PL138202B1 - - Google Patents

Info

Publication number
PL138202B1
PL138202B1 PL250773A PL25077384A PL138202B1 PL 138202 B1 PL138202 B1 PL 138202B1 PL 250773 A PL250773 A PL 250773A PL 25077384 A PL25077384 A PL 25077384A PL 138202 B1 PL138202 B1 PL 138202B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
minutes
temperature
solution
mole
acid
Prior art date
Application number
PL250773A
Other languages
English (en)
Other versions
PL250773A2 (en
PL138202B2 (en
Inventor
Skwarski Tadeusz
Ratajczyk Jan
Fratczak Stanislaw
Jaron Stanislaw
Rózalska Elzbieta
Stepniak Grzegorz
Original Assignee
Os Bad Rozwojowy Przemyslu Kab
Politechnika Lodzka
Filing date
Publication date
Application filed by Os Bad Rozwojowy Przemyslu Kab, Politechnika Lodzka filed Critical Os Bad Rozwojowy Przemyslu Kab
Priority to PL25077384A priority Critical patent/PL138202B2/xx
Priority claimed from PL25077384A external-priority patent/PL138202B2/xx
Publication of PL250773A2 publication Critical patent/PL250773A2/xx
Publication of PL138202B2 publication Critical patent/PL138202B2/xx
Publication of PL138202B1 publication Critical patent/PL138202B1/pl

Links

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania elektroizolacyjnego lakieru przeznaczo¬ nego do wytwarzania izolacyjnych powlok ochronnych na przewodach miedzianych odpornych na dzialanie podwyzszonych temperatur. Do wytwarzania tego rodzaju lakierów znajduja zastosowa¬ nie glównie zywice poliamidowe, poliimidowe i poliamidoimidowe, uzyskiwane najczesciej z odpowiednich aromatycznych zwiazków. W literaturze naukowej i patentowej przewazajaca ilosc opisów obejmuje sposób wytwarzania elektroizolacyjnych lakierów w oparciu o zywice poliami¬ doimidowe lub kopoliamidoimidowe. Do syntezy tego rodzaju zywic stosowane sa zwykle pochodne aromatycznych kwasów wiclokarboksylowych, jak bezwodniki i chlorobezwodniki, dwuaminy aromatyczne i aromatyczne dwuizocyjaniany.Synteze zywic prowadzi sie metoda roztworowa w rozpuszczalnikach amidowych, na przyklad N,N'-dwumetyloacetamidzie lub fenolowych, na przyklad krezolu. Po odpowiednim rozcienczeniu i przefiltrowaniu otrzymywane roztwory poreakcyjne znajduja zastosowanie do emaliowania przewodów.W japonskim patentowym nr03743'72 przedstawiono wytwarzanie poliamidomidów polega¬ jace na wprowadzeniu dwuizocyjanianu do roztworu kondensatu otrzymanego przez reakcje duzego nadmiaru, okolo dwukrotnego, bezwodnika kwasu wielokarboksylowego, jak trójmelito- wego, z aromatyczna dwuamina. Kondensat taki jest w zasadzie kwasem imidodwukarboksylo- wym. Jego synteze prowadzi sie w rozpuszczalniku amidowym, na przyklad N-metylopirolidonie, obojetnym w stosunku do dwuzoicyjanianu wprowadzonego w drugim etapie procesu. Po wprowa¬ dzeniu do roztworu kondensatu dwuizocyjanianu, na przyklad 4,4'-dwuizocyjanianodwufenyIe- nometanu, reakcje prowadzi sie w temperaturze okolo 170°C az do pelnego odprowadzenia dwutlenku wegla.Wedlug patentów Wielkiej Brytanii nr 1481018 oraz Stanów Zjednoczonych Ameryki nr 3 485 796 odpowiednie maloczasteczkowe poliamidoimidy zakonczone grupami aminowymi uzyskuje sie w reakcji monochlorku