PL174751B1 - Sposób wytwarzania tektury falistej - Google Patents

Abstract

Sposób wytwarzania tektury falistej, polegający na ' ogrzaniu górnej warstwy pokryciowej oraz warstwy środkowej tektury do temperatury około 100°C, poddaniu warstwy środkowej dodatkowo nawilżaniu parą wodną oraz pofalowaniu na powierzchni walca ryflującego o temperaturze około 180°C, sklejeniu grzbietów fal warstwy środkowej z górną warstwą pokryciową, utrwaleniu powstałej spoiny klejowej w temperaturze wyższej od temperatury otoczenia, następnie podgrzaniu sklejonych warstw do temperatury około 80°C, sklejeniu grzbietów fal warstwy środkowej z dolną warstwą pokryciową podgrzaną uprzednio do temperatury około 100°C oraz utrwaleniu połączeń klejowych wszystkich warstw przez ogrzanie do temperatury około 120°C, znamienny tym, że poszczególne warstwy tektury falistej przed ich połączeniem ze sobą jak również sklejone ze sobą warstwy górną pokryciową i środkową podgrzewa się dwustronnie wewnątrz osłon termoizolacyjnych izolujących termicznie przed kontaktem z powietrzem atmosferycznym, nadto ogrzane warstwy tektury falistej przemieszcza się, zarówno do miejsca zaklejenia jak i do miejsca połączenia ich ze sobą, także wewnątrz osłon termoizolacyjnych izolujących termicznie przed kontaktem z powietrzem atmosferycznym

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania tektury falistej.

Znany sposób wytwarzania tektury falistej polega na tym, że górną warstwę pokryciową tektury podgrzewa się jednostronnie na powierzchni gorącego, metalowego cylindra do temperatury około 100°C, warstwę środkową tektury, po jednostronnym podgrzaniu na powierzchni gorącego, metalowego cylindra do temperatury 100°C, dodatkowo nawilża się parą wodną oraz poddaje pofalowaniu na powierzchni walca ryflującego o temperaturze około 180°C, po czym skleja się ze sobą grzbiety fal warstwy środkowej oraz warstwę górną i po utrwaleniu spoiny klejowej w temperaturze wyższej od temperatury otoczenia, sklejone warstwy górną i środkową podgrzewa się jednostronnie na powierzchni gorącego metalowego cylindra do temperatury około 80°C i następnie skleja się ze sobą grzbiety fal drugiej strony warstwy środkowej oraz dolną warstwę pokryciową tektury, ogrzaną uprzednio także jednostronnie na powierzchni gorącego metalowego cylindra do temperatury około 100°C. Połączenia klejowe wszystkich warstw utrwala się następnie w wymlcu ogrzania do temperatury około 120°C na płaskiej wielopłytowej suszarni, po czym wytworzoną tekturę schładza się do temperatury otoczenia. Wszystkie operacje technologiczne wytwarzania tektury falistej tym sposobem prowadzi się przy bezpośrednim kontakcie z powietrzem atmosferycznym.

W otrzymanej tym sposobem tekturze falistej, po ochłodzeniu jej do temperatury otoczenia, następują zmiany wymiarów liniowych poszczególnych jej warstw, w wyniku czego powstają w niej naprężenia powodujące deformację warstw pokryciowych. Zmiany wymiarów liniowych warstw tektury falistej są wynikiem prowadzonego jednostronnie i bardzo szybko ogrzewania warstw tektury zarówno przy znacznych różnicach temperatur poszczególnych warstw jak i przy znacznych różnicach temperatur warstw i temperatury otoczenia. Zmiany wymiarów liniowych są powodowane także różnicami w wielkości współczynników cieplnej rozszerzalności liniowej połączonych ze sobą warstw. Sposób wytwarzania tektury falistej, polegający na ogrzaniu górnej warstwy pokryciowej oraz warstwy środkowej tektury do temperatury około 100°C, poddaniu warstwy środkowej dodatkowo nawilżaniu parą wodną oraz pofalowaniu na powierzchni walca ryflującego temperaturze około 180^rfC, sklejeniu grzbietów fal warstwy środkowej

174 751 z górną warstwą pokryciową, utrwaleniu powstałej spoiny klejowej w temperaturze wyższej od temperatury otoczenia, następnie podgrzaniu sklejonych warstw do temperatury około 80°C, sklejeniu grzbietów fal warstwy środkowej z dolną warstwą pokryciową podgrzaną uprzednio do temperatury około 100°C oraz na utrwaleniu połączeń klejowych wszystkich warstw przez ogrzanie do temperatury około 120°C, według wynalazku charakteryzuje się tym, że poszczególne warstwy tektury falistej przed ich połączeniem ze sobą jak również sklejone ze sobą warstwy górną pokryciową i środkową podgrzewa się dwustronnie wewnątrz osłon termoizolacyjnych izolujących termicznie przed kontaktem z powietrzem atmosferycznym, nadto ogrzane warstwy tektury falistej przemieszcza się, zarówno do miejsca zaklejenia jak i do miejsca połączenia ich ze sobą, także wewnątrz osłon termoizolacyjnych izolujących termicznie przed kontaktem z powietrzem atmosferycznym.

Dzięki zastosowaniu w sposobie według wynalazku dwustronnego, kontrolowanego podgrzewania, wyeliminowano zjawisko odkształceń tektury falistej wynikające z różnic temperatur jej warstw jak i z różnic temperatur między jej warstwami i otoczeniem. Tektura falista wytworzona sposobem według wynalazku, po ochłodzeniu jej do temperatury pokojowej, nie ulega deformacjom, jest gładka, bez zmarszczeń i wykrzywień.

