PL126945B1 - Power amplifier arrangement - Google Patents

Power amplifier arrangement Download PDF

Info

Publication number
PL126945B1
PL126945B1 PL1980223897A PL22389780A PL126945B1 PL 126945 B1 PL126945 B1 PL 126945B1 PL 1980223897 A PL1980223897 A PL 1980223897A PL 22389780 A PL22389780 A PL 22389780A PL 126945 B1 PL126945 B1 PL 126945B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
transistor
circuit
region
emitter
output
Prior art date
Application number
PL1980223897A
Other languages
English (en)
Other versions
PL223897A1 (pl
Inventor
Donald J Snyder
Fletcher A Bozarth
Original Assignee
Rca Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rca Corp filed Critical Rca Corp
Publication of PL223897A1 publication Critical patent/PL223897A1/xx
Publication of PL126945B1 publication Critical patent/PL126945B1/pl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F1/00Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
    • H03F1/52Circuit arrangements for protecting such amplifiers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D89/00Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
    • H10D89/60Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Amplifiers (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Bipolar Integrated Circuits (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest uklad wyjsciowego wzmacniacza mocy majacego obciazenie indukcyj¬ ne, a w szczególnosci uklad zabezpieczajacy wzmac¬ niacz mocy przed zablokowaniem spowodowanym impulsami napieciowymi powstajacymi w obciaze¬ niu indukcyjnym.Wyjsciowe tranzystory inocy, takie jakie sa sto¬ sowane we wzmacniaczach malej czestotliwosci i przelaczanych zasilaczach mocy, czesto maja ob¬ ciazenie indukcyjne takie, jak przekazniki, trans¬ formatory lub cewki glosników. Tranzystory mocy przy obciazeniu indukcyjnym beda zasadniczo dzia¬ lac w sposób zadawalajacy, gdy ich zakres pracy miesci sie w czesci liniowej charakterystyki dyna¬ micznej wzmacniacza. Przy pracy liniowej tranzysto¬ ry beda stanowily zródlo napiecia o malej Lmpedan- cji wyjsciowej zapewniajace odpowiednie tlumienie indukowanych w obciazeniu indukcyjnym impulsów napiecia, iktóre moga niekiedy oddzialywac na tran¬ zystory.Jednakze, gdy wyjsciowe tranzystory mocy w przelaczanych zasilaczach sa przelaczane okresowo w stan nieprzewodzenia, lub gdy tranzystory we -wzmacniaczach malej czestotliwosci sa wysterowy- wane duzym sygnalem wejsciowym tak, iz w pew¬ nych przedzialach czasowych pracuja nieliniowo, tranzystory wyjsciowe beda stanowily zródlo o du¬ zej impedanjci wyjsciowej. Energia w obciazeniu in¬ dukcyjnym bedzie narastac do wartosci szczytowej, a nastepnie z powrotem bedzie przekazywana do 10 15 25 30 wzmacniacza lub zasilacza mocy. Ta duza porcja energii moze sie przejawiac jako duzy ujemny im¬ puls napieciowy, (dzieki któremu moga byc utwo¬ rzone petle pradu regeneracyjnego w jednym lub wiecej tranzystorów wyjsciowych mocy i innych ob¬ wodach we wzmacniaczu lub zasilaczu mocy.Prady petlowe moga ustawiac w stan nieprzewo- dzenia obwody we wzmacniaczach lub zasilaczach mocy, w których to warunkach moc wyjsciowa zo¬ staje zmniejszona do ulamka normalnego maksy¬ malnego