PL107419B1 - Niepalny laminat dla obwodow drukowanych - Google Patents
Niepalny laminat dla obwodow drukowanych Download PDFInfo
- Publication number
- PL107419B1 PL107419B1 PL20438175A PL20438175A PL107419B1 PL 107419 B1 PL107419 B1 PL 107419B1 PL 20438175 A PL20438175 A PL 20438175A PL 20438175 A PL20438175 A PL 20438175A PL 107419 B1 PL107419 B1 PL 107419B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- laminate
- weight
- flammable
- resins
- resin
- Prior art date
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 12
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 22
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 7
- -1 vinylcyclohexanone dioxide Chemical compound 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010061218 Inflammation Diseases 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N chlorohydrin Chemical compound CC#CC#CC#CC#C\C=C\C(Cl)CO XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 230000004054 inflammatory process Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N aldehydo-D-glucose Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C=O GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920003232 aliphatic polyester Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- SIWFRAYSJGYECR-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene dioxide Chemical compound C1C2OC2C2OC12 SIWFRAYSJGYECR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical group C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N succinic anhydride Chemical compound O=C1CCC(=O)O1 RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical compound [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest niepalny laminat dla obwodów drukowanych, który nawet przy przylozeniu wysokich napiec nie ulega zapaleniu.Obwody drukowane sa stosowane w wielu urza¬ dzeniach elektrycznych jako elementy oprzewodo- wania. Oprócz tego pelnia one jeszcze funkcje, me¬ chanicznego mocowania elementów ukladu. Takie obwody drukowane wykonane sa z laminatów ja¬ ko warstwowe tw7orzywo nosne, na którym z jed¬ nej lub z obu stron naniesiona jest folia metalowa, zwlaszcza miedziana.Laminaty zawieraja jako wzmocnienie celuloze, w postaci tasm papieru, pojedynczych wlókien lub warstw wlókien, lub tez w postaci syntetycz¬ nych papierów lub tasm, lub warstw wlókien ze zwiazków polimerowych, takich jak poliestry lub poliamidy. Ponadto wzmocnienia wykonuje sie rów¬ niez z w7lókien jedwabiu szklanego w postaci tkaniny, runa lub maty. Materialy wzmacniajace impregnuje sie w znanych roztworach zywicznych na bazie zywic fenolowych, epoksydowych lub in¬ nych zywic termoutwardzalnych.Zgodnie z rozwiazaniem znanym z opisu paten¬ towego RFN nr 1 129 198 tworzywo nosne lamina¬ tu jest wykonane z wielu warstw nalozonych jed¬ na na druga i w takich samych procesach robo¬ czych jest jednostronnie lub dwustronnie pokryte folia metalowTa, korzystnie z miedzi. Folia metalo¬ wa w celu uzyskania lepszej przyczepnosci jest przed sprasowaniem pokryta po stronie zwróconej 20 25 30 do laminatu spoiwem termoutwardzalnym, które stanowi kombinacja butadienu-akrylonitrylu z pro¬ duktem kondensacji fenolu z aldehydem- Warstwe spoiwa moze równiez stanowic produkt kondensacji melaminy i formaldehydu, albo zywi¬ ce epoksydowe. Tworzywo wielowarstwowe jest nastepnie utwardzane znanymi sposobami w pra¬ sie, pod wplywem podwyzszonej temperatury i cisnienia, na skutek czego poszczególne warstwy zostaja polaczone w trwaly laminat, a folia meta¬ lowa zostaje