PL108395B1 - Flux for melting galvanic tin-lead alloy coatings - Google Patents

Flux for melting galvanic tin-lead alloy coatings Download PDF

Info

Publication number
PL108395B1
PL108395B1 PL19886877A PL19886877A PL108395B1 PL 108395 B1 PL108395 B1 PL 108395B1 PL 19886877 A PL19886877 A PL 19886877A PL 19886877 A PL19886877 A PL 19886877A PL 108395 B1 PL108395 B1 PL 108395B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
flux
melting
alloy coatings
tin
lead alloy
Prior art date
Application number
PL19886877A
Other languages
English (en)
Other versions
PL198868A1 (pl
Inventor
Stefan Pokrasen
Adam Sidowski
Aleksandra Nawrocka
Ryszard Necka
Original Assignee
Politechnika Warszawska
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Politechnika Warszawska filed Critical Politechnika Warszawska
Priority to PL19886877A priority Critical patent/PL108395B1/pl
Publication of PL198868A1 publication Critical patent/PL198868A1/pl
Publication of PL108395B1 publication Critical patent/PL108395B1/pl

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest topnik do obtapia¬ nia galwanicznych powlok sitojpowych cyna-olów nanoszonych zwlaszcza na metalizowane sciezki i otwory w plytkach jedno-dwu i wielowarstwo¬ wych obwodów drukowanych. Galwaniczne powlo¬ ki stopowe cyna-olów o skladzie zblizonym do eutektycznego, dzieki dobrej rozpuszczalnosci w roztopionym lutowiu, ulatwiaja proces lutowania elementów do plytki nosnej.Galwanicznie otrzymywane powloki stofpowe cy- naolów ze wzgledu na ich niejednorodnosc struk¬ tury i skladu nie zapewnialy nalezytej lutownos- ci po dluzszym okresie ich magazynowania. Jakosc powlok próbowano poprawic przez wprowadzenie obróbki wykonczajacej w wyisokowrzacych frak¬ cjach ropy naftowej (olejach mineralnych). Prze¬ prowadzenie procesu obtapiania w.olejach nie za¬ pewnialo uzyskania calkowitej jednorodnosci stru¬ ktury, a ponadto w przypadku obwodów druko¬ wanych .powodowalo deformacje laminatu epok- sydowo-szklanego stanowiacego element "nosny ob¬ wodów drukowanych. W opisie patentowym RFN nr 1 023 650 jako topnik zastosowano glikol poli¬ etylenowy o masie czasteczkowej 200—6000, przy czym obtapianie prowadzono metoda zanurzenio¬ wa. Topmik taki jednakze nie zapewnia wlasciwe¬ go ohtopiehia obwodów drukowanych, ze wzgledu na brak aktywatora w jego skladzie. Topnik ten nie zapewnia usuniecia tlenków z powierzchni po¬ wlok ze stopów cynowych, co uniemozliwia za- 10 15 20 25 30 stosowanie go do obtapiania plytek obwodów dru¬ kowanych. Nalezyta jakosc zlacza lutowania uza¬ lezniona jest w znacznym stopniu od struktury osadzonych powlok stopowych cyna-olów. Uzys¬ kanie jednolitej, drobnolkrystalicznej struktury omawianych powlok jest mozliwe w przypadku polaczenia elektroosadzania stopu cyna-olów i ob¬ tapiania. Obtapianie powlok Sn-Pib pozwala na u- zyskanie jednolitej, stabilnej w czasie, struktury stopu zapewniajacej utrzymanie lutownosci po¬ wlok nawet po dluzszym okresie ich magazyno¬ wania.Bardzo istotnym elementem procesu obtapia¬ nia, prowadzonego w zakresie temperatur 220 do 240°C przy pomocy ^promienników podczerwieni o odpowiedniej dlugosci fali zapewniajacych pra¬ widlowe ogrzanie plytek obwodów drukowanych, jest dobór wlasciwego topnika. Topnik stosowa¬ ny do obtapiania powlok Sn-Pb na plytkach ob¬ wodów drukowanych musi zapewniac dobra zwil¬ zalnosc czesci metalizowanych plytek, nlie moze zawierac zbyt agresywnych skladników stanowia¬ cych potencjalne srodowisko korozyjne, na przy¬ klad pozostalosci topnika zawierajace kwas solny, oraz musi byc odporny na degradacje termiczna w atmosferze utleniajacej w temperaturze obta¬ piania tak, aby resztki topnika mozna bylo mo¬ zliwie latwo uJsunac z obrabianych powierzchni.Topnik wedlug wynalazku sklada sie z 55—65% wagowych alkoholu izopropylowegio, 35—50*% gli- 108 395\ 108 395 koli polietylenowych o srednim ciezarze czastecz¬ kowym w granicach 300—400 jednostek oraz ja¬ ko aktywatora 1—4% bromowych pochodnych amin alifatycznych i/lub aromatycznych. Topnik wykazuje duza skutecznosc oblapiania i nie po¬ woduje korozji obrobionych powierzchni a jego pozostalosci sa usuwane woda.Lepkosc topnika mierzona w temperaturze 20+ ±0,5°C jest zawarta w granicach 9—11 cP.Wynalazek objasniono w nizej podanych przy¬ kladach: Przyklad I. alkohol izopropylowy — 57% wag. glikol polietylenowy 400 — 42% wag. dwuibromowodorek etyleno- dwfuaminy o lepkosci 9,5 cP — 1% wag.Przyklad II. alkohol izopropylowy — 60*/© »waig. glikol polietylenowy 400 — 38% wag. bromowodorek aniliny o lep¬ kosci 10cP — 2% wag.Z as trzezend e patentowe Topnik do obtapiania galwanicznych powlok stopowych cyna-olóiw, zawlaszcza na obwodach *• drukowanych przy uzyciu promienników podczer¬ wieni, znamienny tym, ze zawiera 50—60% wag. alkoholu izopropylowego, 35—50% wag. glikoli po¬ lietylenowych o srednim ciezarze czasteczkowym zawartym w granicach od 300 do 400 jednostek 15 malsy atomowej oraz 1—4% wag, bromowych po¬ chodnych amki alifatycznych i/lub aromatycznych, a jegio lepkosc mierzona w tetnjperaturze 20°C ± ± 0,5°C wynosi 9 do 11 cP.DN-3, zam. 488/80 Cena 45 zl PL

