MD4267C1 - Identification tag and method for manufactrure thereof - Google Patents
Identification tag and method for manufactrure thereof Download PDFInfo
- Publication number
- MD4267C1 MD4267C1 MDA20110023A MD20110023A MD4267C1 MD 4267 C1 MD4267 C1 MD 4267C1 MD A20110023 A MDA20110023 A MD A20110023A MD 20110023 A MD20110023 A MD 20110023A MD 4267 C1 MD4267 C1 MD 4267C1
- Authority
- MD
- Moldova
- Prior art keywords
- segments
- glass
- identification
- microconductor
- bundle
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 7
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000003708 ampul Substances 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229940028231 symax Drugs 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
Description
Invenţia se referă la domeniul identificării resurselor materiale, şi anume la un marcaj de identificare şi la procedeul de formare a acestuia. The invention refers to the field of identification of material resources, namely to an identification mark and to the process of its formation.
Se cunoaşte un procedeu de identificare a obiectului electroconductor, care include aplicarea pe obiect şi introducerea în memoria calculatorului a grilei informaţionale de coordonate cu numărul de identificare şi a imaginii individuale, obţinute prin descărcarea electrică dintre obiect şi electrod şi identificarea obiectului prin compararea numărului de identificare şi a imaginii individuale cu cele înregistrate anterior [1]. A procedure for identifying the electroconductive object is known, which includes the application to the object and the introduction into the computer memory of the information grid of coordinates with the identification number and the individual image, obtained by the electric discharge between the object and the electrode and the identification of the object by comparing the identification number and of the individual image with those previously recorded [1].
Dezavantajul acestui procedeu constă în faptul că marcajul format prin această tehnologie nu este durabil din cauza oxidării şi apariţiei pe suprafaţa lui a ruginii în cazul metalelor şi aliajelor obişnuite. Un astfel de marcaj nu poate fi utilizat în medii agresive (acizi, alcalii, la temperaturi ridicate). The disadvantage of this process is that the mark formed by this technology is not durable due to oxidation and the appearance of rust on its surface in the case of ordinary metals and alloys. Such marking cannot be used in aggressive environments (acids, alkalis, at high temperatures).
Se cunoaşte, de asemenea, utilizarea microconductorului în calitate de marcaj de identificare. Principiul de identificare se bazează pe fixarea efectelor magnetice, microconductorul fiind folosit ca element magnetic [2]. It is also known to use the microconductor as an identification mark. The identification principle is based on the fixation of magnetic effects, the microconductor being used as a magnetic element [2].
Dezavantajul acestei soluţii constă în posibilitatea redusă de recunoaştere a lui. The disadvantage of this solution is the reduced possibility of its recognition.
În calitate de cea mai apropiată soluţie serveşte marcajul individual de identificare şi procedeul de formare a acestuia, care include formarea unei suprafeţe cu proprietăţi individuale prin sinterizarea prafurilor ultradisperse, aplicarea grilei de informaţii cu punctele de reper şi a codului numeric [3]. As the closest solution serves the individual identification marking and the process of its formation, which includes the formation of a surface with individual properties by sintering ultradisperse powders, the application of the information grid with landmarks and the numerical code [3].
Un astfel de marcaj nu este rezistent în mediile agresive şi, prin urmare, nu poate păstra informaţia pe suprafaţa sa pe termen lung. Situaţia poate fi îmbunătăţită prin utilizarea numai a prafurilor ultradisperse din ceramică. Dar şi o astfel de suprafaţă poate deveni contaminată din diverse motive, de exemplu, dacă nimeresc pe ea murdărie, vopsea, pete de ulei, etc. Toate aceste deficienţe apar din cauza absenţei pe suprafaţă a unui strat transparent protector, curăţarea căruia nu ar fi dificilă. Totodată, pe suprafaţa marcajului nu există alte legături, afară de aranjamentul reciproc al prafurilor ultradisperse. Neîndeplinirea unui şir de cerinţe la vitrificarea suprafeţei marcajului duce la apariţia fisurilor şi scindărilor în învelişul de sticlă. Zonele dezgolite se murdăresc şi se reduce posibilitatea de recunoaştere a marcajului. Such a marker is not resistant in aggressive environments and, therefore, cannot retain information on its surface in the long term. The situation can be improved by using only ultradisperse ceramic powders. But even such a surface can become contaminated for various reasons, for example, if dirt, paint, oil stains, etc. come across it. All these deficiencies appear due to the absence of a protective transparent layer on the surface, which would not be difficult to clean. At the same time, there are no other connections on the surface of the marking, apart from the mutual arrangement of the ultradisperse dusts. Failure to meet a series of requirements when vitrifying the surface of the marking leads to the appearance of cracks and splits in the glass coating. The bare areas get dirty and the possibility of recognizing the marking is reduced.