trwale naniesiona na laminat. Takie tworzyw7o sluzy do wytwarzania plytek obwodów drukowanych.Stosowanie jako samodzielnych srodków spajaja¬ cych zywic winylowych, furanowych, moczniko¬ wych, melaminowych i silikonowych znane jest z opisu patentowego RFN nr 1 182 319, polidienów z opisu patentowego RFN nr 1 690 285, a gumy bu- t.adieno-akrylonitrylowej z opisu patentowego RFN nr 2 140 979. Z opisu patentowego Wielkiej Bry¬ tanii nr 1 216 113 znane jest równez stosowanie zywic mocznikowych, melaminowych i silikono¬ wych, jako samodzielnych srodków spajajacych przewodzaca folie metalowa z tworzywem warst¬ wowym.Przy wytwarzaniu obwodów drukowanych pow¬ staja wedlug zadanego wzoru sciezki o okreslonej szerokosci i o grubosci 5 — 200 [im, zaleznie od grubosci uzytej folii metalowej. Juz przy wytwa¬ rzaniu plytek drukowanych, na skutek naprezen 107 4193 gnacych, na przyklad przy wykrawaniu, moga powstac pekniecia wloskowate, które przedzielaja sciezke przewodzaca. Takie pekniecia wloskowate moga powstac równiez na skutek pekniecia plytki drukowanej podczas transportu. Takie pekniecie wloskowate powoduje czesto przerwe w danym obwodzie, przy czym konce sciezki moga miec tylko bardzo maly odstep od siebie, rzedu 5 —100 [xm. Taka przerwa w obwodzie moze równiez wy¬ stapic wtedy, gdy element ukladu nie jest prawid¬ lowo przylutowany do plytki drukowanej- W miej¬ scach zimnego lutowania równiez powstaja przer¬ wy, przy czym konce przewodników maja maly odstep od siebie.Przerw w obwodzie czesto nie mozna jednoznacz¬ nie zlokalizowac, poniewaz konce przewodników stykaja sie ze soba, gdy urzadzenie nie pracuje, lub tez stykaja sie w okreslonym polozeniu, a przerwa wystepuje dopiero po nagrzaniu, przy dotknieciu, lub przy zmianie polozenia, na przyk¬ lad wskutek wstrzasu. Przerwy takie sa niezwyk¬ le klopotliwe- Jesli taka przerwa w sciezce wystapi w obwo¬ dzie, wówczas przeplyw pradu zostaje calkowicie przerwany i w miejscu wystepowania przerwy pa¬ nuje calkowite napiecie ukladu. Zaleznie od wiel¬ kosci tego napiecia i od szerokosci przerwy pow¬ staje wówczas luk elektryczny z temperatura kilku tysiecy stopni Celsjusza. Natezenie luku za¬ lezy zarówno od samego napiecia, jak i od mozli¬ wego natezenia pradu. Wystepujace przy takim przerwaniu pradu zjawiska, latwo jest zaobserwo¬ wac przy zastosowaniu sterowanego tyrystorowo ukladu poziomego odchylania odbiornika telewizji kolorowej, poniewaz wystepujace tam napiecie impulsu, w przyblizeniu 1400 V przy pradzie od¬ chylania w przyblizeniu 2 A i przy czestotliwosci 15,62 kHz, daje szczególnie dobre warunki dla powstania luku elektrycznego i dla zapalenia sie materialu podloza.Powstajace w miejscu styku napiecie wyzwala wyladowanie lukowe, które wytwarza wysoka temperature powodujaca uszkodzenie plytki na¬ syconej tworzywami termoutwardzalnymi. Wiaza¬ nia eterowe i metylenowe zywicy fenolowej wzgle¬ dnie epoksydowej, jak równiez innych znanych spoiw zostaja wówczas rozlaczone, tak ze w spo¬ iwie zwieksza sie zawartosc aromatycznych zwiaz¬ ków C : C. Prowadzi to w koncu do struktur gia- fitopodobnych, tak ze rezystancja izolacji z 1012 oma maleje do dziesiatek omów. Miejsce uszkodze¬ nia natychmiast zapala sie, a mala rezystancja palacego sie miejsca podtrzymuje przeplyw pradu, Jezeli urzadzenie wylaczy sie, wówczas uszkodzo¬ ne miejsce pali sie dalej, w zaleznosci od stopnia ognioodpornosci laminatu.Cienka folia miedziana o grubosci na przyklad 35 ^m, stosowana zwykle przy wytwarzaniu obwo¬ dów drukowanych, wyparowuje na skutek wyso¬ kiej temperatury luku elektrycznego. Na skutek tego wynoszacy pierwotnie kilka [im odstep kon¬ ców przewodników stale sie zwieksza ze wzgledu na wytapianie sie sciezki z folii- Luk elektryczny na skutek stale wzrastajacego odstepu zostaje samoczynnie przerwany, gdy napiecie w ukladzie 419 v|?.