poziomu. Warniki zatkania beda istniec az do momentu wyczerpania energii w obwodzie zaty¬ kajacym.Tenproblem blokowania staje sie bardziej ostrym, gdy tranzystory wyjsciowe mocy nie sa elementami dyskretnymi, lecz sa zrealizowane w technologii ukladów scalonych jako czesc ukladu scalonego zre¬ alizowanego na jednej plytce pólprzewodnikowej.W tych przypadkach duze ujemne impulsy napie¬ cia nie tylko powoduja zatkanie jednego lub wie¬ cej wyjsciowych tranzystorów mocy, lecz prady wy¬ wolane przez impulsy moga byc przenoszone do in¬ nych obszarów ukladu scalonego i odzialywac na prace innych obwodów w sposób negatywny.Ponadto duze gestosci pradu w malej plytce ukla¬ du scalonego moga spowodowac uszkodzenie lub zniszczenie tranzystorów ukladu scalonego jak rów¬ niez stopienie metalowych przewodników utworzo¬ nych na powierzchni plytki.Przedmiotem wynalazku jest uklad wzmaniacza 126 9453 126 945 4 mocy, zawierajacy stopien wyjsciowy mocy zrealizo¬ wany w technologii ukladów scalonych na mono- Iffycznef* plotce :jp£liprcewodnikowej, zawierajacy Utworzona w* t^hnoilogii ukladów scalonych na mo¬ nolitycznej plytceJpólprzewodnikowej wyjsciowy tran^ysfej^ impcy,, kjtórego kolektor jest polaczony £ -zewnetrznym obciazeniem indukcyjnym i ze zród- ^enf'napiecia* polaryzacji, emiter jest polaczony ze wspólnym punktem ukladu przez zalaczony w jego obwodzie rezystor emiterowy, a baza — ize zródlem napiecia polaryzacji oraz ze zródlem sygnalu steru¬ jacego.Monolityczna plytka pólprzewodnikowa zawiera polaczone ze wispólnym ukladem podloze o pierw¬ szym typie przewodnictwa, korzystnie typu p+, na którym to podlozu utworzona jest warstwa epitak¬ sjalna o przeciwnym typie przewodnictwa, korzy¬ stnie typu n, podzielona obszarami izolacyjnymi o przeciwnym typie przewodnictwa, korzystnie typu p+, na osobne wysepki, na których w technologii elementy ukladowe.Przy tym obszarem kolektora wyjsciowego tran¬ zystora mocy jest obsizr warstwy epitaksjalnej jed¬ nej z takich wysepek, oddzielony od podloza obsza¬ rem wewnterznym o duzej gestosci nosników, ko¬ rzystnie typu n+, i polaczony z zaciskiem, do któ¬ rego dolaczone jest obciazenie zewnetrzne, za po¬ moca dyfundowanego obszaru o duzej gestosci nos¬ ników, korzystnie typu n+, i zlacza metalicznego.Obszarem bazy jest dyfundowany obszar o prze¬ wodnictwie korzystnie typu p, utworzony w poblizu powierzchni plytki pólprzewodnikowej odizolowany od obszaru wewnetrznego.Natomiast obszarem emitera jest obszar o prze¬ wodnictwie korzystnie typu n+ utworzony w ob¬ szarze bazy polaczony za pomca warstwy metaliza¬ cji z obszarem o przewodnictwie korzystnie typu p+ tworzacym rezystor zalaczony w obwodzie emi- terowym, polaczonym poprzez zlacze metaliczne z drugim zaciskiem, do którego dolaczone sa ele¬ menty zewnetrzne ukladu. Zgodnie z wynalazkiem miedzy zaciskiem, do którego dolaczony jest obszar rezystora emiterowego polaczony za pomoca warstwy metalizacji z obszarem emitera a wspólnym punk¬ tem ukladu dolaczony jest obwód zabezpieczajacy przed zablokowaniem wzmacniacza.Obwód zabezpieczajacy sklada sie korzystnie z po¬ laczonych równolegle rezystora i kondensatora.Przedmiot wynalazku jest blizej objasniony w