PL192231B1 - Kwaśna kąpiel do galwanicznego osadzania powłok stopowych Pt-Au - Google Patents
Kwaśna kąpiel do galwanicznego osadzania powłok stopowych Pt-AuInfo
- Publication number
- PL192231B1 PL192231B1 PL342275A PL34227500A PL192231B1 PL 192231 B1 PL192231 B1 PL 192231B1 PL 342275 A PL342275 A PL 342275A PL 34227500 A PL34227500 A PL 34227500A PL 192231 B1 PL192231 B1 PL 192231B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- gold
- acid
- iii
- bath
- platinum
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Kwaśna kąpiel do galwanicznego osadzania powłok stopowych Pt-Au, stanowiąca wodny roztwór zawierający związki Au(lll) oraz jony heksachloroplatynianowe(IV), znamienna tym, że zawiera jony tetrachlorozłocianowe(lll) wprowadzone w postaci kwasu i/lub jego rozpuszczalnej soli albo wprowadzone w postaci chlorku złota(lll), jony heksachloroplatynianowe(IV) w postaci kwasu i/lub jego rozpuszczalnej soli oraz kwas halogenowodorowy jako stabilizator, przy czym zawartość platyny w przeliczeniu na H2PtCI6 jest w zakresie od 5 do 150 g/litr, zawartość złota w przeliczeniu na HAuCl4 jest w zakresie od 5 do 300 g/litr, a stabilizator jest w ilości od 20 do 400 g/litr.
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest kwaśna kąpiel do galwanicznego osadzania powłok stopowych Pt-Au. Powłoki osadza się na podłożu przewodzącym prąd elektryczny. Stopy Pt-Au mają zastosowanie w wielu dziedzinach, a powłoki stopowe można wykorzystać w galwanotechnice, w celach dekoracyjnych i ochronnych. Stopy Pt-Au wykazują właściwości elektrokatalityczne i mogą być wykorzystane jako materiał anodowy do konstrukcji ogniw paliwowych.
Osadzanie powłok z czystej platyny przeprowadza się np. z elektrolitów sporządzonych z chlorku platyny(IV) PtCI4x5H2O, kwasu heksachloroplatynowego(IV) H2PtCI6x6H2O, soli amonowych albo sodowych tego kwasu. Do elektrolitów sporządzonych na bazie chlorku platyny(IV) lub kwasu heksachloroplatynowego(IV) H2PtCI6 dodaje się kwas solny lub siarkowy(VI). Przykładowym elektrolitem jest roztwór o składzie: platyna (w postaci PtCI4x5H2O) w ilości 15-25 g/l, kwas solny w ilości 10-390 g/l. Z kąpieli tej w temperaturze 45-75°C i przy gęstościach prądu do 3,5 A/dm2 otrzymuje się pokrycia platynowe o grubości do 25 mm/h.
Powłoki złote uzyskuje się z alkalicznych kąpieli cyjankowych. Z opisu patentowego Stanów Zjednoczonych Ameryki nr 4,517,060 znana jest kąpiel do osadzania powłok stopowych złota z miedzią i bizmutem. Zawiera ona cyjanozłociany-l metali alkalicznych lub amonu, cyjanomiedziany i cyjanki metali alkalicznych oraz związki kompleksowe bizmutu.
Z opisu patentowego Stanów Zjednoczonych Ameryki nr 4,358,350 znana jest silnie kwasowa cyjankowa kąpiel do osadzania stopów złota, w tym stopów złota z platyną, której zastosowanie jest ograniczone do otrzymywania stopów z niewielkim dodatkiem metalu z grupy platynowców, np. platyny. Znana kąpiel zawiera od 1 -10 g/l złota w postaci tetracyjanozłocianu(lll), np. metalu alkalicznego, oraz od 0,1 -5 g/l metalu z grupy platynowców w postaci rozpuszczalnej w wodzie soli, np. heksachloroplatynianu(IV). Integralnym składnikiem elektrolitu jest kwas fosforowy i siarczan sodu. Z informacji podanych w cytowanym patencie, zwłaszcza z kol. 1 wynika, że w rozwiązaniu tym dodatek platyny jako składnika stopu ma na celu głównie wytworzenie powłoki charakteryzującej się stałym niskim oporem.
Istotą rozwiązania według wynalazku jest opracowanie kwaśnej bezcyjankowej kąpieli do współosadzania platyny i złota na przewodzącym podłożu, umożliwiającej wytworzenie powłoki stopowej Pt-Au w pełnym zakresie składów.
