KR970077473A - 제품과 접촉하는 전극을 가지는 단극성 정전기 척 - Google Patents

제품과 접촉하는 전극을 가지는 단극성 정전기 척 Download PDF

Info

Publication number
KR970077473A
KR970077473A KR1019970017576A KR19970017576A KR970077473A KR 970077473 A KR970077473 A KR 970077473A KR 1019970017576 A KR1019970017576 A KR 1019970017576A KR 19970017576 A KR19970017576 A KR 19970017576A KR 970077473 A KR970077473 A KR 970077473A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
support member
chuck body
subset
support members
product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
KR1019970017576A
Other languages
English (en)
Inventor
이. 버크하트 빈센트
이. 하베이 스테파니
Original Assignee
조셉 제이. 스위니
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 조셉 제이. 스위니, 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 조셉 제이. 스위니
Publication of KR970077473A publication Critical patent/KR970077473A/ko
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/72Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H10P72/722Details of electrostatic chucks
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T279/00Chucks or sockets
    • Y10T279/23Chucks or sockets with magnetic or electrostatic means

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 유전체 층을 가진 도전성 받침대 베이스를 구비하는 단극성 정전기 척에 관한 것이다. 유전체층의 상부 표면 상에는 도전성 재료로부터 제조된 웨이퍼 스페이싱 마스크가 증착된다. 상기 웨이퍼 스페이싱 마스크는 상기 유전체 층에 대해 공간적으로 떨어진 관계로 제품을 지지하는 다수의 지지용 부재를 포함한다.
다수의 지지용 부재 중 적어도 하나의 지지용 부재는 전력 공급원에 대한 접속을 위해 사용된다. 척킹 전압전력 공급원은 도전성 받침대 베이스와 웨이퍼 지지용 마스크 사이에 접속된다. 이런 방식으로, 제품이 유인되고 웨이퍼에 근접하게 발생하는 플라즈마 없이 척 상에 유지된다.

Description

제품과 접촉하는 전극을 가지는 단극성 정전기 척
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 단극성 정전기 척의 수직 단면도.

Claims (16)

  1. 제품을 유지하기 위한 단극성 전정기 척에 있어서, 표면을 가지는 척 몸체; 및 상기 척 몸체의 상기 표면상에 배치되고, 전력 공급원에 대한 접속을 위해 사용되는 도전 재료의 웨이퍼 스페이싱 마스크를 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 단극성 정전기 척.
  2. 제1항에 있어서, 상기 척 몸체는, 받침대 표면을 가지는 도전성 웨이퍼 받침대 베이스; 및 상기 도전성 받침대 베이스의 상기 표면 상에 증착되고 상기 척 몸체의 상기 표면을 형성하는 유전체 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 단극성 정전기 척.
  3. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 스페이싱 마스크는, 상기 척 몸체의 상기 표면에 대해 공간적으로 떨어진 관계로 상기 제품을 지지하기 위한 다수의 지지용 부재를 더 포함하며, 상기 다수의 지지용 부재 중 상기 적어도 하나의 지지용 부재는 전력 공급원에 대한 접속을 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 단극성 정전기 척.
  4. 제3항에 있어서, 상기 전력 공급원에 대한 접속을 위해 사용되는 지지용 부재는 상기 척몸체의 에지에 근접하게 위치되는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 단극성 정전기 척.
  5. 제3항에 있어서, 상기 다수의 지지용 부재는 상기 전력 공급원에 대한 접속을 위해 사용되는 지지용 부재의 서브 세트를 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 단극성 정전기 척.
  6. 제5항에 있어서, 상기 지지용 부재의 상기 서브 세트내의 각각의 지지용 부재는 상기 척 몸체의 에지에 근접하게 배치되고 상기 에지 위에 걸리고, 상기 서브 세트의 상기 지지용 부재의 제1부분은 상기 제품에 접촉하고 상기 서브 세트의 상기 지지용 부재의 제2부분은 상기 전력 공급원에 대한 접속부를 수용하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 단극성 정전기 척.
  7. 제6항에 있어서, 상기 지지용 부재의 상기 서브 세트내의 상기 각각의 지지용 부재는 상호 접속 경로에 의해 상호 접속되는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 단극성 정전기 척.
  8. 제3항에 있어서, 상기 전력 공급원에 접속되는 상기 적어도 하나의 지지용 부재를 적어도 하나의 다른 지지용 부재에 접속하기 위해 사용되는 상호 접속 경로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 단극성 정전기 척.
  9. 제품 유지용 장치에 있어서, 표면을 가지는 척 몸체; 상기 척 몸체의 상기 표면 상에 배치되는 도전 재료의 웨이퍼 스페이싱 마스크; 및 상기 척 몸체에 접속되는 제1단자와 상기 웨이퍼 스페이싱 마스크에 접속되는 제2단자를 가지는 전력 공급원을 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 척 몸체는, 받침대 표면을 가지는 도전성 웨이퍼 받침대 베이스; 및 상기 도전성 받침대 베이스의 상기 표면 상에 증착되고 상기 척 몸체의 상기 표면을 형성하는 유전체 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 웨이퍼 스페이싱 마스크는, 상기 척 몸체의상기 표면에 대해 공간적으로 떨어진 관계로 상기 제품을 지지하기 위한 다수의 지지용 부재를 더 포함하며, 상기 다수의 지지용 부재 중 상기 적어도 하나의 지지용 부재는 전력 공급원에 대한 접속을 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 전력 공급원에 접속된 상기 지지용 부재는 상기 척 몸체의 에지에 근접하게 배치 되는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 다수의 지지용 부재는 상기 전력 공급원에 대한 접속을 위해 사용되는 지지용 부재의 서브 세트를 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 지지용 부재의 상기 서브 세트내의 각각의 지지용 부재는 상기 척 몸체의 에지에 근접하게 배치되고 상기 에지 위에 걸리며, 상기 서브 세트의 상기 지지용 부재의 제1부분은 상기 제품에 접촉하고 상기 서브 세트의 상기 지지용 부재의 제2부분은 상기 전력 공급원에 대한 접속부를 수용하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 지지용 부재의 상기 서브 세트내의 상기 각각의 지지용 부재는 상호 접속 경로에 의해 상호 접속되는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 장치.
  16. 제11항에 있어서, 상기 전력 공급원에 접속되는 상기 적어도 하나의 지지용 부재를 적어도 하나의 다른 지지용 부재에 접속하기 위해 사용되는 상호 접속 경로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 유지용 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970017576A 1996-05-08 1997-05-08 제품과 접촉하는 전극을 가지는 단극성 정전기 척 Withdrawn KR970077473A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/639,842 US5745332A (en) 1996-05-08 1996-05-08 Monopolar electrostatic chuck having an electrode in contact with a workpiece
US08/639,842 1996-05-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR970077473A true KR970077473A (ko) 1997-12-12