-J 4 i moc nie moga juz podtrzymywac luku elektrycz¬ nego ze wzgledu na powiekszanie sie miejsca usz¬ kodzenia. Wygaszaniu luku zapobiega jednak to, ze zywice i inne znane spoiwa termoutwardzalne 5 przy dzialaniu luku elektrycznego przybieraja strukture grafitopodobna. Na skutek tego palace sie pod roztapiana sciezka z folii tworzywo sztucz¬ ne, ze wzgledu na swa dobra przewodnosc zaste¬ puje sciezke przewodzaca i laczy odstep pomiedzy io elektrodami luku elektrycznego- Dla oceny zapalnosci tworzyw izolujacych sto¬ sowano dotychczas taki sposób badania, który od¬ wzorowywal tylko praktyczne warunki palenia sie plytki drukowanej, a wiec wytrzymalosc na prady 15 pelzajace (wedlug DIN 53 480 wzglednie IEC 112), badanie lukiem elektrycznym wysokiego napiecia UL 492 oraz badanie lukiem elektrycznym silno- pradowym UL 492 (UL = Underwriter Laborato¬ ries Subject). 20 Wymienione badania daja jedynie orientacyjne dane dla oceny warunków zapalnosci plytki dru¬ kowanej. Istotna róznica sa wymiary elektrod i ich rozmieszczenie. Podczas gdy na plytce drukowa¬ nej wystepuja cienkie sciezki z folii, które ulegaja 25 stapianiu, przy badaniach stosuje sie elektrody o znacznie wiekszych wymiarach, które ponadto wy¬ konane sa z innego materialu, który nie topi sie, co wprowadza inne warunki.Stosowane dotychczas zywice i spoiwa termout- 30 wardzalne z dodatkiem znanych srodków przesz¬ kadzajacych paleniu, np. eteru pieciobromodwu- fenylowego daja bierna ochrone przed zapalnoscia polegajaca na tym, ze skutki pozaru urzadzenia zostaja ograniczone, poniewaz material tylko w 35 niewielkim stopniu pozwala na przenoszenie sie plomieni, a po usunieciu plomienia luku elektrycz¬ nego na przyklad przez wylaczenie napiecia, do¬ palanie trwa bardzo krótko. Laminaty takie nie umozliwiaja jednak przerywania luku elektrycz- 40 nego, wystepujacego w miejscu uszkodzenia. Po ponownym wlaczeniu urzadzenia pojawi sie rów¬ niez luk elektryczny wraz ze swymi niedogodnos¬ ciami.\ Celem wynalazku jest opracowanie obwodów 45 drukowanych, w których powstajacy w miejscach uszkodzenia sciezek po przylozeniu napiecia luk elektryczny nie wytwarza mostków weglowodo¬ rowych o strukturze grafitopodobnej, zdolnych do podtrzymywania luku. Powinno byc niemozliwe 50 powstawanie takich grafitopodobnych mostków weglowodorowych, aby powstajacy luk elektrycz¬ ny byl mozliwie szybko przerywany i nie powo¬ dowal zapalenia tworzywa nosnego.Niepalny laminat dla obwodów drukowanych, 55 skladajacy sie z warstwowego tworzywa nosnego i folii metalowej, która jest polaczona z tworzy¬ wem nosnym za pomoca niepalnej termoutwar¬ dzalnej warstwy wiazacej z tworzywa sztucznego wedlug wynalazku charakteryzuje sie tym, ze 60 niepalna warstwe wiazaca stanowi mieszanina za¬ wierajaca 70 do 90% wagowych cykloalifatycz- nych zywic epoksydowych, albo 70 do 90% wago¬ wych dajacych sie sieciowac elastometrów nie za¬ wierajacych ugrupowan aromatycznych i pierscie- 65 niowych zwiazków organicznych z heteroatomami5 i sprzezonymi wiazaniami podwójnymi oraz 10 do 30% wagowych zywic fenolowych lub epoksydo¬ wych- Laminat wedlug wynalazku spelnia stawiane mu warunki. Miejsca uszkodzenia w