PL159723B1 - Adhesive and filling compound and method of obtaining adhesives,putties and filling compounds - Google Patents
Adhesive and filling compound and method of obtaining adhesives,putties and filling compoundsInfo
- Publication number
- PL159723B1 PL159723B1 PL27099788A PL27099788A PL159723B1 PL 159723 B1 PL159723 B1 PL 159723B1 PL 27099788 A PL27099788 A PL 27099788A PL 27099788 A PL27099788 A PL 27099788A PL 159723 B1 PL159723 B1 PL 159723B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- reaction
- weight
- amine
- epoxy resin
- hardener
- Prior art date
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title description 7
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 15
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims abstract description 10
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 3
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 8
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 4
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- 239000012429 reaction media Substances 0.000 claims 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CONKBQPVFMXDOV-QHCPKHFHSA-N 6-[(5S)-5-[[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]methyl]-2-oxo-1,3-oxazolidin-3-yl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C[C@H]1CN(C(O1)=O)C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 CONKBQPVFMXDOV-QHCPKHFHSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000208125 Nicotiana Species 0.000 description 1
- 235000002637 Nicotiana tabacum Nutrition 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 230000002920 convulsive effect Effects 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012907 honey Nutrition 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 101150052159 maeA gene Proteins 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000013521 mastic Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
Przedmiotem wynalazku Jest maea kleoowo-zalewowa zawiβrajęce żywicę epokaydowę.The subject of the invention is a curling epoxy resin.
Znane sę masy kleJowo-zaoawjowe, których podstawowym składnicom żywicznym Jaet żywica epoksydowa. Po dodaniu środka utwardzajęcego, żywice epoksydowe ulegaję sieciowaniu, przy czym skurcz podczas utwardzania Jest na ogół bardzo co sprawia, że utwardzona mesa Jost dobrze przyczepno do podłoża, stęd jej szerokie zastosowanie do wyrobu klejów, kitów i mes zalewowych. Mooymkację właściwości nas klθtowo-ZDOewoench osięga się niekiedy przez dodanie do nich rozpuBzczelników, napełniany, plastyfkkaooóów i innych składników modm^jęcych. PodsteeJOwn’m Jodnek ekładniktem kształtuj^mu, właściwości utwardzonej żywicy jest rodzaj użytego do utwardzania utwardzana.There are known adhesives and wrappers whose basic resin components are Jaet epoxy resin. After adding a hardener, epoxy resins undergo cross-linking, the shrinkage during curing is generally very high, which makes the cured Jost mesa adhere well to the substrate, hence its widespread use in the production of adhesives, putties and pouring compounds. The moimilation of the properties of the convulsive and functional properties is sometimes achieved by adding to them dissolvers, fillers, plastics and other modifying ingredients. PodsteeJOwn'm Jodnek is a component that shapes the properties of the hardened resin, the type of hardened resin used for hardening.
Kłaje stosowane w elektronice powinny charakteryzować się wysokę odpornościę na krótkotrwałe obciężenia termiczne dochodzęce niekiedy do 670 K i powinny wykazywać odporność akrośną w zakreela 10“ o^^cm. Tatcże zalewowe i Cty stosowane w przemyśle e^ktrynnym i elektooninnym powinny wykazywać wysokę odporność tsminnę w szczególności w warunkach długookresowej pracy. Te korzystne właściwości wykazuję masy kleoo^^^^i^^lwwt^ws utwardzam utwardzaczem iiiyazoOowym.Kłaj used in electronics should be characterized by high resistance to thermal short obciężenia dochodzęce sometimes up to 670 K, and should be resistant and grow in the k for k reel 10 'about ^^ cm. The floodplain and Cty used in the electric and electro-electric industries should demonstrate high tsminna resistance, in particular under long-term operation conditions. These favorable properties are demonstrated by the kleoo ^^^^ and ^^ lwwt ^ ws masses I harden with the III-azo hardener.