Family

ID=24565782

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970017576A Withdrawn KR970077473A (ko) 1996-05-08 1997-05-08 제품과 접촉하는 전극을 가지는 단극성 정전기 척

Country Status (5)

Country Link
US (2) US5745332A (ko)
EP (1) EP0806797A3 (ko)
JP (1) JPH1098093A (ko)
KR (1) KR970077473A (ko)
TW (1) TW370701B (ko)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6370007B2 (en) * 1995-09-20 2002-04-09 Hitachi, Ltd. Electrostatic chuck
US6217655B1 (en) 1997-01-31 2001-04-17 Applied Materials, Inc. Stand-off pad for supporting a wafer on a substrate support chuck
US5841624A (en) * 1997-06-09 1998-11-24 Applied Materials, Inc. Cover layer for a substrate support chuck and method of fabricating same
USD406852S (en) * 1997-11-14 1999-03-16 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck with improved spacing mask and workpiece detection device
US6572814B2 (en) 1998-09-08 2003-06-03 Applied Materials Inc. Method of fabricating a semiconductor wafer support chuck apparatus having small diameter gas distribution ports for distributing a heat transfer gas
US6219219B1 (en) * 1998-09-30 2001-04-17 Applied Materials, Inc. Cathode assembly containing an electrostatic chuck for retaining a wafer in a semiconductor wafer processing system
US6259592B1 (en) 1998-11-19 2001-07-10 Applied Materials, Inc. Apparatus for retaining a workpiece upon a workpiece support and method of manufacturing same
US6115232A (en) * 1998-12-03 2000-09-05 Lsi Logic Corporation Method for forming an ion implanted electrostatic chuck
USD420023S (en) * 1999-01-09 2000-02-01 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck with improved spacing mask and workpiece detection device
JP3805134B2 (ja) * 1999-05-25 2006-08-02 東陶機器株式会社 絶縁性基板吸着用静電チャック
WO2002001611A2 (en) * 2000-06-23 2002-01-03 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck and method of fabricating the same
JP4312394B2 (ja) * 2001-01-29 2009-08-12 日本碍子株式会社 静電チャックおよび基板処理装置
TWI254841B (en) 2002-12-23 2006-05-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus
US7663860B2 (en) * 2003-12-05 2010-02-16 Tokyo Electron Limited Electrostatic chuck
US8139340B2 (en) * 2009-01-20 2012-03-20 Plasma-Therm Llc Conductive seal ring electrostatic chuck
US10388493B2 (en) * 2011-09-16 2019-08-20 Lam Research Corporation Component of a substrate support assembly producing localized magnetic fields
KR102139682B1 (ko) * 2013-08-05 2020-07-30 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 얇은 기판 취급을 위한 정전 캐리어
JP6358856B2 (ja) * 2014-05-29 2018-07-18 東京エレクトロン株式会社 静電吸着装置及び冷却処理装置
US10832936B2 (en) * 2016-07-27 2020-11-10 Lam Research Corporation Substrate support with increasing areal density and corresponding method of fabricating
TWI801390B (zh) 2017-06-19 2023-05-11 美商應用材料股份有限公司 用於高溫處理腔室的靜電吸座及其形成方法
JP2022060859A (ja) * 2020-10-05 2022-04-15 キオクシア株式会社 静電チャック装置及び半導体製造装置
US20230420274A1 (en) * 2022-06-22 2023-12-28 Tel Manufacturing And Engineering Of America, Inc. Radiatively-Cooled Substrate Holder

