LT2016534A - Skaidrių medžiagų apdorojimo būdas ir įrenginys - Google Patents
Skaidrių medžiagų apdorojimo būdas ir įrenginysInfo
- Publication number
- LT2016534A LT2016534A LT2016534A LT2016534A LT2016534A LT 2016534 A LT2016534 A LT 2016534A LT 2016534 A LT2016534 A LT 2016534A LT 2016534 A LT2016534 A LT 2016534A LT 2016534 A LT2016534 A LT 2016534A
- Authority
- LT
- Lithuania
- Prior art keywords
- laser
- damage
- cutting
- initiated
- fracture plane
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 title abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Išradimas yra susijęs su skaidrių terpių pjovimu arba skėlimu, panaudojant lazerinę spinduliuotę, veikiančią impulsų paketų režimu, suformuojant pjovimo/skilimo plokštumoje viena šalia kitos reikiamą skaičių pažaidos sričių. Pasiūlytas būdas apima skaidrios medžiagos apdirbamo ruošinio ir lazerinės spinduliuotės pluošto, veikiančio impulsų paketų režimu,valdomą perstūmimą vienas kito atžvilgiu, tam, kad minėtame ruošinyje lazerinės spinduliuotės pluoštas suformuotų viena šalia kitos reikiamą skaičių vientisų pažaidos sričių, suformuojant ruošinio pjovimo/skilimo plokštumą. Siekiant padidintiapdirbimo našumą ir greitį bei pagerinti pjovimo/skilimo kokybę lazerinės spinduliuotės pluoštą fokusuoja apdirbamo ruošinio apatinėje dalyje, suformuojant dalinę pažaidos sritį,tuo pačiu metu vykdo skaidrios medžiagos ruošinio perstūmimą lazerinės spinduliuotės pluošto atžvilgiu taip, kad lazerinės spinduliuotės impulsųpaketų suformuotos dalinės pažaidos sritys, išsidėsto viena greta kitos taip,kad kiekvienos dalinės srities apatinė dalis susilieja su prieš ją suformuotos dalinės pažaidos srities viršutine dalimi, suformuojant link ruošinio paviršių tįstančią ir perstūmimo kryptimi pasvirusią vientisą pažaidos sritį. Toliau perstumiant ruošinį analogiškai formuojamos kitos ištisinės pažaidos sritys, kurios sudaro pjovimo/skilimo plokštumą.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| LT2016534A LT6544B (lt) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | Skaidrių medžiagų apdorojimo būdas ir įrenginys |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| LT2016534A LT6544B (lt) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | Skaidrių medžiagų apdorojimo būdas ir įrenginys |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| LT2016534A true LT2016534A (lt) | 2018-06-25 |
| LT6544B LT6544B (lt) | 2018-07-25 |
Family
ID=62619756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| LT2016534A LT6544B (lt) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | Skaidrių medžiagų apdorojimo būdas ir įrenginys |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| LT (1) | LT6544B (lt) |
-
2016
- 2016-12-20 LT LT2016534A patent/LT6544B/lt not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| LT6544B (lt) | 2018-07-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX2018001587A (es) | Metodo para cortar una capa delgada de vidrio. | |
| TW201613710A (en) | Method and device for laser-based machining of planar, crystalline substrates, in particular of semiconductor substrates | |
| MY181116A (en) | Wafer producing method | |
| MY177492A (en) | Wafer producing method | |
| MY187223A (en) | Wafer producing method | |
| MY201423A (en) | Wafer producing method and laser processing apparatus | |
| MY188444A (en) | Wafer producing method | |
| JP2017500725A5 (lt) | ||
| MY177237A (en) | Wafer producing method | |
| MY174538A (en) | Wafer processing method | |
| MY180541A (en) | Wafer producing method | |
| WO2015010862A3 (de) | Verfahren und vorrichtung zur trennung eines flachen werkstücks in mehrere teilstücke | |
| WO2016083610A3 (de) | Festkörperteilung mittels stoffumwandlung | |
| JP2015523296A5 (lt) | ||
| MY183043A (en) | Laser lift-off method of wafer | |
| MY179209A (en) | Wafer producing method | |
| EA201691781A1 (ru) | Способ резки ламинированного сверхтонкого стеклянного слоя | |
| MX2017002240A (es) | Metodo y sistema para fabricacion aditiva usando un haz de luz. | |
| MY191384A (en) | Method and device for producing planar modifications in solid bodies | |
| WO2016207277A8 (de) | Verfahren zum führen eines risses im randbereich eines spendersubstrats mit einem geneigten laserstrahl | |
| MY196621A (en) | Method for Introducing at Least One Cutout or Aperture Into a Sheetlike Workpiece | |
| MX2017008949A (es) | Metodo de procesamiento por laser de un material metalico con alto control dinamico de los ejes de movimiento del rayo laser a lo largo de una trayectoria de procesamiento predeterminada, asi como una maquina y un programa informatico para la implementacion del metodo. | |
| SG10201802803YA (en) | Laser processing method of wafer | |
| CN101613180A (zh) | 一种激光切割玻璃的方法 | |
| TW201613713A (en) | Wafer processing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| BB1A | Patent application published |
Effective date: 20180625 |
|
| FG9A | Patent granted |
Effective date: 20180725 |
|
| MM9A | Lapsed patents |
Effective date: 20191220 |