Kąpiel do galwanicznego osadzania powłok stopowych Pt-Au według wynalazku zawiera jony tetrachlorozłocianowe(lll) wprowadzone w postaci kwasu i/lub jego rozpuszczalnej soli albo wprowadzone w postaci chlorku złota(lll), jony heksachloroplatynianowe(IV) w postaci kwasu i/lub jego rozpuszczalnej soli oraz kwas halogenowodorowy jako stabilizator, przy czym zawartość platyny w przeliczeniu na H2PtCI6 jest w zakresie od 5 do 150 g/litr, zawartość złota w przeliczeniu na HAuCl4 jest w zakresie od 5 do 300 g/litr, a stabilizator jest w ilości od 20 do 400 g/litr.
Jako stabilizator kąpiel według wynalazku korzystnie zawiera HCI. Stabilizator umożliwia utrzymanie silnie kwaśnego odczynu kąpieli, już przy pH=2.2 rozpoczyna się bowiem hydroliza i wytrącanie hydroksosoli oraz wodorotlenków platyny i złota. Stabilizator spełnia także funkcje czynnika kompleksującego, utrzymując jony platyny i złota w postaci kompleksów i zapewnia właściwe przewodnictwo elektryczne kąpieli.
Źródłem platyny są jony heksachloroplatynianowe(IV) wprowadzane w postaci kwasu heksachloroplatynowego(IV) i/lub jego rozpuszczalnej soli, np. sodowej, potasowej lub amonowej.
Źródłem złota są jony tetrachlorozłocianowe(lll) wprowadzane w postaci kwasu tetrachlorozłotowego(lll) i/lub jego rozpuszczalnej soli, np. sodowej, albo w postaci chlorku złota(lll), który wytwarza ze stabilizatorem jon kompleksowy.
W procesie elektroosadzania stopu Pt-Au stosuje się anody platynowe lub złote. W podwyższonych temperaturach i przy podanej zawartości kwasu podczas przepływu przez elektrolit prądu anody te ulegają równomiernemu roztwarzaniu. Plastyczne, pozbawione naprężeń powłoki stopowe, dobrze przyczepne do podłoża otrzymuje się w stosunkowo wąskim zakresie gęstości prądów od 0,2 do 8 A/dm2. Dopuszczalna gęstość prądu zależy od stężenia kwasu w roztworze. Im wyższe zawartości wolnego kwasu w elektrolicie, tym szerszy zakres gęstości prądów można stosować do galwanicznego osadzania stopu Pt-Au. Korzystne jest, że kąpiel pracuje w temperaturze pokojowej, chociaż proces galwaniczny można prowadzić także w temperaturze podwyższonej.
Kąpiel według wynalazku umożliwia otrzymanie powłok stopowych Pt-Au o zróżnicowanej grubości, determinowanej czasem elektrolizy. Kąpiel według wynalazku nie zawiera cyjanków. Nie jest
PL 192 231 B1 więc tak toksyczna jak klasyczne elektrolity do złocenia. Nie występuje niebezpieczeństwo wydzielania trującego cyjanowodoru przy korekcie jej pH.
Przedmiot wynalazku przedstawiono bliżej w poniższych przykładach.
P r zyk ł a d I.
Sporządzono kąpiel będącą roztworem wodnym o składzie:
- platyna w postaci H2PtCI6 - 41 g
- złoto w postaci HAuCU4 - 17 g 3
- kwas solny stęż. - 370 cm3
- woda do 1 dm3 2
Proces elektrolityczny przy użyciu kąpieli prowadzono przy gęstości prądu katodowego 1,88 A/dm1 2 w temperaturze pokojowej, stosując anody platynowe. Uzyskano powłokę stopową platyna-złoto o składzie 80%Au i 20%Pt (w procentach atomowych). Analizę stopu przeprowadzono metodą chronowoltamperometryczną.
2
Obniżenie gęstości prądu do 0,9 A/dm2 powoduje uzyskanie powłok o obniżonej zawartości metalu szlachetniejszego-złota 65%Au:35%Pt. Stopy analizowano metodą chronowoltamperometryczną.
P r zyk ł a d II.
Przygotowano kąpiel o składzie:
- platyna w postaci H2PtCI6 - 41 g
- złoto w postaci HAuCl4 - 8,6 g 3
- kwas solny stęż. - 300 cm3
- woda do 1 dm3 2
Katodowa gęstość prądu 1 A/dm2. Uzyskano stop zawierający 73% Pt i 27% Au. P r zyk ł a d III.
Przygotowano kąpiel o składzie:
- platyna w postaci h2PtCI6 - 17 g
- złoto w postaci AuCl3 - 15,18 g
- kwas solny stęż. - 400 cm3
- woda do 1 dm3 2
Katodowa gęstość prądu 1,88 A/dm2. Uzyskano stop zawierający 20% Pt i 80% Au.
