PL204563B1 - Usuwalny ekran zakłóceń elektromagnetycznych - Google Patents

Usuwalny ekran zakłóceń elektromagnetycznych

Info

Publication number
PL204563B1
PL204563B1 PL364597A PL36459702A PL204563B1 PL 204563 B1 PL204563 B1 PL 204563B1 PL 364597 A PL364597 A PL 364597A PL 36459702 A PL36459702 A PL 36459702A PL 204563 B1 PL204563 B1 PL 204563B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
electrically conductive
shield
electromagnetic interference
conductive layer
screen according
Prior art date
Application number
PL364597A
Other languages
English (en)
Other versions
PL364597A1 (pl
Inventor
Bradley E. Reis
Original Assignee
Gore Entpr Holdings
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gore Entpr Holdings filed Critical Gore Entpr Holdings
Publication of PL364597A1 publication Critical patent/PL364597A1/pl
Publication of PL204563B1 publication Critical patent/PL204563B1/pl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/003Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H05K9/0035Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids with retainers mounted beforehand on the PCB, e.g. clips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Fittings On The Vehicle Exterior For Carrying Loads, And Devices For Holding Or Mounting Articles (AREA)

Description

Opis wynalazku
Wynalazek dotyczy usuwalnego ekranu zakłóceń elektromagnetycznych. W szczególności wynalazek ten dotyczy ekranu, który jest łatwo zdejmowany, kompatybilny z konstrukcjami ekranów jedno- lub wielokomorowych, cienki, lekki i tani. Rozwiązanie to jest szczególnie korzystne do stosowania w małych urządzeniach elektronicznych, takich jak między innymi telefony komórkowe i komputery typu laptop.
Ekrany zakłóceń elektromagnetycznych tłumią promieniowanie elektromagnetyczne wchodzące lub wychodzące z części płytki z obwodem drukowanym zawierającej elementy elektroniczne. Pospolity jest puszkowy ekran zakłóceń elektromagnetycznych. Puszka taka jest lutowana do ścieżki masy na płytce z obwodem drukowanym bezpośrednio nad elementami elektronicznymi, które muszą być ekranowane. Puszki takie zapewniają niezwykle dużą skuteczność ekranowania i są zwykle bardzo niezawodne. Często instaluje się je całkowicie automatycznie w procesie montażu powierzchniowego równocześnie z elementami montowanymi na płytce z obwodem drukowanym, stosując pastę lutowniczą i proces przetapiania. Same puszki wytwarzane są przez tłoczenie, ciągnienie, zginanie lub w innym procesie kształtowania i zwykle są wykonane z metalu. Metal ten jest często powlekany galwanicznie, aby polepszyć lutowność i zabezpieczyć go przed utlenianiem lub korozją. Lutowana puszka może być bardzo tanim rozwiązaniem zapewniającym ekranowanie promieniowania elektromagnetycznego na płytce z obwodem drukowanym i jest często sposobem ekranowania wybieranym do stosowania w małych urządzeniach przenośnych, takich jak telefony komórkowe.
Istnieje jednak kilka wad związanych ze stosowaniem lutowanych puszek. Jedna taka wada polega na tym, że puszki takie bardzo trudno jest usunąć po wlutowaniu w płytkę z obwodem drukowanym. Zmniejsza to możliwości łatwej naprawy lub sprawdzenia elementów usytuowanych pod puszką co może znacznie zwiększyć koszty procesu wytwarzania lub naprawy. Ponadto puszki mogą szkodzić prawidłowemu przepływowi ciepła do tych elementów podczas procesu przetapiania, co czasami powoduje nieprawidłowe wykonanie połączeń lutowanych. Oprócz tych zagadnień z puszkami związane są inne problemy. Trudno jest je wytwarzać w konstrukcjach wielokomorowych, gdzie komory służą do izolowania elementów lub grup elementów od siebie na płytce z obwodem drukowanym. Puszki takie są zwykle stosunkowo ciężkie, ponieważ są one wykonane z metali o dużej gęstości, takich jak stal. Puszki wymagają zwykle odstępu nad przykrywanymi elementami, przez co mogą znacznie zwiększać całkowitą grubość zespołu elektronicznego. Trudno jest wykonać puszki ze ścisłymi tolerancjami płaskości, zwłaszcza, gdy puszki są duże, co może prowadzić do trudności przy lutowaniu. Trudno jest wykonywać puszki ze ścisłymi tolerancjami wymiarów X-Y, co często zmusza do stosowania dużych, dopasowanych ścieżek masy do lutowania puszek. Puszki często zajmują dużo miejsca w konstrukcji płytki z obwodem drukowanym, co jest niepożądane ze względu na dalszą miniaturyzację telefonów komórkowych.
Aby przezwyciężyć problemy związane z naprawianiem elementów, opracowano puszki z otwartym wierzchołkiem z pokrywami mocowanymi zatrzaskowo lub za pomocą kleju. Puszki takie są często nazywane płotami lub ścianami i są mocowane do płytki z obwodem drukowanym jako jedna część w podobny sposób jak standardowe puszki, przy czym pokrywy są mocowane do płotów albo przed, albo po procesie montażu powierzchniowego. Przykładem jest patent USA nr 6.169.665. Takie zdejmowane pokrywy nie zawsze są jednak niezawodne mechanicznie i elektrycznie, zwłaszcza w przypadku stosowania w konstrukcjach wielokomorowych. Wielokomorowe, jednoczęściowe płoty są również drogie i występują w ich przypadku takie same problemy z szerokością ścieżki masy i ciężarem, jak w przypadku puszek bez zdejmowanych pokryw. Ponadto zagadnienia płaskości są bardzo istotne przy prawidłowym lutowaniu takich płotów na płytce z obwodem drukowanym, zwłaszcza przy licznych komorach o dużych wymiarach.
Z dokumentów patentowych WO 9528-22-A i DE 29514398-U1 znane s ą rozwią zania zawierające podłoże z umieszczonymi elementami elektrycznymi oraz ekran zawierający warstwę, jednakże nie posiadają usuwalnego kontaktu elektrycznego.
Inne zdejmowane ekrany używane są w przemyśle w celu rozwiązania niektórych problemów związanych z puszkami, zwłaszcza w konstrukcjach wielokomorowych. Rozwiązania te mogą przyjmować kilka różnych postaci, ale pospolicie stosowanym ekranem wielokomorowym jest pokrywa metalowa lub z metalizowanego tworzywa sztucznego, przymocowana do płytki z obwodem drukowanym wkrętami. Często na połączeniu pomiędzy ekranem a płytką z obwodem drukowanym ze względu na brak lutowania konieczne jest stosowanie odpowiedniej uszczelki zatrzymującej zakłócenia elekPL 204 563 B1 tromagnetyczne, aby zapewnić bardziej równomierny styk elektryczny na całym połączeniu. Tego typu rozwiązanie ekranowania zapewnia konstruktorowi znacznie większą elastyczność w dostosowywaniu konstrukcji wielokomorowych oraz łatwy dostęp do płytki z obwodem drukowanym podczas montażu powierzchniowego i procesu wytwarzania.
Jednakże takie rozwiązania ekranów z uszczelkami mają również swoje wady. Zwykle do odpowiedniego ściśnięcia uszczelek zatrzymujących promieniowanie elektromagnetyczne potrzeba wielu wkrętów lub innych elementów mocujących nadających się do usunięcia. Ekrany muszą być wykonane ze sztywnego metalu lub tworzywa sztucznego. Wymagania takie zwiększają ciężar, grubość, dodatkową ilość części luzem, czas wytwarzania i wreszcie koszt takich konstrukcji. Uszczelki używane z takimi ekranami ulegają również uszkodzeniom, co często może spowodować zwarcia z sąsiednimi elementami elektrycznymi. Montaż lub demontaż wszystkich elementów mocujących, które przytrzymują ekran na miejscu, jest ponadto czasochłonny, trudny i kosztowny.
