PL176640B1 - Mieszanki żywicy epoksydowej - Google Patents
Mieszanki żywicy epoksydowejInfo
- Publication number
- PL176640B1 PL176640B1 PL94310627A PL31062794A PL176640B1 PL 176640 B1 PL176640 B1 PL 176640B1 PL 94310627 A PL94310627 A PL 94310627A PL 31062794 A PL31062794 A PL 31062794A PL 176640 B1 PL176640 B1 PL 176640B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- phosphorus
- epoxy
- prepregs
- Prior art date
Links
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 89
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 16
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 14
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 8
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 32
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 15
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 12
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- -1 metallic Substances 0.000 description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 8
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XNQULTQRGBXLIA-UHFFFAOYSA-O phosphonic anhydride Chemical compound O[P+](O)=O XNQULTQRGBXLIA-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylpiperazine Chemical compound CN1CCN(C)CC1 RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 5
- 238000006253 efflorescence Methods 0.000 description 5
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 5
- 206010037844 rash Diseases 0.000 description 5
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 238000005829 trimerization reaction Methods 0.000 description 3
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IZXIZTKNFFYFOF-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazolidone Chemical group O=C1NCCO1 IZXIZTKNFFYFOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAKRJDGNUQOIC-UHFFFAOYSA-N Uracil Chemical compound O=C1C=CNC(=O)N1 ISAKRJDGNUQOIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 2
- GZUXJHMPEANEGY-UHFFFAOYSA-N bromomethane Chemical compound BrC GZUXJHMPEANEGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- NSETWVJZUWGCKE-UHFFFAOYSA-N propylphosphonic acid Chemical compound CCCP(O)(O)=O NSETWVJZUWGCKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 2
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLUJHMKCLOIRSK-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetramethylimidazole Chemical compound CC=1N=C(C)N(C)C=1C WLUJHMKCLOIRSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLUBVCCZUMPBMI-UHFFFAOYSA-N 1-[[ethyl(methyl)phosphoryl]oxy-methylphosphoryl]ethane Chemical compound CCP(C)(=O)OP(C)(=O)CC LLUBVCCZUMPBMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMFRTYAXTRRLMW-UHFFFAOYSA-N 1-[dipropylphosphoryloxy(propyl)phosphoryl]propane Chemical compound CCCP(=O)(CCC)OP(=O)(CCC)CCC NMFRTYAXTRRLMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYCRFCQABTEKC-UHFFFAOYSA-N Diglycidyl resorcinol ether Chemical class C1OC1COC(C=1)=CC=CC=1OCC1CO1 WPYCRFCQABTEKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010028980 Neoplasm Diseases 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZGOCNGZMBKPLE-UHFFFAOYSA-N O=[PH2]OCC1CO1 Chemical compound O=[PH2]OCC1CO1 XZGOCNGZMBKPLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQLWDJVYTNFQKA-UHFFFAOYSA-N O=[PH2]O[PH2]=O Chemical class O=[PH2]O[PH2]=O OQLWDJVYTNFQKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWNQGOOWZKYAHC-UHFFFAOYSA-N OP(OCC1OC1)=O Chemical compound OP(OCC1OC1)=O ZWNQGOOWZKYAHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMOODQKTVNADCO-UHFFFAOYSA-N [dimethylphosphoryloxy(methyl)phosphoryl]methane Chemical compound CP(C)(=O)OP(C)(C)=O AMOODQKTVNADCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTAYANNRWHXQOL-UHFFFAOYSA-N [diphenylphosphoryloxy(phenyl)phosphoryl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)(=O)OP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 XTAYANNRWHXQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYDSUXXRMNRXGP-UHFFFAOYSA-N [ethyl-[ethyl(phenyl)phosphoryl]oxyphosphoryl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(CC)OP(=O)(CC)C1=CC=CC=C1 ZYDSUXXRMNRXGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229940111121 antirheumatic drug quinolines Drugs 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 201000011510 cancer Diseases 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H dialuminum;tricarbonate Chemical class [Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002320 enamel (paints) Substances 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000004992 fission Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N hydrogen bromide Substances Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000003701 inert diluent Substances 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical class [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000012254 magnesium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000011089 mechanical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- UQKAOOAFEFCDGT-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyloctan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN(C)C UQKAOOAFEFCDGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUQAEAJXRPDBNM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl dihydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OCC1CO1 CUQAEAJXRPDBNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003008 phosphonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical class OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 125000002943 quinolinyl group Chemical class N1=C(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000000979 retarding effect Effects 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- 229940035893 uracil Drugs 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
- C08G59/1488—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5046—Amines heterocyclic
- C08G59/5053—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
- C08G59/508—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having three nitrogen atoms in the ring
- C08G59/5086—Triazines; Melamines; Guanamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K21/00—Fireproofing materials
- C09K21/14—Macromolecular materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
- Y10T428/31518—Next to glass or quartz
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31525—Next to glass or quartz
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
1. Mieszanki zywicy epoksydowej do wytwarzania prepregów i tworzyw wielowar stwowych, znamienne tym, ze zawieraja one nastepujace skladniki: - zmodyfikowana fosforem zywice epoksydowa o równowazniku epoksydowym 0,02-1 mol/l 00 g, otrzymana na drodze reakcji (A) zwiazków wieloepoksydowych o co najmniej dwóch grupach epoksydowych w czasteczce i (B) bezwodników kwasu fosfinowego i/lub kwasu fosfonowego, i - aromatyczna wieloamine o nizej podanej strukturze jako utwardzacz: przy czym w kazdym z trzech aromatycznych ukladów czastkowych kazdorazowo jeden z rodników R1 i R2 oznacza H, a drugi z nich oznacza alkil. PL PL PL PL
Description
Wynalazek dotyczy mieszanek żywicy epoksydowej do wytwarzania prepregów i tworzyw wielowarstwowych.
Tworzywa wielowarstwowe na osnowie żywic epoksydowych i nieorganicznych lub organicznych materiałów wzmacniających uzyskały wielkie znaczenie w wielu dziedzinach techniki i życia codziennego. Powodami tego są po pierwsze dość łatwe i bezpieczne przetwarzanie żywic epoksydowych, a po drugie wysoki poziom właściwości mechanicznych i chemicznych tworzyw kształtowych z utwardzonej żywicy epoksydowej, który to poziom pozwala na dopasowanie do różnych celów przeznaczenia i na celowe wykorzystanie właściwości wszystkich materiałów zaangażowanych w zespolonym tworzywie
Przetwarzanie żywic epoksydowych w tworzywa wielowarstwowe korzystnie następuje poprzez wytwarzanie prepregów. W tym celu nieorganiczne lub organiczne materiały wzmacniające bądź składniki przekładkowe w postaci włókien, włóknin i tkanin lub materiałów płaskich nasyca się żywicą. W większości przypadków zachodzi to za pomocą roztworu tej żywicy w łatwo odparowywującym lub ulatniającym się rozpuszczalniku. Otrzymane przy tym prepregi nie mogą po tym procesie być już kleiste, ale też nie mogą jeszcze być utwardzone, matryca żywiczna powinna znajdować się zaledwie w podpolimeryzowanym stanie. Poza tym prepregi muszą być wystarczająco stabilne podczas składowania. I tak np. dla wytwarzania płyt okablowanych wymaga się co najmniej trzech miesięcy stabilności podczas składowania. W przypadku dalszego przetwarzania w tworzywa wielowarstwowe muszą prepregi poza tym podczas podwyższania temperatury nadtapiać się i z materiałami wzmacniającymi bądź składnikami przekładkowymi oraz z materiałami przewidzianymi dla tego tworzywa zespolonego możliwie mocno i trwale wiązać się, tzn. matryca z usieciowanej żywicy epoksydowej musi wykształcić wysoką przyczepność na granicy faz z materiałami wzmacniającymi bądź składnikami przekładkowymi oraz z materiałami wiązanymi, takimi jak materiały metaliczne, ceramiczne, mineralne i organiczne.
Od tworzyw wielowarstwowych w utwardzonym stanie powszechnie wymaga się wysokiej wytrzymałości mechanicznej i cieplnej oraz chemicznej odporności i cieplnej trwałości kształtu bądź odporności na starzenie. Dla zastosowań elektrotechnicznych i elektronicznych dochodzi do tego wymaganie trwale wysokich właściwości elektroizolacyjnych, a dla specjalnych celów stosowania szereg dodatkowych wymagań. Dla stosowania jako materiału na okablowane płyty potrzebne są przykładowo wysoka stałość kształtu w szerokim przedziale temperaturowym, silna przyczepność do szkła i miedzi, wysoka rezystancja powierzchniowa, niski współczynnik stratności dielektrycznej, dobra podatność na obróbkę (wykrawalność, podatność na wiercenie), niska chłonność wody i wysoka odporność na korozję.
