
| DE69501018D1 (de) | Vielfache Elektrode elektrostatische Haltevorrichtung | |
| ATE154163T1 (de) | Elektrostatische halteplatte | |
| KR960035754A (ko) | 정전기 고정 시스템 | |
| KR940010865A (ko) | 플라즈마 처리장치 | |
| KR20210065189A (ko) | 전하 소산 코팅이 적용된 정전 척 | |
| MY127490A (en) | Segmented counterelectrodes for an electrolytic treatment system | |
| JPH09512418A (ja) | ハイブリッド静電チャック | |
| ES2152919T3 (es) | Procedimiento de utilizacion de un dispositivo semiconductor que comprende un sustrato que tiene un islote semiconductor dielectricamente aislado. | |
| KR930013208A (ko) | 드라이에칭 장치 | |
| KR890006344A (ko) | 방전소자 및 그의 응용장치 | |
| WO2001096219A3 (en) | Electro-adhesion device | |
| ES2025211B3 (es) | Metodo y dispositivo de aislamiento de la fuente spray de liquido desde el voltaje de alta tension de una pistola spray electrostatica cuando se usa un liquido de spray y conductor electricamente. | |
| GB2340659A (en) | Electrostatic chucks | |
| JP2004253402A (ja) | 静電チャック装置 | |
| KR970053315A (ko) | 정전척의 구조및 디척킹 방법 | |
| JP4763890B2 (ja) | 静電保持装置 | |
| JPS6418236A (en) | Removal of static electricity | |
| CN119008502B (zh) | 一种静电吸附装置 | |
| ES2051905T3 (es) | Conmutador mos bidireccional. | |
| JPH05183043A (ja) | 静電吸着装置及び静電吸着方法 | |
| JPS58102537A (ja) | 静電吸着式チヤツキング装置 | |
| JPS6455829A (en) | Plasma processor | |
| US6184613B1 (en) | Electrode assembly, cathode device and plating apparatus including a gap configured to eliminate a concentration of a line of electrical force at a boundary between a cathode and plate forming surface of an object |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| PC1203 | Withdrawal of no request for examination |
St.27 status event code: N-1-6-B10-B12-nap-PC1203 |
|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid | ||
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000 |