bezwodnika trójmelitowego z 4,4'-dwuaminodwufenylenome- tanem, m-fenylodwuamina lub szesciometylenodwuamina. Synteze tych kondensatów prowadzi sie przy okreslonym nadmiarze tych dwuamin. Wydzielajacy sie w trakcie reakcji chlorowodór neutralizuje sie przy pomocy tlenku propylenu. Otrzymane prepolimery kondensuje sie z takimi2 138202 dwubezwodnikami, jak bezwodnik kwasu 3,3'-,4,4'-benzofenianoczterokarboksylowego lub bez¬ wodnika piromelitowego. Proces ten prowadzi sie w obecnosci kwasu polifosforowego.Japonski opis patentowy nr 24445'8I przedstawia sposób otrzymywania kopoliamidoimidu o dobrych wlasnosciach powlekajacych z dwuizocyjanianów, kaprolaktamu i bezwodnika trójmeli- towego. Zywice otrzymuje sie w wyniku reakcji 33,3 g 50% roztworu trimeru dwuizocyjanianu toluenu w ksylenie, 113,3g4,4'-dwuizocyjanianodwufenylometanu, 36,6gc-kaprolaktamuw300g krezolu. Mieszanine te ogrzewa sie przez 90 minut w temperaturze 180°C, a nastepnie dodaje 96,0 g bezwodnika trójmelitowego i ogrzewa przez 15 godzin w temperaturze 215°C. Po zakonczonej syntezie imieszanine poreakcyjna rozciencza sie krezolem do 30% zawartosci kopolimeru. Uzyski¬ wany w iten sposów roztwór kopoliamidoimidu charakteryzuje sie lepkoscia okolo 300 P.Poema- liowany kilkakrotnie tym lakierem przewód miedziany, wypalany w temperaturze okolo 400°C zachowuje przez okres 700 godzin dobre wlasnosci w temperaturze 380°C przy obciazeniach elektrycznych. Zgodnie z polskim opisem patentowym nr 130 346 do syntezy blokowych zywic poliamidoimidowych stosuje sie chlorek izoftalilu i tereftalilu, pierwszorzedowe dwuaminy aroma¬ tyczne oraz bezwodnik piromelitowy.Do sporzadzania lakierów z uzyskiwanych zywic stosuje sie mieszanine N,N'-dwumetyloformamidu z dwumetylosulfotlenkiem lub N-metylopirolidonem.Znany jest takze z polskiego opisu patentowego nr 133 763 sposób wytwarzania elektroizola- cyjnego lakieru opartego na zywicach poliamidoimidowych, do syntezy których stosuje sie bez¬ wodnik trójmelitowy, mieszanine 80% 2,4-toluenodwuizocyjanianu z 20% 2,6-toluenodwuizo- cyjanianu oraz pierwszorzedowe dwuaminy aromatyczne. Proces kondensacji zywic jest prowadzony w srodowisku N-metylopirolidonu w podwyzszonych temperaturach. Otrzymany roztwór zywicy po rozcienczeniu do okreslonego stezenia N-metylopirolidonem, ewentualnie z dodatkiem innych rozpuszczalników i po przefiltrowaniu, jest stosowany do emaliowania przewodów.Sposób wytwarzania elektroizolacyjnego lakieru kopoliamidoimidowego wedlug wynalazku polega na tym, ze kwasy dwukarboksylowe lub ich mieszaniny poddaje sie procesowi kondensacji z dwuizocyjanianem w N-metylopirolidonie jako rozpuszczalniku w temperaturze 170-180°C w czasie 60-90 minut, przy czym na 1 czesc molowa kwasu dwukarboksylowego stosuje sie 1,03-1,08 czesci molowych dwuizocyjanianu. W wyniku reakcji kondensacji uzyskuje sie prepolimer w postaci maloczasteczkowego poliamidu, którego makroczasteczki sa zakonczone reaktywnymi grupami izocyjanianowymi. Uzyskany prepolimer poddaje sie ponowenu procesowi kondensacji, po uprzednim jego ochlodzeniu do temperatury 110-100°C i dodaniu bezwodnika trójmelitowego