Wraz z rosnącym obciążeniem i intensywniejszym użytkowaniem tworzyw wielowarstwowych przywiązuje się szczególną wagę przede wszystkim do cieplnej trwałości kształtu. Oznacza to, że materiały te podczas przetwarzania i użytkowania muszą stawić opór wysokiej temperaturze bez odkształcenia bądź uszkodzenia tworzywa wielowarstwowego, przykładowo wskutek rozwarstwienia. Płyty okablowane dla przykładu podczas lutowania potokowego są narażone na działanie temperatury 270°C. Tak samo w przypadku wykrawania i wiercenia miejscami występują krótkotrwale temperatury powyżej 200°C. Korzystne zachowanie wykazują przy tym materiały o wysokiej temperaturze zeszklenia Tg. Jeśli plasuje się ona powyżej omówionych wartości, to w całym podczas przeróbki przewidzianym przedziale temperaturowym zapewniona jest trwałość kształtu, a uszkodzenia, takie jak utworzenie wypukłości i rozwarstwienie, są w daleko idącej mierze wykluczone. Żywica epoksydowa obecnie powszechnie stosowana na wielką skalę do laminatów-FR4 wykazuje po utwardzeniu temperaturę zeszklenia tylko 130°C. Prowadzi tojednak do omówionych uszkodzeń i awarii podczas sporządzania. Od dawna istnieje już przeto potrzeba oddania do dyspozycji porównywalnie łatwo przetwarzalnych i tanich materiałów o temperaturze zeszklenia powyżej około 180°C.
Dalszym wymaganiem, które w ostatnim czasie zyskało rosnące znaczenie, jest wymaganie trudnopalności. W wielu dziedzinach przyznaje się temu żądaniu - z powodu zagrożenia ludzi i wartości rzeczowych - najwyższe pierwszeństwo, przykładowo w przypadku materiałów konstrukcyjnych dla lotnictwa i budowy pojazdów silnikowych i dla środków komunikacji publicznej. W przypadku elektrotechnicznych, a zwłaszcza elektronicznych zastosowań nie
176 640 można zrezygnować z trudnopalności materiałów na płyty okablowane - z powodu wysokiej wartości montowanych na nich, elektronicznych elementów konstrukcyjnych.
W celu oceny palnego zachowania się musi toteż zostać spełniona jedna z najostrzejszych norm badań materiałowych, mianowicie zaszeregowania do klasy-V-0 według normy UL 94V. W badaniu tym próbkę pionowo u dolnej krawędzi podpala się zdefiniowanym płomieniem. Suma czasów palenia się dla 10 prób nie może przewyższyć 50 sekund. Wymaganie tojest trudne do spełnienia, przede wszystkim gdy, jak to zwykle w elektronice, chodzi o małą grubość ścianki. Żywica epoksydowa, znajdująca się w powszechnym stosowaniu do laminatów FR4, spełnia te wymagania tylko dlatego, że w odniesieniu do żywicy zawiera ona około 30-40% bromowanych w pierścieniu aromatycznych składników epoksydowych, tzn. zawiera ona około 17-21 % bromu. Do innych celów przeznaczenia stosuje się porównywalnie wysokie stężenia związków chlorowcowych i je często jeszcze miesza się z trójtlenkiem antymonu jako substancją synergiczną. Problematyka w przypadku tych związków polega na tym, że po pierwsze są wprawdzie jako środki ogniochronne znakomicie skuteczne, jednakże po drugie wykazują też bardzo ryzykowne właściwości. I tak trójtlenek antymonu znajduje się na liście chemikaliów powodujących raka, a aromatyczne związki bromowe podczas termicznego rozkładu odszczepiają nie tylko rodniki bromu i bromowodór, prowadzące do silnej korozji, podczas rozkładu w obecności tlenu te wysokobromowane związki aromatyczne raczej mogą tworzyć też silnie toksyczne wielobromodwubenzofurany i wielobromodwubenzodioksyny. Poważne trudności sprawia też utylizacja zawierających brom materiałów zużytych.
Materiały,· które wychodzą naprzeciw żądaniu podwyższonej cieplnej trwałości kształtu lub je nawet spełniają, są przykładowo materiałami do kształtowania na osnowie układu bismaleinoimid/triazyna (BT) o (temperaturze zeszklenia) Tg około 200°C lub poliimidu (PI) o Tg 260-270°C. Laminaty, wytworzone z tymi układami żywicznymi, wykazują jednak gorsze właściwości w przetwarzaniu i w obróbce niż laminaty na osnowie żywic epoksydowych. I tak dla przykładu wytwarzanie laminatów na osnowie poliimidu wymaga temperatury prasowania około 230°C i znacznie dłuższych czasów dotwardzania (około 8 godzin) w temperaturze 230°C. Dalszą istotną wadą tych układów żywicznych jest ich 6-10 krotnie wyższa cena materiałowa.
Porównywalnie tani układ żywiczny otrzymuje się wtedy, gdy aromatyczne i/lub heterocykliczne żywice wieloepoksydowe, tzn. związki wieloglicydylowe, zmiesza się z aromatycznymi wieloaminami jako utwardzaczem. Tego rodzaju wieloaminy, które przykładowo są znane z opisu DE-PS 27 43 680, prowadzą do usieciowanych polimerów o szczególnej cieplnej trwałości kształtu i odporności na starzenie. Z opisu EP-PS 0 274 646 należy wnosić, że w przypadku stosowania 1,3,5-tris-(3-amino-4-alkilofenylo)-2,4,6-trójketo-heksahydrotriazyn jako utwardzacza otrzymuje się laminaty, które wykazują · temperaturę zeszklenia do 245°C i odznaczają się dobrymi właściwościami w przetwarzaniu i w obróbce.
Nawet jeśli omówione układy żywiczne· wykazują prawdziwie odmienne zachowanie palne, to do nich wszystkich odnosi się wada inherentnego bycia nie wystarczająco trudnopalnymi. Aby spełnić wymaganie, nie dające się pominąć w przypadku wielu celów przeznaczenia i polegające na wytrzymaniu badania palności według normy UL 94V w klasie zaszeregowania V-0, nie można zatem zrezygnować ze stosowania bromonośnych środków ogniochronnych o wysokiej skuteczności. Prowadzi to w następstwie do tego, że należy liczyć się po pierwsze z potencjalnym zagrożeniem, związanym ze związkami bromowymi, apo drugie z wywoływanym przez bromowe związki pogorszeniem poziomu właściwości termiczno-mechanicznych.
Z tego powodu nie brakuje prób zastąpienia bromonośnych środków ogniochronnych przez mniej problematyczne substancje. I tak dla przykładu proponowano napełniacze o działaniu gazu gaszącego, takie jak wodziany tlenku glinowego (patrz: J. Fire and Flammability, tom 3 (1972), strona 51 i następne), zasadowe węglany glinu (patrz: Piast. Engng., tom 32 (1976), strona 41 i następne) i wodorotlenki magnezu (opis EP-OS 0 243 201), oraz napełniacze powlekające szkliwem, takie jak borany (patrz: Modem Plastics, tom 47 (1970), nr 6, strona 140 i następne) i fosforany (opisy US-PS 2 766 139 i 3 398 019). Z tymi wszystkimi napełniaczami wiąże się jednak ta niedogodność, że niekiedy pogarszają one poważnie mechaniczne, chemiczne i elektryczne właściwości tworzyw wielowarstwowych. Poza tym wymagają one
176 640 specjalnych, przeważnie kosztownych technik przetwórczych, gdyż mają one skłonność do sedymentacji i zwiększają lepkość napełnionego układu żywicznego.
Opisano już też hamującą podtrzymywanie płomienia czynność czerwonego fosforu (opis GS-PS 1 112 139), ewentualnie zmieszanego z najsubtelniej rozdrobnioną krzemionką lub wodzianem tlenku glinowego (opis US-PS 3 373 135). Otrzymuje się przy tym tworzywa, których zastosowanie do celów elektrotechnicznych i elektronicznych - z powodu w obecności wilgoci powstającego kwasu fosforowego i z tym związanej korozji - jest ograniczone. Ponadto już proponowano organiczne związki fosforowe, takie jak estry kwasu fosforowego, estry kwasu fosfonowego i fosfiny, jako dodatki hamujące podtrzymywanie płomienia (patrz: W.C. Kuryla i A.J. Papa Flame Retardancy of Polymeric Materials, tom 1, strony 24-38 i 52-61, Marcel Dekker Inc., Nowy Jork, 1973). Ponieważ związki te i ich zmiękczające właściwości są znane, a jako zmiękczacze stosuje się je powszechnie na dużą skalę (opis GB-PS 10 794), jest również i ta alternatywa mało obiecująca.
Do nadania żywicom epoksydowym cech hamujących podtrzymywanie płomienia mogą też służyć organiczne fosforozwiązki, takie jak fosforozwiązki zawierające grupy epoksydowe, które dają się zakotwiczyć w usieciowanej budowie żywicy epoksydowej. I tak z opisu EP-OS 0 384 940 znane są mieszanki żywicy epoksydowej, które zawierają dostępną w handlu żywicę epoksydową, wspomnianąjuż wieloaminę aromatyczną, tj. 1,3,5-tris-(3-amino-4-alkilofenylo)-2,4,6-trójketo-heksahydrotriazynę, i epoksydonośny fosforozwiązek na osnowie fosforanu glicydylu, fosfonianu glicydylu lub fosfinianu glicydylu. Za pomocą takich mieszanek żywicy epoksydowej można bez dodatku chlorowca wytwarzać trudnopalne laminaty bądź tworzywa wielowarstwowe, dające się zaszeregować do klasy V-0 według normy UL 94V i wykazujące temperaturę zeszklenia >200°C. Nadto można te mieszanki żywicy epoksydowej przetwarzać porównywalnie z żywicami znajdującymi się w stosowaniu.
