NO123354B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- NO123354B NO123354B NO2233/68A NO223368A NO123354B NO 123354 B NO123354 B NO 123354B NO 2233/68 A NO2233/68 A NO 2233/68A NO 223368 A NO223368 A NO 223368A NO 123354 B NO123354 B NO 123354B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- plate
- polyester
- insulation resistance
- reaction product
- epoxy group
- Prior art date
Links
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims description 13
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 claims description 6
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 5
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 32
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 15
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 14
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 12
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 8
- -1 glycol ethers Chemical class 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 4
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 235000012241 calcium silicate Nutrition 0.000 description 2
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 2
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- CABDEMAGSHRORS-UHFFFAOYSA-N oxirane;hydrate Chemical compound O.C1CO1 CABDEMAGSHRORS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003022 phthalic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RKLJSBNBBHBEOT-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoyl) 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoate Chemical compound OCC(C)(C)C(=O)OC(=O)C(C)(C)CO RKLJSBNBBHBEOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORTVZLZNOYNASJ-UPHRSURJSA-N (z)-but-2-ene-1,4-diol Chemical compound OC\C=C/CO ORTVZLZNOYNASJ-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical group CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTGGRPUPMPLZNT-PGEUSFDPSA-N 2,2-bis[[(z)-octadec-9-enoyl]oxymethyl]butyl (z)-octadec-9-enoate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCC(CC)(COC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC BTGGRPUPMPLZNT-PGEUSFDPSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWLUZGJDEZBBRH-UHFFFAOYSA-N 2-(propan-2-yloxymethyl)oxirane Chemical compound CC(C)OCC1CO1 NWLUZGJDEZBBRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-tert-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OCC1OC1 HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSJNLNIQSUOAFY-IUPFWZBJSA-N 5,6-bis[[(z)-octadec-9-enoyl]oxy]hexyl (z)-octadec-9-enoate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCCCCC(OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PSJNLNIQSUOAFY-IUPFWZBJSA-N 0.000 description 1
- UKGCFMYYDATGNN-UHFFFAOYSA-N 6,6a-dihydro-1ah-indeno[1,2-b]oxirene Chemical compound C12=CC=CC=C2CC2C1O2 UKGCFMYYDATGNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- ZFIVKAOQEXOYFY-UHFFFAOYSA-N Diepoxybutane Chemical compound C1OC1C1OC1 ZFIVKAOQEXOYFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001730 Moisture cure polyurethane Polymers 0.000 description 1
- DAFBRNROHNFREW-GNOQXXQHSA-N OCC(C)(CO)CO.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O Chemical compound OCC(C)(CO)CO.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O DAFBRNROHNFREW-GNOQXXQHSA-N 0.000 description 1
- 244000269722 Thea sinensis Species 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N bis[(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)methyl] hexanedioate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1C LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010216 calcium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001175 calcium sulphate Substances 0.000 description 1
- 235000011132 calcium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000013068 control sample Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002440 hydroxy compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N itaconic acid Chemical class OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000002689 maleic acids Chemical class 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- GVYLCNUFSHDAAW-UHFFFAOYSA-N mirex Chemical compound ClC12C(Cl)(Cl)C3(Cl)C4(Cl)C1(Cl)C1(Cl)C2(Cl)C3(Cl)C4(Cl)C1(Cl)Cl GVYLCNUFSHDAAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/06—Unsaturated polyesters
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31529—Next to metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Description
Kobberbelagte plastplater.
Foreliggende oppfinnelse vedrører kobberbelagte plastplater for fremstilling av trykte strømkretser.
Laminerte plater for fremstilling av trykte kretser fremstilles vanligvis ved en belegning av en kobberfolie med et klebe-middellag, og derpå lamineres et plastimpregnert ark eller plate til klebemiddellaget for å danne et harpiks- eller plastunderlag som kobberet henger ved. Arket som impregneres kan være papir, eller glassfibre i form av en matte eller et klede. Fenol- og epoksyplast har vanligvis blitt anvendt som impregneringsplaster.
Selv om slike laminerte plater er blitt anvendt i stor utstrekning ved fremstilling av trykte kretser, er det alminnelig erkjent at de er beheftet med endel ulemper. En gruppe av disse ulemper skyldes at i løpet av fremstillingen av trykte kretser bringes laminatet i kontakt med et smeltet loddemiddelbad ved en temperatur av størrelsesorden 260°C, og den herav følgende opphetning av den laminerte plate forårsaker visse vanskeligheter. F. eks. kan denne opphetning av platen forårsake fordampning av gjen-værende oppløsningsmiddel i klebemiddellaget og foranledige at kob-berbekledningen får blærer. Opphetningen av platen kan ha en tendens til å forårsake nedbygning av polymeren og herav følgende tap av mekanisk styrke. Hvis temperaturutvidelseskoeffisienten for plas-ten er høyere enn for kobber, vil platen også oppvise en tendens til å slå seg når den utsettes for varmen fra loddemiddelbadet. En annen ulempe ved de tidligere kjente laminater er at vedhengningen av kobberet tfl. underlagslaminatet ofte varierer ganske betraktelig.