Sposób według wynalazku ilustruje poniższy przykład z powołaniem się na rysunek przedstawiający schemat układu do wytwarzania tektury falistej.

Górną warstwę pokryciową 1 tektury podgrzano dwustronnie do temperatury około 100°C na powierzchni gorącego metalowego cylindra 2 oraz za pomocą skrzynek parowych 3 wewnątrz termoizolacyjnej osłony 4, izolującej tę warstwę termicznie przed kontaktem z powietrzem atmosferycznym, zarówno podczas podgrzewania jej jak i podczas przemieszczania do urządzenia ryflująco-zaklejającego 5 układu. Warstwę środkową 6 tektury podgrzano także dwustronnie do temperatury około 100°C na powierzchni gorącego, metalowego cylindra 7 i za pomocą skrzynek parowych 8, umieszczonych wewnątrz termoizolacyjnej osłony 9 oraz nawilżono parą wodną za pomocą skrzynek parowych 10, także umieszczonych wewnątrz termoizolacyjnej osłony 9, izolującej warstwę środkową 6 termicznie przed kontaktem z powietrzem atmosferycznym, zarówno podczas podgrzewania i nawilżania jak i podczas przemieszczania jej do urządzenia ryflującego-zaklejającego 5. W urządzeniu ryflująco-zaklejającym 5 warstwa środkowa 6 została pofalowana na powierzchni walca ryflującego o temperaturze około 180°C, po czym grzbiety jej fal zostały pokryte klejem skrobiowym i sklejone z górną warstwą pokryciową 1 przy pomocy wałka dociskowego urządzenia ryflująco-zaklejającego 5. Sklejone warstwy górna 1 i środkowa 6 zostały następnie odprowadzone na pomost magazynowy 11, skąd odprowadzono je do wnętrza termoizolacyjnej osłony 12, wewnątrz której zostały podgrzane dwustronnie, bez kontaktu termicznego z powietrzem atmosferycznym, do temperatury 80°C na powierzchni gorącego, metalowego cylindra 13 oraz przy pomocy skrzynek parowych 14 także bez kontaktu termicznego z powietrzem atmosferycznym. Pod osłoną 12 sklejone warstwy 1 i 6 zostały odprowadzone do zaklejarki 15, skąd po naniesieniu kleju skrobiowego na grzbiety fal warstwy środkowej 6 zostały odprowadzone, wewnątrz termoizolacyjnej osłony 16 chroniącej termicznie przed kontaktem z powietrzem atmosferycznym, do suszarki płaskiej 17. Do suszarki 17 zostały także doprowadzone, wewnątrz termoizolacyjnej osłony 18, izolującej termicznie przed kontaktem termicznym z powietrzem atmosferycznym, dolna warstwa pokryciowa 19, podgrzana uprzednio dwustronnie do temperatury około 100°C na powierzchni gorącego, metalowego cylindra 20 oraz przy pomocy skrzynek parowych 21, umieszczonych także wewnątrz osłony 18. W suszarce 17 nastąpiło doklejenie dolnej warstwy pokryciowej 19 do grzbietów fal warstwy środkowej 6 pokrytych uprzednio klejem w zaklejarce 15 oraz utrwalenie spoin klejowych tektury przy pomocy filcu dociskowego 22 w temperaturze około 120°C. Gotowa tektura falista opuszczająca suszarkę 17, po ochłodzeniu do temperatury otoczenia, została pocięta na arkusze. Otrzymane arkusze tektury falistej były płaskie, gładkie, bez zmarszczeń

174 751 i wykrzywień, a także charakteryzowały się polepszonymi, w stosunku do tektury falistej otrzymanej znaną metodą, właściwościami wytrzymałościowymi.

Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 90 egz. Cena 2,00 zł

Claims (1)

1. Zastrzeżenie patentowe

   Sposób wytwarzania tektury falistej, polegający na ogrzaniu górnej warstwy pokryciowej oraz warstwy środkowej tektury do temperatury około 100°C, poddaniu warstwy środkowej dodatkowo nawilżaniu parą wodną oraz pofalowaniu na powierzchni walca ryflującego o temperaturze około 180°C, sklejeniu grzbietów fal warstwy środkowej z górną warstwą pokryciową, utrwaleniu powstałej spoiny klejowej w temperaturze wyższej od temperatury otoczenia, następnie podgrzaniu sklejonych warstw do temperatury około 80°C, sklejeniu grzbietów fal warstwy środkowej z dolną warstwą pokryciową podgrzaną uprzednio do temperatury około 100°C oraz utrwaleniu połączeń klejowych wszystkich warstw przez ogrzanie do temperatury około 120°C, znamienny tym, że poszczególne warstwy tektury falistej przed ich połączeniem ze sobą jak również sklejone ze sobą warstwy górną pokryciową i środkową podgrzewa się dwustronnie wewnątrz osłon termoizolacyjnych izolujących termicznie przed kontaktem z powietrzem atmosferycznym, nadto ogrzane warstwy tektury falistej przemieszcza się, zarówno do miejsca zaklejenia jak i do miejsca połączenia ich ze sobą, także wewnątrz osłon termoizolacyjnych izolujących termicznie przed kontaktem z powietrzem atmosferycznym.