Ogólnie wiadomo, że w przypadku laminatów o wysokiej temperaturze zeszklenia, przykładowo na osnowie żywic polimidowych lub żywic-BT, przyczepność śródwarstwowa oraz przyczepność do Cu jest mniejsza niż w przypadku głównie stosowanych obecnie chlorowconośnych laminatów-FR4; odnosi się to także do laminatów omówionych w opisie EP-OS 0 384 940. Bardzo dużą częścią obecnie wytwarzanych płyt okablowanych są tak zwane wielowarstwowe płyty przewodzące (ML-Multilayer).:Zawierają one szereg płaszczyzn przewodzących (okablowanych), które poprzez zespolone warstwy żywicy epoksydowej są od siebie oddalone i izolowane. Ten trend w technice - ML prowadzi obecnie do coraz większej liczby płaszczyzn przewodzących; i tak sporządza się obecnie ML o więcej niż 20 płaszczyznach przewodzących. Ponieważ z technicznych powodów należy unikać zbyt dużej grubości całkowitej ML, staje się odległość między płaszczyznami przewodzącymi coraz mniejsza i tym samym bardziej problematyczne stają się śródwarstwowa przyczepność i przyczepność do Cu w przypadku laminatówML o wysokiej temperaturze zeszklenia.
W technice płyt okablowanych (tzn. z płaszczyznami przewodzącymi) przyczepność śródwarstwową przeważnie określa się pośrednio. Szeroko do tego celu stosowanym testem jest próba wykwitowa, którą muszą wytrzymać płyty okablowane. Laminat bez naklejonej miedzi traktuje się roztworem chlorku cynkowego i następnie wodą w podwyższonej temperaturze, po czym zanurza się go w ciągu 20 sekund w gorącej kąpieli lutowniczej o temperaturze 260°C. Laminat ten następnie wizualnie sprawdza się pod względem rozwarstwienia. W przypadku żywic do laminowania o wysokich temperaturach zeszklenia (180°C i powyżej) test ten dla coraz cieńszych wbudowywanych elementów rdzeniowych, takich jakie teraz stosuje się w techniceML, nie jest już spełniany, gdyż śródwarstwowa przyczepność dla tych cienkich laminatów jest nie wystarczająca. Dalsze trudności z powodu zbyt małej przyczepności śródwarstwowej wyłaniają się podczas dalszego przetwarzania laminatów elektrotechnicznych, przykładowo podczas wiercenia i frezowania; dlatego też muszą - w porównaniu z materiałem-FR4 - być zmniejszone szybkości wiercenia i frezowania.
Istnieje zatem duże zapotrzebowanie na laminaty elektrotechniczne, które po pierwsze, jak już wspomniano, bez chlorowców osiągają żądaną zdolność nie podtrzymywania palenia, a po drugie wykazują wysoką temperaturę zeszklenia przy równocześnie silnej przyczepności śródwarstwowej - nawet w przypadku ekstremalnie cienkich wbudowywanych elementów rdzenio6
176 640 wych. Połączenia tych właściwości nie osiągnięto dotychczas w zadowalającej mierze, przede wszystkim nie dla ekstremalnie cienkich laminatów, jakie stosuje się w technice-ML.
Celem wynalazku jest opracowanie technicznie nieskomplikowanych i tym samym tanio dostępnych mieszanek żywicy epoksydowej, przetwarzalnych porównywalnie ze znajdującymi się w technicznym stosowaniu żywicami epoksydowymi i odpowiednich do wytwarzania prepregów i laminatów dla techniki-ML, które bez dodatku chlorowca dawałyby w wyniku trudnopalne, tzn. dające się zaszeregować do klasy V-0 według normy UL 94V tworzywa wielowarstwowe o możliwie wysokiej temperaturze zeszklenia (>180°C), i równocześnie wykazujące polepszoną, dla wbudowania rdzeni-ML wystarczającą przyczepność śródwarstwową i przyczepność do Cu.
Osiąga się to zgodnie z wynalazkiem dzięki temu, że mieszanki żywicy epoksydowej zawierają następujące składniki:
- zmodyfikowaną fosforem żywicę epoksydową o równoważniku epoksydowym 0,02-1 mol/l 00 g, zbudowaną z jednostek konstytucyjnych, które wywodzą się z (A) związków wieloepoksydowych o co najmniej dwóch grupach epoksydowych w cząsteczce, i z (B) bezwodników kwasu fosfinowego i/lub kwasu fosfonowego, i
- 'aromatyczną wieloaminę o niżej podanej strukturze jako utwardzacz:
R1
przy czym w każdym z trzech aromatycznych układów cząstkowych każdorazowo jeden z rodników R1 i R2 oznacza H, a drugi z nich oznacza alkil.
Zmodyfikowane fosforem żywice epoksydowe wytwarza się na drodze reakcji dostępnych w handlu żywic wieloepoksydowych (żywic wieloglicydylowych) z następującymi związkami fosforowymi:
- bezwodniki kwasu fosfinowego: bezwodniki kwasów fosfmowych, wykazujących rodniki alkilowe, alkenylowe, cykloalkilowe, arylowe lub aralkilowe;
- bezwodniki kwasu bis-fosfinowego: bezwodniki kwasów bis-fosfinowych o 1-10 atomach węgla w ugrupowaniu alkanowym;
- bezwodniki kwasu fosfonowego: bezwodniki kwasów fosfonowych, wykazujących rodniki alkilowe, alkenylowe, cykloalkilowe, arylowe lub aralkilowe. Zmodyfikowane fosforem żywice epoksydowe poprzednio omówionego rodzaju oraz sposób ich wytwarzania są przedmiotem równocześnie złożonego międzynarodowego zgłoszenia patentowego znak akt. PCT.....
- Zmodyfikowane fosforem żywice epoksydowe, sposób ich wytwarzania oraz ich stosowanie (GR 93 P 8506 P).
Zmodyfikowane fosforem żywice epoksydowe można też wytwarzać w ten sposób, że związki wieloepoksydowe - zamiast z bezwodnikami kwasu fosfonowego - poddaje się reakcji z monoestrami kwasu fosfonowego i z otrzymanych przy tym produktów odszczepia się alkohol w temperaturze co najmniej 80°C.
Ogólnie w celu wytworzenia zmodyfikowanych fosforem żywic epoksydowych można stosować zarówno alifatyczne jak i aromatyczne związki glicydylowe. Korzystnie stosuje się
176 640 dwuglicydylowy eter bisfenolu-A, dwuglicydylowy eter bisfenolu-F, wieloglicydylowy eter nowolaków fenolowoformaldehydowych i krezolowoformaldehydowych, dwuglicydylowe estry kwasu ftalowego, tetrahydroftalowego, izoftalowego i tereftalowego, oraz mieszaniny tych żywic epoksydowych. Dalszymi, do stosowania nadającymi się związkami wieloepoksydowymi są np. uwodornione dwuglicydylowe etery bisfenolu-A i bisfenolu-F, żywice hydantoino-epoksydowe, izocyjanuran trójglicydylu, trójglicydylo-p-aminofenol, czteroglicydylodwuaminodwufenylometan, eter czteroglicydylodwuaminodwufenylowy, tetrakis-(4-glicydo- ksyfenylo)-etan, żywice uracylo-epoksydowe, zmodyfikowane oksazolidynonem żywice epoksydowe i związki epoksydowe, które są opisane w Handbook of Epoxy Resins autorów: Henry Lee i Kris Neville, McGraw-Hill Book Company 1967, i w monografii aut. Henry Lee Epoxy Resins, American Chemical Society 1970. Średnia liczbowo masa cząsteczkowa M„ tych związków wieloepoksydowych wynosi na ogól 150-4000, korzystnie 300-1800.
W zależności od doboru wyjściowego stosunku molowego związek fosforowy: żywica epoksydowa można wytwarzać zmodyfikowane fosforem żywice epoksydowe o różnej zawartości epoksydu i tym samym o różnej zawartości fosforu. W ceiu wytworzenia laminatów stosuje się przy tym zmodyfikowane fosforem żywice epoksydowe o przeciętnie jednej grupie epoksydowej w cząsteczce, korzystnie jednak o dwóch grupach epoksydowych. Ogólnie dobiera się wyjściowy stosunek molowy tak, żeby produkty reakcji zawierały 0,5-13% wagowych fosforu. Korzystnie zawartość fosforu stanowi 1-8%, zwłaszcza 2-5%. Zawartość fosforu w mieszance żywicy epoksydowej miałaby stanowić łącznie 0,5-6% wagowych, korzystnie 1-4% wagowych.
Mieszanki żywicy epoksydowej według wynalazku mogą dodatkowo zawierać bezfosforową aromatyczną i/lub heterocykliczną żywicę epoksydową; do tej żywicy epoksydowej można też domieszać cykloalifatyczną żywicę epoksydową.
Na ogół można przez bezfosforową żywicę epoksydową zastąpić do 80% wagowych epoksydowej żywicy zmodyfikowanej fosforem.
Dodatek bezfosforowej żywicy epoksydowej służy do uzyskania określonych właściwości laminatów wytwarzanych z mieszanek żywicy epoksydowej według wynalazku. Stosunek zmieszania tych obu składników wyznacza wymaganie nie podtrzymywania palenia się zgodne z normą UL 94V-0 dla warstwy o grubości 1,6 mm. Oznacza to, że bezfosforowy składnik można domieszać tylko w takim stopniu, żeby cała mieszanka zawierała jeszcze tyle roztworu, iż spełnione zostanie omówione wymaganie. W przypadku żywic epoksydowych o wysokiej zawartości fosforu można zatem domieszać więcej bezfosforowej żywicy niż w przypadku żywic epoksydowych o małej zawartości fosforu.