Det er av viktighet at platen har både en høy vedhengningsstyrke mellom kobberfolien og plastunderlaget, og en høy grad av jevn vedhengning, særlig i strømkretser hvor den trykte ledning er 2,5 mm tykk eller tynnere.
I US-patent 3 149 021 er omtalt en kobberbelagt plate som avhjelper disse vanskeligheter. I overensstemmelse meid dette patent fremstilles platens plastunderlag ved polymerisering av en blanding av en hovedmengde av metylmetakrylat med et umettet alkyd eller polyester. Problemene som oppstår ved bruken av et klebemiddel elimi-neres ved lodding av plastunderlaget direkte til kobberfolien. De resulterende plater oppviser både god adhesjon og en høy grad av jevn adhesjon.
Metylmetakrylatblandinger med polyestere er blitt fore-slått som lavtemperaturklebemidler (se tysk utlegningsskrift 1 05 3 117), men slike produkter adskiller seg både med hensyn til bruk og påføringsteknikk fra foreliggende oppfinnelse.
Det er imidlertid fremdeles et behov for en kobberbelagt plastplate med et plastunderlag som oppviser forbedret isolasjonsmotstand og nedsatt sprødhet, og særlig med de kjente ønskelige elektriske og mekaniske egenskaper av polyester/metylmetakrylat-polymerer og i tilslutning hertil også forbedret isolasjonsmotstand.
Det har nu vist seg at visse egenskaper av kobberbelagte plater med plastunderlag formet fra en blanding av umettet polyester og metylmetakrylat kan forbedres ved innføring i formningskomposisjonen, før formningen, av en liten mengde ay visse organiske epoksyder. Mere spesielt har det vist seg at innføringen i formningskomposisjonen av et epoksyd av en av de typer som er angitt nedenfor, tilveiebringer et plastunderlag som oppvxser en vesentlig forbedret isolasjonsmotstand, såvel som en nedsatt sprødhet og forbedret stansbarhet.
Oppfinnelsen gjelder en kobberbelagt plastplate for fremstilling av trykte kretser, omfattende en kobberfolie hvortil er klebet et polymert underlag bestående av det polymere reaksjonsprodukt av metylmetakrylat og en umettet polyester, idet underlaget fortrinnsvis er forsterket med glassfibre, og det karakteristiske ved oppfinnelsen er at underlaget består av reaksjonsproduktet av en umettet polyester i en mengde av 50 til 90 vektprosent av reaksjonsproduktet, et organisk epoksyd i en mengde av 0,05 til 25 vektprosent av reaksjonsproduktet, idet epoksydet har minst én epoksygruppe, og når molekylvekten overstiger 950, minst én epoksygruppe for hver 950 enheter molekylvekt, idet intet karbonatom i epoksygruppen er knyttet til mer enn to andre karbonatomer, og at epoksygruppen eller -gruppene når aromatiske ringstrukturer er tilstede , er skilt ved ett eller flere karbonatomer fra enhver aromatisk ringstruktur, og at metylmetakrylat utgjør resten av mengden av reaks jonsproduktet.
Kobberbelagte plastplater i overensstemmelse med foreliggende oppfinnelse kan fremstilles på den generelle måte som er beskrevet i det foran nevnte US-patent 3 149 021. Således fremstilles platene ved å påføre direkte på overflaten av en passende kobberfolie en formningskomposisjon som omfatter en blanding av polyma-riserbare bestanddeler av den art som er beskrevet nedenfor, og formningskomposisjonen og folien utsettes for varme og trykk for å bringe komponentene i formningskomposisjonen til. å polymerisere i kontakt med folien og feste seg til denne.
Generelt omfatter formningskomposisjonen metylmetakrylat, en umettet polyester og det organiske epoksyd, og kan også omfatte forskjellige fyllstoffer og tilsetningsstoffer i overensstemmelse med vanlig praksis. Polyesteren anvendes fordelaktig i slike mengder at den omfatter fra 50 til 90 vektprosent av blandingen av polymeriserbare plaster eller harpikser.
De organiske epoksyder som har vist seg å være nyttig ved forbedring av isolasjonsmotstanden av platens formede underlag er epoksyder som oppviser i det minste én epoksygruppe for hver 950 enheter av molekylvekten. De er videre karakterisert ved at epoksygruppen eller -gruppene er fri for tertiære karbonatomer, dvs. ikke noe karbonatom i epoksygruppen er bundet til mer enn to andre karbonatomer. Også i tilfeller hvor epoksydet inneholder en aromatisk ringstruktur er epoksygruppen eller -gruppene adskilt fra den aromatiske struktur av én eller flere karbonatomer. Epoksydet er ønskelig å anvende i en utstrekning av 0,05 til 25 vektprosent, ba-
sert på den totale vekt av de polymeriserbare komponenter i komposisjonen .
