PL108395B1 - Flux for melting galvanic tin-lead alloy coatings - Google Patents
Flux for melting galvanic tin-lead alloy coatings Download PDFInfo
- Publication number
- PL108395B1 PL108395B1 PL19886877A PL19886877A PL108395B1 PL 108395 B1 PL108395 B1 PL 108395B1 PL 19886877 A PL19886877 A PL 19886877A PL 19886877 A PL19886877 A PL 19886877A PL 108395 B1 PL108395 B1 PL 108395B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- flux
- melting
- alloy coatings
- tin
- lead alloy
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 13
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 title description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 title description 3
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 title description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 229940068918 polyethylene glycol 400 Drugs 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- KBPWECBBZZNAIE-UHFFFAOYSA-N aniline;hydron;bromide Chemical compound Br.NC1=CC=CC=C1 KBPWECBBZZNAIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene rings Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest topnik do obtapia¬ nia galwanicznych powlok sitojpowych cyna-olów nanoszonych zwlaszcza na metalizowane sciezki i otwory w plytkach jedno-dwu i wielowarstwo¬ wych obwodów drukowanych. Galwaniczne powlo¬ ki stopowe cyna-olów o skladzie zblizonym do eutektycznego, dzieki dobrej rozpuszczalnosci w roztopionym lutowiu, ulatwiaja proces lutowania elementów do plytki nosnej.Galwanicznie otrzymywane powloki stofpowe cy- naolów ze wzgledu na ich niejednorodnosc struk¬ tury i skladu nie zapewnialy nalezytej lutownos- ci po dluzszym okresie ich magazynowania. Jakosc powlok próbowano poprawic przez wprowadzenie obróbki wykonczajacej w wyisokowrzacych frak¬ cjach ropy naftowej (olejach mineralnych). Prze¬ prowadzenie procesu obtapiania w.olejach nie za¬ pewnialo uzyskania calkowitej jednorodnosci stru¬ ktury, a ponadto w przypadku obwodów druko¬ wanych .powodowalo deformacje laminatu epok- sydowo-szklanego stanowiacego element "nosny ob¬ wodów drukowanych. W opisie patentowym RFN nr 1 023 650 jako topnik zastosowano glikol poli¬ etylenowy o masie czasteczkowej 200—6000, przy czym obtapianie prowadzono metoda zanurzenio¬ wa. Topmik taki jednakze nie zapewnia wlasciwe¬ go ohtopiehia obwodów drukowanych, ze wzgledu na brak aktywatora w jego skladzie. Topnik ten nie zapewnia usuniecia tlenków z powierzchni po¬ wlok ze stopów cynowych, co uniemozliwia za- 10 15 20 25 30 stosowanie go do obtapiania plytek obwodów dru¬ kowanych. Nalezyta jakosc zlacza lutowania uza¬ lezniona jest w znacznym stopniu od struktury osadzonych powlok stopowych cyna-olów. Uzys¬ kanie jednolitej, drobnolkrystalicznej struktury omawianych powlok jest mozliwe w przypadku polaczenia elektroosadzania stopu cyna-olów i ob¬ tapiania. Obtapianie powlok Sn-Pib pozwala na u- zyskanie jednolitej, stabilnej w czasie, struktury stopu zapewniajacej utrzymanie lutownosci po¬ wlok nawet po dluzszym okresie ich magazyno¬ wania.Bardzo istotnym elementem procesu obtapia¬ nia, prowadzonego w zakresie temperatur 220 do 240°C przy pomocy ^promienników podczerwieni o odpowiedniej dlugosci fali zapewniajacych pra¬ widlowe ogrzanie plytek obwodów drukowanych, jest dobór wlasciwego topnika. Topnik stosowa¬ ny do obtapiania powlok Sn-Pb na plytkach ob¬ wodów drukowanych musi zapewniac dobra zwil¬ zalnosc czesci metalizowanych plytek, nlie moze zawierac zbyt agresywnych skladników stanowia¬ cych potencjalne srodowisko korozyjne, na przy¬ klad pozostalosci topnika zawierajace kwas solny, oraz musi byc odporny na degradacje termiczna w atmosferze utleniajacej w temperaturze obta¬ piania tak, aby resztki topnika mozna bylo mo¬ zliwie latwo uJsunac z obrabianych powierzchni.Topnik wedlug wynalazku sklada sie z 55—65% wagowych alkoholu izopropylowegio, 35—50*% gli- 108 395\ 108 395 koli polietylenowych o srednim ciezarze czastecz¬ kowym w granicach 300—400 jednostek oraz ja¬ ko aktywatora 1—4% bromowych pochodnych amin alifatycznych i/lub aromatycznych. Topnik wykazuje duza