Zarówno jako dodatkowa bezfosforową żywica wieloepoksydowa jak i do wytwarzania zmodyfikowanej fosforem żywicy epoksydowej nadają się w szczególności następujące związki wieloglicydylowe: aromatyczne etery wieloglicydylowe, takie jak dwuglicydylowy eter bisfenolu-A, dwuglicydylowy eter bisfenolu-F i dwuglicydylowy eter bisfenolu-S, wieloglicydylowe etery żywic fenoloformaldehydowych i krezoloformaldehydowych, dwuglicydylowe etery rezorcyny, tetrakis-(pglicydylofenylo)-etan, dwu-bądź wieloglicydyloweestry kwasu ftalowego, izoftalowego, tereftalowego i trójmelitowego, N-glicydylowe związki aromatycznych amin i heterocyklicznych zasad azotowych, takie jak N,N-dwuglicydyloanilina, N,N,O-trójglicydylo-p-aminofenol, izocyjanuran trójglicydylu i N,N,N/,N/-czteroglicydylo-bis-(p-aminofenylo)-metan, żywice hydantoino-epoksydowe i żywice uracylo-epoksydowe oraz wieloglicydylowe związki wielowodorotlenowych alkoholi alifatycznych, takich jak butanodiol-1,4, trójmetylolopropan i glikole polialkilenowe. Nadto odpowiednie są też zmodyfikowane oksazolidynonem żywice epoksydowe. Tego rodzaju związki są już znane (patrz: Angew. Makromol. Chem., tom 44 (1975), strony 151-163, oraz US-PS 3 334 110); przykładowo należałoby w tym ceiu wspomnieć produkt reakcji dwuglicydylowego eteru bisfenolu-A z dwuizocyjanatodwufenylometanem (w obecności odpowiedniego przyspieszacza). Te żywice wieloepoksydowe mogą w przypadku wytwarzania zmodyfikowanej fosforem żywicy epoksydowej występować pojedynczo lub w mieszaninie. Korzystnie jako żywicę wieloepoksydową stosuje się epoksydowany nowolak.
176 640
Do wytwarzania zmodyfikowanych fosforem żywic epoksydowych jako składnik fosforowy stosuje się w szczególności następujące związki:
- bezwodniki kwasu fosfinowego: bezwodnik dwumetylofosfinowy, bezwodnik metyloetylofosfinowy, bezwodnik dwupropylofosfinowy, bezwodnik etylofenylofosfinowy i bezwodnik dwufenylofosfinowy;
- bezwodniki kwasu alkano-bis-fosfinowego: bezwodnik metano-1,1-bis-metylofosfinowy, bezwodnik etano-1,2-bis-metylofosfinowy, bezwodnik etano-l,2-bis-fenylofosfinowy i bezwodnik butano-1,4-bis-metylofosfinowy;
- bezwodniki kwasu fosfonowego: bezwodnik metanofosfonowy, bezwodnik etanofosfonowy, bezwodnik propanofosfonowy, bezwodnik heksanofosfonowy i bezwodnik benzenofosfonowy. .
Wytwarzanie zmodyfikowanych fosforem żywic epoksydowych następuję w ten sposób, że związki wieloepoksydowe poddaje się reakcji z bezwodnikami kwasu fosfinowego bądź fosfonowego, korzystnie w środowisku obojętnego rozpuszczalnika bądź rozcieńczalnika, albo - w przypadku dostosowanego prowadzenia reakcji - również w substancji. Zmodyfikowane fosforem żywice epoksydowe wykazują średnią liczbowo masę cząsteczkową Mn do 10000; masa Mn korzystnie wynosi 200-5000, a zwłaszcza 400-2000.
Jako utwardzacz w mieszankach żywicy według wynalazku służące wieloaminy aromatyczne są już po części znane. Wieloaminy o podanej strukturze, w której R1 = alkil, a R2= H, są omówione w opisie EP-OS 0 274 646. Wytwarza się je drogą trimeryzacji 2,4-dwuizocyjanato-alkilobenzenów i następnej hydrolizy pozostałych grup izocyjanianowych. Związki z R1 = H i R2 = alkil otrzymuje się analogicznie drogą trimeryzacji 2,6-dwuizocyjanato-alkilobenzenów i kolejno następującej hydrolizy. Jako utwardzacze można w mieszankach żywicy epoksydowej według wynalazku stosować zarówno wieloaminy obu poprzednio wspomnianych rodzajów, jak i mieszaniny tych związków. Poza tym można też stosować wieloaminy, które otrzymuje się drogą trimeryzacji mieszanin 2,4- i 2,6-dwuizocyjanato-alkilobenzenów i kolejno następującej hydrolizy tych trimerów. Tego rodzaju mieszaniny są dostępne w skali wielkoprzemysłowej i pozwalają na tanie wytwarzanie składnika utwardzającego.
Podczas hydrolizy produktów trimeryzacji, zawierających grupy izocyjanianowe, może też dojść do reakcji między grupami izocyjanianowymi a grupami aminowymi. Jako produkt uboczny reakcji hydrolizy otrzymuje się przy tym heterocykliczne wieloaminy o ugrupowaniach mocznikowych. Takie wieloaminy można w mieszankach żywicy epoksydowej według wynalazku również stosować jako dodatkowe składniki utwardzające, tj. w mieszaninie z właściwym utwardzaczem wprowadzać do stosowania. Obok właściwego utwardzacza bądź obok mieszanin utwardzających poprzednio wspomnianego rodzaju można w tych mieszankach żywicy epoksydowej stosować też wieloaminy aromatyczne innego rodzaju, takie jak 4,4'-dwuaminodwufenylometan i sulfon 4,4'-dwuaminodwufenylowy, i/lub inne wieloaminy heterocykliczne. Udział tego rodzaju wieloamin w mieszaninie utwardzającej wynosi na ogół co najwyżej 30% wagowych.
Równoważnikowy stosunek między wprowadzaną funkcją epoksydową i wprowadzoną funkcją wodoru aminowego może w przypadku mieszanek żywicy epoksydowej według wynalazku wynosić od 1:0,5 do 1; 1,1, korzystnie wynosi on od 1:0,7 do 1:0,9.
Mieszanki żywicy epoksydowej według wynalazku mogą też zawierać przyspieszacz, który, jak wiadomo, w przypadku utwardzania żywic epoksydowych odgrywa ważną rolę. Zwykle stosuje się trzeciorzędowe aminy lub imidazole. Jako aminy nadają się przykładowo czterometyloetylenodwuamina, dwumetylooktyloamina, dwumetyloaminoetanol, dwumetylobenzyloamina, 2,4,6-tris-(dwumetyloaminometylo)-fenol, N,N'-czterometylodwuaminodwufenylometan, N,N'-dwumetylopiperazyna, N-metylomorfolina, N-metylopiperydyna, N-etylopirolidyna, 1,4-diazadwucyklo[2,2,2]oktan i chinoliny. Odpowiednimi imidazolami są przykładowo 1-metyloimidazol, 2-metyloimidazol, 1,2-dwumetyloimidazol, 1,2,4,5-czterometyloimidazol,2-etylo-4-metyloimidazol, 1-cyjanoetylo-2-fenyloimidazol i 1-(4,6-dwuamino3-triazynylo-2-etylo)-2-fenyloimidazol. Przyspieszacze stosuje się w stężeniu 0,01-2% wagowych, korzystnie 0,05-1% wagowych, każdorazowo w odniesieniu do mieszanki żywicy epoksydowej.
17(6640
W celu wytwarzania prepregów poszczególne składniki osobno lub razem rozpuszcza się w tanich rozpuszczalnikach, takich jak aceton, metyloetyloketon, octan etylowy, metoksyetanol, dwumetyloformamid i toluen, albo w mieszaninach takich rozpuszczalników, ewentualnie łączy się w jeden roztwór i przetwarza na szybko działających impregnarkach, tzn. stosuje do nasycania włókien z materiałów nieorganicznych lub organicznych, takich jak szkło, metal, minerały, węgiel, poliamid aromatyczny, polisiarczek fenylenu i celuloza, oraz do nasycania z nich wytworzonych tkanin lub włóknin, albo do powlekania tworzyw płaskich, takich jak folie z metali lub z tworzyw sztucznych. Te roztwory impregnacyjne mogą też zawierać dalsze, bezchlorowcowe dodatki polepszające odporność na rozprzestrzenianie się płomienia, które po części mogą być jednorodnie rozpuszczone bądź zdyspergowane. Takimi dodatkami przykładowo mogą być cyjanurany melaminy, fosforany melaminy, sproszkowany polieteroimid, polieterosulfon i poliimid.
Do wytwarzania prepregów dla techniki płyt okablowanch stosuje się przeważnie tkaninę szklaną. Dla wielowarstwowych płyt okablowanych (ML) stosuje się zwłaszcza prepregi z rodzajów tkaniny szklanej o gramaturze 25-200 g/m2. Za pomocą roztworów impregnacyjnych poprzednio omówionego rodzaju można zgodnie z żądaniem wytwarzać też prepregi o małej gramaturze. Te zaimpregnowane lub powleczone materiały wzmacniające bądź składniki przekładkowe suszy się w podwyższonej temperaturze, przy czym po pierwsze usuwa się rozpuszczalnik, a po drugie następuje podpolimeryzowanie żywicy impregnującej. Łącznie na tej drodze otrzymuje się w wyniku nadzwyczaj korzystny stosunek nakładu do uzyskiwanych właściwości.
