PL166771B1

PL166771B1 - The method of manufacturing thermal insulation wood-based panels

Info

Publication number: PL166771B1
Application number: PL29279491A
Authority: PL
Inventors: Barbara Gos; Katarzyna Jurkowska; Marek Fichtel
Original assignee: Szkola Glowna Gospod Wiejsk Ak
Priority date: 1991-12-14
Filing date: 1991-12-14
Publication date: 1995-06-30
Also published as: PL292794A2

Abstract

Sposób wytwarzania płyt drewnopochodnych, termoizolacyjnych, znamienny tym, że odpady naturalnych skór garbowanych zakleja się klejem polioctanowinylowym lub poliuretanowym, stosując 15-20% kleju i łączy się z warstwą okładzinową łuszczki sosnowej, proces formowania płyt prowadzi się pod ciśnieniem 2,0-2,5 MPa w temperaturze 10-80°C.A method for producing wood-based, thermally insulating boards, characterized in that waste natural tanned leather is glued with polyvinyl acetate or polyurethane glue, using 15-20% of the glue, and combined with a pine husk facing layer, the board forming process is carried out under a pressure of 2.0-2.5 MPa at a temperature of 10-80°C.

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania płyt drewnopochodnych termoizolacyjnych.The subject of the invention is a method of producing heat-insulating wood-based panels.

Znane są sposoby wytwarzania płyt drewnopochodnych z zastosowaniem materiałów izolacyjnych pochodzenia nieorganicznego i organicznego. Do materiałów izolacyjnych drewnopochodnych zalicza się płyty wiórowo-cementowe, płyty pilśniowe porowate, płyty pilśniowe twarde, sklejkę, płyty wiórowe.There are known methods of producing wood-based panels using insulating materials of inorganic and organic origin. Wood-based insulation materials include chip-cement boards, porous fiber boards, hard fiber boards, plywood, particle boards.

Materiały termoizolacyjne drewnopochodne stanowią materiał znajdujący szerokie zastosowanie w praktyce. Stosuje się je najczęściej jako warstwy izolacyjne, cieplne i dźwiękochłonne do okładania od wewnątrz pomieszczeń.Wood-based thermal insulation materials are a material that is widely used in practice. They are most often used as insulating, heat and sound-absorbing layers for cladding inside rooms.

Celem wynalazku jest opracowanie drewnopochodnych płyt o bardzo dużych właściwościach termoizolacyjnych.The aim of the invention is to develop wood-based panels with very high thermal insulation properties.

Sposób wytwarzania płyt drewnopochodnych termoizolacyjnych według wynalazku charakteryzuje się tym, że odpady skór garbowanych zakleja się klejem polioctanowinylowym lub poliuretanowym, stosując 15-20% kleju i łączy sięje z warstwą okładzinową z łuszczki sosnowej. Proces formowania płyt prowadzi się pod ciśnieniem 2,0-2,5 MPa w temperaturze 10-80°C.The method of producing heat-insulating wood-based panels according to the invention is characterized in that the waste of tanned leather is glued with polyvinyl acetate or polyurethane glue, using 15-20% of glue, and it is joined with the cladding layer of pine veneer. The plate forming process is carried out under a pressure of 2.0-2.5 MPa and a temperature of 10-80 ° C.

Sposób według wynalazku jest bliżej przedstawiony w przykładach wykonania.The method according to the invention is presented in more detail in the examples of the implementation.

Przykład I. 9 kg odpadów naturalnych skór garbowanych na 1m² zakleja się klejem polioctanowinylowym Winacet D525, stosując 1,65 kg kleju i łączy się z warstwą okładzinową z łuszczki sosnowej o wilgotności około 10%. Proces formowania płyty prowadzi się w temperaturze 80°C pod ciśnieniem 2,5 MPa przez okres 10 minut. Otrzymuje się płytę o grubości 15 mm. Dla poprawienia sztywności płytę okleja się deseczkami o grubości 5 mm, stosując klej mocznikowo-formaldehydowy pod ciśnieniem 1,5 MPa przez okres 10 minut w temperaturze około 100°C. Otrzymana płyta ma gęstość 700 kg/m³. Wilgotność płyty po 6 tygodniowym kondycjonowaniu w temperaturze 20°C i wilgotności względnej powietrza 50% wynosi 9-10%. Wytrzymałość na zginanie statyczne płyty wynosi 14-18 MPa. Płyta wykazuje możliwość dużego odkształcania plastycznego.EXAMPLE 9 kg of waste natural leather tanned on 1 m ² of adhesive is sized polioctanowinylowym Winacet D525 using a 1.65 kg and adhesive is combined with a cladding layer of pine veneer with a moisture content of about 10%. The plate forming process is carried out at the temperature of 80 ° C under the pressure of 2.5 MPa for 10 minutes. A board 15 mm thick is obtained. In order to improve stiffness, the board is glued with 5 mm thick boards, using urea-formaldehyde glue at a pressure of 1.5 MPa for 10 minutes at a temperature of about 100 ° C. The obtained board has a density of 700 kg / m ³ . The board humidity after 6 weeks of conditioning at 20 ° C and 50% relative air humidity is 9-10%. The static bending strength of the board is 14-18 MPa. The plate shows the possibility of high plastic deformation.

Przykład II. 11 kg odpadów poprodukcyjnych garbowanych skór naturalnych na 1 m2 zakleja się klejem poliuretanowym, stosując 2,2 kg kleju i łączy się z warstwą okładzinową łuszczki sosnowej o wilgotności około 10%. Proces prasowania prowadzi się w temperaturze 20°C pod ciśnieniem 2,5 MPa przez okres 10 minut. Otrzymuje się płytę o grubości 25 mm. Dla poprawienia sztywność płyty proces prowadzi się dalej, jak w przykładzie I.Example II. 11 kg of post-production waste of tanned natural leathers per 1 m2 is glued with polyurethane glue, using 2.2 kg of glue and joined with the facing layer of pine vene with a moisture content of about 10%. The pressing process is carried out at a temperature of 20 ° C under a pressure of 2.5 MPa for a period of 10 minutes. A board 25 mm thick is obtained. To improve the stiffness of the plate, the process continues as in Example 1.

Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 90 egz.Publishing Department of the UP RP. Circulation of 90 copies

Cena 1,,00 zł.Price PLN 1.00.

Claims

Patent claim

A method of producing thermal insulation wood-based panels, characterized in that the waste of natural tanned leather is glued with polyvinyl acetate or polyurethane glue, using 15-20% of glue and joined with the pine veneer facing layer, the panel forming process is carried out under a pressure of 2.0-2, 5 MPa at a temperature of 10-80 ° C.