Patent USA nr 6.051.781 opisuje inny rodzaj ekranu, który wchodzi rozłączalnie zatrzaskowo w zaciski umieszczone wokół elementów elektrycznych na pł ytce z obwodem drukowanym. Ponieważ zaciski trzymają zatrzaskowo krawędzie ekranu, mogą one przyjmować tylko ekran o konstrukcji jednokomorowej, ponieważ ścianki komór wewnętrznych nie mają żadnych krawędzi. Ponieważ zaciski takie mają skomplikowany kształt, mogą być one niezwykle kosztowne i są potrzebne w dużych ilościach, aby zapewnić prawidłową skuteczność ekranowania w dużych konstrukcjach wielokomorowych. Oprócz kosztu, urządzenie takie ma wiele spośród wad wymienionych powyżej, takich jak między innymi szerokość ścieżki masy, grubość i ciężar.
Potrzebny jest zatem nieproponowany dotychczas ekran, który nadaje się do demontażu, a jednak jest kompatybilny z konstrukcjami jedno- lub wielokomorowymi, ma cienki profil, jest lekki i tani.
Przedmiotem wynalazku jest usuwalny ekran zakłóceń elektromagnetycznych posiadający podłoże z umieszczonym na nim co najmniej jednym elementem elektrycznym oraz ekran zakłóceń elektromagnetycznych zawierający warstwę materiału dielektrycznego posiadającą powierzchnię wewnętrzną i powierzchnię zewnętrzną oraz elektrycznie przewodzącą warstwę na tej wewnętrznej i/lub zewnętrznej powierzchni, charakteryzujący się tym, że (a) wiele dyskretnych, elektrycznie przewodzących zespołów mocujących umieszczonych jest w pewnym układzie na tym podłożu wokół tego co najmniej jednego elementu elektrycznego; (b) wiele otworów wykonanych jest w tym ekranie zakłóceń elektromagnetycznych tak, że otwory te odpowiadają wymienionemu układowi elektrycznie przewodzących zespołów mocujących; (c) przy czym co najmniej jeden z tych otworów ma obszar stykowy, a zarówno warstwa materiału dielektrycznego jak i warstwa przewodząca elektrycznie ekranu zakłóceń elektromagnetycznych przy obszarze stykowym wymienionego otworu mają zdolność odkształcenia w stopniu koniecznym do umożliwienia, by spowodować sprzężenie z co najmniej jednym z elektrycznie przewodzących zespołów mocujących i przytrzymywanie go; (d) a ponadto elektrycznie przewodząca warstwa tego ekranu zakłóceń elektromagnetycznych w obszarze stykowym jest w usuwalnym kontakcie elektrycznym z co najmniej jednym z elektrycznie przewodzących zespołów mocujących.
Według innego aspektu niniejszy wynalazek dotyczy usuwalnego ekranu zakłóceń elektromagnetycznych do podłoża z umieszczonym na nim co najmniej jednym elementem elektrycznym, zawierający warstwę materiału dielektrycznego, posiadającą powierzchnię wewnętrzną i powierzchnię zewnętrzną oraz elektrycznie przewodzącą warstwę na tej wewnętrznej i/lub zewnętrznej powierzchni, charakteryzujący się tym, że zawiera: (a) wiele otworów wykonanych w tym ekranie tak, że otwory te odpowiadają układowi wielu dyskretnych, elektrycznie przewodzących zespołów mocujących umieszczonych w pewnym układzie na tym podłożu wokół tego co najmniej jednego elementu elektrycznego: (b) przy czym co najmniej jeden z tych otworów ma obszar stykowy, a zarówno warstwa materiału dielektrycznego jak i warstwa przewodząca elektrycznie ekranu zakłóceń elektromagnetycznych przy obszarze stykowym wymienionego otworu mają zdolność odkształcenia w stopniu koniecznym do umożliwienia, by spowodować sprzężenie z co najmniej jednym z elektrycznie przewodzących zespołów mocujących i przytrzymywanie go; (c) a ponadto elektrycznie przewodząca warstwa tego ekranu zakłóceń elektromagnetycznych w obszarze stykowym jest w usuwalnym kontakcie elektrycznym z co najmniej jednym z elektrycznie przewodzących zespołów mocujących.
Według jeszcze innego aspektu wynalazek proponuje usuwalny ekran zakłóceń elektromagnetycznych posiadające podłoże z umieszczonym na nim co najmniej jednym elementem elektrycznym oraz ekran zakłóceń elektromagnetycznych, wykonany zasadniczo z materiału przewodzącego elektrycznie, charakteryzujący się tym że zawiera: (a) wiele otworów wykonanych w tym ekranie zakłóceń elektro-magnetycznych tak, że otwory te odpowiadają układowi elektrycznie przewodzących zespołów
PL 204 563 B1 mocujących umieszczonych w pewnym układzie na tym podłożu wokół tego co najmniej jednego elementu elektrycznego; (b) przy czym co najmniej jeden z tych otworów ma obszar stykowy, przy czym elektrycznie przewodzący materiał ekranu zakłóceń elektromagnetycznych przy wymienionym obszarze stykowym ma zdolność odkształcenia w stopniu koniecznym do umożliwienia, by spowodować sprzężenie obszaru stykowego z co najmniej jednym z elektrycznie przewodzących zespołów mocujących i przytrzymywanie go; (c) a ponadto elektrycznie przewodząca warstwa tego ekranu zakłóceń elektromagnetycznych w obszarze stykowym jest w usuwalnym kontakcie elektrycznym z co najmniej jednym z elektrycznie przewodzących zespołów mocujących.
Według jeszcze innego aspektu wynalazek proponuje usuwalny ekran zakłóceń elektromagnetycznych zawierający podłoże z umieszczonym na nim co najmniej jednym elementem elektrycznym, wiele kulek stopu lutowniczego umieszczonych na tym podłożu wokół tego co najmniej jednego elementu elektrycznego oraz ekran zakłóceń elektromagnetycznych, zawierający co najmniej jedną komorę do przykrywania co najmniej jednego elementu elektrycznego, przy czym ekran ten zawiera ponadto warstwę materiału dielektrycznego posiadającą powierzchnię wewnętrzną i powierzchnię zewnętrzną oraz elektrycznie przewodzącą warstwę na wewnętrznej i/lub zewnętrznej powierzchni, charakteryzujący się tym, że elektrycznie przewodząca warstwa ekranu zakłóceń elektromagnetycznych jest w usuwalnym kontakcie elektrycznym z co najmniej jedną z wymienionych kulek stopu lutowniczego, a ekran ten i kulki stopu lutowniczego łączą się w celu tłumienia przechodzenia promieniowania elektromagnetycznego do wewnątrz i na zewnątrz wymienionej co najmniej jednej komory.
Wynalazek obejmuje również inne aspekty, według których elektrycznie przewodzący zespół mocujący jest kulką stopu lutowniczego, podłoże ma umieszczoną na nim ścieżkę masy, a ta kulka stopu lutowniczego jest przylutowana do ścieżki masy na podłożu, przy czym ta kulka stopu lutowniczego jest spasowana na wcisk z obszarem stykowym ekranu. Na zewnętrznej powierzchni warstwy materiału dielektrycznego umieszczona jest warstwa przewodząca elektrycznie, wybrana z grupy złożonej z aluminium, cyny, złota, niklu, srebra, miedzi lub ich kombinacji i stopów, przy czym warstwa przewodząca elektrycznie ma postać folii i jest wykonana w procesie wybranym z grupy złożonej z napylania katodowego osadzania próż niowego lub naparowywania, powlekania bezprą dowego i powlekania galwanicznego. Warstwa przewodzą ca elektrycznie jest materiał em dielektrycznym zawierającym przewodzące cząstki. Podłoże ma wiele elementów elektrycznych, a ekran zawiera wiele komór przeznaczonych do przykrywania tych wielu elementów elektrycznych. Ekran ma wiele wykonanych w nim otworów, które powstają wtedy, gdy elektrycznie przewodzący zespół mocujący przechodzi przez ekran. Te aspekty wynalazku mogą być wykorzystywane łącznie lub oddzielnie w wymienionych powyżej urządzeniach według wynalazku.