Otrzymane powłoki i prepregi są nie kleiste i stabilne w składowaniu w temperaturze pokojowej w ciągu 3 miesięcy i dłużej, tzn. wykazują one wystarczającą trwałość podczas składowania. Można z nich w temperaturze do 220°C prasować tworzywa wielowarstwowe, które odznaczają się wysoką temperaturą zeszklenia >180°C i inherentną trudnopalnością. Jeśli jako materiał przekładkowy stosuje się przykładowo tkaninę szklaną w ilości 60-62% wagowych, w przeliczeniu na laminat, to badanie palności według normy UL 94V jest z bezpiecznym zaszeregowaniem do klasy V-0 wytrzymywane - bez dodatku związków chlorowcowych lub innych dodatków hamujących rozprzestrzenianie się płomienia - także w przypadku próbek o grubości ścianki 1,6 mm, a nawet 0,8 mm. Okazało się przy tym jako szczególnie korzystne, że nie tworzą się żadne korozyjne bądź szczególnie toksyczne produkty rozszczepienia, a wywiązywanie dymu, w porównaniu z innymi tworzywami polimerycznymi, zwłaszcza w porównaniu z tworzywami do kształtowania z bromonośnej żywicy epoksydowej, jest silnie zmniejszone.
Utwardzone tworzywa wielowarstwowe odznaczają się nadto małym cieplnym współczynnikiem rozszerzalności, stałym w szerokim przedziale temperaturowym, oraz wysoką odpornością na działanie chemikaliów, odpornością na korozję, małą chłonnością wody i bardzo dobrymi wartościami właściwości elektrycznych. Przyczepność do materiałów wzmacniających i łączonych jest znakomita. W przypadku stosowania materiałów wzmacniających omówionego rodzaju otrzymuje się prepregi dla materiałów konstrukcyjnych silnie obciążanych mechanicznie. Te materiały konstrukcyjne nadają się przykładowo do zastosowań w budowie maszyn, w budowie pojazdów, w technice lotniczej i ' w elektronice, przykładowo w postaci prepregów do wytwarzania płyt okablowanych, zwłaszcza do wytwarzania wielowarstwowych układów (ML).
Szczególnie korzystną dla zastosowania jako materiału na płyty okablowane jest wysoka wytrzymałość sklejenia wstęg przewodzących z miedzi, wysoka wytrzymałość na rozwarstwienie i znakomita obrabialność, która przykładowo podczas wiercenia tworów styków skośnych ukazuje się w tym, że otrzymuje się bezbłędne otwory obrobione wobec małego zużycia wiertła. Tym samym można materiały, które wytwarza się z zastosowaniem mieszanek żywicy epoksydowej według wynalazku, zwłaszcza wielopokładowe płyty okablowane, w których dochodzi do stosowania cienkich rdzeni o grubości <100 gm, sporządzać pewniej bądź taniej.
Podane niżej przykłady wykonania objaśniają bliżej wynalazek.
Przykład 1. Wytwarzanie prepregów za pomocą żywicy epoksydowej, zmodyfikowanej bezwodnikiem kwasu fosfonowego.
Roztwór A części wagowych (cz. wag) produktu reakcji (o równoważniku epoksydowym: 0,34 mol/100 g) z epoksydowanego nowolaku (o równoważniku epoksydowym: 0,56 mol/100 g, o średniej funkcyjności: 3,6) i bezwodnika propanofosfonowego w G częściach wagowych
176 640 metyloetyloketonu i w I częściach wagowych octanu etylowego zadaje się roztworem E części wagowych wieloaminy, którą wytworzono na drodze trimeryzacji mieszaniny-4:1 2,4-dwuizocyjanatotoluenu i 2,6-dwuizocyjanatotoluenu i następnej hydrolizy (do produktu o liczbie-NH2 równej 9,35%), w G częściach wagowych metyloetyloketonu i H częściach wagowych dwumetyloformamidu. Za pomocą przy tym otrzymanego roztworu nieprzerwanie w impregnarce laboratoryjnej impregnuje się tkaninę szklaną (o gramaturze: 106 g/m2) i suszy w pionowej suszami w temperaturze 50-160°C. Tak wytworzone prepregi są nie kleiste i stabilne w składowaniu w temperaturze pokojowej (w temperaturze co najwyżej 21°C wobec co najwyżej 50% wilgotności względnej powietrza). Skład roztworu żywicy impregnacyjnej i właściwości prepregów podano w tabeli 1.
Przykład 2. Wytwarzanie prepregów za pomocą żywicy epoksydowej, zmodyfikowanej bezwodnikiem kwasu fosfonowego.
Postępuje się odpowiednio do przykładu 1, lecz roztwór żywicy impregnacyjnej zadaje się jeszcze za pomocą F części wagowych 2-metyloimidazolu. Skład roztworu żywicy impregnacyjnej i właściwości prepregów podano w tabeli 1.
Za pomocą roztworu żywicy impregnacyjnej - obok tkaniny szklanej o gramaturze 106 g/m2 - zaimpregnowano też odpowiednią na cienkie wbudowywane elementy rdzeniowe tkaninę szklaną (o gramaturze: 48 g/m2). Właściwości otrzymanych przy tym prepregów są również podane w tabeli 1.
Przykład 3. Wytwarzanie prepregów za pomocą żywicy epoksydowej, zmodyfikowanej bezwodnikiem kwasu fosfonowego, i dwuglicydylowego eteru bisfenolu-F.
Roztwór B części wagowych produktu reakcji ( o równoważniku epoksydowym: 0,30 mol/l 00 g) z epoksydowanego nowolaku (o równoważniku epoksydowym: 0,50 mol/100 g, o średniej funkcyjności: 3,8) i bezwodnika propanofosfonowego w G częściach wagowych metyloetyloketonu i w I częściach wagowych octanu etylowego zadaje się I częściami wagowymi dwuglicydylowego eteru bisfenolu-F (o równoważniku epoksydowym: 0,61 mol/100 g ) i roztworem E części wagowych wytworzonej odpowiednio do przykładu 1 wieloaminy (o liczbie-NH2: 9,35%) w G częściach wagowych metyloetyloketonu i w H częściach wagowych dwumetyloformamidu. Do przy tym otrzymanego roztworu dodaje się F części wagowych 2-metyloimidazolu, po czym przetwarza się na prepregi, takjak podano w przykładzie 1. Prepregi te są po suszeniu nie kleiste i stabilne w składowaniu w temperaturze pokojowej, w ciągu dłużej niż trzech miesięcy. Skład roztworu żywicy impregnacyjnej i właściwości prepregów podano w tabeli 1.
Przykład 4. Wytwarzanie prepregów za pomocą żywicy epoksydowej, zmodyfikowanej bezwodnikiem kwasu fosfonowego, i żywicy epoksydowej, zmodyfikowanej oksazolidynonem.
Do roztworu A części wagowych produktu reakcji (o równoważniku epoksydowym: 0,34 mol/100 g) z epoksydowanego nowolaku (o równoważniku epoksydowym: 0,56 mol/100 g, o średniej funkcyjności: 3,6) i bezwodnika propanofosfonowego w G częściach wagowych metyloetyloketonu i w I częściach wagowych octanu etylowego dodaje się 50% roztwór E części wagowych wytworzonej odpowiednio do przykładu 1 wieloaminy (o liczbie-NH2: 9,35%) w układzie metyloetyloketon/dwumetyloformamid (2:1) i C części wagowych zmodyfikowanej oksazolidynonem żywicy epoksydowej (o równoważniku epoksydowym: 0,12 mol/100 g). Przy tym otrzymany roztwór zadaje się F częściami wagowymi 2-metyloimidazolu, po czym przetwarza się na prepregi, tak jak podano w przykładzie 1. Prepregi te są po suszeniu nie kleiste i stabilne w składowaniu w temperaturze pokojowej w ciągu dłużej niż trzech miesięcy. Skład roztworu żywicy impregnacyjnej i właściwości prepregów podano w tabeli 1.
Przykład 5. Wytwarzanie prepregów za pomocą żywicy epoksydowej, zmodyfikowanej bezwodnikiem kwasu fosfonowego, i oligomerycznej żywicy epoksydowej na osnowie bisfenolu-A, zawierającej grupy-OH.
Do roztworu A części wagowych produktu reakcji (o równoważniku epoksydowym: 0,34 mol/100 g) z epoksydowanego nowolaku (o równoważniku epoksydowym: 0,56 mol/100 g, o średniej funkcyjności: 3,6) i bezwodnika propanofosfonowego w G częściach wagowych metyloetyloketonu i w I częściach wagowych octanu etylowego oraz D części wagowych
176 640 oligomerycznej żywicy epoksydowej na osnowie dwuglicydylowego eteru bisfenolu-A (o równoważniku epoksydowym: 0,25 mol/100 g) dodaje się 50% roztwór E części wagowych wytworzonej odpowiednio do przykładu 1 wieloaminy (o liczbie-NHi: 9,35%) w układzie metyloetyloketon/dwumetyloformamid (2:1). Przy tym otrzymany roztwór zadaje się F częściami wagowymi 2-metyloimidazolu, po czym przetwarza się na prepregi, tak jak podano w przykładzie 1. Prepregi te są po suszeniu nie kleiste i stabilne w składowaniu w temperaturze pokojowej w ciągu dłużej niż trzech miesięcy. Skład roztworu żywicy impregnacyjnej i właściwości prepregów podano w tabeli 1.
