Przedmiotem wynalazku jest sposób dzielenia ziaren diamentowych.Dosc czestym problemem wystepujacym w przemysle jest problem dzielenia ziaren diamento¬ wych na mniejsze fragmenty. Dotychczas ziarna diamentowe dzieli sie na mniejsze fragmenty przy zastosowaniu metod obróbki sciernej lub przy uzyciu narzedzi lupiacych.Sposoby te sa bardzo pracochlonne, kosztowne i bardzo czesto wiaza sie ze znacznymi stratami materialu diamentowego, gdyz podczas procesu dzielenia powstaje czesto dosc znaczna ilosc zbyt malych, nieprzydatnych czesci diamentów.Sposób dzielenia ziaren diamentowych wedlug wynalazku polega na tym, ze po okresleniu plaszczyzny lupliwosci ziarna diamentowego przeznaczonego do dzielenia, poddaje sie ziarno, w plaszczyznie lupliwosci, dzialaniu promieniowania laserowego, a nastepnie, wzdluz utworzonej w wyniku dzialania promieniowania rysy inicjujacej podzial, poddaje sie dzialaniu narzedzia lupiacego.Sposób wedlug wynalazku umozliwia dzielenie ziaren diamentowych na dowolna ilosc frag¬ mentów o dowolnej wielkosci, bez strat materialu diamentowego.Sposób wedlug wynalazku ilustruje blizej nizej podany przyklad nie ograniczajac jego zakresu.Przyklad. W diamencie przeznaczonym do dzielenia na mniejsze fragmenty okreslono, za pomoca metody rentgenowskiej, plaszczyzne lupliwosci. Po zamocowaniu diamentu w oprawce tak, iz os oprawki lezala w plaszczyznie lupliwosci diamentu, poddano go dzialaniu wiazki promieniowania laserowego. W wyniku dzialania promieniowania laserowego w plaszczyznie lupliwosci diamentu powstalo szereg nieprzelotowych otworów tworzacych ryse inicjujaca podzial diamentu. Wzdluz powstalej rysy inicujujacej przylozono ostrze narzedzia lupiacego i w wyniku uderzenia bijakiem podzielono diament na dwie czesci.Zastrzezenie patentowe Sposób dzielenia ziaren diamentowych, znamienny tym, ze po okresleniu plaszczyzny lupli¬ wosci ziarna diamentowego przeznaczonego do dzielenia, poddaje sie ziarno, w plaszczyznie lupliwosci, dzialaniu wiazki promieniowania laserowego, a nastepnie, wzdluz utworzonej w wyniku dzialania promieniowania rysy inicjujacej, dzialaniu narzedzia lupiacego. PLThe present invention relates to a method of breaking down diamond grains. A fairly common problem in the industry is the problem of breaking up diamond grains into smaller pieces. Until now, diamond grains are divided into smaller fragments using abrasive machining methods or using splitting tools, these methods are very labor-intensive, expensive and very often involve significant losses of diamond material, because during the separation process, a large amount of too small, useless The method of dividing diamond grains according to the invention consists in the fact that after determining the plane of the splitting of the diamond grain to be divided, the grain is subjected to the splitting plane to the action of laser radiation, and then, along the scratch initiated by the radiation, it is subjected to the The method according to the invention makes it possible to divide the diamond grains into any number of fragments of any size, without loss of the diamond material. The method according to the invention illustrates the following example without limiting its scope. In the diamond to be divided into smaller fragments, the plane of splitting was determined using the X-ray method. After the diamond was mounted in the holder so that the axis of the holder lay in the plane of the diamond's slippery, it was subjected to a beam of laser radiation. As a result of the action of laser radiation, a series of blind holes were created in the plane of the diamond's chiseliness, forming the pattern initiating the division of the diamond. Along the resulting initiating scratch, the blade of the splitting tool was placed and the diamond was divided into two parts as a result of the impact with the hammer. beams of laser radiation, and then, along the initial scratch created as a result of the radiation, by the action of the scanning tool. PL