Przykładowe rozwiązanie wynalazku przedstawiono na rysunku, gdzie:
figura 1 jest widokiem z góry podłoża według przykładu wykonania;
figura 2A jest widokiem z boku elektrycznie przewodzącego zespołu mocującego;
figura 2B jest widokiem z boku elektrycznie przewodzącego zespołu mocującego według innego przykładu wykonania wynalazku;
figura 2C jest widokiem z boku elektrycznie przewodzącego zespołu mocującego według innego przykładu wykonania wynalazku;
figura 3 jest widokiem perspektywicznym urządzenia;
figura 4 jest widokiem perspektywicznym urządzenia;
figura 5 jest przekrojem wzdłuż linii A-A z fig. 1;
figura 6 jest przekrojem wzdłuż linii A-A z fig. 1;
figura 7 jest przekrojem wzdłuż linii A-A z fig. 1;
figura 8A jest przekrojem wzdłuż linii A-A z fig. 1;
figura 8B jest przekrojem wzdłuż linii A-A z fig. 1;
figura 9A jest przekrojem wzdłuż linii A-A z fig. 1;
figura 9B jest przekrojem wzdłuż linii A-A z fig. 1;
figura 9C jest przekrojem wzdłuż linii A-A z fig. 1;
figura 10A jest przekrojem wzdłuż linii C-C z fig. 1;
figura 10B jest przekrojem wzdłuż linii C-C z fig. 1;
figura 11 jest przekrojem wzdłuż linii A-A z fig. 1;
figura 12 jest przekrojem wzdłuż linii A-A z fig. 1;
figura 13 jest przekrojem wzdłuż linii A-A z fig. 1;
figura 14 jest przekrojem wzdłuż linii A-A z fig. 1;
PL 204 563 B1 figura 15A jest widokiem perspektywicznym ekranu według innego przykładu wykonania wynalazku; figura 15B jest widokiem perspektywicznym ekranu według innego przykładu wykonania wynalazku; figura 15C jest widokiem perspektywicznym ekranu według innego przykładu wykonania wynalazku; figura 16 jest widokiem perspektywicznym ekranu według innego przykładu wykonania wynalazku. Jak pokazano na rysunku, przedmiotowy wynalazek przedstawia nadający się do naprawiania ekran zakłóceń elektromagnetycznych, połączony mechanicznie i elektrycznie ze ścieżką masy na płytce z obwodem drukowanym z możliwością usunięcia go. Na fig. 1 przedstawiono w widoku z góry płytkę 10 z obwodem drukowanym według przykładu realizacji wynalazku. Płytka 10 z obwodem drukowanym jest podłożem posiadającym wiele elementów elektrycznych 11 zgrupowanych w sekcjach
12. Wokół tych sekcji 12 usytuowane jest wiele obszarów 13 ścieżek masy. Na każdym z obszarów 13 ścieżek masy usytuowany jest elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14. Dla przejrzystości rysunku tylko niektóre z obszarów 13 ścieżek masy pokazano jako posiadające elektrycznie przewodzące zespoły mocujące 14 umieszczone na nich, ale korzystne jest, by wszystkie obszary 13 ścieżek masy miały umieszczony na nich elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14. Na płytce 10 z obwodem drukowanym wokół sekcji 12 usytuowane jest zatem wiele dyskretnych elektrycznie przewodzących zespołów mocujących 14.
Fig. 2A przedstawia szczegółowo elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14. W korzystnym przykładzie wykonania elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14 jest kulką stopu lutowniczego, jak pokazano na fig. 2A. Jeżeli stosuje się kulkę stopu lutowniczego, może być ona wykonana z dowolnego stopu lutowniczego, chociaż korzystnie jest wykonana z wysokotemperaturowego stopu lutowniczego tak, że nie roztapia się podczas późniejszej obróbki. Takim wysokotemperaturowym stopem lutowniczym może być np. stop o dużej zawartości ołowiu, dużej zawartości cyny i miedzi, dużej zawartości cyny i srebra oraz inne znane kompozycje.
Kulki stopu lutowniczego są używane jako elektryczne i mechaniczne połączenia pomiędzy dwoma podłożami (np. osłoną i płytką z obwodem drukowanym, modułem i płytką z obwodem drukowanym lub pomiędzy dwiema płytkami drukowanymi). Tradycyjnie takie połączenia są połączeniami metalurgicznymi, które tworzone są podczas operacji przetapiania, w której dwa podłoża są doprowadzane do temperatury powyżej temperatury topnienia stopu lutowniczego, aby ułatwić płynięcie i łączenie stopu lutowniczego na powierzchni każdego z podłoży (osłony, modułu lub płytki drukowanej). Przy stosowaniu takiego tradycyjnego procesu przetapiania spojenie metalurgiczne jest traktowane jako trwałe zarówno mechanicznie jak i elektrycznie na każdej z dwóch powierzchni podłoży, z którymi stop lutowniczy jest spojony.
Według przedmiotowego wynalazku kulka stopu lutowniczego jest jednak spojona metalurgicznie tylko z płytką z obwodem drukowanym. Nie ma natomiast żadnego połączenia metalurgicznego pomiędzy tą kulką a ekranem. Kulka taka, jak to omówiono szczegółowo poniżej, służy raczej do zapewnienia pasowania ekranu z wciskiem.
Chociaż elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14 jest korzystnie oddzielną częścią, a wiele takich dyskretnych części jest zainstalowane na płytce z obwodem drukowanym podobnie do innych elementów elektrycznych z zastosowaniem techniki montażu powierzchniowego, elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14 może alternatywnie być zainstalowany w późniejszej operacji, albo nawet utworzony na miejscu. Przykładowo, jeżeli kulka stopu lutowniczego jest wykorzystywana jako elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14, wówczas kulka taka może być tworzona na miejscu z wykorzystaniem pasty lutowniczej, która została nałożona według wzoru na ścieżkę 15 masy i następnie przepuszczona przez operację przetapiania, aby utworzyć kulisty kształt stopu lutowniczego na skutek napięcia powierzchniowego.
W alternatywnym przykładzie wykonania elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14 jest zaciskiem 18, pokazanym na fig. 2B, albo grzybkowym guzikiem 19, jak pokazano na fig. 2C. Zacisk 18 lub guzik 19 jest dyskretnym urządzeniem, które może być stosowane wraz ze standardowym procesem montażu powierzchniowego, który jest znany fachowcom. Elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14 może być dowolnym kształtem lub materiałem, pod warunkiem, że jest przewodzący elektrycznie, dyskretny, niezawodnie mechanicznie i elektrycznie łączony z obszarem 13 ścieżki masy na płytce 10 z obwodem drukowanym, jak również dostosowany do rozłączalnego mechanicznego i elektrycznego łączenia z ekranem, jak omówiono poniżej.
Jak pokazano na fig. 2A, 2B i 2C, elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14 jest przymocowany do ścieżki 15 masy za pomocą kleju 16. Korzystnie klejem 16 jest stop lutowniczy, ale alternatywnie może to być przewodzący klej lub inny znany środek klejący. Ścieżka 15 masy jest zwykle wy6