Problema tehnică pe care o rezolvă invenţia constă în asigurarea unei individualităţi absolute a marcajului de identificare şi în protejarea marcajului de multiple medii agresive. The technical problem that the invention solves consists in ensuring an absolute individuality of the identification mark and in protecting the mark from multiple aggressive environments.
Marcajul de identificare, conform invenţiei, înlătură dezavantajele menţionate mai sus prin aceea că conţine un cod numeric şi o grilă informaţională de coordonate, pe care este executat un element de identificare, format din cel puţin un fascicul de segmente de microconductoare în izolaţie de sticlă, distribuite stocastic, fiecare fascicul de segmente fiind ambalat într-un înveliş de sticlă. The identification mark, according to the invention, removes the disadvantages mentioned above in that it contains a numerical code and an information grid of coordinates, on which an identification element is executed, consisting of at least one bundle of microconductor segments in glass insulation, stochastically distributed, each beam of segments being packed in a glass envelope.
Procedeul de formare a marcajului de identificare, conform invenţiei, înlătură dezavantajele menţionate mai sus prin aceea că include aplicarea pe suprafaţa unui obiect curăţat a unui cod numeric, a unei grile informaţionale de coordonate şi a unui element de identificare, obţinut prin executarea pe suprafaţa obiectului, pe grila informaţională de coordonate a unei adâncituri, amplasarea în aceasta perpendicular a cel puţin unui fascicul de segmente de microconductoare în izolaţie de sticlă, executate prin turnare şi distribuite stocastic, fiecare fascicul de segmente fiind ambalat într-un înveliş de sticlă, acoperirea acestora cu un material transparent, de exemplu sticlă, care apoi se încălzeşte şi se topeşte, iar după răcire se şlefuieşte şi se polizează până la transparenţă. The process of forming the identification mark, according to the invention, removes the disadvantages mentioned above in that it includes the application on the surface of a cleaned object of a numerical code, an information grid of coordinates and an identification element, obtained by executing on the surface of the object , on the informational coordinate grid of a depression, placing in it perpendicularly at least one beam of microconductor segments in glass insulation, executed by casting and stochastically distributed, each beam of segments being packed in a glass cover, their covering with a transparent material, for example glass, which is then heated and melted, and after cooling is polished and polished to transparency.
Preventiv amplasării fasciculului de segmente în adâncitură, pe fundul acesteia se poate turna o pulbere de sticlă uşor fuzibilă, care local se încălzeşte până la topire. Preventing the placement of the beam of segments in the recess, a slightly fusible glass powder can be poured on its bottom, which is locally heated until it melts.
Diametrul firelor microconductoarelor poate fi de 0,2…10 µm, diametrul fasciculului de segmente - de 0,5…6 mm, iar lungimea fasciculului de segmente - de 0,2…10 mm. The diameter of the microconductor wires can be 0.2...10 µm, the diameter of the segment beam - 0.5...6 mm, and the length of the segment beam - 0.2...10 mm.
Rezultatul tehnic al invenţiei constă în faptul că ireproductibilitatea imaginii capătului fasciculului de segmente de microconductoare asigură o individualitate absolută a marcajului de identificare propus, în plus, elementul de identificare format din segmente de microconductoare ambalate într-un înveliş de sticlă este protejat de multiple medii agresive. Executarea marcajului cu elementul de identificare din microconductoare în izolaţie de sticlă soluţionează toate problemele legate de formarea fisurilor în sticlă, fapt ce permite utilizarea marcajului la temperaturi ridicate. Menţionând aparte cerinţele tehnologice faţă de sticlă, obiectul, pe care se aplică marcajul de identificare, trebuie să fie exploatat în intervalul de temperaturi mai mici decât temperatura de topire a microconductoarelor în izolaţie de sticlă, adică sub 500°C. The technical result of the invention consists in the fact that the irreproducibility of the image of the end of the beam of microconductor segments ensures an absolute individuality of the proposed identification mark, in addition, the identification element consisting of microconductor segments packed in a glass cover is protected from multiple aggressive environments . Marking with the identification element from microconductors in glass insulation solves all the problems related to the formation of cracks in the glass, a fact that allows the use of the marking at high temperatures. Mentioning separately the technological requirements for glass, the object, on which the identification mark is applied, must be operated in the range of temperatures lower than the melting temperature of microconductors in glass insulation, i.e. below 500°C.