sciezkach prze¬ wodzacych podczas parowania sciezki z folii w lu¬ ku elektrycznym nie przewodza pradu elektrycz¬ nego i zachowuja wysoka rezystancje izolacji po¬ wyzej 1012 oma. W laminacie takim, w przypadku uszkodzenia prad zostaje wprawdzie przerwany, a powstajacy luk elektryczny powoduje wyparo¬ wanie sciezki z folii, która stapia sie tak jak przy laminacie latwopalnym, ale odstep pomiedzy elek¬ trodami zwieksza sie, az napiecie i moc nie wy¬ starczaja juz dla podtrzymywania luku elektrycz¬ nego. Taki proces wyparowywania wraz z przer¬ waniem luku nastepuje tak szybko, ze laminat nie moze sie zapalic. Uszkodzone urzadzenie samo¬ czynnie sie wylacza. Przy ponownym wlaczeniu urzadzenia nie nastepuje juz ponowny zaplon lu¬ ku elektrycznego, poniewaz odstep elektrod stal sie zbyt duzy. Tego rodzaju tworzywo wedlug wynalazku daje czynne zabezpieczenie przed za¬ paleniem sie w luku elektrycznym.Jako skladniki niepalnej warstwy wiazacej sto¬ suje sie korzystnie utwardzalne zywice i nadaja¬ ce sie do usieciowania elastomery, które nie za¬ wieraja ugrupowan aromatycznych i pierscienio¬ wych zwiazków organicznych z heteroatomami i z podwójnymi wiazaniami sprzezonymi (np. mela- mina).Zasadniczo moga byc stosowane wszystkie zna¬ ne zywice utwardzalne i nadajace sie do usiecio¬ wania elastomery. Poniewaz niepalna warstwa wiazaca po utwardzeniu powinna w miare mozli¬ wosci miec takie same wlasciwosci termiczne i mechaniczne jak zywica stosowana do impregno¬ wania laminatu, korzystne jest zmieszanie stoso¬ wanego w tym celu tworzywa sztucznego z zywi¬ ca termoutwardzalna na przyklad z zywica feno¬ lowa lub epoksydowa. Zawartosc tych zywic feno¬ lowych lub epoksydowych w warstwie niepalnej nie powinna jednak przewyzszac 30% wagowych, poniewaz w przeciwnym przypadku nie wystapi juz dzialanie wTedlug wynalazku.Do zywic utwardzalnych, które stosuje sie wed¬ lug wynalazku, zaliczaja sie cykloalifatyczne zy¬ wice epoksydowe, które zgodnie z definicja za¬ wieraja w czasteczce jeden lub kilka pierscienio¬ wych wiazan cykloalifatycznych, a oprócz nich i grup epoksydowych — tylko rodniki alifatyczne.Zaliczaja sie do tego zywice cykloalifatyczne, które zawieraja wiazania pierscieniowe cyklo¬ alifatyczne ze zwiazanymi z nimi tlenem epoksy¬ dowym (np- dwutlenek cyklopentadienu), lub za¬ wieraja zwiazki cykloalifatyczne, w których tlen epoksydowy zwiazany jest z alifatycznymi lancu¬ chami bocznymi, jak np. ester dwuglicydylowy kwasu szesciohydroftalowego. Tlen epoksydowy moze byc w zwiazkach wyjsciowych usytuowany zarówno przy pierscieniu jak i przy lancuchach bocznych, jak np. w dwutlenku winylocykloheksa- nonu.Wytwarzanie i utwardzanie takich zywic naste¬ puje ogólnie znanymi sposobami. Jako utwardzacz 7 419 6 stosuje sie przewaznie alifatyczny kwas karbo- ksylowy lub jego bezwodniki oraz trójfluorek boru i jego zwiazki addycyjne z aminami alifatyczny¬ mi. Do zywic utwardzalnych, które moga byc sto- 5 sowane wedlug wynalazku, zaliczaja sie ponadto alifatyczne nienasycone poliestry, zywice moczni- kowo-formaldehydowe i zywice poliuretanowe, jezeli skladowe izolacyjanianowe i alkoholowe nie sa weglowodorami aromatycznymi. Do grupy nie- 10 nasyconych poliestrów naleza miedzy innymi pro¬ dukty kondensacji z nienasyconych, alifatycznych kwasów dwukarboksylowych typu a, (3, wzglednie ich bezwodniki (np. bezwodnik kwasu maleinowe¬ go kwas maleinowy, kwas fumarowy, kwas itako- 15 nowy, kwas mezakonowy) lub z nasyconych alifa¬ tycznych kwasów dwukarboksylowych