PL 204 563 B1 konana z miedzi i pokryta złotem. Alternatywnie do powlekania i/lub jako warstwa podstawowa ścieżki masy stosuje się cynę, srebro albo dowolny inny metal o dobrej przewodności elektrycznej. Ewentualnie na ścieżkę 15 masy nakłada się lutowniczą maskę 17, aby otrzymać klej 16. Obszary 13 ścieżek masy są elektrycznie połączone ze sobą i są wzorem utworzonym przez lutowniczą maskę 17 na ciągłej ścieżce 15 masy, albo też sekcjami ścieżki 15 masy, które pozostają po częściach ciągłej ścieżki 15 masy usuniętych podczas wytwarzania płytki z obwodem drukowanym. Korzystnie obszary 13 ścieżek masy mają kształt kołowy przy stosowaniu z elektrycznie przewodzącymi zespołami mocującymi 14, które są kulkami stopu lutowniczego lub guzikami 19. Alternatywnie obszary 13 ścieżek masy mogą mieć kształt prostokątny, gdy są stosowane z elektrycznie przewodzącymi zespołami mocującymi 14, którymi są zaciski 18. Kiedy obszary 13 ścieżek masy są kołowe, pożądane jest, by ten kołowy kształt miał średnicę mniejszą niż średnica np. samej kulki stopu lutowniczego, ale można zastosować dowolny kształt lub wielkość obszaru, jeżeli nie są ważne tolerancje.
Kształt ten będzie miał pewien wpływ na wytrzymałość połączenia pomiędzy ścieżką 15 masy a kulką stopu lutowniczego oraz na mechaniczną i elektryczną niezawodność połączenia pomiędzy ekranem 20, a elektrycznie przewodzącym zespołem mocującym 14, jak opisano poniżej tak, że należy go wybierać tylko po starannym rozważeniu i przeprowadzeniu prób. Utrzymywanie stopu lutowniczego 16 w niewielkim, ograniczonym obszarze przy użyciu maski lutowniczej 17 jest pożądane, ponieważ umożliwia pełne wykorzystanie przez wynalazek zjawiska napięcia powierzchniowego stopu lutowniczego, które dąży do nadania elektrycznie przewodzącymi zespołowi mocującemu 14 zdolności samocentrowania swego usytuowania na odsłoniętym obszarze 13 ścieżki masy.
Zależnie od elektrycznych i mechanicznych wymagań konstrukcji można zmieniać odstęp i usytuowanie zarówno obszarów 13 ścieżek masy jak i dyskretnych elektrycznie przewodzących zespołów mocujących 14. Stosowanie mniejszych odstępów pomiędzy obszarami 13 ścieżek masy i odpowiednio pomiędzy elektrycznie przewodzącymi zespołami mocującymi 14 spowoduje lepsze ekranowanie zakłóceń elektromagnetycznych wysokiej częstotliwości (jak opisano poniżej) i lepsze mechaniczne mocowanie ekranu 20 po zainstalowaniu go na płytce 10 z obwodem drukowanym.
Fig. 3 przedstawia ekran 20 według przykładu realizacji wynalazku. Ekran 20 ma komory 21 przeznaczone do przykrywania sekcji 12 na płytce 10 z obwodem drukowanym. Ekran 20 ma kołnierz 22, zawierający wiele otworów 23. Otwory 23 są również wykonane w ekranie 20 pomiędzy komorami
21. Otwory 23 tworzą wzór odpowiadający wzorowi utworzonemu przez elektrycznie przewodzące zespoły mocujące 14 tak, że każdemu (lub zasadniczo każdemu) elektrycznie przewodzącemu zespołowi mocującemu 14 przyporządkowany jest jeden otwór 23.
Ekran 20 jest umieszczony na płytce 10 z obwodem drukowanym i przymocowany do niej, jak pokazano na fig. 4. Fig. 4 przedstawia elektrycznie przewodzące zespoły mocujące 14 wystające poprzez otwory 23 w celu zapewnienia dobrego mechanicznego mocowania ekranu 20 do płytki 10 z obwodem drukowanym. Średnica każdego otworu 23 jest korzystnie mniejsza niż największa szerokość elektrycznie przewodzącego zespołu mocującego 14 (np. mniejsza niż średnica kulki stopu lutowniczego). Ponieważ elektrycznie przewodzące zespoły mocujące 14 są większe niż otwory 23, połączenie jest zatrzaskowe lub z pasowaniem na wcisk z możliwością łatwego rozłączenia przez odciąganie ekranu 20 od płytki 10 z obwodem drukowanym. Ekran 20 jest zatem rozłączalnie przymocowany do płytki 10 z obwodem drukowanym.
Kiedy ekran 20 jest umieszczony na płytce 10 z obwodem drukowanym, a elektrycznie przewodzące zespoły mocujące 14 są wprowadzone zatrzaskowo w otwory 23, wówczas ekran zakłóceń elektromagnetycznych zostaje utworzony wokół elementów 11 w sekcji 12, jak opisano poniżej. Dzięki temu uniemożliwiono lub ograniczono dostawanie się do sekcji 12 lub wychodzenie z niej niepożądanego promieniowania elektromagnetycznego.
Fig. 5 przedstawia szczegółowy przekrój korzystnego przykładu wykonania kołnierza 22 i otworu 23 (wzdłuż linii A-A z fig. 1), który reprezentuje zewnętrzną ściankę ekranu 20 tuż przed zatrzaskowym zamocowaniem ekranu 20 na elektrycznie przewodzącym zespole mocującym 14. Jak pokazano na fig. 5, otworowi 23 przyporządkowany jest stykowy obszar 24. Ten stykowy obszar 24 jest przeznaczony do zapewnienia mechanicznego i elektrycznego kontaktu z elektrycznie przewodzącym zespołem mocującym 14. W tym przykładzie wykonania obszar stykowy 24 ma strukturę rowkową. Stykowy obszar 24 jest podatny na zginanie. Oznacza to, że po przyłożeniu nacisku skierowanego do dołu (w kierunku strzałki A na fig. 5) np. do kołnierza 22 w obszarze otaczającym otwór 23 prostym narzędziem, takim jak wydrążona rurka metalowa, stykowy obszar 24 zostaje odgięty na zewnątrz w kierunku strzałki B na fig. 5, aby wejść na elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14. W rezultacie styPL 204 563 B1 kowy obszar 24 ma usytuowanie pokazane na fig. 6. Po przyłożeniu dalszego nacisku skierowanego do dołu kołnierz 22 z otworem 23 i obszarem stykowym 24 zostaje zatrzaśnięty w położeniu pokazanym na fig. 7. W tym położeniu stykowy obszar 24 jest zatem pewnie sprzężony mechanicznie na wcisk z elektrycznie przewodzącym zespołem mocującym 14 tak, że ten elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14 jest przytrzymywany przez obszar stykowy 24. W ten sposób ekran 20 jest mocowany na miejsce na płytce 10 z obwodem drukowanym.
Ekran 20 może być wykonany częściowo z materiału dielektrycznego, wypełnionego materiału dielektrycznego, metalu, folii metalowej, materiału dielektrycznego powleczonego lub pokrytego metalem, albo kombinacji tych materiałów. Chociaż istnieje kilka sposobów kształtowania takiego ekranu 20, korzystnymi sposobami przy obróbce tworzyw sztucznych są kształtowanie termiczne lub próżniowe ze względu na niskie koszty onarzędziowania, niskie koszty produkcji i zdolność tworzenia ekranów o skomplikowanych kształtach w trzech wymiarach. Najkorzystniejszym materiałem na ekran 20 jest tworzywo sztuczne, takie jak poliwęglan, akrylonitryl-butadien-styren (ABS), mieszanka ABS-poliwęglan, polieteroimid, politetrafluoroetylen lub spieniony politetrafluoroetylen, przy czym każdy z tych materiałów może być pokrywany galwanicznie, powlekany lub laminowany z dobrze przewodzącym metalem, takim jak aluminium, nikiel, miedź, srebro, cyna lub z ich połączeniami, lub stopami.