oraz nastepnemu ochlodzeniu do temperatury 80-70°C i wprowadzeniu dwuizocyjanianu, przy zastosowaniu na 1 czesc molowa dwuizocyjanianu 1,04-1,06 czesci molowych bezwodnika trójme¬ litowego. Proces kondensacji prowadzi sie przez dwustopniowe podgrzewanie mieszaniny reakcyj¬ nej do temperatury 145-150°C w czasie 25-35 minut oraz do temperatury 170-185°C w czasie 30-60 minut. Po zakonczeniu reakcji kondensacji otrzymuje sie maloczasteczkowy blokowy kopoliamidoimid.W sposobie wedlug wynalazku jako kwas dwukarboksylowy stosuje sie kwas tereftalowy, izoftalowy, adypinowy, sebacynowy, wzglednie ich mieszaniny, przy czym na 1 czesc molowa uzytego bezwodnika trójmelitowego stosuje sie 0,36-0,48 czesci molowych kwasu izoftalowego lub 0,30-0,42 czesci molowych kwasu tereftalowego, wzglednie 0,06-0,18 czesci molowych kwasu adypinowego lub sebacynowego.W celu dalszego wydluzenia lancucha otrzymanego kopoliamidoimidu, dodaje sie do roz¬ tworu kopoliamidoimidu0,02-0,04czesci molowych pierwszorzedowych dwuamin aromatycznych w odniesieniu do ilosci bezwodnika trójmelitowego uzytego do reakcji w temperaturze 170-185°C.Uzyskana mieszanine ogrzewa sie nastepnie w temperaturze 170-185°C w czasie 40-60 minut, po czym do mieszaniny poreakcyjnej wprowadza sie rozcienczalnik w celu obnizenia stezenia kopoli¬ amidoimidu do poziomu 20-23% wagowych.Uzyskany roztwór po ochlodzeniu do temperatury otoczenia i nastepnie po przefiltrowaniu jest stosowany jako lakier elektroizolacyjny do emaliowania przewodów nawojowych. Lepkosc lakieru otrzymanego sposobem wedlug wynalazku jest uzalezniona od skladu chemicznego wyjs¬ ciowych reagentów, masy czasteczkowej syntezowanej zywicy kopoliamidoimidowej, jej zawar¬ tosci w lakierze oraz rodzaju stosowanych rozpuszczalników. Przy stezeniu zywicy wynoszacym 21,0% wagowych, lepkosc lakieru oznaczana za pomoca wyplywowego kubka Forda o srednicy138202 3 04mm, w temperaturze 20°C zawiera sie w granicach 200-400 s. Lakiery elektroizolacyjne wytwo¬ rzone sposobem wedlug wynalazku pozwalaja uzyskac na przewodach nawojowych powloki elektroizolacyjne charakteryzujace sie wysoka elastycznoscia oraz wskaznikiem temperaturowym 200-220. Przewody z tego rodzaju izolacja znajduja zastosowanie do uzwajania urzadzen elektry¬ cznych, które pracuja w podwyzszonych temperaturach.Sposób otrzymywania lakierów clektroizolacyjnych wedlug wynalazku ilustruja blizej podane nizej przyklady nie ograniczajac jego zakresu.Przyklad I. Do reaktora szklanego o pojemnosci 2,5dm3, wyposazonego w mieszadlo i chlodnice destylacyjna, wprowadzono 0,3 dm3 bezwodnego N-metylopirolidonu oraz 0,4800 mola kwasu izoftalowego. Mieszanine ogrzewano do temperatury 70°C i w tej temperaturze po rozpu¬ szczeniu kwasu dodano do roztworu 0,4944 mola dwuizocyjanianu, wystepujacego pod nazwa handlowa Izocyn T-80, zawierajacego 80% 2,4-toluenodwuizocyjanianu i 20% 2,6-toluenodwuizo- cyjanianu. Stopniowo w czasie 35 minut podwyzszono temperature roztworu do 180°C i w tej temperaturze kontynuowano mieszanie przez 60 minut. Nastepnie roztwór prepolimeru ochlo¬ dzono do temperatury 110°C i wprowadzono 0,9984 mola