KR970077478A - 반도체 웨이퍼를 고정하기 위한 그립핑 시스템 및 그 방법 - Google Patents

반도체 웨이퍼를 고정하기 위한 그립핑 시스템 및 그 방법 Download PDF

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Abstract

웨이퍼 가공처리 스테이션 사이로 반도체 웨이퍼를 전달할 때 로봇식 전달기구의 블레이드상에 반도체 웨이퍼 또는 다른 공작물을 단단하게 고정하기 위한 압전 그립 시스템이 기술되어 있다. 상기 시스템의 압전 그립퍼는 블레이드 상에 장착되며, 그립퍼에 증가된 전압을 가함으로써 반도체 웨이퍼의 외주부와 결합하기 위해 이동한다. 그립퍼가 웨이퍼와 접촉하게 되며, 상기 그립퍼에 대한 전압은 그립퍼의 더 이상의 연장을 방지하기 위해 일정하게 유지된다. 모든 그립퍼가 웨이퍼와 접하게 되면, 각각의 그립퍼에 대한 전압은 소정의 전압만큼 증가되고 그 결과, 블레이드에 웨이퍼를 단단하게 고정하기 위해 각 그립퍼에 의해 웨이퍼 상에 가해진 힘을 증가시킨다. 그 후, 블레이드는 웨이퍼가 블레이드에 대해 이동하지 않고 매우 빠른 속도로 반도체 웨이퍼를 전달한다.

Description

반도체 웨이퍼를 고정하기 이한 그립핑 시스템 및 그 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 본 발명에 따른 다수의 압전 그립퍼를 갖는 웨이퍼 전달 블레이드를 포함하는 웨이퍼 가공처리 스테이션의 부분 사시도, 제5A도는 본 발명에 따른 다수의 압전 그립· 포함하는 블레이드의 부분 평면도.

Claims (9)

  1. 공작물을 고정하기 위한 그립핑 시스템에 있어서, 공작물과 결합하지 않는 제1위치와 공작물과 결합하는 제2위치 사이에서 이동할 수 있는 적어도 하나의 형상 변화 가능한 그립퍼와, 상기 적어도 하나의 그립퍼가 장착되어 있는 지지대를 포함하고, 상기 적어도 하나의 그립퍼는 상기 그립퍼와 상기 지지대 사이의 마찰 이동 없이 상기 제1 및 제2위치 사이에서 이동할 수 있는 그립핑 시스템.
  2. 반도체 웨이퍼를 고정하기 위한그랩핑 시스템에 있어서, 반도체 웨이퍼와 결합하지 않는 제1위치와 반도체 웨이퍼와 결합하는 제2위치 사이에서 이동할 수 있는 적어도 하나의 그립퍼와, 상기 적어도 하나의 그립퍼가 장착되어 있는 지지대를 포함하고, 상기 적어도 하나의 그립퍼는 상기 적어도 하나의 그립퍼의 두 표면과 서로 접촉하게 놓여있는 지지대 사이의 마찰 이동없이 상기 제1 및 제2위치 사이에서 이동할 수 있는 그립핑 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 적어도 하나의 그립퍼는 압전 그립퍼를 포함하며, 상기 적어도 하나의 그립퍼는 전압의 인가시 상기 제1위치와 상기 제2위치 사이에서 이동하는 그립핑 시스템.
  4. 반도체 웨어퍼를 고정하기 위한 그립핑 시스템에 있어서, 반도체 웨이퍼의 하부 표면을 지지하기 위한 블레이드와, 상기 반도체 웨이퍼의 외주부 둘레에 반도체 웨이퍼를 결합하기 위한 다수의 압전 그립퍼와, 상기 다수의 압전 그립퍼중의 하나의 압전 그립퍼에 전압을 공급하고, 상기 반도체 웨이퍼의 외주부와 결합하지 않는 제1위치와 상기 반도체 웨이퍼의 외주부와 결합하는 제2위치 사이로 상기 압전 그립퍼의 일부분을 이동시키기 위한 전압원을 포함하고 있는 그립핑 시스텀.
  5. 제4항에 있어서, 상기 압전 그립퍼의 결합을 감지하고 상기 결합시에 압전 그립퍼의 더 이상의 이동을 정지시키기 위한 감지 수단을 더 포함하고 있는 그립핑 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼의 상기 외주부와 결합하는 상기 각각의 압전 그립퍼에 대한 전압을 소정량만큼 증가시킴으로써, 반도체 웨이퍼상에 있는 상기 다수의 압전 그립퍼 각각에 대한 힘을 동일한 양으로 증가시키는 수단을 포함하는 그립핑 시스템.
  7. 제4항에 있어서, 상기 전압원은 상기 압전 그립퍼에 전압을 증가하여 공급하는 그립핑 시스템.
  8. 반도체 웨이퍼를 고정하기 위한 그립핑 시스템에 있어서, 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한지지 수단과, 상기 반도체 웨이퍼의 외주부 둘레에 상기 반도체 웨이퍼를 결합하기 위한 다수의 그립퍼와, 상기 지지 수단위에 상기 다수의 그립퍼를 지지하기 위한 지지대와, 상기 반도체 웨이퍼를 향해 상기 다수의 그립퍼중 각각의 그립퍼를 개별적으로 이동시키는 수단과, 상기 반도체 웨이퍼와 각각의 그립퍼와의 접촉시 상기 각각의 그립퍼의 이동을 정지시키기 위한 정지 수단을 포함하고 있으며, 상기 반도체 웨이퍼를 향한 상기 각각의 그립퍼의 이동은 상기 그립퍼의 두 표면과 서로 접촉되게 놓여있는 상기 지지대 사이의 마찰 이동없이 발생하는 그립핑 시스템.
  9. 반도체 웨이퍼를 고정하기 위한 방법에 있어서, (a) 다수의 형상 변화가능한 그립퍼 사이에 공작물을 위치시키는 단계와, (b) 압전 그립퍼에 전압을 증가하여 인가시키는 단계에 의해 상기 (a) 단계에서 블레이드상에 위치된 반도체 웨이퍼와 접촉하는 방향으로 다수의 그립퍼를 연상시키는 단계와, (c) 다수의 압전 그립퍼중의 하나의 압전 그립퍼가 상기 반도체 웨이퍼의 외주부와 접촉하는 것을 감지하는 단계와, (d) 상기 (c) 단계에서 상기 압전 그립퍼가 반도체 웨이퍼의 외주부에 접촉했을 때의 전압으로 전압을 유지하는 단계와, (e) 상기 각각의 압전 그립퍼가 상기 반도체 웨이퍼의 외주부에 접촉한 이후에, 상기 다수의 압전 그립퍼의 각각의 그립퍼에 대한 전압을 소정 전압만큼 증가시키는 단계를 포함하고 있는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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