Polyesterne som anvendes ved foreliggende formningskomposisjon kan fremstilles ved kondenseringsprosesser som er kjent i teknikken, typiske fremgangsmåter er anført i de nedenfor anførte eksempler. Selv om et overskudd av enten glykolen eller den sure bestanddel kan anvendes, er det generelt ønskelig at det anvendes omtrentlig ekvimolare mengder. Glykolene som anvendes ved fremstillingen av polyesteren er fortrinnsvis slike som ikke inneholder noen eterbinding, skjønt det har vist seg at opp til 50 vektprosent av glykoletere kan anvendes hvis det viser seg ønskelig. Glykolene som kan anvendes ved fremstilling av polyesteren, omfatter etylengly-
kol og isomerer av propylen-, butylen-, pentylen- og heksylengly-
kol, såvel som neopentylglykol, hydroksypivalylhydroksypivalat, 1,10-dekandiol og umettede glykoler, f.eks. 2-buten-l,4-diol. i tilfeller hvor glykolen som anvendes for å danne polyesteren inneholder en mindre mengde av glykol som har en eterbinding, kan glykoleteren f.eks. være en polyalkylenglykol, f.eks. dietylenglykol, trietylen-glykol, dipropylenglykol og lignende, såvel som polyalkylenglykoler med relativt høy molekylvekt. Også små mengder av hydroksyforbindel-ser som inneholder mer enn to hydroksylgrupper, f.eks. trimetylolpropan, kan om ønskes innføres i reaksjonsblandingen. Særlig gode resultater er oppnådd ved å anvende en polyester fremstilt fra en blanding av glykoler som har 2 til 10 karbonatomer, slik som åpen-
bart i US-patent 3 477 900.
Blandt de a-umettede syrer som kan anvendes ved fremstillingen av polyesterne som skal brukes ved fremstillingen av platene i henhold til foreliggende oppfinnelse, er maleinsyre, fumarsyre,
og itakonsyrer og disses anhydrider, såvel som blandinger av slike syrer og anhydrider. De umettede syrer kan blandes med en mindre mengde, f.eks. opp til 25 vektprosent, av mettede syrer uten noen vesentlig nedsettelse av kobberfoliens vedhengning til den formede plate. Typiske mettede syrer som kan anvendes, er adipinsyre, rav-
syre og ftalsyrer og disses anhydrider.
For fremstilling av platene ifølge oppfinnelsen kan også anvendes kommersielt tilgjengelige polyestere, som propoksylerte bis-fenol/fumarsyreplaster som selges under handelsnavnet "Atlac
o
363E" og "Atlac 382E", og propylenglykol/maleinsyre/ftalsyrepolyes-tere som selges under handelsnavnet <rt>Aropol 7200 MC". Andre polyestere av denne type som er egnet for bruk som polyesterkomponent ved foreliggende formningskomposisjoner, er beskrevet i US-patentene 2 634 251 og 2 662 070.
Generelt kan epoksydet ved foreliggende oppfinnelse omfatte et hvilket som helst organisk epoksyd hvor: (a) det er i det minste én epoksydgruppe for hver 950 enheter av molekylvekten, (b) karbonatomene i epoksydgruppen eller -gruppene er forbundet til ikke mer enn to andre karbonatomer og (c) epoksygruppen eller -gruppene er adskilt ved i det minste ett karbonatom fra enhver aromatisk ring som kan utgjøæ en del av forbindelsens struktur. Typiske epoksyder som kan anvendes ved fremstillingen av platene . henhold til oppfinnelsen, omfatter epoksydert soyabønneolje, epoksydert linolje, epoksydert polyolefin, epiklorhydrin/bisfenol A epoksydplast, fenylglycidyleter, glycidylmetakrylat, vinylcykloheksendioksyd, bis-(3,4-epoksy-6-metylcykloheksylmetyl)adipat, 1,2-epoksyindan, glycidylak-rylat-(2,3-epoksypropylakrylat), 1,2-epoksy-3-isopropoksypropan, 1-(p-tert.-butylfenoksy)-2,3-epoksypropan, tolylglycidyleter, butyl-glycidyleter, oktylenoksyd, allylglycidyleter, butadiendioksyd, diglycidyleter, epoksydert trimetyloletantrioleat, epoksydert trime-tylolpropantrioleat og epoksydert 1,2 ,6-heksantrioltrioleat.