Tabela 1
| Przykład nr: | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
| Składniki: | |||||
| A (cz. wag) | 77 | 77 | - | 60 | 63 |
| B (cz. wag) | - | - | 68 | - | - |
| C (cz. wag) | - | - | - | 20 | - |
| D (cz. wag) | - | - | - | - | 16 |
| E (cz. wag) | 23 | 23 | 22 | 20 | 21 |
| F (cz. wag) , | - | 0,2 | 0,2 | 0,2 | 0,2 |
| G (cz. wag) | 49 | 49 | 50 | 54 | 50 |
| H (cz. wag) | 10 | 10 | 7 | 9 | 9 |
| I (cz. wag) | 6 | 6 | 10 | 5 | 5 |
| J (cz. wag) | - | - | 10 | ' - | - |
| Wartości pomiaru: | |||||
| Resztkowa zawartość rozpuszczalnika (%) | 0,2 | 0,2 0,2 | 0,2 | 0,1 | 0,2 |
| Czas pozostałego żelowania w 170°C (sekundy) | 127 | 107 115 | 80 | 120 | 125 |
Przykład 6. Wytwarzanie i badanie laminatów.
Po ' 13 prepregów, wytworzonych według przykładów 1-5 (typ tkaniny szklanej 2116, gramatura: 106 g/m2) sprasowuje się w temperaturze 175°C w prasie pod ciśnieniem 6,5 Mpa. Laminaty o grubości 1,:5-1,6 mm usuwa się po upływie 40 minut z prasy, po czym w ciągu 2 godzin wygrzewa się w temperaturze 200°C. Za pomocą analizy dynamiczno-mechanicznej (DMTA) na tak otrzymanych próbkach bada się temperaturę zeszklenia (Tg) i palność według normy UL 94V. Otrzymane przy tym wartości zestawiono w tabeli 2.
Tabela 2
| Przykład nr: | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
| Wartości pomiaru: | |||||
| Tg (°C) | 210 | 200 | 194 | 195 | 189 |
| Średni czas palenia się według normy UL 94V (sekundy) | 4,9 | 3,5 | 4,2 | 4,7 | 4,9 |
| Klasa zaszeregowania | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
Przykład 7. Wytwarzanie i badanie rdzeni (ML) wielowarstwowych.
Z odpowiednio do przykładów 1-5 wytworzonych prepregów (typ tkaniny szklanej 2116, gramatura: 106 g/m2) prasuje się laminaty, które są zbudowane z dwóch warstw prepregów i są obustronnie oklejone folią Cu o grubości 35 |im (parametry prasowania: 175°C, 6,0-6,5 Mpa, 40 minut), i następnie wygrzewa się w ciągu 2 godzin w temperaturze 200°C. Na tych laminatach o grubości 0,30-0,33 mm oznacza się przyczepność folii miedzianej, przeprowadza się test wykwitowy, określa się odporność na działanie kąpieli lutowniczej i śródwarstwową przyczepność. Otrzymane przy tym wartości są podane w tabeli 3.
Tabela 3
| Przykład nr: | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
| Wartości pomiaru: | |||||
| Przyczepność folii-Cu w temperaturze pokojowej (N/mm) | 1,9 | 2,0 | 1,7 | 2,0 | 2,0 |
| Test wykwitowy (LT26) | + | + | + | + | + |
| Przyczepność śródwarstwowa (N/mm) | 1,15 | 1,16 | 1,12 | 1,20 | 1,18 |
| Odporność na kąpiel lutowniczą przy 260°C/60 sekund | + | + | + | + | + |
Testy przeprowadzone na laminatach przebiegają następująco:
- wytrzymałość cieplna w kąpieli lutowniczej
Badanie prowadzi się według normy DIN IEC 249 część 1, ustęp 3.7, z zastosowaniem kąpieli lutowniczej według ustępu 3.7.2.3. Należy stosować próbki o wielkości 25 mm x 100 mm, które stroną miedzianą kładzie się na kąpieli lutowniczej. Nie może wystąpić żadne rozwarstwienie oraz żadne tworzenie się wykwitów, plam lub pęcherzy pod sklejeniem.
- przyczepność sklejonej warstwy miedzi
Pasmo folii miedzianej o szerokości 25 mm i o długości 100 mm odspaja się od twardej tkaniny szklanej na długości 20 mm i za pomocą odpowiedniego urządzenia prostopadle odciąga się z prędkością odciągową 50 mm/min. Mierzy się potrzebną do tego siłę F (N).
- badanie przyczepności śródwarstwowej
Pasmo najwyższej warstwy twardej tkaniny szklanej o szerokości 25 mm i o długości 100 mm odspaja się na długości 20 mm od pod nią leżącej, najbliższej warstwy twardej tkaniny szklanej i za pomocą odpowiedniego urządzenia prostopadle odciąga się z prędkością odciągową 50 mm/min. Mierzy się potrzebną do tego siłę F (N).
- test wykwitowy
Badanie następuje na próbce o wielkości 20 mm x 100 mm bez naklejonej warstwy miedzianej. Próbkę zanurza się w ciągu 3 minut w ogrzanym do temperatury 65°C roztworze-LT26 (o składzie: 850 ml zdejonizowanej wody, 50 ml HC1 cz.d.a., 100 g SnCl2 x 2H2O, 50 g tiomocznika), opłukuje bieżącą wodą i następnie na 20 minut wkłada do wrzącej wody. Po suszeniu próbki powietrzem (w ciągu 2-3 minut) zanurza się ją w ciągu 10 sekund w gorącej kąpieli lutowniczej o temperaturze 260°C. Laminat nie może się przy tym rozwarstwiać.
Przykład 8.Z odpowiednio do przykładu 2 wytworzonych prepregów (typ tkaniny szklanej 1080, gramatura: 48 g/m2) prasuje się laminat, który jest zbudowany z dwóch warstw prepregów i jest obustronnie oklejony folią Cu o grubości 35 gm. Na laminacie o grubości 0,19-0,21 mm określa się przyczepność folii miedzianej (w temperaturze pokojowej) jako 1,7 N/mm i przyczepność śródwarstwową jako 1,09 N/mm; test wykwitowy zostaje spełniony i występuje odporność na kąpiel lutowniczą.
176 640
Przykład 9. Wytwarzanie prepregów i laminatów za pomocą zmodyfikowanej fosforem żywicy epoksydowej.
Roztwór A części wagowych zmodyfikowanej fosforem żywicy epoksydowej (o równoważniku epoksydowym: 0,36 mol/100 g i o zawartości fosforu: 3,53%), którą otrzymano na drodze reakcji epoksydowanego nowolaku (o równoważniku epoksydowym: 0,56 mol/100 g, o średniej funkcyjności: 3,6) z jednometylowym estrem kwasu metanofosfonowego i następnego termicznego odszczepienia metanolu, w G częściach wagowych metyloetyloketonu i w I częściach wagowych octanu etylowego zadaje się roztworem E części wagowych wieloaminy, odpowiadającej przykładowi 1 (o liczbie-NH2: 9,35%), w G, częściach wagowych metyloetyloketonu i H częściach wagowych dwumetyloformamidu; następnie dodaje się jeszcze F części wagowych 2-metyloimidazolu. Za pomocą przy tym otrzymanego roztworu nieprzerwanie w impregnarce laboratoryjnej impregnuje się tkaninę szklaną (o gramaturze: 197 g/m2) i suszy w pionowej suszami w temperaturze 50-160°C. Tak wytworzone prepregi są nie kleiste i stabilne w składowaniu w temperaturze pokojowej ( w temperaturze co najwyżej 21°C wobec co najwyżej 50% wilgotności względnej powietrza). Skład roztworu żywicy impregnacyjnej i właściwości prepregów podano w tabeli 4.
Po 8 z wytworzonych prepregów (typ tkaniny szklanej 7628, gramatura: 197 g/m2) sprasowuje się w temperaturze 175°C w prasie pod ciśnieniem 6,5 Mpa. Laminaty o grubości 1,:5-1,6 mm usuwa się po upływie 40 minut z prasy, po czym w ciągu 2 godzin wygrzewa się w temperaturze 200°C. Za pomocą analizy dynamiczno-mechanicznej (DMTA) na tak otrzymanych próbkach bada się temperaturę zeszklenia (Tg) i palność według normy UL 94V. Otrzymane przy tym wartości zestawiono w tabeli 5.
Przykład 10. Wytwarzanie prepregów i laminatów za pomocą zmodyfikowanej fosforem żywicy epoksydowej.
Roztwór B części wagowych zmodyfikowanej fosforem żywicy epoksydowej (o równoważniku epoksydowym: 0,35 mol/100 g i o zawartości fosforu: 3,57%), którą otrzymano na drodze reakcji epoksydowanego nowolaku (o równważniku epoksydowym: 0,56 mol/100 g, o średniej funkcyjności: 3,6) z jednometylowym estrem kwasu propanofosfonowego i następnego termicznego odszczepienia metanolu, w G częściach wagowych metyloetyloketonu i w I częściach wagowych octanu etylowego zadaje się roztworem E części wagowych wieloaminy, odpowiadającej przykładowi 1 (o liczbie-NH2: 9,35%), w G częściach wagowych metyloetyloketonu i H częściach wagowych dwumetyloformamidu; następnie dodaje się jeszcze F części wagowych 2-metyloimidazolu. Za pomocą przy tym otrzymanego roztworu wytwarza się prepregi, tak jak podano w przykładzie 9. Prepregi te są po suszeniu nie kleiste i stabilne w składowaniu w temperaturze pokojowej. Skład roztworu żywicy impregnacyjnej i właściwości prepregów podano w tabeli 4.