Invenţia se explică prin desenul din figură, pe care este reprezentat schematic marcajul de identificare. The invention is explained by the drawing in the figure, on which the identification mark is represented schematically.
Marcajul de identificare 1 (fig. 1) conţine grila informaţională de coordonate 2 şi codul numeric 3. În adâncitura 4 în formă de gaură înfundată de pe suprafaţa obiectului material protejat se introduce elementul de identificare 5, format din cel puţin un fascicul de segmente de microconductoare în izolaţie de sticlă. Capătul fasciculului de microconductoare în izolaţie de sticlă este acoperit cu un strat protector din sticlă. La formarea semnalului de codificare se folosesc imaginea amplasării reciproce a microconductoarelor în fascicul, diametrele lor şi grosimea izolaţiei de sticlă, precum şi topologia cavităţilor dintre izolaţiile microconductoarelor separate. The identification mark 1 (fig. 1) contains the information grid of coordinates 2 and the numerical code 3. In the recess 4 in the form of a blocked hole on the surface of the protected material object, the identification element 5 is inserted, consisting of at least one beam of segments of microconductors in glass insulation. The end of the microconductor bundle in glass insulation is covered with a protective glass layer. When forming the coding signal, the image of the mutual location of the microconductors in the beam, their diameters and the thickness of the glass insulation, as well as the topology of the cavities between the insulations of the separate microconductors are used.
Procedeul de formare a marcajului de identificare propus se efectuează după cum urmează. The process of forming the proposed identification mark is carried out as follows.
Marcajul de identificare se formează prin aplicarea pe suprafaţa obiectului curăţat a codului numeric 3, a grilei informaţionale de coordonate 2 şi a elementului de identificare 5. La executarea elementului de identificare 5, se formează un fascicul din microconductoare în izolaţie din sticlă, care se plasează într-o fiolă din sticlă, fiola şi fasciculul fiind presate sub influenţa temperaturii şi întinse până la formarea unei microstructuri filiforme unice într-un înveliş comun din sticlă cu diametrul de la 0,5 până la 6 mm şi diametrele totale ale microconductoarelor de la 0,2 până la 10 µm. Această microstructură se împarte în segmente de lungimi preponderent de la 0,2 până la 10 mm, care se amplasează perpendicular în adâncitura 4 de pe suprafaţa obiectului material protejat, pregătit din timp, cel puţin un fascicul de segmente de microconductoare în izolaţie de sticlă, se acoperă capătul fasciculului cu un strat de material transparent, de exemplu sticlă, care se topeşte prin încălzire pentru ermetizarea elementului de identificare 5, se codifică marcajul de identificare 1, conform imaginii capătului fasciculului de segmente de microconductoare în izolaţie de sticlă, a grilei informaţionale de coordonate 2 şi a codului numeric 3 aplicate din timp. The identification mark is formed by applying on the surface of the cleaned object the numerical code 3, the informational coordinate grid 2 and the identification element 5. When executing the identification element 5, a beam of microconductors in glass insulation is formed, which is placed in a glass ampoule, the ampoule and beam being pressed under the influence of temperature and stretched to form a unique filiform microstructure in a common glass envelope with diameters from 0.5 to 6 mm and total microconductor diameters from 0 .2 to 10 µm. This microstructure is divided into segments of lengths mainly from 0.2 to 10 mm, which are placed perpendicularly in the recess 4 on the surface of the protected material object, prepared in time, at least one bundle of microconductor segments in glass insulation, cover the end of the beam with a layer of transparent material, for example glass, which melts by heating to seal the identification element 5, code the identification mark 1, according to the image of the end of the beam of microconductor segments in glass insulation, of the information grid of coordinates 2 and numerical code 3 applied ahead of time.