Jak pokazano na fig. 8A, w korzystnym przykładzie wykonania ekran 20 jest wykonany z dwóch warstw, to znaczy warstwy 27 materiału dielektrycznego i warstwy 26 przewodzącej elektrycznie. Warstwa 27 materiału dielektrycznego ma wewnętrzną powierzchnię 25a i zewnętrzną powierzchnię 25. Elektrycznie przewodząca warstwa 26 jest usytuowana na przynajmniej części zewnętrznej powierzchni 25. Warstwa 27 materiału dielektrycznego jest dowolnym materiałem o bardzo małej przewodności elektrycznej (np. mniejszej niż jedna milionowa mho/cm). Przewodząca elektrycznie warstwa 26 jest korzystnie utworzona przez proces taki jak napylanie katodowe, osadzanie próżniowe lub naparowywanie, powlekanie bezprądowe lub powlekanie galwaniczne. Alternatywnie warstwa 26 przewodząca elektrycznie jest folią laminowaną na zewnętrznej powierzchni 25. Taki układ dwuwarstwowy jest szczególnie korzystnym, ponieważ zmniejsza lub eliminuje możliwość niepożądanego kontaktu elektrycznego wewnętrznej powierzchni 25a z jakimikolwiek elementami 11 na płytce 10 z obwodem drukowanym, nawet jeśli może zdarzyć się kontakt mechaniczny. Umożliwia to wyeliminowanie wszelkich dużych szczelin pod ekranem 20, które mogą zajmować wartościową przestrzeń w urządzeniu elektronicznym, dzięki czemu konstrukcja jest mniejsza. Elektrycznie przewodząca warstwa 26 może być wykonana z dowolnego materiału przeznaczonego do zapewniania kontaktu elektrycznego z elektrycznie przewodzącym zespołem mocującym 14 po zatrzaskowym zamontowaniu ekranu 20 na miejscu na elektrycznie przewodzącym mocującym zespole 14, jak pokazano na fig. 8B.
Na fig. 5-8B pokazano, że elektrycznie przewodząca warstwa 26 i warstwa 27 materiału dielektrycznego ekranu 20 w obszarze kontaktowym 24 apertury 23 nadaje się do zginania w stopniu niezbędnym, by kołnierz 22 mógł sprzęgać się z elektrycznie przewodzącym zespołem mocującym 14 i być mechanicznie przytrzymywany na nim. Ponadto elektrycznie przewodząca warstwa 26 ekranu 20 w obszarze kontaktowym 24 jest w styku elektrycznym z elektrycznie przewodzącym zespołem mocującym 14, gdy ekran 20 jest zamontowany zatrzaskowo, jak pokazano na fig. 8B.
W alternatywnym przykładzie wykonania otwór 23 jest początkowo większy niż elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14, ale zmniejsza się po przejściu przez niego elektrycznie przewodzącego zespołu mocującego 14. Otwór 23 zmniejsza się zatem wokół elektrycznie przewodzącego zespołu mocującego 14, odginając na skutek tego stykowy obszar 24. W innym alternatywnym przykładzie wykonania, przedstawionym na fig. 9A, 9B i 9C, elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14 faktycznie przebija na miejscu otwór 23 w kołnierzu 22, a następnie przechodzi przez ten kołnierz 22. Fig. 9A przedstawia ekran 20 i kołnierz 22 przed wykonaniem otworu 23, fig. 9B przedstawia otwór 23 podczas tworzenia go przez elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14 przebijający kołnierz 22, a fig. 9C przedstawia otwór 23 całkowicie wykonany po przejściu elektrycznie przewodzącego zespołu mocującego 14 przez kołnierz 22.
Fig. 10A i 10B przedstawiają ekran 20 w przekroju wzdłuż linii C-C z fig. 1, pokazując wewnętrzną ścianę ekranu 20. Fig. 10A przedstawia ekran 20 bezpośrednio po zatrzaskowym zamocowaniu na elektrycznie przewodzącym zespole mocującym 14. Fig. 10B przedstawia ekran 20 po zatrzaskowym zamocowaniu na elektrycznie przewodzącym zespole mocującym 14.
Fachowcy zauważą, że zakres niniejszego wynalazku obejmuje wiele możliwych odmian konstrukcji obszaru stykowego 24 dla ekranu 20. Ważne jest, by obszar stykowy 24 zapewniał niezawodne mocowanie mechaniczne i dobry styk elektryczny z elektrycznie przewodzącym zespołem mocującym 14.
PL 204 563 B1
Urządzenie według wynalazku musi być odporne przez długi czas na szkodliwe działanie środowiska, które jest symulowane przez przyspieszone sprawdzanie żywotności. Takie przyspieszone sprawdzanie żywotności może obejmować kilka testów mechanicznych i środowiskowych, takich jak wibracje, wstrząs cieplny, cykliczne zmiany temperatury, a więc połączenie musi być wystarczająco mocne, by trwało bez poluzowania lub odskoczenia. Pożądane jest również, by połączenie takie wytrzymywało wiele otworzeń i zamknięć tak, że ekran 20 może być wielokrotnie używany. Istnieją również wymagania elektryczne, że ponownie przeprowadzane badania przyspieszonego starzenia ekranu 20 również dadzą wynik pozytywny. Główne wymaganie polega na tym, że połączenie elektryczne i mechaniczne pomiędzy obszarem stykowym 24 ekranu 20 a elektrycznie przewodzącym zespołem 14 powinno być możliwie niezawodne, a rezystancja połączenia powinna być możliwie mała. Różne zastosowania będą miały różne wymagania w odniesieniu do wartości rezystancji i odstępu pomiędzy połączeniami zależnie od potrzeb ekranowanego układu. Fachowcy zauważą że w ramach wynalazku odpowiednie będzie wiele różnych konstrukcji obszaru stykowego 24.
Alternatywny przykład wykonania kształtu stykowego obszaru 24 pokazano na fig. 11 i 12. Stykowy obszar 24a jest po prostu obwodem otworu 23a w kołnierzu 22. Zależnie od tego, jak ekran 20 i stykowy obszar 24 są zamontowane na elektrycznie przewodzącym zespole 14, stykowy obszar 24 odgina się, tworząc konfigurację rowkową jak pokazano na fig. 12. W takim przypadku pożądane jest, aby przynajmniej zewnętrzna powierzchnia 25 ekranu 20 była metalizowana lub miała warstwę metalu, aby utrzymywać przewodność elektryczną z elektrycznie przewodzącym zespołem 14.
Dalszy alternatywny przykład wykonania obszaru stykowego 24 pokazano na fig. 13 i 14. W tym przykładzie wykonania wewnętrzna powierzchnia 30 ekranu 20 jest metalizowana lub ma warstwę metalu, ponieważ jest wewnętrzną powierzchnią 30, która styka się z elektrycznie przewodzącym zespołem mocującym 14, jak pokazano na fig. 14.
Nie jest konieczne, by otwory 23 w kołnierzu 22 były kołowe. W innym alternatywnym przykładzie wykonania otwory 23 w kołnierzu 22 mają kształt litery X lub kształt listka koniczyny, jak pokazano na fig. 15A i 15B albo też inny kształt umożliwiający łatwe wygięcie.
Inny alternatywny przykład wykonania pokazano na fig. 15C, gdzie otwór 23 jest szczeliną. W tym przypadku otwory 23 w kołnierzu 22 są reprezentowane przez dwa przecinające się otwory 31 i 32, przy czym główny otwór 31 jest wystarczająco duży, by elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14 mógł przejść przez niego bez odginania. Po bocznym przesunięciu ekranu elektrycznie przewodzący zespół mocujący 14 wchodzi w pomocniczy otwór 32 i obszar stykowy 24 ugina się w stopniu koniecznym do sprzężenia i przytrzymywania elektrycznie przewodzącego zespołu mocującego 14.
W innym alternatywnym przykładzie wykonania otwory 23 w kołnierzu 22 są półkołowe, jak pokazano na fig. 16. Zakres niniejszego wynalazku obejmuje również rozmieszczenie otworów 23 na całym kołnierzu 22 i po prostu wykorzystywanie samej krawędzi kołnierza 22 do sprzęgania i przytrzymywania elektrycznie przewodzącego zespołu mocującego 14. W tych dwóch przykładach wykonania kołnierz 22 wzdłuż zewnętrznej ściany 91 komory ekranu 20 jest odginany w celu dopasowania i przytrzymywania przez elektrycznie przewodzące zespoły mocujące 14 na płytce 10 z obwodem drukowanym. Wewnętrzne ściany 90 komory mogą być obrobione sposobami omówionymi powyżej, albo też wielokomorowy ekran może być przedzielony na oddzielne ekrany jednokomorowe.
Chociaż przedstawiono tu i opisano konkretne przykłady realizacji przedmiotowego wynalazku, nie powinien być on ograniczony przez te ilustracje i opisy. Powinno być oczywiste, że zmiany i modyfikacje mogą być wprowadzane jako część wynalazku w zakresie objętym następującymi zastrzeżeniami patentowymi.