Mere generelt kan epoksydene som anvendes ved utførelsen av foreliggende oppfinnelse, utvelges fra de medlemmer av de klasser som er definert i de følgende generelle formler, som har i det minste én epoksydgruppe for hver 950 enheter av molekylvekten, og hvor karbonatomene i epoksygruppen eller -gruppene er forbundet til ikke mer enn to andre karbonatomer og epoksygruppen eller -gruppene er adskilt ved i det minste ett karbonatom fra enhver aromatisk ring som kan utgjøre en del av forbindelsens struktur:
hvor R er utvalgt fra rette og forgrenede hydrokarbonkjeder med 3 til 6 karbonatomer med 1 til 4 hydrogenatomer herav erstattet med ester-grupper av strukturen innenfor klammene, R' er utvalgt fra hydrogen og alkylgrupper, m er 0 til 8, n er 0 til 2, p er 0 til 1, q er 1 til 4 og m + n er minst 1. hvor R er en alkylengruppe med 2 til 4 karbonatomer, R' er en alkyl-gruppe, m er O til 1, n er O til 2, p er 0 til 8 og q er 1 til 6.
hvor n er 0 til 10, R er glycidyl og R' er hydrogen eller metyl.
Den foran anførte formel skal tjene til å dekke kommersielle novolac-epoksyharpikser som fåes fra fenol og kresol, dvs. fenol-og kresyl-novolac-epoksyharpikser. De fleste av disse kommersielle produkter inneholder en liten mengde av R-grupper av annen art enn glycidylradikalet, dvs. HO.CH2.CHOH.CH2Cl CH2.CH0H.CH2", H0.CH2.CHOH.CH2OCH2.CH0H.CH2- eller hydrogen. Det har vist seg at denne lille mengde av ikke-glycidylradikaler ikke hindrer eller hem-mer formålet som oppnåes ved foreliggende oppfinnelse. hvor n svarer til 0 til 15.
hvor m er 0 til 8, n er 0 til 8, p er 1 til 12 og m+n+p har verdier fra 2 til 15.
Foruten de polymeriserbare komponenter innføres fordelaktig en liten mengde av katalysator i harpiksblandingen før formningen for å påskynde polymeriseringen. Kjente metyImetakrylat-poly-meriseringskatalysatorer, som benzoylperoksyd, lauroylperoksyd og tertiært butylperbenzoat kan anvendes. Katalysatorene og andre komponenter vil være slike som er hensiktsmessige for høytemperatur-formning. Også forskjellige tilsetningsstoffer og fyllstoffer kan innføires i blandingen. Ved teknikken for fremstilling av trykte kretser er det f<,eks. vanlig å forsterke det harpiksaktige underlag for platen med fiberholdige materialer, f.eks. glass- eller synte-tiske harpiksfibre i masseform eller i vevet tekstilform, såvel som ikke-vevede celluloseholdige materialer, f.eks. papir. Også forskjellige subsidiære komponenter innføres vanligvis i plast- eller harpiksunderlaget for å tilveiebringe en plate som tilfredsstiller visse krav under bruken, innbefattet et antall av andre krav enn de som er nevnt ovenfor. F.eks. kan det i komposisjonen innføres fyllstoffer ,som kalsiumsulfat, aluminiumsilikater, leire, kalsiumkarbo-nat, kiselsyre, kalsiummetasilikat, aluminiumoksyd og antimonoksyd. Passende ildsikrende midler, som klorerte alkyl- og arylhydrokarbo-ner kan også innføres. Typiske fiberholdige forsterknings- og hjelpekomponenter som kan anvendes ved fremstilling av de foreliggende plater er beskrevet i US-patent 3 149 021.
En typisk fremgangsmåte for fremstilling av platene i henhold til oppfinnelsen omfatter følgende arbeidstrinn: Et stykke av en kobberfolie renses omhyggelig, og en hensiktsmessig forsterknings-struktur, som f.eks. et lag av matteformede glassfibre eller et glass-klede, legges på den rensede overflate av folien. Den polymeriserbare harpiksblanding som inneholder katalysatoren og hjelpekomponenter utspres derpå over laget av glassfibre og strømmer i kontakt med kobberfolien. Den resulterende sammensatte struktur opphetes under trykk for å danne et polymert reaksjonsprodukt av metylmetakrylat, polyester og epoksyder, og danner det formede underlag for platen som kobberfolien fester seg fast til. Mest hensiktsmessig skal laget være i det minste 0,5 mm tykt og høyst 5 mm. Den resulterende plate kan fordelaktig utsettes for en hensiktsmessig etter-modnings-behandling for å sikre en fullstendig polymerisering av monomerene og for-polymerene hvorfra underlaget dannes. Alternativt kan en komponent påføres folien eller til en forsterkning og de øvrige komponenter lar man strømme på folien.
For å lette forståelsen av oppfinnelsen skal det i det føl-gende anføres en del eksempler på typiske fremgangsmåter for utførelse av oppfinnelsen. I eksemplene er de anførte mengder av materialer vektdeler hvis det ikke er anført noe annet.