O particularitate suplimentară a procedeului propus constă în faptul că, preventiv amplasării fasciculului de segmente în adâncitura 4, pe fundul acesteia şi pe capătul elementului de identificare 5 se toarnă o pulbere de sticlă uşor fuzibilă sau plastic transparent, cu formarea ulterioară a unei suprafeţe polizate, care local se încălzeşte până la topire. Temperatura de topire a sticlei în procesul de topire se menţine mai joasă decât temperatura de topire a fasciculului de segmente de microconductoare în izolaţie de sticlă şi a învelişului de sticlă. An additional peculiarity of the proposed process consists in the fact that, before placing the bundle of segments in the recess 4, a slightly fusible glass powder or transparent plastic is poured on its bottom and on the end of the identification element 5, with the subsequent formation of a polished surface, which locally heats up to melting. The melting temperature of the glass in the melting process is kept lower than the melting temperature of the bundle of microconductor segments in glass insulation and the glass coating.
La particularităţi poate fi atribuit şi faptul că în marcajul de identificare 1 poate fi utilizat un set de microstructuri filiforme din câteva fascicule de segmente cu diametrul total de până la 6 mm, ce conţine fire de microconductoare cu diametrul total de la 0,2 până la 10 µm, numărul de microconductoare într-un fascicul fiind de la 100 până la 5000. The particularities can also be attributed to the fact that in the identification mark 1 a set of filiform microstructures can be used from several bundles of segments with a total diameter of up to 6 mm, which contains microconductor wires with a total diameter of 0.2 to 10 µm, the number of microconductors in a beam is from 100 to 5000.
Exemplu Example
Un exemplu de realizare a unei variante posibile a invenţiei propuse, testate pe un obiect real, este descris mai jos. An embodiment of a possible variant of the proposed invention, tested on a real object, is described below.
Iniţial, sunt executate operaţiile prealabile. În obiectul metalic (în cazul dat a fost corpul metalic al unei pompe de vid) a fost executată o adâncitură 4 cu diametrul de 1,2 mm (se permite de la 0,5 până la 12 mm) cu adâncimea de 2,5 mm (se permite de la 2 până la 12 mm). Fasciculul de segmente de microconductoare turnate în izolaţie de sticlă (a fost folosită sticlă SYMAX, dar este posibilă utilizarea multor altor mărci de sticlă, de exemplu, pirex, nonex, cu molibden, C57-1, C33-2, etc.) cu diametre diferite ale firelor microconductoarelor, de la 0,2 până la 10 µm, din aliaj pe bază de Ni (cu diametrul total al fasciculului de segmente de la 0,5 până la 6 mm) se plasează într-o fiolă de sticlă cu diametrul intern de 4 mm şi diametrul extern de 7 mm. Grosimea izolaţiei microconductoarelor Δ se menţine în raport cu diametrele firelor d în corelaţia Δ/d = 0,2…2, cu toate că se permit şi limite mai largi. Totodată diametrul total al fasciculului de segmente trebuie să fie cu 0,5…6 mm mai mic decât diametrul intern al fiolei de sticlă pentru introducerea liberă în ea a fasciculului de segmente. Fiola se conectează la pompa de vid, se pompează până la un vid de 2·10-3 mm ai coloanei de mercur, după care capătul deschis al fiolei se sudează, formând un cârlig din sticlă. În continuare, prefabricatul obţinut în acest fel se amplasează în soba cilindrică, se încălzeşte până la temperatura de 650…700°C şi se subţiază prin întindere până la obţinerea unei microstructuri filiforme cu diametrul total de 1…1,1 mm (într-un alt experiment, fasciculul se subţia până la diametrul de 0,4 mm). Prin aceasta, firele microconductoarelor se subţiază de câteva ori. Initially, the preliminary operations are performed. In the metal object (in the given case it was the metal body of a vacuum pump) a recess 4 with a diameter of 1.2 mm (allowed from 0.5 to 12 mm) with a depth of 2.5 mm was executed (2 to 12 mm is allowed). The bundle of microconductor segments cast in insulating glass (SYMAX glass was used, but it is possible to use many other brands of glass, e.g. pyrex, nonex, with molybdenum, C57-1, C33-2, etc.) with diams. different sizes of microconductor wires from 0.2 to 10 µm of Ni-based alloy (with the total diameter of the segment bundle from 0.5 to 6 mm) are placed in a glass vial with an internal diameter of of 4 mm and the external diameter of 7 mm. The thickness of the microconductor insulation Δ is maintained in relation to the wire diameters d in the correlation Δ/d = 0.2...2, although wider limits are also allowed. At the same time, the total diameter of the beam of segments must be 0.5...6 mm smaller than the internal diameter of the glass ampoule for the free introduction of the beam of segments into it. The ampoule is connected to the vacuum pump, pumped to a vacuum of 2·10-3 mm Hg, after which the open end of the ampoule is welded, forming a glass hook. Next, the prefab obtained in this way is placed in the cylindrical furnace, heated to a temperature of 650...700°C and thinned by stretching until a filiform microstructure with a total diameter of 1...1.1 mm is obtained (in a another experiment, the beam was thinned to a diameter of 0.4 mm). Through this, the wires of the microconductors are thinned several times.