przykladzie wykonania w oparciu o zalaczony ry-( sunek, na którym fig. 1 przedstawia schemat wzmac¬ niacza malej czestotliwosci zaprojektowany zgodnie z zaisadami wynalazku, fig. 2 przedstawia schema¬ tycznie w przekroju tranzystor wyjsciowy mocy ukladu scalonego wlaczony w znanym ukladzie, fig. 3, przedstawia schemat zastepczy ukladu z fig. 2; fig. 4 przedstawia schematycznie ;w przekroju tran¬ zystor wyjsciowy mocy ukladu scalonego wlaczony w ukladzie z obciazeniem indukcyjnym wedlug wy¬ nalazku, a fig. 5 przedstawia schemat zastepczy tranzystora z fig. 4.Na figurze 1 przedstawiono obwód 10 wyjsciowy mocy monolitycznego ukladu scalonego malej cze¬ stotliwosci polaczonej z glosnikiem 60. Obwód 18 ^jest zaznaczony linia przerywana oznaczajaca grani¬ ce plytki ukladu scalonego. Polaczenie plytki z ele¬ mentami zewnetrznymi jest zrealizowane za pomo¬ ca zacisków 12, 14 wyjsciowych.Czesc wyjsciowa mocy plytki ukladu scalonego 5 jest sterowana przez sygnaly o wzajemnie przeciw¬ nej biegunowosci doprowadzane z innej czesci ply¬ tki wewnetrznymi polaczeniami Tl, T2. Sygnal do¬ prowadzany polaczeniem Tl jest doprowadzony do bazy tranzystora 16 pracujacego w ukladzie wtór- !& nika emiterowego.Kolektor tranzystora 16 jest dolaczony do zacisku zródla napiecia zasilajacego B+, a jego emiter jest polaczony z baza wyjsciowego tranzystora 18 mocy.Kolektor wyjsciowy tranzystora 18 jest dolaczony do 15 zacisku zródla napiecia zasilania B+, a jego emiter jest polaczony z zaciskiem 12 wyjsciowym malej czestoliwosci poprzez rezystor 19. Punkty pracy tranzystorów 16 i 18 sa ustalone za pomoca rezy¬ storów 22, 24 i tranzystora 20. Rezystory 22, 24 sa 20 polaczone szeregowo i wlaczone miedzy emiterem tranzystora. 16 a przewodnikiem 21, który jest do¬ laczony do wyjsciowego zacisku 12. Kolektor tran¬ zystora 20 jest dolaczony do bazy tranzystora 16, a jego baza jest dolaczona do punktu polaczenia 25 rezystorów 22 i 24, natomiast emiter dolaczony jest do przewodnika 21. Tranzystor 20 i rezystor 22 i 24 dzialaja jako obwód wytwarzajacy napiecie pola¬ ryzacji Vt,e przeznaczony do utrzymywania napie¬ cia polaryzacji na tranzystorach 16 i 18 przez wpro- 30 wadzenie ujemnego sprezenia zwrotnego w obec¬ nosci zmian temperatury i napiecia zasilania.Sygnal doprowadzany przewodnikiem T2 jest do¬ prowadzany do bazy tranzystora 26, którego emiter jest polaczony z przewodnikiem 21, a jego kolektor 35 jest dolaczony do bazy tranzystora 28 zalaczonego w ukladzie wtórnika emiterowego. Kolektor tran¬ zystora 28 jest dolaczony ido przewodnika 3$, a jego emiter jest polaczony z baza wyjsciowa tranzystora 38 mocy. Kondensator 36 jest wlaczony miedzy ko- 40 lektorem a emiterem tranzystora 26. Wyjsciowy tranzystor 38 mocy ma kolektor polaczony z zacis¬ kiem 12 wyjsciowym, a jego emiter jest dolaczony do zacisku 14 wyjsciowego przez rezystor 39. Punkt pracy tranzystorów 28 i 38 jest ustalany przez drugi 45 obwód polaryzajci wytwarzajacy napiecie Vbe za¬ wierajacy rezystor 32 i 34 i tranzystor 30. Rezystory 32 i 34 sa polaczone szeregowo i wlaczone miedzy emiterem tranzystora 28 a zaciskiem 14 wyjscio¬ wym. Kolektor tranzystora 30 jest polaczony z baza 50 tranzystora 28, jego