bezwodnika trójmelitowego oraz 0,3 dm1 N-metylopirolidonu. Do rozpuszczeniu bezwodnika i ochlodzeniu mieszaniny do 75°C wprowadzono 0,9600 mola Izocynu T-80. Takotrzymana mieszanine poddano nastepnie drugiemu etapowi kondensacji w czasie 30 minut polegajacemu na stopniowym podgrzewaniu mieszaniny do 150°C i przetrzymywaniu mieszaniny w tej temperaturze przez 30 minut. Nastepnie, równiez stopniowo w czasie 30 minut, podgrzano roztwór do temperatury 175-185°C i w tej temperaturze kontynuowano mieszanie przez 40 minut w temperaturze I80°C. Do mieszaniny reakcyjnej wpro¬ wadzono 0,045 mola 4,4'-dwuaminodwufenylenometanu rozpuszczonego w 0,3 dm3 N- metylopirolidonu. Po ponownym ogrzaniu mieszaniny do temperatury I80°C kontynuowano mieszanie przez 60 minut. Po zakonczeniu reakcji wprowadzono do reaktora 0,9dm3 N- metylopirolidonu i roztwór ochlodzono do temperatury otoczenia. Po przefiltrowaniu roztwór ten stosowano jako lakier elektroizolacyjny do emaliowania przewodów nawojowych. Otrzymany lakier charakteryzowal sie zawartoscia czesci stalych wynoszaca 21% wagowych, lepkoscia wedlug kubka wyplywowego Forda 0 4 mm mieszczaca sie w zakresie 300-330s i gestoscia 1,07 kg/dm3.Wlasnosci emaliowanych przewodów okreslono zgodnie z norma PN-75/E-04164. Przewody miedzianeosrednicy 00,75 mm poemaliowanelakiereih wedlug wynalazku posiadaly nastepujace wlasnosci: termoplastycznosc 410°C, odpornosc na dzialanie udaru cieplnego Id, temperatura udaru 300°C, wytrzymalosc dielektryczna w temperaturze otoczenia 121 KV/mm i H4kV/mm w temperaturze 220°C, odpornosc na scieranie: srednia - 480 i najmniejsza 450.Przyklad II. Do reaktora jak w przykladzie I, zawierajacego 0,35dm3 N-metylopirolidonu wprowadzono 0,3500 mola kwasu tereftalowego. Mieszanine ogrzewano do temperatury 80°C w celu rozpuszczenia kwasu. W tej samej temperaturze dodano 0,3605 mola Izocynu T-80. Nastepnie w czasie 40 minut stopniowo podwyzszano temperature roztworu do 180°C i w tej temperaturze prowadzono proces kondensacji przez 90minut. Otrzymany roztwór maloczasteczkowego polia¬ midu ochladzano do temperatury 110°C i wprowadzono 1,1648 mola bezwodnika trójmelitowego oraz 0,35 dm3 N-metylopirolidonu. Po uzyskaniu jednorodnego roztworu i dalszym jego wychlo¬ dzeniu do 80°C, do reaktora wprowadzono 1,1200 mola Izocynu T-80 i rozpoczynano drugi etap syntezy zywicy kopoliamidoimidowej. Stopniowo, w czasie 40 minut podgrzewano mieszanine do temperatury 150°C i w tej temperaturze kontynuowano mieszanie przez 30 minut. Nastepnie zwiekszono temperature do 175-185°C i w tych warunkach mieszano przez 30 minut. Po uplywie tego czasu do mieszaniny reakcyjnej dodano 0,055 mola 4,4'-dwuaminodwufenylenometanu roz¬ puszczonego w 0,21 dm3 N-metylopirolidonu i mieszano zawartosc reaktora przez 45 minut. Po zakonczeniu drugiego etapu syntezy, mieszanine reakcyjna ochlodzono do temperatury 100°C i nastepnie wprowadzono do niej mieszanine 0,4dm3 ksylenu i 0,4dm3 N-metylopirolidonu. Otrzy¬ many w ten sposób roztwór kopoliamidoimidu ochlodzono do temperatury otoczenia i filtrowano.Roztwór ten stosowano jako lakier elektroizolacyjny do