Tabela 4
| Przykład nr: | 9 | 10 |
| Składniki: | ||
| A (cz. wag) | 55 | - |
| B (cz. wag) | - | 56 |
| E (cz. wag) | 11 | 11 |
| F (cz. wag) | 0,2 | 0,2 |
| G (cz. wag) | 10 | 10 |
| H (cz. wag) | 11 | 12 |
| I (cz. wag) | 5 | 4 |
| Wartość pomiaru: | ||
| Resztkowa zawartość rozpuszczalnika (%) | 0,2 | 0,3 |
| Czas pozostałego żelowania w 170°C (sekundy) | 110 | 130 |
176 640
Odpowiednio do przykładu 9 przetwarza się w laminaty po 8 wytworzonych prepregów i poddaje badaniu. Wartości określone na wygrzewanych laminatach są podane w tabeli 5.
Tabela 5
| Przykład nr: | 9 | 10 |
| Wartość pomiaru: | ||
| Tg (°C) | 209 | 186 |
| Średni czas palenia się według UL 94V (sekundy) | 3,8 | 4,6 |
| Klasa zaszeregowania | V-0 | V-0 |
Mieszanki żywicy epoksydowej (do wytwarzania prepregów i tworzyw wielowarstwowych) według wynalazku zawierają - obok specjalnej aromatycznej wieloaminy (jako utwardzacza) - fosforem zmodyfikowaną żywicę epoksydową (o równoważniku epoksydowym 0,02-1 mol/100 g). Ta fosforem zmodyfikowana żywica epoksydowajest zbudowana zjednostek strukturalnych, które po pierwsze wywodzą się ze związków wieloepoksydowych (o co najmniej dwóch grupach epoksydowych w cząsteczce) i po drugie wywodzą się z bezwodników kwasu fosfinowego i/lub kwasu fosfonowego.
W przeciwieństwie do tego zarówno według opisu patentowego Stanów Zjednoczonych Ameryki nr 2 732 367 jak i według polskiego opisu patentowego nr 117 557 (bądź według odpowiedniego niemieckiego opisu ogłoszeniowego DOS nr 29 36 686) kwasy fosfonowe poddaje się reakcji z żywicami wieloepoksydowymi.Stanowi to jednak zasadniczą różnicę, gdyż porównywane reakcje przebiegają bardzo odmiennie. Podczas reakcji kwasów fosfonowych ze związkami epoksydowymi bowiem - na drodze addycji funkcyjnych grup kwasowych (P-OH) do pierścienia epoksydowego - tworzą się otwartołańcuchowe, fosforem zmodyfikowane żywice epoksydowe (tj. estry kwasu fosfonowego), które wykazują wolne grupy-OH. Bezwodniki kwasu fosfonowego reagują ze związkami epoksydowymi inaczej, tworząc cykliczne dwuestry kwasu fosfonowego (tj. dioksafosfolany), które nie wykazują żadnych grup-OH, a to oznacza, że otrzymuje się żywice o różnych właściwościach.
I tak fosforem modyfikowane żywice epoksydowe według wynalazku mają mniejszą lepkość i tym samym lepsze właściwości przetwórcze niż epoksydowe żywice znane ze stanu techniki, a nadto wykazują one mniejszą reaktywność i lepszą żywotność. Również tworzywa do kształtowania, otrzymane drogą utwardzania tworzyw wielowarstwowych, wykazują inne właściwości. Tworzywa do kształtowania według wynalazku - w następstwie mniejszego oddziaływania zmiękczającego tej modyfikacji fosforowej - wykazują wyższą temperaturę zeszklenia oraz niższą polarność i mniejsze pochłanianie wody.
Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 70 egz.
Claims (8)
1. Mieszanki żywicy epoksydowej do wytwarzania prepregów i tworzyw wielowarstwowych, znamienne tym, że zawierają one następujące składniki:
- zmodyfikowaną fosforem żywicę epoksydową o równoważniku epoksydowym 0,02-1 mol/100 g, otrzymaną na drodze reakcji (A) związków wieloepoksydowych o co najmniej dwóch grupach epoksydowych w cząsteczce i (B) bezwodników kwasu fosfinowego i/lub kwasu fosfonowego, i
- aromatyczną wieloaminę o niżej podanej strukturze jako utwardzacz:
przy czym w każdym z trzech aromatycznych układów cząstkowych każdorazowo jeden z rodników R1 i R2 oznacza H, a drugi z nich oznacza alkil.
2. Mieszanki żywicy epoksydowej według zastrz. 1, znamienne tym, że zawartość fosforu w zmodyfikowanej fosforem żywicy epoksydowej wynosi 0,5-13% wagowych, korzystnie 1-8% wagowych.
3. Mieszanki żywicy epoksydowej według zastrz. 1, znamienne tym, że dodatkowo zawierają bezfosforową aromatyczną i/lub heterocykliczną żywicę epoksydową, ewentualnie z domieszką cykloalifatycznej żywicy epoksydowej.
4. Mieszanki żywicy epoksydowej według zastrz. 3, znamienne tym, że co najwyżej 80% wagowych zmodyfikowanej fosforem żywicy epoksydowej jest zastąpionych przez bezfosforową żywicę epoksydową.
5. Mieszanki żywicy epoksydowej według zastrz. 1, znamienne tym, że stosunek między funkcyjną grupą epoksydową a funkcyjnym atomem wodoru aminowego wynosi od 1:0,5 do 1:1,1, korzystnie od 1:0,7 do 1:0,9.
6. Mieszanki żywicy epoksydowej według zastrz. 1, znamienne tym, że utwardzacz występuje w mieszaninie z dalszymi aromatycznymi i/lub heterocyklicznymi wieloaminami.
7. Mieszanki żywicy epoksydowej według zastrz. 1, znamienne tym, że zawierają one przyspieszacz.
8. Mieszanki żywicy epoksydowej według zastrz. 1, znamienne tym, że zawartość fosforu wynosi 0,5-6% wagowych, korzystnie 1-4% wagowych, każdorazowo w odniesieniu do mieszanki żywicy.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4308187A DE4308187A1 (de) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | Epoxidharzmischungen |
| PCT/EP1994/000747 WO1994021703A1 (de) | 1993-03-15 | 1994-03-10 | Epoxidharzmischungen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL310627A1 PL310627A1 (en) | 1995-12-27 |
| PL176640B1 true PL176640B1 (pl) | 1999-07-30 |
Family
ID=6482841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL94310627A PL176640B1 (pl) | 1993-03-15 | 1994-03-10 | Mieszanki żywicy epoksydowej |
Country Status (14)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5587243A (pl) |
| EP (1) | EP0689557B1 (pl) |
| JP (1) | JPH08507811A (pl) |
| KR (1) | KR100304601B1 (pl) |
| CN (1) | CN1046950C (pl) |
| AT (1) | ATE166660T1 (pl) |
| CA (1) | CA2158367A1 (pl) |
| CZ (1) | CZ287738B6 (pl) |
| DE (2) | DE4308187A1 (pl) |
| FI (1) | FI107613B (pl) |
| HU (1) | HU214197B (pl) |
| PL (1) | PL176640B1 (pl) |
| RU (1) | RU2118970C1 (pl) |
| WO (1) | WO1994021703A1 (pl) |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994021704A1 (de) * | 1993-03-15 | 1994-09-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Phosphormodifizierte epoxidharze, verfahren zu ihrer herstellung sowie deren verwendung |
| DE4427456A1 (de) * | 1994-08-03 | 1996-02-08 | Siemens Ag | Phosphormodifizierte Epoxidharze, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
| TW297034B (pl) * | 1994-09-09 | 1997-02-01 | Siemens Ag | |
| TW294693B (pl) * | 1994-09-09 | 1997-01-01 | Siemens Ag | |
| TW294694B (pl) * | 1994-09-09 | 1997-01-01 | Siemens Ag | |
| US5811486A (en) * | 1995-01-26 | 1998-09-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Reaction resin system with phosphorous-containing constituent |
| DE19608613C2 (de) * | 1996-03-06 | 2002-01-17 | Celanese Ventures Gmbh | Lagerstabile, phosphormodifizierte Epoxidharze |
| DE19608611A1 (de) * | 1996-03-06 | 1997-09-11 | Hoechst Ag | Phosphormodifizierte Überzugsmassen, ein Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
| DE19608612C2 (de) * | 1996-03-06 | 1998-12-24 | Clariant Gmbh | Phosphormodifizierte Überzugsmassen, ein Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung als Intumeszenzbeschichtungen |
| DE19619095A1 (de) | 1996-05-06 | 1997-11-13 | Schill & Seilacher | Flammfeste Epoxidharze und Flammschutzmittel für Epoxidharze |
| SK32699A3 (en) | 1996-09-26 | 2000-06-12 | Siemens Ag | Epoxy resin mixtures |
| US6353080B1 (en) | 1997-06-26 | 2002-03-05 | The Dow Chemical Company | Flame retardant epoxy resin composition |
| DE19917428A1 (de) | 1999-04-19 | 2000-10-26 | Clariant Gmbh | Flammwidrige phosphormodifizierte Epoxidharze |
| WO2001042253A2 (en) | 1999-12-13 | 2001-06-14 | The Dow Chemical Company | Phosphorus element-containing crosslinking agents and flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions prepared therewith |
| CN1423678B (zh) | 1999-12-13 | 2010-11-10 | 陶氏环球技术公司 | 含磷元素阻燃剂环氧树脂组合物 |
| US6495244B1 (en) * | 2000-09-07 | 2002-12-17 | Oak-Mitsui, Inc. | Manufacturing fire retardant circuit boards without the use of fire retardant resin additives |
| US6733698B2 (en) | 2001-02-15 | 2004-05-11 | Pabu Services, Inc. | Mixture of mono-, bis- and tris-(hydroxyaryl) phosphine oxides useful to make polyglycidyl ethers or in epoxy compositions |