Z polskiego opisu patentowego Nr 60 756 znane Jest stosowanie Jako utwardzaczy pochodnych N-alkiOoimyaazoOowyih. W opisie patenowwym Stanów Zjednoczonych Nr 3 480 695 podano przykład zaslosowania 2-atylo-4-matnloimiyezolu, a w austriackim opisie patentowym Nr 337 456 benzimidazolu 1 jego pochodnych. Odporność termiczna kompoo^c! epoksydowych utwardzonych przy pomocy wyπιienionnih utwardzaczy Jest duża, utwardzanie prowadzi się w tam)er^turce powyżej 420 K, jednakże czas utwardzania epoksydowego spoiwa żywicznego sięga niekiedy kilku godzin, co ogranicza ich zakres zastosowanie Jako koipρocnJ kla^wych będź zalewowych, gdzie wymagane icαan utwardzania nie mogę często przekraczać kilkudziesięciu minut.It is known from the Polish patent specification No. 60 756 the use of N-alkylOoimyaazoOowyih derivatives as hardeners. US Pat. No. 3,480,695 gives an example of the use of 2-atyl-4-methylimiyezole, and Austrian Patent No. 337,456 benzimidazole and its derivatives. Thermal resistance compoo ^ c! epoxy hardened with special hardeners It is high, curing is carried out in there above 420 K, however, the hardening time of epoxy resin binder sometimes reaches several hours, which limits their scope of use. I cannot often exceed several dozen minutes.
Celem wynalazku Jest opracowanie masy kletowo-zθtewowθj zawierajęcej żywicę epoksydową, charekteryzujęcej się wysokę odpornościę terminnę i krótCm okrasom utwardzania.The aim of the invention is to develop an epoxy resin mass, characterized by a high durability and a shorter hardening period.
Zgodnie z wynalazkiem maea kletowo-zθteNOwα zawierajęca żywicę eookaydowę, utwardzacz aminowy oraz ewentualnie środki miodyi.kujęce składa się ze 100 części wagowych ży159 723 wicy epoksydowej, od 0,01 do 65 części wagowych utwardzacza aminowego otrzymanego w wyniku reakcji w podiwżazonaj tempeeaturze w roztworze alkaiccnyym 2-metyloimldazolu z nadmiarem molowym akrylonitrylu i/Uub równoważnej ilości utwardzacza aminowego otrzymanego w ^nlku reakcji w podwyższonej temperaturze utwardzacza będącego produktem reakcji wymienionej wyżej z roztworem KOI, ewentualnie z dodatkiem innych utwardzaczy, napełniaczy 1 modyfikatorów. Masa kleJ(wιo-zθJewowa zawiera utwardzacz aminowy w postaci wyodrębnionego produktu reakcji ze środowisko albo w postaci roztworu, najkorzystniej glikolowego. Masa kleJowo-zθJewowβ zawliera JWθntualnie napełniane mθJallccnJ, proszkowe napełniacze mineralne, organiczne 1/lub włókniste.According to the invention, maea ketone-zteNOvα containing eocayide resin, amine hardener and, if appropriate, honey agents consists of 100 parts by weight of epoxy resin, 0.01 to 65 parts by weight of amine hardener obtained by reaction at the temperature in an alkaline solution 2-methylimldazole with a molar excess of acrylonitrile and / or an equivalent amount of the amine hardener obtained in the reaction mixture at an elevated temperature of the hardener being the product of the reaction mentioned above with the KOI solution, possibly with the addition of other hardeners, fillers and modifiers. The glue-zθJewowβ mass contains the amine hardener in the form of a separated reaction product with the environment or in the form of a solution, preferably glycol. The glue-zθJewowβ mass contains JWθntually filled mθJallccnJ, powdered mineral, organic 1 / or fibrous fillers.
Masy klβJoe(O-zaJewcwιe przygotowane na bazie składników zgodnie z wynalezkiem maję wysokę odporność termiczną na przegrzania, krótkotrwało wytrzymuję temperaturę 650 - 660 K, a w warunkach długookresowej pracy temperaturę 570 - 560 K. Czas utwardzania /aa klejawto-zalewowych wynosi od 40 do 80 minut, przy czym temperatura utwardzania nie przekracza 440 K.The masses of klβJoe (O-zaJewcwιe prepared on the basis of ingredients according to the invention have high thermal resistance to overheating, they can withstand a temperature of 650 - 660 K for a short time, and in long-term work conditions the temperature is 570 - 560 K. The hardening time / aa of adhesive-flooding adhesive is from 40 to 80 minutes, with the hardening temperature not exceeding 440 K.
taea kleJowo-Z8Jew<mιa w warunkach otoczenia noże być przechmywana przez długi okres nie powodując przez to pogorazenia swoich właściwości po utwardzaniu.taea kleJowo-Z8Jew <mιa in ambient conditions can be washed for a long period without causing deterioration of its properties after hardening.