emaliowania przewodów nawojowych, charakteryzujacy sie zawartoscia czesci stalych wynoszaca 22% wagowych, lepkoscia wedlug kubka wyplywowego Forda 0 4 mm mieszczaca sie w zakresie 350-380s i gestoscia 1,08 kg/dm3.Przewody o srednicy 0Q,75 mm emaliowane tym lakierem posiadaly nastepujace wlasnosci: termoplastycznosc - 400°C, odpornosc na dzialanie udaru cieplnego - 1 d,temperatura udaru -4 138202 300°C, wytrzymalosc dielektryczna 110 kV/mm w temperaturze otoczenia i 96 kV/mm w tempera¬ turze 220°C, odpornosc na scieranie: srednia - 275 i najmniejsza - 102.Przyklad III. Analogicznie jak w przykladzie I, w pierwszym etapie syntezy kopoliamido- imidowej do reaktora zawierajacego 0,36dm3 N-metylopirolidonu wprowadzono 0,2400 mola kwasu izoftalowego i 0,2400 mola kwasu tereftalowego. Po ogrzaniu mieszaniny do 70°C i rozpuszczeniu obydwu wprowadzonych kwasów, do roztworu dodano 0,4944 mola Izocynu T-80.Synteze prepolimeru wykonanoanalogiczniejak wprzykaladzie I.Po wychlodzeniu roztworu prepo- limeru do temperatury 110°C dodano do reaktora 0,9984 mola bezwodnika trójmelitowego oraz 0,28 dm 3 N-metylopirolidonu. Mieszanine ochlodzono do temperatury 70°C i w tej temperaturze wprowadzono 0,9600 mola Izocynu T-80. Do czasu wprowadzenia dwuaminy, drugi etap syntezy wykonywano analogicznie jak w przykladzie I. W temperaturze 180°C do mieszaniny reakcyjnej dodano 0,060 mola 4,4'-dwuaminodwufenylenosiarczku rozpuszczonego w 0,3dm3 N- metylopirolidonu i w tej temperaturze kontynuowano mieszanie przez 60 minut. Nastepnie miesza¬ nine ochlodzono do temperatury 80°C i w celu rozcienczenia roztworu wprowadzono mieszanine 0,5dm3 N-metylopirolidonu, 0,25dm3 ksylenu i 0,20dm3 toluenu. Roztwór ten ochlodzono do temperatury otoczenia, filtrowano i stosowano do emaliowania przewodów nawojonych; Uzy¬ skany w ten sposób lakier charakteryzowal sie zawartoscia czesci stalych wynoszaca 20,5% wagowych, lepkoscia oznaczona wedlug wyplywowego kubka Forda 04mm wynoszaca 250-280s i gestoscia -l,06kg/dm3. Przewody nawojowe o srednicy 0,75mm poemaliowane tym lakierem wykazaly nastepujace wlasnosci: termoplastycznosc - 450°C, odpornosc na dzialanie udaru 1 d w temperaturze udaru 300°C, wytrzymalosc dielektryczna 123kV/mm w temperaturze otoczenia i 106kV/mm w temperaturze 220°C, odpornosc na scieranie: srednia - 310 i najmniejsza -150.Przyklad IV. Do szklanego reaktora, analogicznie jak w przykladzie I, zawierajacego 0,28dm3 N-metylopirolidonu wprowadzono 0,2100 mola kwasu sebacynowego. Po ogrzaniu mie¬ szaniny do temperatury 70°C i rozpuszczeniu kwasu dodano 0,2205 mola dwuizocyjanianu o nazwie handlowej Desmodur 44. Stopniowo, w czasie 50 minut podgrzewano mieszanine do 180°C i w tej temperaturze kontynuowano mieszanie przez 60 minut. Uzyskany w pierwszym etapie roztwór reakcji prepolimeru ochlodzono do temperatury I00°C i wprowadzono do niego 1,1648 mola bezwodnika trójmelitowego oraz 0,42dm3 N-metylopirolidonu. Po dalszym wychlodzeniu mieszaniny do temperatury 80°C i po rozpuszczeniu bezwodnika trójmelitowego, do reaktora dodano 1,1200 mola dwuizocyjanianu uzytego wyzej. W drugim etapie syntezy