baza jest dolaczona do punktu polaczenia rezystorów 32 i 34, a jego emiter jest, polaczony z wyjsciowym zaciskiem 14. Drugi obwód polaryzujacy wytwarzajacy napiecie Vbe dziala w podobny sposób jak pierwszy obwód polaryzujacy 55 wytwarzajacy napiecie \\,e opisany uprzednio.Dyskretne elementy ukladu sa zlokalizowane na zewnatrz plytki 10 ukladu scalonego i sa dolaczone do zacisków 12 i 14 kostki. Kondensator 48 sprzega¬ jacy doprowadza sygnaly wyjsciowe z zacisku 12 60 wyjsciowego malej czestotliwosci do uzwojenia pier¬ wotnego transformatora 50 wyjsciowego. Drugie wyprowadzenie pierwotnego uzwojenia transforma¬ tora 50 jest polaczone z masa. Wtórne uzwojenie transformatora 5Q jest polaczone z cewka glosnika «5 60. Obwód filtrujacy, zawierajacy szeregowo pola-czone kondensator 44 i rezystor 46 jest wlaczony miedzy zaciskieim 12 wyjsciowym a masa. Ten ob¬ wód filtracyjny dziala jako filtr dolnoprzepustowy i tlumi sygnaly szumowe na zaciskach wyjsciowych malej czestotliwosci.W korzystnym przykladzie realizacji wynalazku rezystor 40 i kondensator 42 sa wlaczone równole¬ gle miedzy zaciskiem 14 a masa. Rezystor 40 ustala napiecie polaryzacji emiter tranzystora 38 na pozio¬ mie nieco powyzej potencjalu masy, co zabezpiecza tranzystor przed zablokowaniem, gdy ujemne im-t pulsy napieciowe sa doprowadzane do kolektora tranzystora z transformatora 50. Kondensator 42 spelnia dwie funkcje w uJkladzie.Pierwsza polega na tym, ze kondensator 42 maga¬ zynuje energie, które utrzymuja dodatnia polaryza¬ cje zacisku 14 w tych przedzialach czasowych, gdy ujemne impulsy sa doprowadzane do obwodu z transformatora 50. Druga polega na tym, ze kon¬ densator 42 tworzy droge obejsciowa dla sygnalu pradu przemiennego od zacisku 14 do masy, co za-/ bezpiecza przed nadmiernym zmniejszeniem wzmoc¬ nienia tranzystora 38. Chociaz potencjal zacisku 14 jest wyznaczany przez spadek napiecia na rezysto¬ rze 40 w przykladzie przedstawionym na fig. 1, w rozwiazaniu wedlug wynalazku moze byc uzyty dowolny element, który polaryzuje zacisk 14 na po¬ ziomie napieciowym powyzej potencjalu masy. Na przyklad, jesli zachodzi potrzeba, zamiast rezystora 40 moze byc uzyta dioda.Sposób w jaki dzialaja kondensator 42 i rezystor 40 dla zabezpieczenia przed zablokowaniem tran¬ zystora 38, moze byc zrozumialy biorac pod uwage^ fig. 2 do fig. 5, na których przedstawiono przekroje i schematy zastepcze tranzystora 38 i zwiazane z nim obwody.Figura 2 jest przekrojem poprzecznym tranzy¬ stora 38 w wyjsciowym stopniu mocy zrealizowane¬ go w technologii ukladów scalonych wzmacniacza malej czestotliwosci. Stopien wyjsciowy tego sca¬ lonego wzmacniacza mocy jest przestawiony jako czesc 10 z fig. 1.Scalony uklad 100 z fig. 2 zrealizowany na plytce z materialu pólprzewodnikowego zwykle krzemu, w której utworzona jest warstwa podloza 102 jednym typie przewodnictwa (na przyklad, o przewodnictwie typu p+) oraz lekko domieszkowana warstwe 104 epitaksjalna o przeciwnym typie przewodzenia (na przyklad, n + ).Epitaksjalna warstwa 104 jest podzielona na od¬ dzielne wysepki podobne do jednego z pokazanych na fig. 2 izolacyjnych obszarów 108 o przewodnic¬ twie typu p+. Obszry te sanowia elektryczna