La necesitate, este posibil ca printr-un ciclu de subţiere diametrul firelor să fie micşorat de 10…12 ori. De menţionat că pentru diametre mai mici de 0,2 µm firele microconductoarelor devin imperceptibile în lumina vizibilă. După executarea microstructurii filiforme, ea este tăiată în segmente cu lungimea de 2 mm (lungimea segmentelor depinde de înălţimea adânciturii 4 în obiectul material protejat şi poate fi de la 0,2 până la 10 mm). If necessary, it is possible that through a thinning cycle the diameter of the threads can be reduced by 10...12 times. It should be mentioned that for diameters smaller than 0.2 µm, the microconductor wires become imperceptible in visible light. After the execution of the filiform microstructure, it is cut into segments with a length of 2 mm (the length of the segments depends on the height of the recess 4 in the protected material object and can be from 0.2 to 10 mm).
În continuare, pe fundul adânciturii, executată pe suprafaţa obiectului, se toarnă o pulbere de sticlă uşor fuzibilă într-o cantitate de ordinul a 0,2…0,3 din înălţimea adânciturii, care local se încălzeşte până la topire, de exemplu cu ajutorul arzătorului de gaze. După topirea sticlei, în adâncitura 4 se introduce fasciculul de segmente de microconductoare subţiate şi compact ambalate. Capătul fasciculului de segmente se acoperă cu sticlă uşor fuzibilă (la fel sub formă de pulbere sau placă), se topeşte până la ermetizarea capătului în flacăra arzătorului cu gaze şi formarea unei ridicături din sticlă deasupra suprafeţei obiectului material protejat. Next, on the bottom of the recess, made on the surface of the object, a slightly fusible glass powder is poured in an amount of the order of 0.2...0.3 of the height of the recess, which is locally heated until it melts, for example with the help of the gas burner. After melting the glass, the bundle of thinned and compactly packed microconductor segments is inserted into recess 4. The end of the beam of segments is covered with easily fusible glass (also in the form of powder or plate), it melts until the end is sealed in the flame of the gas burner and the formation of a glass rise above the surface of the protected material object.
După răcirea sticlei suprafaţa marcajului de identificare format se şlefuieşte şi se polizează până la transparenţa învelişului din sticlă. After cooling the glass, the surface of the formed identification mark is ground and polished until the transparency of the glass coating.
În continuare, se scanează optic imaginea individuală a capătului fasciculului de segmente de microconductoare în izolaţie de sticlă, se fixează topologia ei, ţinând cont de diametrele firelor microconductoarelor, de diametrul total al fasciculului de segmente pe izolaţia fiecărui microconductor, de golurile de formă neregulată neumplute dintre ele şi amplasarea reciprocă a lor. Informaţia obţinută se digitalizează, formând în acest mod imaginea de codificare a marcajului de identificare, care în combinaţie cu grila informaţională de coordonate şi codul numeric aplicat prealabil, formează codul de identificare al marcajului protejat. Next, the individual image of the end of the bundle of microconductor segments in glass insulation is optically scanned, its topology is fixed, taking into account the diameters of the microconductor wires, the total diameter of the bundle of segments on the insulation of each microconductor, the unfilled irregularly shaped gaps between them and their mutual location. The obtained information is digitized, thus forming the coding image of the identification mark, which, in combination with the information grid of coordinates and the numerical code previously applied, forms the identification code of the protected mark.