kopoliamidoimidu mieszanine reakcyjna ogrzewano stopniowo do temperatury I50°C i w tej temperaturze mieszano przez 30 minut. Nastepnie w czasie 30 minut, mieszanine podgrzewano do temperatury 175°C i w tych warunkach przetrzymywano przez 60 minut, po czym dodano 0,060 mola 4,4'- dwuaminodwufenylenoeteru rozpuszczonego w 0,21 dm3 N-metylopirolidonu i kontynuowano mieszanie przez 40 minut. Po uplywie tego czasu otrzymany roztwór kopoliamidoimidu ochlo¬ dzono do temperatury 100°C i rozcienczono nastepujacymi rozpuszczalnikami: 0,23dm3N,N'- dwumetyloformamidu, 0,13dm3 etylobenzenu i 0,11 dm3 ksylenu. Po dokladnym wymieszaniu i ochlodzeniu do temperatury otoczenia oraz przefiltrowaniu, uzyskany roztwór stosowano jako lakier do emaliowania przewodów nawojowych. Lakier ten charakteryzowal sie zawartoscia czesci stalych 23,0%,lepkoscia oznaczonawedlug kubkawyplywowego Forda 04 mm 200-220s i gestoscia , l,08kg/dm\ Przewody miedziane o srednicy 00,75 mm emaliowane tym lakierm wykazywaly nastepujace wlasnosci: termoplastycznosc - 370°C, odpornosc na dzialanie udaru 1 d, temperature udaru - 250°C, wytrzymalosc dielektryczna -125 kV/mm w temperaturze otoczenia i 115 kV/mm w temperaturze 220°C, odpornosc na scieranie: srednia -190 i najmniejsza 80.Przyklad V. Do szklanego reaktora zawierajacego 0,4dm3 N-metylopirolidonu wprowa¬ dzono 0,3 mola kwasu adypinowego. Mieszanine ogrzewano do 70°C i po rozpuszczeniu kwasu dodano 0,324 mola Izocynu T-80. Sposób wykonania syntezy prepolimeru byl analogiczny jak w » przykladzie IV. Po ochlodzeniu uzyskanego roztworu do temperatury 110°C, wprowadzono do niego 1,1664 mola bezwodnika trójmelitowego oraz 60 dm3 N-metylopirolidonu. Po rozpuszczeniu bezwodnika trójmelitowego oraz dalszym wychlodzeniu roztworu do temperatury 80°C dodano do reaktora 1,600 mola Izocynu T-80. Dalszy przebieg syntezy drugiego etapu zywicy kopoliamido- imidowej do czasu wprowadzenia dwuaminy byl analogiczny jak w przykladzie IV. Do uzyskanej138202 5 mieszaniny w temperaturze 180°C wprowadzono 0,066 mola 4,4'-dwuaminodwufenylenometanu rozpuszczonego w 0,3 dm3 N-metylopirolidonu i kontynuowano mieszanie roztworu w temperatu¬ rze 180° przez 40 minut. Nastepnie otrzymany roztwór kopoliamidoimidu ochlodzono do tempera¬ tury 100°C i rozcienczano mieszanina rozpuszczalników o skladzie: 0,33 dm3N-metylopirolidonu, 0,18dm3 ksylenu i 0,15dm3 etylobenzenu. Roztwór wychlodzono dalej do temperatury otoczenia, po czym przefiltrowano. Tak przygotowany roztwór stosowano jako lakier do emaliowania przewodów. Lakier ten charakteryzowal sie zawartoscia czesci stalych wynoszaca 21,5% wago¬ wych, lepkoscia okreslona wedlug kubka wyplywowego Forda 0 4 mm wynoszaca 250-280s i gestoscia I,07kg/dm\ Przewody nawojowe o srednicy 0 0,42 mm emaliowane tym lakierem charakteryzowaly sie miedzy innymi nastepujacymi wlasnosciami: termoplastycznosc -390°C, odpornosc na dzialanie udaru 1 d w temperaturze udaru 250°C, wytrzymalosc dielektryczna -120 kWmm w temperaturze otoczenia i 104 kV/mm wtemperaturze 220°C, odpornosc na scieranie: srednia -280 i najmniejsza -120.Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania elektroizolacyjnego lakieru kopoliamidoimidowego droga kondensa¬ cji, przy uzyciu dwuizocyjanianu oraz bezwodnika trójmelitowego i pierwszorzedowych dwuamin aromatycznych w srodowisku organicznych rozpuszczalników, znamienny tym, ze 1 czesc molowa kwasów dwukarboksylowych lub ich mieszanin poddaje sie procesowi kondensacji z 1,03-1,08 czesci molowych dwuizocyjanianu w N-metylopirolidonie jako rozpuszczalniku w temperaturze 170-180°C w czasie 60-90 minut, po czym uzyskany prepolimer ochladza sie do temperatury 110-100°C i dodaje bezwodnik trójmelitowy,ponownie ochladza do temperatury 80-70°C i wpro¬ wadza dwuizocyjaniany, przy czym na 1 czesc molowa dwuizocyjanianu stosuje sie 1,04-1,06 czesci molowych bezwodnika trójmelitowego, nastepnie mieszanine reakcyjna podgrzewa sie dwustop¬ niowo do temperatury 145-I50°C w czasie 25-35 minut oraz do temperatury 170-I85°C w czasie 30-60 minut, po czym do otrzymanego roztworu kopoliamidoimidowego dodaje sie 0,02-0,04 czesci molowych pierwszorzedowych dwuamin aromatycznych w stosunku do bezwodnika trójme¬ litowego w temperaturze 170-185°C oraz ogrzewa w tej temperaturze w czasie 40-60 minut, a nastepnie po zakonczeniu reakcji kondensacji wprowadza sie do roztworu kopoliamidoimidu rozcienczalnik i otrzymany roztwór poddaje homogenizacji i filtracji. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako kwas dwukarboksylowy stosuje sie kwas tereftalowy, izoftalowy, adypinowy, sebacynowy, wzglednie mieszaniny tych kwasów, przy czym na 1 czesc molowa uzytego bezwodnika trójmelitowego stosuje sie 0,36-0,48 czesci molowych kwasu izoftalowego lub 0,30-0,42 czesci molowych kwasu tereftalowego wzglednie 0,06-0,18 czesci molowych kwasu adypinowego lub sebacynowego. PL

Claims (2)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania elektroizolacyjnego lakieru kopoliamidoimidowego droga kondensa¬ cji, przy uzyciu dwuizocyjanianu oraz bezwodnika trójmelitowego i pierwszorzedowych dwuamin aromatycznych w srodowisku organicznych rozpuszczalników, znamienny tym, ze 1 czesc molowa kwasów dwukarboksylowych lub ich mieszanin poddaje sie procesowi kondensacji z 1,03-1,08 czesci molowych dwuizocyjanianu w N-metylopirolidonie jako rozpuszczalniku w temperaturze 170-180°C w czasie 60-90 minut, po czym uzyskany prepolimer ochladza sie do temperatury 110-100°C i dodaje bezwodnik trójmelitowy,ponownie ochladza do temperatury 80-70°C i wpro¬ wadza dwuizocyjaniany, przy czym na 1 czesc molowa dwuizocyjanianu stosuje sie 1,04-1,06 czesci molowych bezwodnika trójmelitowego, nastepnie mieszanine reakcyjna podgrzewa sie dwustop¬ niowo do temperatury 145-I50°C w czasie 25-35 minut oraz do temperatury 170-I85°C w czasie 30-60 minut, po czym do otrzymanego roztworu kopoliamidoimidowego dodaje sie 0,02-0,04 czesci molowych pierwszorzedowych dwuamin aromatycznych w stosunku do bezwodnika trójme¬ litowego w temperaturze 170-185°C oraz ogrzewa w tej temperaturze w czasie 40-60 minut, a nastepnie po zakonczeniu reakcji kondensacji wprowadza sie do roztworu kopoliamidoimidu rozcienczalnik i otrzymany roztwór poddaje homogenizacji i filtracji.