Przedmiot wynalazku przedstawiony jeat na poniższych przykładach wykonania, które nie ograniczają zakresu stosowania wynalazku.The subject matter of the invention is presented in the following examples, which do not limit the scope of the invention.
Przykład i. 100 g żywicy epoksydowej o liczbie JμoksyooeβJ 0,525 gre/orównoważników/100 g wymieszano ze 100 g polla/lnoa/lyt o liczbie aminowej 310 mg KOH oraz 5 g produktu reakcji 2-metyiolmiyacolt z akrylonitryea/, przy czym wymieniony produkt uzyskano poddając reakcji 50 % roztwór 2-/etylolmiyacolu z 1,05 molcwy/ nad/iarem akrylonitrylu w roztworze metanolu w obecności NaOH. Składniki reakcji wymieszano w temperaturze 296 - 316 K, następnie wygrzewano przez okres 2 godzin w temperaturze 336 K 1 oddestylowano lotne substancje organiczne, uzyskując gotowy produkt.Example i. 100 g of epoxy resin with the JμoxyooeβJ number 0.525g / equivalents / 100 g were mixed with 100 g of polyla / lnoa / lithium with the amine number of 310 mg KOH and 5 g of the reaction product 2-methylmiyacolt with acrylonitrile /, whereby the said product was obtained by subjecting reaction of a 50% solution of 2- (ethylolmiyacol) with 1.05 molar acrylonitrile in methanol in the presence of NaOH. The reaction components were mixed at the temperature of 296-316 K, then heated for 2 hours at the temperature of 336 K and the volatile organic substances were distilled off, obtaining the finished product.
Po w^i^ic^i^^^aniu składników otrzymano masę zalewową, którą utwardzano w dwóch etapach: w ciągu 24 godzin w temperaturze 293 K i następnie w ciągu 1 godziny w temperaturze 353 K. Ubytek /aoy utwardzonej koippzcyJi zalewowej wynosi 1 % wagowy w temperaturze 453 K oraz 5 % wagowych w temperaturze 573 K.After the components were mixed with the components, the sealing mass was obtained, which was hardened in two stages: for 24 hours at the temperature of 293 K, and then for 1 hour at the temperature of 353 K. The loss / aoy of the hardened sealing compound was 1 % by weight at the temperature of 453 K and 5% by weight at the temperature of 573 K.
Przykład il. 100 g żywicy epoksydowej o liczbia epoksydowej 0,525 gremorónnonażników/100 g wymieszono z 20 g ftalanu dwubutylu, 7,6 g tróJβyylnnoczJθroβ/iny, 60 g mączki aerycytonej oraz 2,7 g produktu reakcji otrzymanego jak to podano r przykładzie i.Example il. 100 g of epoxy resin with an epoxy number of 0.525 gremorons / 100 g were mixed with 20 g of dibutyl phthalate, 7.6 g of triJβyylnosyroβ / ny, 60 g of aerated flour and 2.7 g of the reaction product obtained as in example 1.
Masę utwardzano w ciągu 24 godzin n temperaturze 293 K i następnie 1 godzinę ca temperoturze 353 K. Uzyskano kompooyeję o następujących właściwościach:The mass was hardened for 24 hours at the temperature of 293 K and then for 1 hour at the temperature of 353 K. A composite with the following properties was obtained:
odporność termiczna: ubytek masy 1% wag. w 543 K ubytek masy 5% wag. w 598 K ^arno^ 2,5 kj/rn^ wytrzymałość na zginanie 60 MPa temperatura zeszklenie 330 Kthermal resistance: weight loss 1% by weight at 543 K weight loss 5 wt.%. w 598 K ^ arno ^ 2.5 kj / rn ^ bending strength 60 MPa temperature glass transition 330 K
Przykład iii. 100 g żywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej 0,525 gramorównoważników/100 g wymieszano z 5 g utwardzacze będącego produktem reakcji substratów opisanych w przykładzie i. Otrzymano klej, który po utwardzeniu w ciągu 1 godziny w tJ/pθJaturce 423 K w/k^:zy^^Jt 1% ubytek masy: a 5% w ϊο/ρογο^^ 613 K.Example iii. 100 g of epoxy resin with an epoxy number of 0.525 eq / 100 g were mixed with 5 g of hardeners, which was the product of the reaction of the substrates described in example 1. An adhesive was obtained, which, after curing for 1 hour in tJ / pθJaturka 423 K w / k ^: zy ^^ Jt 1% weight loss: a 5% in ϊο / ρογο ^^ 613 K.