Claims (1)

1. Z as trzezend e patentowe Topnik do obtapiania galwanicznych powlok stopowych cyna-olóiw, zawlaszcza na obwodach *• drukowanych przy uzyciu promienników podczer¬ wieni, znamienny tym, ze zawiera 50—60% wag. alkoholu izopropylowego, 35—50% wag. glikoli po¬ lietylenowych o srednim ciezarze czasteczkowym zawartym w granicach od 300 do 400 jednostek 15 malsy atomowej oraz 1—4% wag, bromowych po¬ chodnych amki alifatycznych i/lub aromatycznych, a jegio lepkosc mierzona w tetnjperaturze 20°C ± ± 0,5°C wynosi 9 do 11 cP. DN-3, zam. 488/80 Cena 45 zl PL
PL19886877A 1977-06-15 1977-06-15 Flux for melting galvanic tin-lead alloy coatings PL108395B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL19886877A PL108395B1 (en) 1977-06-15 1977-06-15 Flux for melting galvanic tin-lead alloy coatings

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL19886877A PL108395B1 (en) 1977-06-15 1977-06-15 Flux for melting galvanic tin-lead alloy coatings

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL198868A1 PL198868A1 (pl) 1979-01-15
PL108395B1 true PL108395B1 (en) 1980-04-30

Family

ID=19983088

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL19886877A PL108395B1 (en) 1977-06-15 1977-06-15 Flux for melting galvanic tin-lead alloy coatings

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL108395B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL198868A1 (pl) 1979-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101163427B1 (ko) 납프리 땜납용 플럭스와 납땜 방법
JPS61501377A (ja) ハンダ付けフラックス
CA2000301C (en) Copper doped low melt solder for component assembly and rework
CN104364046A (zh) 助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏
KR20190069426A (ko) 플럭스 및 솔더 페이스트
US3814638A (en) Soldering fluxes
JP4844842B2 (ja) プリント回路板及びプリント回路板の表面処理方法
US4360392A (en) Solder flux composition
US3945556A (en) Functional alloy for use in automated soldering processes
JP2019217551A (ja) 無洗浄フラックス系並びにアルミニウムの軟ろう付けのためのはんだ
WO2022180920A1 (ja) フラックス
US3796610A (en) Glycerol soldering fluxes
TW506878B (en) Water-soluble flux composition and process for producing soldered part
US2238069A (en) Solder flux
PL108395B1 (en) Flux for melting galvanic tin-lead alloy coatings
JP2005349439A (ja) 銅または銅合金の表面処理剤及び半田付け方法
JP2003031929A (ja) 水溶性プリフラックス、プリント回路基板及びプリント回路基板の金属の表面処理方法
KR101418194B1 (ko) Pd 또는 Pd를 주성분으로 하는 합금의 표면처리제, 및 구리표면의 표면 피막층 구조
Thwaites Soldering technology—decade of developments
JPS59179291A (ja) ろう付け用フラツクス組成物
EP0803592B1 (en) Electrodeposition bath
Thwaites The attainment of reliability in modern soldering techniques for electronic assemblies
Guéné Solderability and reliability evolution of no clean solder fluxes for selective soldering
JP2008266712A (ja) 電子部品の無電解金めっき方法及び電子部品
Guene et al. Reliability Study of No Clean Chemistries For Lead-Free Solder Paste In Vapour Phase Reflow