wzglednie ich bezwodników (np. bezwodnik kwasu burszty¬ nowego, kwas adypinowy, kwas sebacynowy, kwas dodekano-dwukarboksylowy, kwas dwumetyloma- 20 lonowy) z alifatycznymi diolami, korzystnie gliko¬ lem etylenowTym, diolem propylenowynV i butano- wym.Jako zwiazki wyjsciowe stosuje sie równiez al¬ kohole eterowe, takie jak np. eter glicerynomo- 25 noalkilowy lub glikol dwu - lub trójetylenowy.Jako produkt wyjsciowTy dla stosowanej wed¬ lug wynalazku zywicy poliuretanowej uzywTa sie korzystnie 1,6-dwuizocyjanianoheksari. Jako sklad- nki alkoholowe sa stosowane nienasycone poliest- 30 ry- Jednakze jako drugi skladnik zywic poliureta¬ nowych stosuje sie równiez poliestry alifatyczne lub inne alifatyczne zwiazki wielowodorotlenowe.Stosowane wedlug wynalazku elastomery obej¬ muja miedzy innymi polibutadieny, ich produkty 35 podstawiania metylem oraz ich polimery mieszane i kopolimery z zywicami akrylowymi. Ponadto pod nazwa nadajacych sie do usieciowania elas¬ tomerów nalezy rozumiec równiez nadajace sie do usieciowania produkty z poliepichlorohydryny 40 (CHR) lub polimerów chlorohydryny (kopolimery z tlenkiem etylenu, zwane tworzywem CHC). Usie- ciowanie przeprowadza sie przy ostatnio wymie¬ nionych elastomerach z zastosowaniem amin albo tlenków metali- 45 Równiez silikony stosuje sie jako niepalna war¬ stwe wiazaca, jezeli maja one charakter zywicy i daja sie usieciowac. Ewentualnie takie zywice sili¬ konowe stosuje sie wraz z zywicami akrylowymi i (lub znanymi srodkami zwiekszajacymi przyczep- 50 nosc, aby wlasciwosci cieplne i mechaniczne tych zywic zrównac z wlasciwosciami laminatu lub tez polepszyc przyczepnosc takiej zywicy do folii me¬ talowej. Jako srodki zwiekszajace przyczepnosc stosuje sie miedzy innymi organofunkcjonalne sil- 55 any lub estry kwasu organofosfonowego.Jako folie metalowa stosuje sie korzystnie folie miedziana, ale mozna równiez stosowac folie z in¬ nych metali o dobrym przewodnictwie elektrycz¬ nym, takie jak aluminium, srebro lub cyna. Gru- 60 bósc folii moze sie wahac w szerokim zakresie.Korzystnie stosuje sie mozliwie cienka folie o gru¬ bosci 30 —100 [im. Polaczenie pomiedzy folia me¬ talowa a tworzywem nosnym wykonuje sie róz¬ nymi sposobami. Nanosi sie niepalna warstwe 65 wiazaca na folie metalowa, jak równiez na górna107 419 8 -warstwe tworzywa nosnego i potem wytwarza sie polaczenie przez ogrzewanie pod cisnieniem. Kie¬ dy niepalna warstwa wiazaca nanoszona jest na tworzywo nosne, pokrywanie metalem przeprowa¬ dza sie znanymi sposobami najpierw chemicznie, a potem galwanicznie. Ponadto material wzmac¬ niajacy najwyzszej warstwy laminatu, która ma zostac polaczona z folia metalowa, zamiast spaja¬ jaca zywica, pokrywa sie lub impregnuje roztwo¬ rem lub zawiesina niepalnego tworzywa sztuczne¬ go i taka impregnowana warstwe laminatu stosuje sie jako warstwe wiazaca.Tworzywa nosne stosowane do wytwarzania ob¬ wodów drukowanych sklada sie z warstw lamina¬ tu, zlozonych z materialu wzmacniajacego i z zy¬ wicy spajajacej- Rozwiazanie wedlug wynalazku zostanie blizej objasnione w' przykladach. Dostarczona w rolce folie miedziana o szerokosci 1100 mm, ciezarze po¬ wierzchniowym 350 g/m2, grubosci 35 (im, pokryto przy uzyciu rakli roztworem tworzywa sztucznego o nastepujacym skladzie: Przyklad 1 Roztwór B — 100 czesci wagowych cykloalifatycznej zy¬ wicy o nazwie han¬ dlowej Araldit L 580 — 1 czesc BF3 (amino- kompleks) — 20 czesci wagowych acetonu Przyklad porównawczy Roztwór A — 80 czesci wagowych zywicy