Eksempel 1
Det ble fremstilt en polyester ved å la 116,1 deler fumarsyre reagere med 37,8 deler 1,4-butandiol, 12,5 deler 1,6-heksandiol, 16,7 deler dietylenglykol og 28 deler propylenglykol. 28 deler av den resulterende polyester ble opphetet til 55-65°C og 12 deler metyl-metakrylatmonomer ble tilsatt. Til denne blanding ble tilsatt 6,0 deler klorert hydrokarbon ("Dechlorane"), 5,5 deler antimonoksyd, 19,5 deler kalsinert aluminiumsilikat av fin partikkelstørrelse ("Satintone No. 1") og 18,0 deler kalsiummetasilikat ("Carbolite Pl"). Den resulterende komposisjon ble blandet omhyggelig og fikk anled-ning til å avkjøle seg til romtemperatur, hvoretter 0,5 deler benzoylperoksyd ble omhyggelig innblandet.
Til en 450 g del av den fylte formningsharpiks som var fremstilt på denne måte ble tilsatt 50'g epoksydert soyaolje med en molekylvekt av 950 og et oksiranoksygeninnhold av 7,1 %. Blandingen ble omrørt omhyggelig og helt ever et ark eller en plate av oksydbehandlet kobberfolie som målte 45 x 45 x 0,0035 cm. Laget av formningskomposisjonen ble dekket med et ark av en fiberglass-matte-forsterkning med en størrelse av 45 x 45 cm og som veiet 3,1/2,3 kg/ m av massen. Massen hadde en rand eller kant av bomullsgarn stiftet til den for å tjene som en pakning eller tetning for å begrense har-piksen under den påfølgende pressformningsprosess. Garnet løp pa-rallelt til sidene av matten ca. 1,3 cm innenfor mattens kanter og ble komprimert til en tykkelse av ca. 1 mm under formningen. Matten ble dekket med et ark av pergamentfrigjøringspapir og det sammensatte produkt ble anbragt mellom metallplater for formning.
Det sammensatte produkt ble formet ved at det ble anbragt
i en presse med opphetede plater som var opphetet til 110-115°C
og pressen ble hurtig lukket for å frembringe kontakt (i løpet av 60 sekunder etter at det sammensatte produkt var blitt innført). Trykket ble derpå gradvis økt over et 60-90 sekunders intervall inn-til et trykk av ca. 10,5 kg/cm var oppnådd. Dette trykk med den ledsagende opphetning ble opprettholdt i 10 minutter, hvoretter pressen ble åpnet og det herdede sammensatte produkt ble fjernet og man lot det avkjøle til romtemperatur. For å sikre oppnåelsen av en mak-simal herdning ble det sammensatte produkt eller laminatet etter-herdet ved at det ble anbragt i en ovn ved 150°C i 12 timer.
Isolasjonsmotstanden for platen ble målt etter behandling
i en mettet dampatmosfære for å påskynde virkningen av eldningen i et miljø med høy fuktighet. Mere spesielt ble platen holdt i en at-mosfære av mettet damp ved et trykk av ca. 0,7 kg/cm over atmosfæ-risk trykk i 30 minutter. Isolasjonsmotstanden ble målt i overensstemmelse med ASTM Standards, Part 27, Method D-257. Forsøket ble utført under anvendelse av en prøvekrets med innbyrdes inngripende kam-mønster fremstilt ved at den ønskede krets ble påført på kobber-overflaten av laminatet ved hjelp av silketrykk med syremotstandsdyk-tig trykksverte og deretter ble uønsket kobber etset bort. Isolasjonsmotstanden ble målt ved 500 volt likestrøm under anvendelse av en megohm-motstandsmåler. Isolasjonsmotstanden av platen som var fremstilt og behandlet som beskrevet ovenfor var 419 megohm. Dens Barcol-hårdhet var 41.
For sammenlignings skyld ble det fremstilt en kontrollplate på den ovenfor beskrevne måte bortsett fra at de 50 g epoksyd ble erstattet med ytterligere 50 g av polyesterharpiksen. Kontrollplaten oppviste når den ble behandlet og undersøkt som beskrevet, en isolasjonsmotstand av 38 megohm og en Barcol-hårdhet av 63. Det ble således oppnådd en mer enn 10 gangers forbedring med hensyn til isolasjonsmotstand ved tilsetning av epoksyd til formningskomposisjonen.
Eksempel 2
Det ble fremstilt en plate som beskrevet i eksempel 1, bortsett fra at istedenfor den epoksyderte soyaolje ble det anvendt en epoksydert linolje med en molekylvekt av 965 og et oksiranoksygeninnhold av 9 vektprosent. Isolasjonsmotstanden av den resulterende plate var 1200 megohm når den ble målt på samme måte som platen i eksempel 1. Dens Barcol-hårdhet var 49.