  2. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako kwas dwukarboksylowy stosuje sie kwas tereftalowy, izoftalowy, adypinowy, sebacynowy, wzglednie mieszaniny tych kwasów, przy czym na 1 czesc molowa uzytego bezwodnika trójmelitowego stosuje sie 0,36-0,48 czesci molowych kwasu izoftalowego lub 0,30-0,42 czesci molowych kwasu tereftalowego wzglednie 0,06-0,18 czesci molowych kwasu adypinowego lub sebacynowego. PL
PL25077384A 1984-12-05 1984-12-05 Method of obtaining electroinsulating copolyamidoimidic lacquer PL138202B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL25077384A PL138202B2 (en) 1984-12-05 1984-12-05 Method of obtaining electroinsulating copolyamidoimidic lacquer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL25077384A PL138202B2 (en) 1984-12-05 1984-12-05 Method of obtaining electroinsulating copolyamidoimidic lacquer

Publications (3)

Publication Number Publication Date
PL250773A2 PL250773A2 (en) 1985-10-08
PL138202B2 PL138202B2 (en) 1986-08-30
PL138202B1 true PL138202B1 (pl) 1986-08-31

Family

ID=20024370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL25077384A PL138202B2 (en) 1984-12-05 1984-12-05 Method of obtaining electroinsulating copolyamidoimidic lacquer

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL138202B2 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4728697A (en) Novel copolyamideimides, prepolymers therefor and method for their preparation
US4448844A (en) Heat resistant resin and process for producing the same
US4294952A (en) Polyamide-imide resin and its production
US3518230A (en) Imide modified amide imide wire enamel
US4073788A (en) Partially imidized polyamide-acid polymers, aqueous coating compositions, coated wire and method, and partially imidized intermediate
US4206261A (en) Water-soluble polyester imide resin wire coating process
US3790530A (en) Method of making amide-imide resins,aromatic amides and aromatic polyamide resins
US4740576A (en) Preparation of polyamidoimide coatings having a long shelf life
US3959233A (en) Process for preparing polyamide-imide from trimellitic acid, diamine and diisocyanate and polyamide imide shaped articles
US4614782A (en) Heat resistant resin composition
US3803100A (en) Method for preparing soluble polyamideimides
PL138202B1 (pl)
US4428977A (en) Ammonium salt of partially emidized polyamide acid for aqueous coating composition
US4751107A (en) Heat-curable hot-melt enamel and its preparation
US4145351A (en) Diimidodicarboxylic acids
US3498948A (en) Reaction products of tetracarboxylic acid dianhydrides with triamines and mixtures of triamines and diamines
US3779996A (en) Polyamideimides from unsaturated anhydrides
US4145334A (en) Polyester imide resins
KR100644338B1 (ko) 내마모 특성이 강화된 에나멜 동선 피복용폴리아미드이미드수지용액의 제조방법
US4429072A (en) Preparation of aqueous thermosetting electrical insulating varnishes, and use of the varnishes
EP0184591A1 (en) Novel copolyamideimides, prepolymers therefor and method for their preparation
US4600729A (en) Process for the preparation of aliphatic-aromatic poly-amide-imides in the absence of phenols
KR20010018933A (ko) 블럭-이소시아네이트법 및 촉매를 사용한 에나멜선 코팅용 폴리아미드이미드 바니쉬의 제조공법
GB2080316A (en) Polyetheramideimide Resins and Electrical Conductors Insulated Therewith
US4611050A (en) Essentially linear polymer having a plurality of amide, imide and ester groups therein, and a method of making the same