Claims (28)

1. Usuwalny ekran zakłóceń elektromagnetycznych posiadający podłoże z umieszczonym na nim co najmniej jednym elementem elektrycznym oraz ekran zakłóceń elektromagnetycznych zawierający warstwę materiału dielektrycznego posiadającą powierzchnię wewnętrzną i powierzchnię zewnętrzną oraz elektrycznie przewodzącą warstwę na tej wewnętrznej i/lub zewnętrznej powierzchni, znamienny tym, że:
(a) wiele dyskretnych, elektrycznie przewodzących zespołów mocujących umieszczonych jest w pewnym układzie na tym podłożu wokół tego co najmniej jednego elementu elektrycznego;
PL 204 563 B1 (b) wiele otworów wykonanych jest w tym ekranie zakłóceń elektromagnetycznych tak, że otwory te odpowiadają wymienionemu układowi elektrycznie przewodzących zespołów mocujących;
(c) przy czym co najmniej jeden z tych otworów ma obszar stykowy, a zarówno warstwa materiału dielektrycznego jak i warstwa przewodząca elektrycznie ekranu zakłóceń elektromagnetycznych przy obszarze stykowym wymienionego otworu mają zdolność odkształcenia w stopniu koniecznym do umożliwienia, by spowodować sprzężenie z co najmniej jednym z elektrycznie przewodzących zespołów mocujących i przytrzymywanie go;
(d) a ponadto elektrycznie przewodzą ca warstwa tego ekranu zakł óceń elektromagnetycznych w obszarze stykowym jest w usuwalnym kontakcie elektrycznym z co najmniej jednym z elektrycznie przewodzących zespołów mocujących.
2. Ekran według zastrz. 1, znamienny tym, że jeden z wymienionych elektrycznie przewodzących zespołów mocujących jest kulką stopu lutowniczego.
3. Ekran według zastrz. 2, znamienny tym, ż e podłoże ma na sobie umieszczoną ścieżk ę masy, a co najmniej jedna kulka stopu lutowniczego jest przylutowana do tej ścieżki masy na podłożu.
4. Ekran wedł ug zastrz. 3, znamienny tym, ż e co najmniej jedna kulka stopu lutowniczego jest zetknięta na wcisk z obszarem stykowym ekranu zakłóceń elektromagnetycznych.
5. Ekran według zastrz. 1, znamienny tym, ż e przewodząca elektrycznie warstwa jest umieszczona na zewnętrznej powierzchni warstwy materiału dielektrycznego.
6. Ekran według zastrz. 5, znamienny tym, że elektrycznie przewodząca warstwa jest wybrana z grupy złożonej z aluminium, cyny, złota, niklu, srebra, miedzi i ich połączeń lub stopów.
7. Ekran według zastrz. 1, znamienny tym, że elektrycznie przewodząca warstwa jest folią.
8. Ekran według zastrz. 1, znamienny tym, że elektrycznie przewodząca warstwa jest utworzona w procesie wybranym z grupy obejmującej napylanie katodowe, osadzanie próżniowe, naparowywanie, powlekanie bezprądowe i powlekanie galwaniczne.
9. Ekran wedł ug zastrz. 1, znamienny tym, ż e podł o ż e ma wiele przewodzących elektrycznie elementów, a ekran zakłóceń elektromagnetycznych zawiera wiele komór przeznaczonych do przykrywania wielu elementów elektrycznych.
10. Ekran według zastrz. 1, znamienny tym, że otwór jest wykonywany, gdy przewodzący elektrycznie zespół mocujący przechodzi przez ekran zakłóceń elektromagnetycznych.
11. Usuwalny ekran zakłóceń elektromagnetycznych do podłoża z umieszczonym na nim co najmniej jednym elementem elektrycznym, zawierający warstwę materiału dielektrycznego, posiadającą powierzchnię wewnętrzną i powierzchnię zewnętrzną oraz elektrycznie przewodzącą warstwę na tej wewnętrznej i/lub zewnętrznej powierzchni, znamienny tym, że zawiera (a) wiele otworów wykonanych w tym ekranie tak, że otwory te odpowiadają układowi wielu dyskretnych, elektrycznie przewodzących zespołów mocujących umieszczonych w pewnym układzie na tym podłożu wokół tego co najmniej jednego elementu elektrycznego:
(b) przy czym co najmniej jeden z tych otworów ma obszar stykowy, a zarówno warstwa materiału dielektrycznego jak i warstwa przewodząca elektrycznie ekranu zakłóceń elektromagnetycznych przy obszarze stykowym wymienionego otworu mają zdolność odkształcenia w stopniu koniecznym do umożliwienia, by spowodować sprzężenie z co najmniej jednym z elektrycznie przewodzących zespołów mocujących i przytrzymywanie go;
(c) a ponadto elektrycznie przewodząca warstwa tego ekranu zakłóceń elektromagnetycznych w obszarze stykowym jest w usuwalnym kontakcie elektrycznym z co najmniej jednym z elektrycznie przewodzących zespołów mocujących.
12. Ekran według zastrz. 11, znamienny tym, że elektrycznie przewodząca warstwa jest umieszczona na zewnętrznej powierzchni warstwy materiału dielektrycznego.
13. Ekran według zastrz. 12, znamienny tym, że elektrycznie przewodząca warstwa jest wybrana z grupy złożonej z aluminium, cyny, złota, niklu, srebra, miedzi oraz ich połączeń i stopów.
14. Ekran według zastrz. 11, znamienny tym, że elektrycznie przewodząca warstwa jest folią.