izo¬ lacje pomiedzy wysepkami epitaksjalnymi na plytce ukladu scalonego, a kazdy z nich zawiera jeden lub wiecej wspólpracujacych elementów ukladowych.W warstwie granicznej miedzy podlozem 102 o prze¬ wodnictwie typu P + a warstwa epitaksjalna 104 utworzony jest obszar wewnetrzny 106 o duzej ge¬ stosci nosników typu n+. Dyfundowany obszar 114 równiez o duzej gestosci nosników typu n+ tworzy przejscie o malej wartosci prezwodnosci miedzy po- w\erzclinia 105 warstwy epitaksjalnej 104 a obsza¬ rem, wewnetrznym 106.W poblizu powierzchni lty| warstwy epitaksjalnej 6 945 6 \ 104 utworzony jest dyfundowany obszar 110 o prze¬ wodnictwie typu p. Równiez w poblizu powierzch¬ ni 105 znajduje sie dyfundowany obszar 112 o du¬ zej gestosci nosników typu n+, który jest usytuo- 5 wany wewnatrz obszaru 116 o przewodnictwie typu P. Dyfundowany obszar 140 o duzej gestosci nosni¬ ków typu p+ jest takze usytuowany w epitaksjal¬ nej warstwie 104 w poblizu powierzchni 105 miedzy obszarem 110 o przewodnictwie typu p a jednym 10 z obszarów 108 izolacyjnych. Na powierzchnie 105 plytki z ukladem scalonym nalozona jest izolujaca warstwa 116 z dwutlenku krzemu. Polaczenia z zew¬ netrznymi elementami ukladowymi sa wykonane ^poprzez usuniecie warstwy izolujacej 116 i naloze- 15 nie warstwy metalicznej na obszrach 118 i 118', któ¬ re sa polaczone z obszarami dyfundowanymi na po¬ wierzchni 105 plytiki. Przewodnik metaliczny 118 laczy obszar 140 o przewodnictwie typu n+ z wyjs¬ ciowym zaciskiem 14, a metalizowany przewodnik 20 118' laczy obszar 114 o przewodnictwie typu n+ z wyjsciowym zaciskiem 12.Pólprzewodnikowe obszary pokazane na fig. 2 wspóluczestnicza w utworzeniu wyjsciowego tran¬ zystora 38 mocy z fig. 1, Mianowicie obszar 114 » o przewodnictwie typu n+ i obszar 106 o przewod¬ nictwie typu n+ oraz eptaksjalna warstwa 104 two¬ rza obszar kolektora tranzystora 38. Obszar 114 o duzej gestosci nosników n+ i obszar wewnetrzny 106 zapewniaja, ze tranzystor ma mala dynamiczna 30 rezystancje kolektora. Obszar o przewodnictwie typu p 110 tworzy baze tranzystora 38, a obszar o przewodnictwie typu p 112 tworzy emiter tranzy¬ stora. ObszaT 112 o przewodnictwie typu n+ rów¬ niez tworzy rezystor 39 zalaczony w obwodzie emi- 35 tera tranzystora.Mozna zauwazyc na figurze 1, ze rezystor 39 jest dolaczony do rezystora 34 i do emitera tranzystora 30. W plytce z ukladem scalonym 100 z fig. 2 po¬ laczenie to nie jest zrealizowane za pomca meta- 40 licznego przewodnika utworzonego przez warstwe metalizacji na powierzchni plytki lecz w postaci ka¬ nalu 35, który jest pokazany jako obszar 140 o prze¬ wodnictwie typu p+ (fig. 2). Zlozonosc konfiguracji przewodników metalizowanych na powierzchni ply- 45 tki z ukladem scalonym, spowodowala koniecz¬ nosc zastosowania w tym przypadku polaczenia za pomoca kanalu 35.Na figurze 2 tranzystor 38 jest wlaczony w zna¬ nym ze stanu techniki ukladzie i polaczony z ele- 50 mentami zewnetrznymi ukladu w znany ze stanu techniki sposób. W tym ukladzie kolektor tranzy¬ stora 38 jest dolaczony do obciazenia indukcyjnego (transformator 50 i glosnik 60) za pomoca zacisku 12 wyjsciowego i kondensatora 44 sprzegajacego. 