fenolowo-for- maldehydowej — 20 czesci zywicy e- poksydowej (828 Shell) — 5 czesci wagowych utwardzacza, czyli dwuaminodwufenylo- metanu — 50 czesci wagowych acetonu W przykladzie porównawczym roztwór A stano¬ wi znane spoiwo na bazie zywicy fenolowo-forma- ldehydowej oraz zywicy epoksydowej.Roztwory A i B mialy lepkosc w przyblizeniu 500 - 600 cP. Tasme miedziana przeprowadzono przez kanal suszarni, w którym byla ona nagrze¬ wana przez 5 minut stopniowo od 100 do 140°C w celu usuniecia rozpuszczalnika. Po wyjsciu z kanalu suszarni folia miala ciezar powierzchnio¬ wy 40 g/m2. Tak pokryta folie miedziana wraz z osmioma warstwami papieru rdzeniowego utwar¬ dzonego zywica fenolowa ogrzewano pomiedzy prasujacymi blachami prasy goracej w ciagu 70 minut, pod cisnieniem 80 barów, przy temperatu¬ rze 170°C. Powstala pokryta miedzia plyta folii o grubosci 1,6 mm.Przyklad 2. Analogicznie do przykladu 1 po¬ kryto impregnowany zywica fenolowa papier wy¬ pelniajacy wodnym roztworem zywicy mocznikowo- formaldehydowej, jak to sie zwykle robi w celu wy¬ tworzenia papieru utwardzonego zywica fenolowa.Pokrywanie i suszenie przeprowadzono w taki sam sposób jak w przykladzie 1. Ciezar powierzchnio¬ wy po pokryciu wynosil równiez 40 g/m2. Tak po¬ kryty arkusz utwardzonego papieru wraz z inny¬ mi pokrytymi zywica fenolowa warstwami papie¬ ru i z nalozona folia miedziana sprasowano w ta¬ ki sam sposób jak opisano w przykladzie 1.Przyklad 3. Opisany w przykladzie 1 roztwór B tworzywa sztucznego rozcienczono przez dodanie 5 acetonu do lepkosci 200 cP. Papier celulozowy z siarczynowej masy celulozowej o ciezarze po¬ wierzchniowym 120 g/m2 zanurzono w tym_roztwo¬ rze acetonowym i za pomoca walców zgniatajacych zgnieciono tak, ze wysuszone podloze mialo ciezar 10 powierzchniowy 240 g/m2. Tak zaimpregnowany arkusz wraz z pokrytymi zywica fenolowa wars¬ twami posrednimi i z nalozona folia miedziana sprasowano na laminat w prasie w ten sam spo¬ sób jak w przykladzie 1- 15 Przyklad 4. Postepowano jak w przykladzie 1, jednak stosujac jako roztwór tworzywa sztuczne¬ go zawiesine w metanolu 0,7% molowych glikolu neopentylowego, 0,3% molowych glikolu etyleno¬ wego 1% molowy kwasu fumarowego i 2% 20 wagowych pasty nadtlenku dwubenzoilu, w odnie¬ sieniu do pozostalych skladników. Zawiesina ta zawierala okolo 70% wTagowych substancji stalej.Przyklad 5. Zmieszano 90 czesci wagowych (liczonych jako stala zywica) 50% zawiesiny zywi- 25 cy butadienowo-akrylonitrylowej z 10 czescia¬ mi wagowymi (równiez liczonych w stosunku do stalej zywicy) zywicy fenolowo-formaldehydowej (zawartosc skladnika stalego okolo 70%). Otrzyma¬ na zawiesine naniesiono na folie miedziana o gru- 30 bosci 35 u.m wedlug przykladu 1 i poddano obrób¬ ce jak w przykladzie 1.Dla sprawdzenia efektu polepszonej odpornosci na zapalenie wykonano dwie elektrody grzebienio¬ wa i gwiazdowa. Naniesiono je sposobem fotodruku 35 na laminaty z przykladów 1 do 5 oraz przykladu porównawczego i wytworzono znanym sposobem przez trawienie. Powstalo dzieki temu odwzorowa¬ nie kilku przerw sciezek przewodzacych. Elektro¬ dy te wlaczono w uklad odchylania poziomego od- *• biornika telewizji kolorowej. Po wlaczeniu odbior¬ nika w miejscach przerwania powstaje napiecie biegu jalowego, które powoduje powstanie luku elektrycznego. Przy badaniu tym oceniano, czy luk elektryczny zapala laminat, poniewaz przeplyw 45 pradu jest ciagle utrzymywany przez tworzenie mostków grafitowych, czy tez uszkodzenie samo sie likwiduje. Likwidacja taka