În aşa mod, marcajul de identificare propus şi procedeul de formare a lui asigură integritatea în urma acţiunii condiţiilor nefavorabile, datorită executării elementelor de identificare din microconductor turnat în izolaţie de sticlă şi acoperirii ermetice a capătului elementului de identificare cu material transparent de protecţie, de exemplu din sticlă sau plastic, de asemenea asigură protejarea deplină contra falsificării, ca urmare a individualităţii absolute a topologiei microstructurii filiforme utilizate în ea pentru formarea marcajului de identificare. In this way, the proposed identification mark and the process of its formation ensure the integrity following the action of adverse conditions, due to the execution of the identification elements from microconductor cast in glass insulation and the hermetic covering of the end of the identification element with a transparent protective material, for example made of glass or plastic, also ensures full protection against forgery, as a result of the absolute individuality of the topology of the filiform microstructure used in it to form the identification mark.
1. MD 3389 G2 2008.04.30 1. MD 3389 G2 2008.04.30
2. MD 3786 G2 2009.08.31 2. MD 3786 G2 2009.08.31
3. MD 4027 C2 2010.11.30 3. MD 4027 C2 2010.11.30
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| MDA20110023A MD4267C1 (en) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | Identification tag and method for manufactrure thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| MDA20110023A MD4267C1 (en) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | Identification tag and method for manufactrure thereof |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| MD20110023A2 MD20110023A2 (en) | 2012-09-30 |
| MD4267B1 MD4267B1 (en) | 2013-12-31 |
| MD4267C1 true MD4267C1 (en) | 2014-09-30 |
Family
ID=47018643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| MDA20110023A MD4267C1 (en) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | Identification tag and method for manufactrure thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| MD (1) | MD4267C1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| MD1200Z (en) * | 2017-03-15 | 2018-04-30 | Институт Прикладной Физики Академии Наук Молдовы | Device for applying the individual image on a current-conducting object |
| MD1201Z (en) * | 2017-03-15 | 2018-04-30 | Институт Прикладной Физики Академии Наук Молдовы | Device for applying information protected codes |
| MD1199Z (en) * | 2017-03-15 | 2018-04-30 | Институт Прикладной Физики Академии Наук Молдовы | Method for producing an identification tag on a metal carrier |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2220449C1 (en) * | 2002-12-19 | 2003-12-27 | Акционерное общество закрытого типа "ЛИТЭКС" | Method and label for labeling items with aid of set of labels |
| RU2225641C2 (en) * | 2002-01-24 | 2004-03-10 | Слепов Анатолий Алексеевич | Method for protecting quantity produced items against counterfeiting |
| MD3390G2 (en) * | 2004-02-27 | 2008-03-31 | ШКИЛЁВ Думитру | Process for identification of articles |
| MD3389G2 (en) * | 2004-02-27 | 2008-03-31 | ШКИЛЁВ Думитру | Process for identification of the current-conducting object |
| MD3786G2 (en) * | 2007-03-17 | 2009-07-31 | Научно-Производственное Предприятие "Microfir Tehnologii Industriale" О.О.О. | Magnetic element for the identification mark and process for manufacturing thereof |
| MD3962C2 (en) * | 2007-01-22 | 2010-04-30 | ШКИЛЁВ Думитру | Individual marking and process for application thereof |
| MD4023C2 (en) * | 2008-11-27 | 2010-09-30 | ШКИЛЁВ Думитру | Process for applying an irreproducible tag on solid objects |
| MD4027C2 (en) * | 2007-11-23 | 2010-10-31 | Владимир ШКИЛЁВ | Individual identification tag and process for the formation thereof |
| MD4135C1 (en) * | 2010-01-19 | 2012-05-31 | Vladimir Şchiliov | Method for applying identification tags on objects |
| MD4151C1 (en) * | 2010-01-19 | 2012-09-30 | ШКИЛЁВ Думитру | Method for the application of the individual identification tag and individual identification tag |
| MD4152C1 (en) * | 2010-01-19 | 2012-09-30 | ШКИЛЁВ Думитру | Method for marking and recording the identification tag |
| MD4162C1 (en) * | 2011-01-03 | 2012-10-31 | Владимир ШКИЛЁВ | Method for manufacturing identification tags |
-
2011