55 Drugi zacisk 14 wyjsciowy jest polaczony z masa. yTak wlaczony tranzystor 38 jest podatny na zatyka¬ nie w warunkach duzego sygnalu, co powoduje, ze tranzystor pracuje nieliniowo.Transformator 50 moze wytworzyc w tych warun- 60 kach duzy ujemny impuls napiecia, który bedzie z powrotem doprowadzany do kolektora tranzysto¬ ra 38 poprzez zacisk 12. Ujemny impuls napiecia mj^ze osiagnac obszar wewnetrzny 106 polaryzujac go w kierunku i porii&ej potencjalu masy (zero vol- 65 tów).126*45 10 przypadku indukowane ujemnie spolaryzowane im¬ pulsy napiecia beda wytwarzane w uzwojeniu glos¬ nika i doprowadzane z powrotem bezposrednio do wzmacniacza mocy.Zastrzezenia patentowe 1. Uklad wzmacniacza mocy zawierajacy stopien wyjsciowy mocy zrealizowany w technologii ukla- 1Q dów scalonych na monolitycznej plytce pólprzewod¬ nikowej, zawierajacy utworzony w technologii ukla¬ dów scalonych na monolitycznej plytce pólprzewod¬ nikowej wyjsciowy tranzystor mocy, którego kolek¬ tor jest polaczony z zewnetrznym obciazeniem indu- 15 kcyjny laczony w jego obwodzie rezystor emiterowy, a baza — ze zródlem napiecia polaryzacji oraz ze zródlem sygnalu sterujacego, która to monolityczna plytka pólprzewodnikowa zawiera polaczone ze wspólnym 20 punktem ukladu podloze o pierwszym typie prze¬ wodnictwa, korzystnie typu p+, na którym to pod¬ lozu utworzona jest warstwa epitaksjalna o prze¬ ciwnym typie przewodnictwa, korzystnie typu n, podzielona obszarami izolacyjnymi o przeciwnym 25 typie, korzystnie typu p+ , na osobne wysepki, na których w technologi ukladów scalonych sa utwo¬ rzone inne skladowe elementy ukladowe, przy czym obszarem kolektora wyjsciowego tranzystora mocy jest obszar warstwy epitaksjalnej jednej z takich wysepek, oddzielony od podloza obszarem wewne¬ trznym o duzej gestosci nosników, korzystnie typu n+, i polaczony z zaciskiem, do którego dolaczone jest obciazenie zewnetrzne, za pomoca dyfundowa- nego obszaru o duzej gestosci nosników, korzystnie typu n+, i zlacza metalicznego, obszarem bazy jest dyfundowany obszar o przewodnictwie korzystnie typu p, utworzony w poblizu powierzchni pólprze¬ wodnikowej odizolowany od obszaru wewnetrzne¬ go, a obszarem smitera jest obszar o przewodnictwie korzystnie typu n+ utworzony w obszare bazy po¬ laczony za pomoca warstwy metalizacji z obszarem o przewodnictwie korzystnie typu p+ tworzacym rezystor zalaczony w obwodzie emiterowym, pola¬ czonym poprzez zlacze metaliczne z drugim zacis¬ kiem, do którego dolaczone isa elementy zewnetrzne ukladu, znamienny tym, ze miedzy zaciskiem do któ¬ rego dolaczony jest obszar (140) rezystora emitero- wego (39) polaczony za pomoca warstwy metaliza¬ cji (118) z obszarem emitera (112) a wspólnym pun¬ ktem ukladu dolaczony jest obwód (40, 42) zabez¬ pieczajacy przed zablokowaniem wzmacniacza. 2. Uklad wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze ob¬ wód zabezpieczajacy (40, 42) sklada sie korzystnie z polaczonych równolegle rezystora (40) i konden¬ satora (42). — w126 945 / 50 60 « ,118 100 N+ |q5 M ISO /gX'3Q l40 !Q4 110 112 ' ^ Pl Fig.4 Fig.5 «« P+ Vl08 w fll4l ^ 106 H02 ZGK 2482/1110/84 — 95 egz.Cena 100 zl PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL

Claims (1)

1.