oznacza korzystny skutek stosowania rozwiazania wedlug wynalazku, który sprowadza sie do tego, ze sciezki z folii w 50 miejscu przerwania obwodu stapiaja sie bez pow¬ stania pod nimi warstwy przewodzacej. Wlasci¬ wosci laminatów z przykladów 1 do 5 oraz przy¬ kladu porównawczego okreslone za pomoca elek¬ trody wlaczonej w uklad odchylania poziomego 55 odbiornika telewizyjnego podane sa w tabeli.Laminat wedlug przykladu porównawczego za¬ palal sie zarówno przy badaniu z elektroda grze¬ bieniowa jak i przy badaniu z elektroda gwiazdo¬ wa- Ponadto, po ponownym wlaczeniu napiecia, 60 nastepowalo ponownie wyladowanie lukowe i po¬ nowne zapalenie próbki. Laminaty z przykladów 1 do 5 wykazuja przy badaniu zadana odpornosc na zapalenie. Elektroda nie ulega zapaleniu przez luk elektryczny, a ponadto nie powoduje ponowne- 95 go zaplonu przy powtórnym wlaczeniu napiecia.107 419 10 Tabela Przyklad Sposób nakladania na pokrywanie impregnowanie Zachowanie sie próbki przy luku elektrycznym Zapala sie przy elektrodzie grzebieniowej gwiazdowej Zapala sie przy ponow¬ nym wlaczeniu Porów¬ nawczy miedz x tak tak tak 1 miedz X nie nie nie 2 papier X nie nie nie 3 papier X nie nie nie 4 miedz X « nie nie nie 5 miedz ¦ x nie nie nie Odnosi sie to zarówno do elektrody grzebieniowej jak i do elektrody gwiazdowej- Przy wytwarzaniu obwodów drukowanych zwy- 20 kle czesci ukladu sciezek zakrywa sie lakierem zaroodpornym. Ten lakier zapobiega pocynowaniu calej powierzchni folii miedzianej. Pozostaja nie pokryte male powierzchnie, aby lutowac tylko po¬ trzebne dla zamocowania elementów miejsca lu- 25 towania.Aby móc optymalnie wykorzystac efekt odpor¬ nej na zapalenie warstwy wiazacej o skladzie wedlug wynalazku, równiez stosowany ewentual¬ nie lakier ograniczajacy lutowanie musi byc nie- 30 palny. Spoiwo wedlug wynalazku nadaje sie rów¬ niez do tego celu i mozna go stosowac jako lakier uniemozliwiajacy lutowanie. Przy stosowaniu zna¬ nych lakierów uniemozliwiajacych lutowanie istnie¬ je mozliwosc, ze te zywice utwardzalne spowoduja 35 zapalenie sie podloza, chociaz usytuowana pod ni¬ mi warstwa nosna jest wykonana z niepalnego tworzywa.Zastrzezenie patentowe Niepalny laminat dla obwodów drukowanych, skladajacy sie z warstwowego tworzywa nosnego i folii metalowej, która jest polaczona z tworzywem nosnym za pomoca termoutwardzalnej warstwy wiazacej z tworzywa sztucznego, znamienny tym, ze niepalna warstwe wiazaca stanowi mieszanina zawierajaca 70 do 90% wagowych cykloalifatycznych zywic epoksydowych, albo 70 do 90% wagowych dajacych* sie sieciowac elastomerów nie zawieraja¬ cych ugrupowan aromatycznych i pierscieniowych zwiazków organicznych z heteroatomami i sprzezo¬ nymi wiazaniami podwójnymi oraz 10 do 30% wa¬ gowych zywic fenolowych lub epoksydowych. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Niepalny laminat dla obwodów drukowanych, skladajacy sie z warstwowego tworzywa nosnego i folii metalowej, która jest polaczona z tworzywem nosnym za pomoca termoutwardzalnej warstwy wiazacej z tworzywa sztucznego, znamienny tym, ze niepalna warstwe wiazaca stanowi mieszanina zawierajaca 70 do 90% wagowych cykloalifatycznych zywic epoksydowych, albo 70 do 90% wagowych dajacych* sie sieciowac elastomerów nie zawieraja¬ cych ugrupowan aromatycznych i pierscieniowych zwiazków organicznych z heteroatomami i sprzezo¬ nymi wiazaniami podwójnymi oraz 10 do 30% wa¬ gowych zywic fenolowych lub epoksydowych. PL