- 2011-03-16 MD MDA20110023A patent/MD4267C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2225641C2 (en) * | 2002-01-24 | 2004-03-10 | Слепов Анатолий Алексеевич | Method for protecting quantity produced items against counterfeiting |
| RU2220449C1 (en) * | 2002-12-19 | 2003-12-27 | Акционерное общество закрытого типа "ЛИТЭКС" | Method and label for labeling items with aid of set of labels |
| MD3390G2 (en) * | 2004-02-27 | 2008-03-31 | ШКИЛЁВ Думитру | Process for identification of articles |
| MD3389G2 (en) * | 2004-02-27 | 2008-03-31 | ШКИЛЁВ Думитру | Process for identification of the current-conducting object |
| MD3962C2 (en) * | 2007-01-22 | 2010-04-30 | ШКИЛЁВ Думитру | Individual marking and process for application thereof |
| MD3786G2 (en) * | 2007-03-17 | 2009-07-31 | Научно-Производственное Предприятие "Microfir Tehnologii Industriale" О.О.О. | Magnetic element for the identification mark and process for manufacturing thereof |
| MD4027C2 (en) * | 2007-11-23 | 2010-10-31 | Владимир ШКИЛЁВ | Individual identification tag and process for the formation thereof |
| MD4023C2 (en) * | 2008-11-27 | 2010-09-30 | ШКИЛЁВ Думитру | Process for applying an irreproducible tag on solid objects |
| MD4135C1 (en) * | 2010-01-19 | 2012-05-31 | Vladimir Şchiliov | Method for applying identification tags on objects |
| MD4151C1 (en) * | 2010-01-19 | 2012-09-30 | ШКИЛЁВ Думитру | Method for the application of the individual identification tag and individual identification tag |
| MD4152C1 (en) * | 2010-01-19 | 2012-09-30 | ШКИЛЁВ Думитру | Method for marking and recording the identification tag |
| MD4162C1 (en) * | 2011-01-03 | 2012-10-31 | Владимир ШКИЛЁВ | Method for manufacturing identification tags |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MD4267B1 (en) | 2013-12-31 |
| MD20110023A2 (en) | 2012-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MD4267C1 (en) | Identification tag and method for manufactrure thereof | |
| KR20190041044A (en) | Electro-optic element with ablation-formed indicia and methods for making the same | |
| DE60306817D1 (en) | METAL CORROSION | |
| ATE446281T1 (en) | METAL OXIDE CERAMIC FIREPROOF ELEMENT COATED WITH A PLATINUM GROUP METAL OR A PLATINUM GROUP METAL ALLOY | |
| CN204087886U (en) | A kind of low smoke, zero halogen fire-resistant copper cover aluminum composite conductor rat-and-ant proof cable | |
| AR071464A1 (en) | NECK AND METHOD RING TO MANUFACTURE A GLASS PACKING FORMER MACHINE | |
| MD4271C1 (en) | Method for manufacturing an identification tag on a metal substrate | |
| CN210956203U (en) | A flexible ultra-long fireproof and high temperature resistant cable | |
| EA201490788A1 (en) | COOLING ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING A COOLING ELEMENT | |
| CN104634471A (en) | Temperature sensor | |
| US8026121B2 (en) | Method for producing electronic components and pressure sensor | |
| SE9902196D0 (en) | A tag for electronic article identification, a method for encoding an identity code into such a tag, and an apparatus for identifying it | |
| CN205009687U (en) | Surface fabric of protective clothing | |
| CN105489294B (en) | A kind of power cable with anti-corrosion layer | |
| US9741461B2 (en) | Contact pins for glass seals and methods for their production | |
| MD4151C1 (en) | Method for the application of the individual identification tag and individual identification tag | |
| CN105200440A (en) | Anode Assembly With Reduced Attenuation Properties For Cathodic Protection Systems | |
| Romanovs | Invited speech security in the Era of Industry 4.0 | |
| HE et al. | Gas hot-corrosion resistance of nanostructure and segmentation thermal barrier coatings on DZ40M superalloy | |
| RU2112074C1 (en) | Protective coating | |
| CN105874627A (en) | Voltage-to-light conversion device | |
| CN205395299U (en) | Insulation material structure for make under high temperature condition | |
| CN207833967U (en) | Wear-resisting anti-aging light conduits | |
| CN208396433U (en) | A kind of novel Rimless guardrail net | |
| CN207718394U (en) | Fingerprint recognition module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FG4A | Patent for invention issued | ||
| KA4A | Patent for invention lapsed due to non-payment of fees (with right of restoration) | ||
| MM4A | Patent for invention definitely lapsed due to non-payment of fees |