PL108135B1 - Plytka sprzeglowa z otworem wielowypustowym clutch plate with splined opening - Google Patents

Description

Opis patentowy opublikowano: 30.10.1980 108135 Int. Cl.2 F16D 13/64 [CZYTELNIA 1 Urzedu Patentowego L Twórca wynalazku Uprawniony z patentu: ZAHNRADFABRIK FRIEDRICHSHAFEN Ak- tiengesielljschaft, Foedrichsiliafen (Republika Fe¬ deralna Niemiec) Plytka sprzeglowa z otworem wielowypustowytn Ftoadmioltem wynalazku jest plytka sprzeglowa z otworiem wielowypusitowym do zabierania przez nosnik plytek, np. wal.Dotychczas otwory wielowypustowe zabierako- we plytek sprzeglowych byly wykonywane przez wykrawanie. Szerokosc powierzchni wspólpracuja- ciej pomiedzy otworem wielowypusitowym plytki a wielowypustem nosnika plyteik byla równa gru¬ bosci blachy plytek. Wystepujacy nacisk powierz¬ chniowy wymagal zastosowania wysokojakoscio- wej stali do wytwarzania plytek sprzeglowych no¬ snika plytek.Zadaniem wynalazku jest zmniejszenie nacisku powierzchniowego, a zatem i zastosowanie mate-, rialu o nizszej jakosci. Zadanie to zostalo rozwia¬ zane dzieki temu, ze wypusty na powierzchni bo¬ cznej lub na obydwu powierzchniach bocznych maja lapke, która jest wywinieta i profilowana z powierzchni plytki wokól linii ograniczajacej po¬ wierzchnie bociana, przy czym nachylenie lapki od¬ powiada nachyleniu powierzchni bocznych wspól¬ pracujacych wielowypustu nosnika plytek. Dzieki .szczególnemu 'uformowaniu plytek wedlug wyna¬ lazku zwiekszyla sie powierzchnia wspólpracuja¬ ca powierzchni zabierakowych i odpowiednio zmniejszyl isie nacisk powierzchniowy. Umozliwia to zastosowanie na plytki materialów o nizszej ja¬ kosci np. aluminium.Przedmiot wynalazku jest uwidoczniony w przy- H0 15 20 25 30 kladzie wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia czesciowy przekrój osiowy sprzegla ciernego wedlug przekroju I—I na fig. 2, fig. 2 — czesciowy przekrój poprzeczny wedlug przekroju II—II na fig. 1, fig. 3 — wycinek wewnetrznej plytki po wykrawaniu, fig. 4 — wycinek plytki wedlug fig. 3 po profilowaniu, fig. 5 — widok w kierunku X plytki wedlug fig. 4, fig. 6 — wypust plytki po profilowaniu, a fig. 7 — przekrój we¬ dlug przekroju VII—VII na fig. 4 w powiekszeniu.Fig. 1 przedstawia wycinek sprzegla z plytkami wewnetrznymi 1, plytkami zewnetrznymi 2 i no¬ snikiem plytek np. walem 3 z wielowypustem 4 do zabierania plytek wewnetrznych 1. W szczeli¬ nach 5 iporniedzy plytkami wewnetrznymi 1 sa umieszczone lapki 6, utworzone na wypusitach 7 otworu wielowypustowego. Dzieki temu szerokosc powierzchni wsipólpracujacej pomiedzy (wypustom 7 plytki wewnetrznej 1 i wypustami 4 walu 3, jest wieksza od [grubosci blachy 8 plytek, na wy¬ sokosci 9 lapek 6, przez co powierzchnie wspólpra¬ cujace sa znacznie powiekszone. Dzieki temu na¬ cisk powierzchniowy pomiedzy wielowypiustami zabierakowymi walu 3 i plytkami wewnetrznymi 1 odpowiednio sie zmniejszyl.W przedstawionym na fig. 2 wykonaniu wedlug wynalazku powierzchnie boczne wypustów 4 wa¬ lu 3 sa do siebie równolegle. Wspólpracujace z 108 135108 135 wypustami 4 wypusty 7 plytek wewnetrznych 1 posiadaja lapki 6 skierowane do wewnatrz.Fig. 3 przedstawia wypust 7 plytki wewnetrznej 1 po wykrawaniu, a fig. 4 ten sam wypust po wy¬ gieciu i wyprofilowaniu lapek 6, wygietych wzdluz linii 14 (fig. 3), ograniczajacej powierzchnia bo.cz- na wypustu.Fig. 5 przedstawia wypust 7 plytki wewnetrznej 1 z lapka 6 po wygieciu w widoku w kierunku strzalki X na fig. 4. Fig. 6 przedstawia ten sam wypust po wyprofilowaniu.Eig. 7 przedstawia zmiane profilu lapki 6 wy¬ wolana przez profilowanie. Profil po wygieciu lap- iki 6 jesft zaznaczony linia przerywana. Pawz pro¬ filowanie tworzy sie powiekszony zarys 10 po¬ wierzchni zabierania lapki 6, przylegajacej do po¬ wierzchni 11 wypustu 4 walu 3. Szerokosc po¬ wierzchni wspólpracujacej zwiekszyla sie o mo¬ zliwie najwieksze wysokosci 9 lapki 6. Jakosc po¬ il 15 wierzchni i zachowanie odpowiednich wymiarów lapki 6 jest powiekszona przez profilowanie lap¬ ki 6.W podobny sposób jak powyzej opisany moze byc równiez utworzony otwór wielowypustowy za- bieriakowy zewnetrznych plytek, w celu zmniej¬ szania maaisku powierzchniowego. PL

Claims (3)

1. Zastrzezenie patentowe Plytka sprzeglowa z otworem wielowypustowym do zabierania przez wal, znamienna tym, ze wy¬ pusty (7) na oo najmniej jed/nej powierzchni bocz¬ nej maja lapke (6), która jest wywinieta i profi¬ lowana z powierzchni plytki <1) woikól linii (14), ograniczajacej powierzchnie bociana, przy czyim nachylenie lapki 6 odpowiada nachyleniu powierz¬ chni bocznych wspólpracujacego wielowypustu walu <3). FIG.

2. FIG.

3. FIG.4 ^ H 7 FIG. 5 FIG.6 6 1 U 11 -psi DN-3, z. 333/80 Cena 45 zl PL