PL1980223897A 1979-05-02 1980-04-30 Power amplifier arrangement PL126945B1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US3534779A 1979-05-02 1979-05-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL223897A1 PL223897A1 (pl) 1981-02-27
PL126945B1 true PL126945B1 (en) 1983-09-30

Family

ID=21882114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL1980223897A PL126945B1 (en) 1979-05-02 1980-04-30 Power amplifier arrangement

Country Status (12)

Country Link
JP (1) JPS55153364A (pl)
KR (1) KR830002296B1 (pl)
BE (1) BE883074A (pl)
CA (1) CA1138570A (pl)
DE (1) DE3016770C2 (pl)
DK (1) DK193880A (pl)
ES (1) ES8103520A1 (pl)
FI (1) FI801338A7 (pl)
FR (1) FR2455798A1 (pl)
GB (1) GB2049330B (pl)
IT (1) IT1141590B (pl)
PL (1) PL126945B1 (pl)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4322770A (en) * 1980-02-28 1982-03-30 Rca Corporation Latch-up prevention circuit for power output devices using inductive loads

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1937114B2 (de) * 1969-07-22 1974-08-29 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Anordnung zur Auskopplung eines Ausgangssignals und zur Unterdrückung von Spannungsspitzen
US4017882A (en) * 1975-12-15 1977-04-12 Rca Corporation Transistor having integrated protection

Also Published As

Publication number Publication date
JPS55153364A (en) 1980-11-29
GB2049330A (en) 1980-12-17
IT1141590B (it) 1986-10-01
ES491013A0 (es) 1981-02-16
KR830003969A (ko) 1983-06-30
BE883074A (fr) 1980-08-18
DE3016770C2 (de) 1982-05-19
FI801338A7 (fi) 1980-11-03
DE3016770A1 (de) 1980-11-13
FR2455798B1 (pl) 1984-02-17
KR830002296B1 (ko) 1983-10-21
PL223897A1 (pl) 1981-02-27
ES8103520A1 (es) 1981-02-16
GB2049330B (en) 1983-05-18
IT8021700A0 (it) 1980-04-29
FR2455798A1 (fr) 1980-11-28
DK193880A (da) 1980-11-03
CA1138570A (en) 1982-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3564356A (en) High voltage integrated circuit transistor
US4736271A (en) Protection device utilizing one or more subsurface diodes and associated method of manufacture
US10181719B2 (en) Overvoltage blocking protection device
US3955210A (en) Elimination of SCR structure
US4028564A (en) Compensated monolithic integrated current source
US5378922A (en) HBT with semiconductor ballasting
US4057844A (en) MOS input protection structure
CA1162239A (en) Latch-up prevention circuit for power output devices using inductive loads
US5347185A (en) Protection structure against latch-up in a CMOS circuit
US3541357A (en) Integrated circuit for alternating current operation
US5745009A (en) Semiconductor device including a power amplifier and a mobile telecommunication terminal including such a semiconductor device
US4367509A (en) Anti-latch circuit for power output devices using inductive loads
US4260906A (en) Semiconductor device and logic circuit constituted by the semiconductor device
JPS62104156A (ja) 電子半導体素子
PL126945B1 (en) Power amplifier arrangement
US4260910A (en) Integrated circuits with built-in power supply protection
US3303360A (en) Semiconductor switch
US2795744A (en) Semiconductor signal translating devices
US6373105B1 (en) Latch-up protection circuit for integrated circuits biased with multiple power supplies
US4783693A (en) Driver element for inductive loads
JPS60242661A (ja) 半導体装置
CA1083232A (en) Logic circuit comprising two complementary transistors, exhibiting a high speed and a low power consumption
EP0056191A2 (en) Integrated injection logic
US5751052A (en) Inductive driver circuit and method therefor
US3932879A (en) Bilaterally conducting zener diode and circuit therefor