P r zyk ł a d IV
Przygotowano kąpiel o składzie:
- platyna w postaci H2PtCI6 - 41 g
- złoto w postaci HAuCl4 - 5 g 3
- kwas solny stęż. - 450 cm3
- woda do 1 dm3 2
Katodowa gęstość prądu 4,5 A/dm2.
Uzyskano stop zawierający 98% Pt i 2%Au.
P r zyk ł a d V.
Przygotowano kąpiel o składzie:
- platyna w postaci Na2PtCI6 - 45,4 g
- złoto w postaci AuCl3 - 45,5 g 3
- kwas solny stęż. - 400 cm3
- woda do 1 dm3 2
Katodowa gęstość prądu 4,5 A/dm2. Uzyskano stop zawierający 24% Pt i 76% Au.
Claims (3)
- Zastrzeżenia patentowe1. Kwaśna kąpiel do galwanicznego osadzania powłok stopowych Pt-Au, stanowiąca wodny roztwór zawierający związki Au(lll) oraz jony heksachloroplatynianowe(IV), znamienna tym, że zawiera jony tetrachlorozłocianowe(lll) wprowadzone w postaci kwasu i/lub jego rozpuszczalnej soli albo wprowadzone w postaci chlorku złota(lll), jony heksachloroplatynianowe(IV) w postaci kwasu i/lub jego rozpuszczalnej soli oraz kwas halogenowodorowy jako stabilizator, przy czym zawartość platynyPL 192 231 B1 w przeliczeniu na H2PtCI6 jest w zakresie od 5 do 150 g/litr, zawartość złota w przeliczeniu na HAuCl4 jest w zakresie od 5 do 300 g/litr, a stabilizator jest w ilości od 20 do 400 g/litr.
- 2. Kąpiel według zastrz. 1, znamienna tym, że jako stabilizator zawiera HCI.
- 3. Kąpiel według zastrz. 1, znamienna tym, że zawiera jony tetrachlorozłocianowe(lll) wprowadzone w postaci kwasu tetrachlorozłotowego(lll) i/lub jego soli sodowej.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL342275A PL192231B1 (pl) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | Kwaśna kąpiel do galwanicznego osadzania powłok stopowych Pt-Au |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL342275A PL192231B1 (pl) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | Kwaśna kąpiel do galwanicznego osadzania powłok stopowych Pt-Au |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL342275A1 PL342275A1 (en) | 2002-03-11 |
| PL192231B1 true PL192231B1 (pl) | 2006-09-29 |
Family
ID=20077304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL342275A PL192231B1 (pl) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | Kwaśna kąpiel do galwanicznego osadzania powłok stopowych Pt-Au |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL192231B1 (pl) |
-
2000
- 2000-08-31 PL PL342275A patent/PL192231B1/pl not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL342275A1 (en) | 2002-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5586587B2 (ja) | Pd電解質浴およびPd−Ni電解質浴 | |
| JP6370380B2 (ja) | 銀−パラジウム合金の電着のための電解質、及びその析出方法 | |
| KR102575117B1 (ko) | 백금 전해 도금욕 및 백금 도금 제품 | |
| US10619260B2 (en) | Method of obtaining a yellow gold alloy deposition by galvanoplasty without using toxic metals or metalloids | |
| US4427502A (en) | Platinum and platinum alloy electroplating baths and processes | |
| JP7695086B2 (ja) | 白金電解めっき浴および白金めっき製品 | |
| US4715935A (en) | Palladium and palladium alloy plating | |
| US20040195107A1 (en) | Electrolytic solution for electrochemical deposition gold and its alloys | |
| JPS6223078B2 (pl) | ||
| EP0059452B1 (en) | Palladium and palladium alloys electroplating procedure | |
| JPS6250560B2 (pl) | ||
| US12312704B2 (en) | Platinum electrolyte | |
| KR20210079351A (ko) | 열적으로 안정적인 은 합금층 | |
| PL192231B1 (pl) | Kwaśna kąpiel do galwanicznego osadzania powłok stopowych Pt-Au | |
| US3890210A (en) | Method and electrolyte for electroplating rhodium-rhenium alloys | |
| GB2077763A (en) | Strongly acidic gold alloy electroplating bath | |
| JPS5824509B2 (ja) | 銀パラジウム合金メツキ液及び銀パラジウム合金メツキ方法 | |
| JP2024076632A (ja) | 電気ニッケルめっき浴及び電気ニッケルめっき皮膜の成膜方法 | |
| Bernfeld et al. | Electrodeposition of the Platinum-Group Metals | |
| PL192815B1 (pl) | Kąpiel do galwanicznego osadzania powłok stopowych Pt-Ag oraz sposób otrzymywania powłok stopowych Pt-Ag na przewodzących podłożach |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Decisions on the lapse of the protection rights |
Effective date: 20030831 |