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS468385Y1 (ko) * 1967-09-04 1971-03-24
DD143131A1 (de) * 1979-04-26 1980-07-30 Ute Bergner Vorrichtung zum elektrostatischen halten von werkstuecken,insbesondere halbleiterscheiben
GB2106325A (en) * 1981-09-14 1983-04-07 Philips Electronic Associated Electrostatic chuck
GB2154365A (en) * 1984-02-10 1985-09-04 Philips Electronic Associated Loading semiconductor wafers on an electrostatic chuck
GB2147459A (en) * 1983-09-30 1985-05-09 Philips Electronic Associated Electrostatic chuck for semiconductor wafers
JPH0697676B2 (ja) * 1985-11-26 1994-11-30 忠弘 大見 ウエハサセプタ装置
JPH0652758B2 (ja) * 1987-02-09 1994-07-06 日本電信電話株式会社 静電チヤツク
US5103367A (en) * 1987-05-06 1992-04-07 Unisearch Limited Electrostatic chuck using A.C. field excitation
US5001594A (en) * 1989-09-06 1991-03-19 Mcnc Electrostatic handling device
US5452177A (en) * 1990-06-08 1995-09-19 Varian Associates, Inc. Electrostatic wafer clamp
US5191506A (en) * 1991-05-02 1993-03-02 International Business Machines Corporation Ceramic electrostatic chuck
US5646814A (en) * 1994-07-15 1997-07-08 Applied Materials, Inc. Multi-electrode electrostatic chuck
US5656093A (en) * 1996-03-08 1997-08-12 Applied Materials, Inc. Wafer spacing mask for a substrate support chuck and method of fabricating same
US5825607A (en) * 1996-05-08 1998-10-20 Applied Materials, Inc. Insulated wafer spacing mask for a substrate support chuck and method of fabricating same
US5764471A (en) * 1996-05-08 1998-06-09 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for balancing an electrostatic force produced by an electrostatic chuck

Also Published As

Publication number Publication date
US5982607A (en) 1999-11-09
EP0806797A3 (en) 1999-10-27
EP0806797A2 (en) 1997-11-12
JPH1098093A (ja) 1998-04-14
TW370701B (en) 1999-09-21
US5745332A (en) 1998-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970077473A (ko) 제품과 접촉하는 전극을 가지는 단극성 정전기 척
JP4448860B2 (ja) ワークピースを保持する双極静電チャック
DE69501018D1 (de) Vielfache Elektrode elektrostatische Haltevorrichtung
ATE154163T1 (de) Elektrostatische halteplatte
KR960035754A (ko) 정전기 고정 시스템
KR940010865A (ko) 플라즈마 처리장치
KR20210065189A (ko) 전하 소산 코팅이 적용된 정전 척
MY127490A (en) Segmented counterelectrodes for an electrolytic treatment system
JPH09512418A (ja) ハイブリッド静電チャック
ES2152919T3 (es) Procedimiento de utilizacion de un dispositivo semiconductor que comprende un sustrato que tiene un islote semiconductor dielectricamente aislado.
KR930013208A (ko) 드라이에칭 장치
KR890006344A (ko) 방전소자 및 그의 응용장치
WO2001096219A3 (en) Electro-adhesion device
ES2025211B3 (es) Metodo y dispositivo de aislamiento de la fuente spray de liquido desde el voltaje de alta tension de una pistola spray electrostatica cuando se usa un liquido de spray y conductor electricamente.
GB2340659A (en) Electrostatic chucks
JP2004253402A (ja) 静電チャック装置
KR970053315A (ko) 정전척의 구조및 디척킹 방법
JP4763890B2 (ja) 静電保持装置
JPS6418236A (en) Removal of static electricity
CN119008502B (zh) 一种静电吸附装置
ES2051905T3 (es) Conmutador mos bidireccional.
JPH05183043A (ja) 静電吸着装置及び静電吸着方法
JPS58102537A (ja) 静電吸着式チヤツキング装置
JPS6455829A (en) Plasma processor
US6184613B1 (en) Electrode assembly, cathode device and plating apparatus including a gap configured to eliminate a concentration of a line of electrical force at a boundary between a cathode and plate forming surface of an object

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

R17-X000 Change to representative recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

PC1203 Withdrawal of no request for examination

St.27 status event code: N-1-6-B10-B12-nap-PC1203

WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid
R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000