| US20060099458A1 (en) * | 2001-02-15 | 2006-05-11 | Hanson Mark V | 1, 4-Hydroquinone functionalized phosphinates and phosphonates |
| US6887950B2 (en) * | 2001-02-15 | 2005-05-03 | Pabu Services, Inc. | Phosphine oxide hydroxyaryl mixtures with novolac resins for co-curing epoxy resins |
| US20050075024A1 (en) * | 2003-10-01 | 2005-04-07 | Ranken Paul F. | Flame retardant epoxy prepregs, laminates, and printed wiring boards of enhanced thermal stability |
| EP1753772B1 (en) | 2004-05-28 | 2016-12-28 | Blue Cube IP LLC | Phosphorus-containing compounds useful for making halogen-free, ignition-resistant polymers |
| US20110065838A1 (en) | 2009-09-11 | 2011-03-17 | Chemtura Corporation | Hydroxyphenyl Phosphine Oxide Mixtures and their use as Flame Retardants for Epoxy Resins |
| US20110065870A1 (en) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | Chemtura Corporation | Tris(Hydroxoxyphenyl) Phosphine Oxides and their Use as Flame Retardants for Epoxy Resins |
| WO2012064703A1 (en) | 2010-11-12 | 2012-05-18 | Albemarle Corporation | Dopo-derived flame retardant and synthetic hydrogarnets for epoxy resin compositions |
| DE102011077927A1 (de) | 2011-06-21 | 2012-12-27 | Tesa Se | Verfahren zur reversiblen kovalenten Vernetzung von Klebemassen |
| CN103382242B (zh) | 2013-06-25 | 2015-06-24 | 江苏雅克科技股份有限公司 | 含磷阻燃酚醛树脂及以其为原料制备的阻燃环氧树脂固化物 |
| CN104592467A (zh) | 2014-08-15 | 2015-05-06 | 江苏雅克科技股份有限公司 | 含磷酚醛树脂化合物及以其为原料制备的含磷阻燃环氧树脂固化物 |
| CN105623238B (zh) | 2014-11-06 | 2018-07-27 | 江苏雅克科技股份有限公司 | 含磷官能化聚(亚芳基醚)及以其为原料制备组合物 |
| CN106750226B (zh) | 2014-11-11 | 2019-01-08 | 江苏雅克科技股份有限公司 | 含磷聚酯化合物组成及含磷阻燃环氧树脂固化物的制备方法 |
| US9534108B2 (en) | 2015-03-13 | 2017-01-03 | Chemtura Corporation | Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants |
| RU2711163C2 (ru) | 2015-04-17 | 2020-01-15 | Альцхем Тростберг Гмбх | Отвердитель и ускоритель отверждения с огнезащитным действием для отверждения эпоксидных смол (ii) |
| WO2018164833A1 (en) | 2017-03-07 | 2018-09-13 | Icl-Ip America Inc. | Non-migratory, high-melting/softening polymeric phosphorus-containing flame retardant for printed wiring boards |
| DE102017204982A1 (de) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Faserverbundbauteil |
| US20220056261A1 (en) * | 2019-03-28 | 2022-02-24 | Safran Cabin Inc. | Fire retardant epoxy resin |
| RU2769911C2 (ru) * | 2019-08-05 | 2022-04-08 | Акционерное общество "ЭНПЦ Эпитал" | Полимерная композиция |
| EP3926024A1 (de) | 2020-06-17 | 2021-12-22 | Clariant International Ltd | Phosphorhaltige flammschutzmittelmischungen, ein verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung sowie epoxidharzformulierungen, die diese flammschutzmittelmischungen enthalten |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2732367A (en) * | 1956-01-24 | ruuivj | ||
| GB191110794A (en) * | 1911-05-04 | 1912-04-11 | John Dugmore | Improvements in or relating to Studs, Solitaires, Buttons or the like. |
| US2766139A (en) * | 1955-04-13 | 1956-10-09 | Masonite Corp | Method of producing fire resistant lignocellulose hardboard products |
| US3398019A (en) * | 1963-02-21 | 1968-08-20 | Monsanto Co | Method for fireproofing cellulosic material |
| US3373135A (en) * | 1964-12-01 | 1968-03-12 | Kalk Chemische Fabrik Gmbh | Shaped articles of self-extinguishing epoxy resins |
| GB1112139A (en) * | 1967-01-13 | 1968-05-01 | Shell Int Research | Curable polyepoxide compositions for making flame retardant articles |
| DE2743680C2 (de) * | 1977-09-28 | 1985-04-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Selbstverlöschende Verbundwerkstoffe |
| GB8610067D0 (en) * | 1986-04-24 | 1986-05-29 | Steetley Refractories Ltd | Coated magnesium hydroxide |
| DE3776642D1 (de) * | 1986-12-15 | 1992-03-19 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Verfahren zur herstellung von prepregs und deren verwendung. |
| ATE107677T1 (de) * | 1989-03-03 | 1994-07-15 | Siemens Ag | Epoxidharzmischungen. |
| ATE107676T1 (de) * | 1989-03-03 | 1994-07-15 | Siemens Ag | Epoxidharz-formmassen. |
| US4952646A (en) * | 1989-07-20 | 1990-08-28 | Akzo America Inc. | Epoxy resin compositions containing a polyphosphoric/polyphosphonic anhydride curing agent |
| DE4340834A1 (de) * | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Siemens Ag | Phosphormodifizierte Epoxidharze, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung |
-
1993
- 1993-03-15 DE DE4308187A patent/DE4308187A1/de not_active Withdrawn
-
1994
- 1994-03-10 JP JP52060494A patent/JPH08507811A/ja not_active Ceased
- 1994-03-10 PL PL94310627A patent/PL176640B1/pl unknown
- 1994-03-10 HU HU9502672A patent/HU214197B/hu not_active IP Right Cessation
- 1994-03-10 CN CN94191464A patent/CN1046950C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1994-03-10 EP EP94911147A patent/EP0689557B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-03-10 KR KR1019950703869A patent/KR100304601B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1994-03-10 WO PCT/EP1994/000747 patent/WO1994021703A1/de not_active Ceased
- 1994-03-10 US US08/522,332 patent/US5587243A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-03-10 DE DE59406090T patent/DE59406090D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-03-10 CZ CZ19952247A patent/CZ287738B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1994-03-10 RU RU95121700A patent/RU2118970C1/ru active
- 1994-03-10 AT AT94911147T patent/ATE166660T1/de not_active IP Right Cessation
- 1994-03-10 CA CA 2158367 patent/CA2158367A1/en not_active Abandoned
-
1995
- 1995-09-14 FI FI954322A patent/FI107613B/fi active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2158367A1 (en) | 1994-09-29 |
| DE4308187A1 (de) | 1994-09-22 |
| CN1119445A (zh) | 1996-03-27 |
| FI107613B (fi) | 2001-09-14 |
| FI954322L (fi) | 1995-09-14 |
| HU214197B (hu) | 1998-01-28 |
| CN1046950C (zh) | 1999-12-01 |
| EP0689557A1 (de) | 1996-01-03 |
| CZ287738B6 (en) | 2001-01-17 |
| DE59406090D1 (de) | 1998-07-02 |
| EP0689557B1 (de) | 1998-05-27 |
| WO1994021703A1 (de) | 1994-09-29 |
| US5587243A (en) | 1996-12-24 |
| ATE166660T1 (de) | 1998-06-15 |
| CZ224795A3 (en) | 1996-01-17 |
| RU2118970C1 (ru) | 1998-09-20 |
| HU9502672D0 (en) | 1995-11-28 |
| PL310627A1 (en) | 1995-12-27 |
| JPH08507811A (ja) | 1996-08-20 |
| HUT74028A (en) | 1996-10-28 |
| KR100304601B1 (ko) | 2001-11-22 |
| FI954322A0 (fi) | 1995-09-14 |
| KR960701116A (ko) | 1996-02-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PL176640B1 (pl) | Mieszanki żywicy epoksydowej | |
| KR100304600B1 (ko) | 에폭시수지혼합물 | |
| JP2797254B2 (ja) | プリプレグ及び複合材料を製造するためのエポキシ樹脂混合物 | |
| KR100228047B1 (ko) | 할로겐프리의 난연성 에폭시수지조성물 및 그를함유하는 프리프래그 및 적층판 | |
| US5759690A (en) | Epoxy resin mixtures for prepregs and composites | |
| CZ70497A3 (en) | Mixtures of expoxy resins for prepregs and sandwiches | |
| EP1614713A1 (en) | Flame-retarded epoxy resin composition, prepregs containing the same, laminated sheets and printed wiring boards | |
| US5760146A (en) | P-modified epoxy resin, phenolic OH compound and polyamine | |
| EP2578613A1 (en) | Epoxy resin composition and pre-preg, support-provided resin film, metallic foil clad laminate plate and multilayer printed circuit board utilizing said composition | |
| TWI428242B (zh) | 用於印刷電路板之阻燃性預浸漬物和層合物 | |
| JP3906961B2 (ja) | 燐および窒素を含む樹脂硬化剤とその硬化剤を含む難燃性樹脂組成物 | |
| US6548627B1 (en) | Flame-retardant phosphorus-modified epoxy resins | |
| EP2368930A1 (en) | Novel low dielectric resin varnish composition for laminates and the preparation thereof | |
| JPWO2011078372A1 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| US20030073781A1 (en) | Phosphorus-containing resin and flame retardant resin composition containing the same | |
| JP2001011157A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び電気積層板 | |
| JP2001310989A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び電気積層板 |