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2431447A DE2431447A1 (de) | 1974-07-01 | 1974-07-01 | Gedruckte schaltungen mit geringer entzuendungsneigung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL107419B1 true PL107419B1 (pl) | 1980-02-29 |
Family
ID=5919360
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL20438175A PL107419B1 (pl) | 1974-07-01 | 1975-01-30 | Niepalny laminat dla obwodow drukowanych |
| PL17770875A PL106680B1 (pl) | 1974-07-01 | 1975-01-30 | Niepalny laminat dla obwodow drukowanych |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL17770875A PL106680B1 (pl) | 1974-07-01 | 1975-01-30 | Niepalny laminat dla obwodow drukowanych |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58194390A (pl) |
| DE (1) | DE2431447A1 (pl) |
| PL (2) | PL107419B1 (pl) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61129379U (pl) * | 1985-01-31 | 1986-08-13 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3534147A (en) * | 1966-03-07 | 1970-10-13 | Schjeldahl Co G T | Printed wiring means having a flame retardant constituent |
| AT268424B (de) * | 1966-06-08 | 1969-02-10 | Dynamit Nobel Ag | Schichtpreßstoff-Trägerelement |
| DE2044484B2 (de) * | 1970-09-08 | 1973-09-27 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Haftvermittler fur die Herstellung gedruckter Schaltungen nach der Aufbau methode |
-
1974
- 1974-07-01 DE DE2431447A patent/DE2431447A1/de not_active Ceased
-
1975
- 1975-01-30 PL PL20438175A patent/PL107419B1/pl unknown
- 1975-01-30 PL PL17770875A patent/PL106680B1/pl unknown
-
1983
- 1983-04-14 JP JP6462883A patent/JPS58194390A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2431447A1 (de) | 1976-01-22 |
| JPS58194390A (ja) | 1983-11-12 |
| PL106680B1 (pl) | 1980-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5376403A (en) | Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof | |
| US5538789A (en) | Composite substrates for preparation of printed circuits | |
| TW521548B (en) | Curable composition, molded article, multi-layer wiring substrate, particle and its manufacturing process, varnish and its manufacturing process, laminate, and flame retardant slurry | |
| US6860000B2 (en) | Method to embed thick film components | |
| KR101361533B1 (ko) | 전자기파 차폐 필름 제조방법 | |
| US6426489B1 (en) | Flat resistance heating element | |
| RU2439861C2 (ru) | Поверхностная нагревательная система | |
| KR101361529B1 (ko) | 전자기파 차폐 필름 및 그 제작방법과 전자기파 차폐 필름이 부착된 인쇄회로기판 및 그 제작방법 | |
| US4031313A (en) | Printed circuits with arc-retardance | |
| JP2010275374A (ja) | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板 | |
| CN103370763B (zh) | 导体线路保险装置 | |
| CN105199649A (zh) | 胶黏剂、该胶黏剂制备的绝缘胶膜及其制备方法和叠层母排 | |
| JP3038210B2 (ja) | ビアホ―ル充填用導電体ペ―スト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法 | |
| WO1995011129A1 (en) | Composite substrates for preparation of printed circuits | |
| PL106680B1 (pl) | Niepalny laminat dla obwodow drukowanych | |
| CN105101622B (zh) | 一种具有屏蔽结构的线路板及其制备方法 | |
| JP4574217B2 (ja) | 回路基板用電気絶縁性樹脂組成物、ならびに、これを用いたシート状未硬化物、回路基板用未硬化積層体、回路基板用硬化積層体 | |
| DE2404777A1 (de) | Gedruckte schaltungen mit geringer entzuendungsneigung | |
| JP3336315B2 (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板 | |
| Suppa et al. | Thick film coating materials and fast conformal coating processes-a contradiction? | |
| JPH07290628A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH05275816A (ja) | 金属はく張積層板 | |
| JPH07326410A (ja) | ヒートシールコネクタ | |
| JPH01225016A (ja) | 積層フィルム及びその利用物 | |
| JPS5831757B2 (ja) | 電気用絶縁積層板及び印刷回路用金属箔張り積層板の製造法 |