15. Ekran według zastrz. 11, znamienny tym, że elektrycznie przewodząca warstwa jest wykonana w procesie wybranym z grupy obejmującej napylanie katodowe, osadzanie próżniowe lub naparowywanie, powlekanie bezprądowe i powlekanie galwaniczne.
16. Ekran według zastrz. 11, znamienny tym, że podłoże ma wiele elementów elektrycznych, a ekran zawiera ponadto wiele komór przeznaczonych do przykrywania tych wielu elementów elektrycznych.
PL 204 563 B1
17. Ekran według zastrz. 11, znamienny tym, że co najmniej jeden z wymienionych otworów jest wykonywany, gdy co najmniej jeden z wymienionych elektrycznie przewodzących zespołów mocujących przechodzi przez ekran zakłóceń elektromagnetycznych.
18. Usuwalny ekran zakłóceń elektromagnetycznych posiadające podłoże z umieszczonym na nim co najmniej jednym elementem elektrycznym oraz ekran zakłóceń elektromagnetycznych, wykonany zasadniczo z materiału przewodzącego elektrycznie, znamienny tym, że zawiera:
(a) wiele otworów wykonanych w tym ekranie zakłóceń elektromagnetycznych tak, że otwory te odpowiadają układowi elektrycznie przewodzących zespołów mocujących umieszczonych w pewnym układzie na tym podłożu wokół tego co najmniej jednego elementu elektrycznego;
(b) przy czym co najmniej jeden z tych otworów ma obszar stykowy, przy czym elektrycznie przewodzący materiał ekranu zakłóceń elektromagnetycznych przy wymienionym obszarze stykowym ma zdolność odkształcenia w stopniu koniecznym do umożliwienia, by spowodować sprzężenie obszaru stykowego z co najmniej jednym z elektrycznie przewodzących zespołów mocujących i przytrzymywanie go;
(c) a ponadto elektrycznie przewodząca warstwa tego ekranu zakłóceń elektromagnetycznych w obszarze stykowym jest w usuwalnym kontakcie elektrycznym z co najmniej jednym z elektrycznie przewodzących zespołów mocujących.
19. Ekran według zastrz. 18, znamienny tym, że jeden z wymienionych elektrycznie przewodzących zespołów mocujących jest kulką stopu lutowniczego.
20. Ekran według zastrz. 19, znamienny tym, że podłoże umieszczoną na sobie ma ścieżkę masy, a co najmniej jedna kulka stopu lutowniczego jest przylutowana do tej ścieżki masy na podłożu.
21. Ekran według zastrz. 20, znamienny tym, że co najmniej jedna kulka stopu lutowniczego jest zetknięta na wcisk z obszarem stykowym ekranu zakłóceń elektromagnetycznych.
22. Ekran według zastrz. 18, znamienny tym, że elektrycznie przewodząca warstwa jest wybrana z grupy złożonej z aluminium, cyny, złota, niklu, srebra, miedzi i ich połączeń lub stopów.
23. Ekran według zastrz. 18, znamienny tym, że elektrycznie przewodząca warstwa jest folią.
24. Ekran według zastrz. 18, znamienny tym, że elektrycznie przewodząca warstwa jest utworzona w procesie wybranym z grupy obejmującej napylanie katodowe, osadzanie próżniowe, naparowywanie, powlekanie bezprądowe i powlekanie galwaniczne.
25. Urządzenie według zastrz. 18, znamienne tym, że podłoże ma wiele przewodzących elektrycznie elementów, a ekran zakłóceń elektromagnetycznych zawiera wiele komór przeznaczonych do przykrywania wielu elementów elektrycznych.
26. Ekran według zastrz. 18, znamienny tym, że co najmniej jeden z otworów jest wykonywany, gdy co najmniej jeden z przewodzących elektrycznie zespołów mocujących przechodzi przez ekran zakłóceń elektromagnetycznych.
27. Ekran według zastrz. 18, znamienny tym, że elektrycznie przewodzący materiał jest materiałem dielektrycznym zawierającym przewodzące cząstki.
28. Usuwalny ekran zakłóceń elektromagnetycznych zawierający podłoże z umieszczonym na nim co najmniej jednym elementem elektrycznym, wiele kulek stopu lutowniczego umieszczonych na tym podłożu wokół tego co najmniej jednego elementu elektrycznego oraz ekran zakłóceń elektromagnetycznych, zawierający co najmniej jedną komorę do przykrywania co najmniej jednego elementu elektrycznego, przy czym ekran ten zawiera ponadto warstwę materiału dielektrycznego posiadającą powierzchnię wewnętrzną i powierzchnię zewnętrzną oraz elektrycznie przewodzącą warstwę na wewnętrznej i/lub zewnętrznej powierzchni, znamienny tym, że elektrycznie przewodząca warstwa ekranu zakłóceń elektromagnetycznych jest w usuwalnym kontakcie elektrycznym z co najmniej jedną z wymienionych kulek stopu lutowniczego, a ekran ten i kulki stopu lutowniczego łączą się w celu tł umienia przechodzenia promieniowania elektromagnetycznego do wewnątrz i na zewnątrz wymienionej co najmniej jednej komory.
PL364597A 2001-02-26 2002-02-15 Usuwalny ekran zakłóceń elektromagnetycznych PL204563B1 (pl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/793,754 US6377475B1 (en) 2001-02-26 2001-02-26 Removable electromagnetic interference shield
PCT/US2002/005705 WO2002069687A1 (en) 2001-02-26 2002-02-15 Removable electromagnetic interference shield