Przykład iV. 100 g żywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej 0,45 gra/orównoważników/100 g eymiescato z 4 g utwardzacza będącego produktem reakcji substratów opisanych w przykładzie i i brązea lakierniczy/. Otrzymany kit utwardzano w ciągu 1 godziny w temperaturze 150°C. Wykazywał on oportość skrośną 8* 1.0° o/ ci, Jθdtoprocθntoey ubytek /asy w temperaturze 553 K, a pięcioprocentowy w ^/ρβΓΒ^Γ^ 603 K.Example IV. 100 g of epoxy resin with an epoxy number of 0.45 g / equivalents / 100 g of eymiescato with 4 g of hardener being the product of the reaction of the substrates described in example 2, lacquer bronze /. The resulting mastic cured for 1 hour at temperat in row E 150 ° C. List of y on shaft oportoś cross Æ * 8 ± 1.0 ° about a / c, J θdtoprocθntoe loss y / y as at a temperature of 553 K and at pięcioprocentowy ^ / ρβΓΒ Γ ^ ^ 603 K.
Przykład v. 100 g żywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej 0,525 gra/oróetoea.Example v. 100 g of epoxy resin with an epoxy number of 0.525 g / oroetoea.
ctikóe/100 g wymieszano z 4 g utwardzacza aminowego otrzymanego w wyniku reakcji w /etanolu w obecności NaOH w tempera turze 308 K 50 % roztworu 2-metylolmidacolt z 1,05 molowy/ nad/iarem akrylonitrylu i po wygrzewaniu w ciągu 2 godzin w temperaturze 323 K oddaatylo4ctikóe / 100 g is mixed with 4 g of an amine hardener prepared by reaction in / ethanol in the presence of NaOH at 308 K of a 50% solution of 2-methylolmidacolt with 1.05 molar (over) acrylonitrile and after heating for 2 hours at 323 K oddaatylo4
159 723 weniu lotnych substancji organicznych, a następnie wkropleniu do Jego 65 % roztworu w glikolu dwuetylenowyo 50 % roztworu KOH i wygrzewaniu w clęgu 5 godzin w temperaturze 120°C. Klej utwardzony w cięgu 1 godziny w temperaturze 443 K wykazywał Jednoprocentowy ubytek maey w temperaturze 593 K, a ubytek pięcnopnocennowy w temperaturze 623 K.Volatile organic substances, and then dripping into its 65% solution in diethylene glycol with 50% KOH solution and heating for 5 hours at 120 ° C. The adhesive, cured for 1 hour at 443 K, showed a one-percent small loss at 593 K, and a five-night loss at 623 K.
Przykład VI. 100 g żywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej 0,525 gremorówno^ ważnlków/100 g wymieszano ze 100 g pollβraenoamidu o liczbie atomowej 310 mg KO/h, 5 g utwardzacza będęcego produktem reakcji substratów opisanych w przykładzie I, 20 g eteru digllcydynowego dianu o liczbie epo^ydowej 0,580 gtamoΓÓwnoweażeków/100 g oraz 25 g męczki kwarcowej Otrzymano maeę zs^wowę o lepkości 18500 cP. Masę utwardzano w cięgu 24 godzin w temperaturze pokojowej, a następnie w cięgu 1 godziny w 353 K. Utwardzona kom^^oz^c^Jla wykazywała Jldnnprnclntowy ubytek maey w temperaturze 488 K, a ubytek pięcioprOcenoowy w temperaturze 573 K.Example VI. 100 g of epoxy resin with an epoxy number of 0.525 gremorums / 100 g are mixed with 100 g of polβraenamide with an atomic number of 310 mg KO / h, 5 g of a hardener which is the product of the reactants described in Example 1, 20 g of epoxy diglcidin ether 0.580 gt / 100 g of weight of tobacco / 100 g and 25 g of quartz flour. A small mass of 18,500 cP was obtained. The mass was hardened for 24 hours at room temperature, and then for 1 hour at 353 K. The hardened composite showed a minor loss at 488 K, and a five-point loss at 573 K.