Det ble fremstilt en rekke plater i henhold til den i eksempel 1 angitte fremgangsmåte, bortsett fra at forskjellige andre epoksyder ble benyttet istedenfor den epoksyderte soyaolje som ble anvendt i eksempel 1. Arten av det anvendte epoksyd og den målte verdi av isolasjonsmotstanden for hver av disse plater er anført i den nedenstående tabell I.
Eksempel 12
Det ble fremstilt en plate på den måte som er beskrevet i eksempel 1 bortsett fra at de 50 g epoksydert soyaolje som ble anvendt i eksempel 1, ble erstattet med 25 g fenylglycidyleter og ytterligere 25 g av alkydharpiksen ble anvendt. Den resulterende plate had=
de en isolasjonsmotstand av 1200 megohm og en Barcol-hårdhet av 60.
Eksempel 13
Det ble fremstilt en polyester ved a la 98,05 deler maleinsyre— anhydrid reagere med 37,8 deler 1,4-but andiol, 12,5 deler 1,6 —heksan — diol, 36 deler propylenglykol og 7,05 deler trimetylolpropan. Det ble fremstilt en plate under anvendelse av 28 deler av denne polyester istedenfor polyesteren som ble anvendt i eksempel 1, men for-øvrig ble den i eksempel 1 angitte fremgangsmåte anvendt. Isolasjonsmotstanden av den resulterende plate var 17.400 megohm og dens Barcol-
hårdhet var 44.
Da en annen polyester ble anvendt ved fremstillingen av platen etter dette eksempel, ble det fremstilt en kontrollplate hvor fremgangsmåten etter eksempel 1 ble anvendt, bortsett fra at de 50 gram epoksydert soyaolje ble erstattet med ytterligere 50 g av polyesteren etter dette eksempel. Kontrollplaten oppviste en isolasjonsmotstand av 270 megohm og en Barcol-hårdhet av 62. Platen fremstilt med epoksydet oppviste således en omtrent 70 gangers økning av isola-s jonsmotstanden.
Eksempel 14
Det ble fremstilt en plate i overensstemmelse med fremgangsmåten etter eksempel 1, bortsett fra at polyesteren etter eksempel 13 ble anvendt og glycidylmetakrylat ble anvendt istedenfor epoksydert soyaolje. Isolasjonsmotstanden av den resulterende plate var 125 000 megohm.
Eksempel 15
Det ble fremstilt en plate i henhold til fremgangsmåten etter eksempel 14 bortsett fra at glycidylmetakrylatet ble erstattet med epiklorhydrin-bis-fenol-A-kondensasjonsprodukt. Isolasjonsmotstanden av den resulterende plate var 160 000 megohm, dvs. ca. 600 gan-ger motstanden av sammenligningsplaten. Platens Barcol-hårdhet i dette eksempel var 53.
Eksempel 16
Polyesteren som ble anvendt ved fremstillingen av platen
etter dette eksempel, var en kommersiell polyester solgt under handelsnavnet "Aropol 7200 MC" og så vidt vites, er det et kondensasjonsprodukt av propylenglykol og en blanding av maleinsyre og ftal-syre. En plate ble fremstilt under anvendelse av denne polyester istedenfor polyesteren etter eksempel 1. Isolasjonsmotstanden av den resulterende plate var 117 megohm og dens Barcol-hårdhet 44.
Isolasjonsmotstanden kan sammenlignes med den for en kontroll-prøve fremstilt med polyesteren som anvendes ved foreliggende eksempel ved erstatning av den epoksyderte soyaolje med en ekviva-lent mengde av denne polyester. isolasjonsmotstanden av kontrollplaten var 18 megohm og dens Barcol-hårdhet 60. Platen som inneholdt epoksydet oppviste således en omtrentlig 6 gangers økning av isola-s jonsmotstanden.
Eksempel 17
Det ble fremstilt en plate i henhold til den fremgangsmåte
som er angitt*i eksempel 16 bortsett fra at glycidylmetakrylat ble
anvendt istedenfor den epoksyderte soyaolje. Isolasjonsmotstanden av den resulterende plate var 47 megohm.
Eksempel 18
Polyesteren som ble anvendt i platen etter dette eksempel var
en kommersiell harpiks solgt under handelsnavnet "Atlac 382E" og forståes å være en propoksylert bis-fenol/fumarsyreharpiks. En pla-
te ble fremstilt i overensstemmelse med fremgangsmåten etter eksem-
pel 1, men det ble anvendt "Atlac 382E" harpiks istedenfor polyesteren etter eksempel 1. Isolasjonsmotstanden av platen var 1400 meg-
ohm og dens Barcol-hårdhet 45.,
En kontrollplate fremstilt fra den samme formningskomposisjon bortsett fra at den epoksyderte soyaolje var erstattet med ekvi-
valent vektmengde av "Atlac 382E" harpiks oppviste en isolasjons-motstandsevne av 240 megohm og hadde en Barcol -hårdhet av 55. Platen fremstilt fra en komposisjon som inneholdt epoksyd, oppviste således en ca. 6 gangers økning av isolasjonsmotstanden.