skutecznosc oblapiania i nie po¬ woduje korozji obrobionych powierzchni a jego pozostalosci sa usuwane woda.Lepkosc topnika mierzona w temperaturze 20+ ±0,5°C jest zawarta w granicach 9—11 cP.Wynalazek objasniono w nizej podanych przy¬ kladach: Przyklad I. alkohol izopropylowy — 57% wag. glikol polietylenowy 400 — 42% wag. dwuibromowodorek etyleno- dwfuaminy o lepkosci 9,5 cP — 1% wag.Przyklad II. alkohol izopropylowy — 60*/© »waig. glikol polietylenowy 400 — 38% wag. bromowodorek aniliny o lep¬ kosci 10cP — 2% wag.Z as trzezend e patentowe Topnik do obtapiania galwanicznych powlok stopowych cyna-olóiw, zawlaszcza na obwodach *• drukowanych przy uzyciu promienników podczer¬ wieni, znamienny tym, ze zawiera 50—60% wag. alkoholu izopropylowego, 35—50% wag. glikoli po¬ lietylenowych o srednim ciezarze czasteczkowym zawartym w granicach od 300 do 400 jednostek 15 malsy atomowej oraz 1—4% wag, bromowych po¬ chodnych amki alifatycznych i/lub aromatycznych, a jegio lepkosc mierzona w tetnjperaturze 20°C ± ± 0,5°C wynosi 9 do 11 cP.DN-3, zam. 488/80 Cena 45 zl PL
Claims (1)
1. Z as trzezend e patentowe Topnik do obtapiania galwanicznych powlok stopowych cyna-olóiw, zawlaszcza na obwodach *• drukowanych przy uzyciu promienników podczer¬ wieni, znamienny tym, ze zawiera 50—60% wag. alkoholu izopropylowego, 35—50% wag. glikoli po¬ lietylenowych o srednim ciezarze czasteczkowym zawartym w granicach od 300 do 400 jednostek 15 malsy atomowej oraz 1—4% wag, bromowych po¬ chodnych amki alifatycznych i/lub aromatycznych, a jegio lepkosc mierzona w tetnjperaturze 20°C ± ± 0,5°C wynosi 9 do 11 cP. DN-3, zam. 488/80 Cena 45 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL19886877A PL108395B1 (en) | 1977-06-15 | 1977-06-15 | Flux for melting galvanic tin-lead alloy coatings |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL19886877A PL108395B1 (en) | 1977-06-15 | 1977-06-15 | Flux for melting galvanic tin-lead alloy coatings |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL198868A1 PL198868A1 (pl) | 1979-01-15 |
| PL108395B1 true PL108395B1 (en) | 1980-04-30 |
Family
ID=19983088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL19886877A PL108395B1 (en) | 1977-06-15 | 1977-06-15 | Flux for melting galvanic tin-lead alloy coatings |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL108395B1 (pl) |
-
1977
- 1977-06-15 PL PL19886877A patent/PL108395B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL198868A1 (pl) | 1979-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101163427B1 (ko) | 납프리 땜납용 플럭스와 납땜 방법 | |
| JPS61501377A (ja) | ハンダ付けフラックス | |
| CA2000301C (en) | Copper doped low melt solder for component assembly and rework | |
| CN104364046A (zh) | 助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏 | |
| KR20190069426A (ko) | 플럭스 및 솔더 페이스트 | |
| US3814638A (en) | Soldering fluxes | |
| JP4844842B2 (ja) | プリント回路板及びプリント回路板の表面処理方法 | |
| US4360392A (en) | Solder flux composition | |
| US3945556A (en) | Functional alloy for use in automated soldering processes | |
| JP2019217551A (ja) | 無洗浄フラックス系並びにアルミニウムの軟ろう付けのためのはんだ | |
| WO2022180920A1 (ja) | フラックス | |
| US3796610A (en) | Glycerol soldering fluxes | |
| TW506878B (en) | Water-soluble flux composition and process for producing soldered part | |
| US2238069A (en) | Solder flux | |
| PL108395B1 (en) | Flux for melting galvanic tin-lead alloy coatings | |
| JP2005349439A (ja) | 銅または銅合金の表面処理剤及び半田付け方法 | |
| JP2003031929A (ja) | 水溶性プリフラックス、プリント回路基板及びプリント回路基板の金属の表面処理方法 | |
| KR101418194B1 (ko) | Pd 또는 Pd를 주성분으로 하는 합금의 표면처리제, 및 구리표면의 표면 피막층 구조 | |
| Thwaites | Soldering technology—decade of developments | |
| JPS59179291A (ja) | ろう付け用フラツクス組成物 | |
| EP0803592B1 (en) | Electrodeposition bath | |
| Thwaites | The attainment of reliability in modern soldering techniques for electronic assemblies | |
| Guéné | Solderability and reliability evolution of no clean solder fluxes for selective soldering | |
| JP2008266712A (ja) | 電子部品の無電解金めっき方法及び電子部品 | |
| Guene et al. | Reliability Study of No Clean Chemistries For Lead-Free Solder Paste In Vapour Phase Reflow |