Przykład kl. 100 g żywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej 0,525 gramorównoważników/100 g wymieszano z 5 g utwardzacza będęcego produktem reakcji eubatratów opisanej w przykładzie V 1 11,5 g dwutlenku tytanu. Otrzymano mesę zalewowę utwardzano w cięgu 0,5 godziny w temperaturze 453 K. Mierzono odporność termicznę Jako zmianę wytrzymałości elektryczne /przetrzmmywanle próbki w określonej temperaturze w cięgu 1 godziny/. Nie stwierdzono przebić w żadnej z badanych próbek w zakresie temperatur do 410 K. Zmianę barwy zauważono dopiero w temperaturze 523 K. □ldnoproclntowz ubytek masy stwierdzono w temperaturze 583 K, a ubytek pięcioprocentowy w temperaturze 633 K.Example class 100 g of epoxy resin with an epoxy number of 0.525 eq / 100 g were mixed with 5 g of the hardener which is the product of the eubatrate reaction described in Example 5 1 and 11.5 g of titanium dioxide. The meshes obtained were cured for 0.5 hours at a temperature of 453 K. The thermal resistance was measured as a change in the electrical strength (samples washed at a specific temperature for 1 hour). No breakthroughs were found in any of the tested samples in the temperature range up to 410 K. A color change was noticed only at the temperature of 523 K. □ a low percentage loss in mass was found at 583 K, and a five percent loss at 633 K.
Zakład Wydawnictw UP RP. Nakład 90 egz.Department of Publishing of the UP RP. Circulation of 90 copies
Cena 10 000 złPrice: PLN 10,000
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL27099788A PL159723B1 (en) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | Adhesive and filling compound and method of obtaining adhesives,putties and filling compounds |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL27099788A PL159723B1 (en) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | Adhesive and filling compound and method of obtaining adhesives,putties and filling compounds |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL270997A1 PL270997A1 (en) | 1989-09-04 |
| PL159723B1 true PL159723B1 (en) | 1993-01-29 |
Family
ID=20040907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL27099788A PL159723B1 (en) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | Adhesive and filling compound and method of obtaining adhesives,putties and filling compounds |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL159723B1 (en) |
-
1988
- 1988-03-02 PL PL27099788A patent/PL159723B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL270997A1 (en) | 1989-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5084532A (en) | Hot-melt adhesive of epoxy resins and amino groups-containing polyoxypropylene | |
| EP0199889B1 (en) | High performance two-component epoxy structural adhesives with chemical thixotropy | |
| DE1096600B (en) | Process for the production of cured synthetic resins by reacting synthetic resins containing epoxy groups | |
| DE2454408A1 (en) | HARDABLE COMPOSITIONS AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF | |
| US3980729A (en) | Silicone resin compositions | |
| ATE129274T1 (en) | HEAT CURING POWDER COATING COMPOSITION. | |
| US4747968A (en) | Low temperature cure having single component conductive adhesive | |
| KR100189282B1 (en) | Room-temperature stable, one-component, flexible epoxy adhesives | |
| DE3686740T2 (en) | COMPONENT-CURABLE COMPOSITION. | |
| US4695605A (en) | Sag resistant, high performance epoxy structural adhesives | |
| JPS58109526A (en) | Hardenable polyurethane resin composition | |
| DE2543386C2 (en) | Thermosetting resin composition and its application | |
| KR870011198A (en) | Epoxy resin composition | |
| PL159723B1 (en) | Adhesive and filling compound and method of obtaining adhesives,putties and filling compounds | |
| DE2604739A1 (en) | POLYMERIZABLE RESIN | |
| DE69913374D1 (en) | CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITIONS | |
| US2849417A (en) | Amine-epoxide adhesive composition containing thiuram sulfide and process of making same | |
| US4347175A (en) | Method for stabilization of polymers | |
| DE1520022B2 (en) | PROCESS FOR THE PRODUCTION OF SULFUR-CONTAINING EPOXY RESINS MODIFIED WITH ORGANIC SILICON COMPOUNDS | |
| JP2657989B2 (en) | Resin composition for sealing and method for producing the same | |
| US3483168A (en) | Epoxy resin moulding compositions | |
| ES8502152A1 (en) | PROCEDURE FOR PREPARING THIXOTROPIC RESINS. | |
| JPS61183317A (en) | Low-temperature, fast-curing epoxy resin composition | |
| US4272415A (en) | Compositions including mercaptoorganopolysiloxanes and metal salts of carboxylic acids | |
| US3092604A (en) | Curable resin system, cured epoxy resin, and process of forming the same |