Eksempel 19
Det ble fremstilt en plate i henhold til fremgangsmåten etter eksempel 18 bortsett fra at den epoksyderte soyaolje var erstattet med glycidylmetakrylat. Platen hadde en isolasjonsmotstand av 1020 megohm.
Eksempel 20
polyesteren ved dette eksempel var en kommersiell bis-fenol-modifisert polyesterharpiks solgt under handelsnavnet "Atlac 363E".
Det ble fremstilt en plate i overensstemmelse med fremgangsmåten
etter eksempel 1 bortsett fra at "Atlac 363E" harpiks ble anvendt istedenfor polyesteren etter eksempel 1. Platen hadde en isolasjonsmotstand av 1030 megohm og en Barcol-hårdhet av 37.
En kontrollplate fremstilt fra en formningskomposisjon som inneholdt "Atlac 363E" polyester og ikke noe epoksyd oppviste en iso-las jonsmotstand av 190 og en Barcol-hårdhet av 54.
Eksempel 21
For å vise virkningen ved variasjoner av mengden av epoksyd
i formningskomposisjonen ble det fremstilt en serie av plater i henhold til fremgangsmåten etter eksempel 1, og med varierende mengde av anvendt epoksydert soyaolje. Resultatene er anført i tabell II, hvor mengden av epoksydert soyaolje er anført som pro-
sent av den totale vekt av formningskomposisjonen.
Det ble fremstilt en serie plater i henhold til fremgangsmåten etter eksempel 1, bortsett fra at den epoksyderte soyaolje etter eksempel 1 ble erstattet med en fenol- eller kresyl-novolac-epoksyharpiks svarende til den generelle formel (3) og med en mid-dels n-verdi av størrelsesorden 1,6-2. Arten av den anvendte epoksyd og den måte verdi av isolasjonsmotstanden for hver av disse plater er anført i den nedenstående tabell III.
Av den foranstående beskrivelse vil det fremgå at det kan opp-nås en vesentlig forbedring med hensyn til isolasjonsmotstanden av kobberbelagte plastplater av den her beskrevne type ved å innføre et epoksyd av den angitte art i formningskomposisjonen som anvendes for å fremstille platen.
Claims (1)
- Kobberbelagt plastplate for fremstilling av trykte kretser, omfattende en kobberfolie hvortil er klebet et polymert underlag bestående av det polymere reaksjonsprodukt av metylmetakrylat og en umettet polyester, idet underlaget fortrinnsvis er forsterket med glassfibre, karakterisert ved at underlaget består av reaksjonsproduktet av en umettet polyester i en mengde av 50 til 90 vektprosent av reaksjonsproduktet, et organisk epoksyd i en mengde av 0,05 til 25 vektprosent av reaksjonsproduktet, idet epoksydet har minst én epoksygruppe, og når molekylvekten overstiger 950, minst én epoksygruppe for hver 950 enheter molekylvekt, idet intet karbonatom i epoksygruppen er knyttet til mer enn to andre karbonatomer, og at epoksygruppen eller -gruppene når aromatiske ringstrukturer er tilstede, er skilt ved ett eller flere karbonatomer fra enhver aromatisk ringstruktur, og at metylmetakrylat ut-gjør resten av mengden av reaksjonsproduktet..
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US64479067A | 1967-06-09 | 1967-06-09 | |
| US71066768A | 1968-03-05 | 1968-03-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NO123354B true NO123354B (no) | 1971-11-01 |
Family
ID=27094554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NO2233/68A NO123354B (no) | 1967-06-09 | 1968-06-07 |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3556928A (no) |
| AT (1) | AT298815B (no) |
| BE (1) | BE716240A (no) |
| CH (1) | CH541424A (no) |
| DE (1) | DE1769521C3 (no) |
| DK (1) | DK118780B (no) |
| ES (1) | ES354717A1 (no) |
| FR (1) | FR1576583A (no) |
| GB (1) | GB1218418A (no) |
| NL (1) | NL139648B (no) |
| NO (1) | NO123354B (no) |
| SE (1) | SE358647B (no) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3902951A (en) * | 1969-12-28 | 1975-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Copper-clad laminate and production thereof |
| US3972755A (en) * | 1972-12-14 | 1976-08-03 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Dielectric circuit board bonding |
| JPS5885591A (ja) * | 1981-11-16 | 1983-05-21 | 鐘淵化学工業株式会社 | 難燃性紙基材不飽和ポリエステル樹脂銅張り積層板 |
| US4803115A (en) * | 1985-09-27 | 1989-02-07 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Glass fiber-reinforced electrical laminates and a continuous production method therefor |
| KR100204832B1 (ko) | 1995-04-25 | 1999-06-15 | 존 더블유 그릭스 | 열경화성 수지 조성물, 그로부터 얻어지는 전기 적층제, 및 이들의 제조방법 |
| DE10234144A1 (de) | 2002-07-26 | 2004-02-05 | Dornier Medtech Gmbh | Lithotripter |
| ATE457722T1 (de) * | 2004-12-15 | 2010-03-15 | Dornier Medtech Systems Gmbh | Verbesserte zelltherapie und gewebsregeneration mittels stosswellen bei patienten mit kardiovaskulären and neurologischen krankheiten |
| DE102005037043C5 (de) * | 2005-08-05 | 2017-12-14 | Dornier Medtech Systems Gmbh | Stoßwellentherapiegerät mit Bildgewinnung |
| US11753991B2 (en) | 2019-06-25 | 2023-09-12 | Yantai Jereh Petroleum Equipment & Technologies Co., Ltd. | Intake-exhaust transport apparatus mobile power generation system and assembling method thereof |
-
1968
- 1968-03-05 US US3556928D patent/US3556928A/en not_active Expired - Lifetime
- 1968-05-28 GB GB2557568A patent/GB1218418A/en not_active Expired
- 1968-06-05 DE DE1769521A patent/DE1769521C3/de not_active Expired
- 1968-06-05 ES ES354717A patent/ES354717A1/es not_active Expired
- 1968-06-07 NO NO2233/68A patent/NO123354B/no unknown
- 1968-06-07 FR FR1576583D patent/FR1576583A/fr not_active Expired
- 1968-06-07 AT AT549768A patent/AT298815B/de not_active IP Right Cessation
- 1968-06-07 NL NL6808003A patent/NL139648B/xx not_active IP Right Cessation
- 1968-06-07 SE SE772368A patent/SE358647B/xx unknown
- 1968-06-07 BE BE716240D patent/BE716240A/xx not_active IP Right Cessation
- 1968-06-07 CH CH844368A patent/CH541424A/de not_active IP Right Cessation
- 1968-06-07 DK DK268468A patent/DK118780B/da unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1218418A (en) | 1971-01-06 |
| DK118780B (da) | 1970-10-05 |
| DE1769521C3 (de) | 1973-09-20 |
| SE358647B (no) | 1973-08-06 |
| CH541424A (de) | 1973-09-15 |
| BE716240A (no) | 1968-12-09 |
| US3556928A (en) | 1971-01-19 |
| FR1576583A (no) | 1969-08-01 |
| AT298815B (de) | 1972-05-25 |
| NL6808003A (no) | 1968-12-10 |
| DE1769521B2 (de) | 1973-03-08 |
| DE1769521A1 (de) | 1972-03-09 |
| ES354717A1 (es) | 1970-02-16 |
| NL139648B (nl) | 1973-08-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103980708B (zh) | 用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物、半固化片及层压板 | |
| US4954304A (en) | Process for producing prepreg and laminated sheet | |
| US3884992A (en) | Thermosetting resin containing epoxy resin and polyhydroxystyrene | |
| US4524107A (en) | Toughened thermoset laminates | |
| US4021403A (en) | Flame resistant thermosetting resin composition and metal clad laminate composed of the thermosetting resin composition | |
| CN101381506A (zh) | 无卤无磷阻燃环氧树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板 | |
| CN102858839A (zh) | 环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层叠板以及印制电路布线板 | |
| WO2014067082A1 (zh) | 一种热固性树脂组合物及其用途 | |
| NO123354B (no) | ||
| CN108117723A (zh) | 一种热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板 | |
| DE69609003T2 (de) | Wärmehärtbare Harzzusammensetzungen, daraus hergestellte elektrische Laminate und Verfahren zu deren Herstellung | |
| CN109438677B (zh) | 一种复合固化剂、包含该复合固化剂的树脂组合物、预浸料和层压板 | |
| JPS6159330B2 (no) | ||
| KR20060052468A (ko) | 열경화성 수지 조성물, 및 그것을 이용한 프리프레그, 금속피복 적층판 및 인쇄 배선판 | |
| TW201319B (no) | ||
| CN109306149B (zh) | 一种有卤无锑树脂组合物、使用其的预浸料、层压板及印制电路板 | |
| JP3119578B2 (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| US3228901A (en) | Compositions comprising an epoxy resin, shellac, polybutadiene and a peroxide curingagent | |
| CN110845706A (zh) | 一种热固性树脂组合物、使用其的预浸料、层压板及印制电路板 | |
| KR102600500B1 (ko) | 수지 조성물 및 이를 포함한 프리프레그, 적층판 및 인쇄회로기판 | |
| TWI710596B (zh) | 一種樹脂組合物、包含其的預浸料以及層壓板和印刷電路板 | |
| JPS6337138A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS6341937B2 (no) | ||
| JPS6365091B2 (no) | ||
| CN121628289A (zh) | 一种树脂组合物、半固化片及覆金属箔层压板 |