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL364597A1 PL364597A1 (pl) 2004-12-13
PL204563B1 true PL204563B1 (pl) 2010-01-29

Family

ID=25160708

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL364597A PL204563B1 (pl) 2001-02-26 2002-02-15 Usuwalny ekran zakłóceń elektromagnetycznych

Country Status (16)

Country Link
US (1) US6377475B1 (pl)
EP (1) EP1364565B1 (pl)
JP (1) JP4662689B2 (pl)
KR (1) KR100507818B1 (pl)
CN (1) CN100341389C (pl)
AT (1) ATE372046T1 (pl)
AU (1) AU2002250184B2 (pl)
BR (1) BR0207558A (pl)
CA (1) CA2439065C (pl)
DE (1) DE60222096T2 (pl)
HU (1) HU227656B1 (pl)
IL (2) IL157410A0 (pl)
MX (1) MXPA03007606A (pl)
NO (1) NO334972B1 (pl)
PL (1) PL204563B1 (pl)
WO (1) WO2002069687A1 (pl)

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6900383B2 (en) * 2001-03-19 2005-05-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Board-level EMI shield that adheres to and conforms with printed circuit board component and board surfaces
US20050095410A1 (en) * 2001-03-19 2005-05-05 Mazurkiewicz Paul H. Board-level conformal EMI shield having an electrically-conductive polymer coating over a thermally-conductive dielectric coating
JP4050025B2 (ja) * 2001-09-27 2008-02-20 カルソニックカンセイ株式会社 回路基板取付部構造
US6649827B2 (en) 2001-09-28 2003-11-18 Siemens Information & Communication Moblie, Llc Radio frequency shield enclosure for a printed circuit board
US6949706B2 (en) 2001-09-28 2005-09-27 Siemens Information And Communication Mobile, Llc Radio frequency shield for electronic equipment
US6744640B2 (en) * 2002-04-10 2004-06-01 Gore Enterprise Holdings, Inc. Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation
TW519375U (en) * 2002-05-30 2003-01-21 Hannstar Display Corp Fixing structure of blocking mask
US6787695B2 (en) * 2002-06-25 2004-09-07 Motorola, Inc Ergonomic shield for assembly to and disassembly from a substrate
WO2004027340A2 (en) * 2002-09-17 2004-04-01 Wavezero, Inc. Equipment and methods for producing continuous metallized thermoformable emi shielding material
US6844520B2 (en) * 2002-09-26 2005-01-18 General Electric Company Methods for fabricating gas turbine engine combustors
JP3916068B2 (ja) * 2002-11-06 2007-05-16 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社 無線装置
WO2004077898A2 (en) * 2003-02-26 2004-09-10 Wavezero Inc. Methods and devices for connecting and grounding an emi shield to a printed circuit board
CN1774959A (zh) * 2003-04-15 2006-05-17 波零公司 用于印刷电路板的电磁干扰屏蔽
US7129422B2 (en) * 2003-06-19 2006-10-31 Wavezero, Inc. EMI absorbing shielding for a printed circuit board
KR100694116B1 (ko) * 2005-05-26 2007-03-12 삼성전자주식회사 복합기
GB2426633A (en) * 2005-05-27 2006-11-29 Arka Technologies Ltd Component securing means
US20070023203A1 (en) * 2005-07-26 2007-02-01 Leizerovich Gustavo D Method and system for customized radio frequency shielding using solder bumps
US20070040030A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 Mastercard International Incorporated Contactless proximity communications apparatus and method
US7262369B1 (en) 2006-03-09 2007-08-28 Laird Technologies, Inc. Combined board level EMI shielding and thermal management
US20080080160A1 (en) * 2005-12-16 2008-04-03 Laird Technologies, Inc. Emi shielding assemblies
US7623360B2 (en) 2006-03-09 2009-11-24 Laird Technologies, Inc. EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
US7463496B2 (en) * 2006-03-09 2008-12-09 Laird Technologies, Inc. Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith
US7317618B2 (en) * 2006-03-09 2008-01-08 Laird Technologies, Inc. Combined board level shielding and thermal management
US7138584B1 (en) * 2006-04-07 2006-11-21 Lotes Co., Ltd. Electrical connector
CN101316487A (zh) * 2007-05-30 2008-12-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有金属连接结构的电子产品及其制备方法
US20090008431A1 (en) * 2007-07-03 2009-01-08 Kossi Zonvide Solderable EMI Gasket and Grounding Pad
US7965514B2 (en) 2009-06-05 2011-06-21 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US8477499B2 (en) 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
CN102742377A (zh) * 2010-02-03 2012-10-17 卓英社有限公司 容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体
US20110255850A1 (en) * 2010-04-19 2011-10-20 Richard Hung Minh Dinh Electronic subassemblies for electronic devices
US8188381B2 (en) 2010-05-06 2012-05-29 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Mid-board module retention and EMI cage
TW201225752A (en) * 2010-12-10 2012-06-16 Askey Computer Corp Printed circuit board grounding structure for use with communication apparatus
KR101052559B1 (ko) * 2011-02-25 2011-07-29 김선기 전자파 차폐 및 보호용 실드케이스
CN202738374U (zh) * 2012-06-05 2013-02-13 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置
KR20140143991A (ko) * 2013-06-10 2014-12-18 삼성전기주식회사 무선 전력 전송용 차폐 장치 및 그를 이용한 무선 전력 전송 시스템
KR101608796B1 (ko) 2013-06-11 2016-04-04 삼성전자주식회사 쉴드 캔 조립체 및 그것을 갖는 전자 장치
JP6468294B2 (ja) * 2014-06-23 2019-02-13 Tdk株式会社 電気素子用の筐体および電気素子用の筐体の製造方法
US9635789B2 (en) * 2015-01-30 2017-04-25 Laird Technologies, Inc. Board level electromagnetic interference (EMI) shields with increased under-shield space
CN105823489B (zh) * 2016-01-29 2019-04-12 维沃移动通信有限公司 电子罗盘的制版方法及装置
US10108234B1 (en) * 2017-06-09 2018-10-23 Nzxt Inc. Shielded motherboard
US20190320524A1 (en) * 2018-04-13 2019-10-17 GM Global Technology Operations LLC Pcba with point field detector and magnetic shielding array located on same side of a conductor
KR102457138B1 (ko) * 2018-05-17 2022-10-21 삼성전자주식회사 커넥터를 포함하는 전자 장치
KR102651418B1 (ko) * 2019-07-25 2024-03-27 삼성전자 주식회사 차폐 시트 및 방열 부재를 포함하는 전자 장치
US11056441B2 (en) 2019-12-05 2021-07-06 Apple Inc. Electromagnetic shielding of compact electronic modules
KR102885259B1 (ko) * 2020-07-31 2025-11-14 삼성전자주식회사 차폐 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR20230009190A (ko) * 2021-07-08 2023-01-17 삼성전자주식회사 솔더볼과 탄성체를 기반으로 연결되는 기판 구조
DE102024207870A1 (de) 2024-08-19 2026-02-19 Continental Automotive Technologies GmbH Antennenvorrichtung, Stempelvorrichtung und Verfahren zur Montage einer Antennenvorrichtung

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5148265A (en) 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US5148266A (en) 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies having interposer and flexible lead
US5153379A (en) 1990-10-09 1992-10-06 Motorola, Inc. Shielded low-profile electronic component assembly
CA2084499C (en) 1992-02-12 1998-11-03 William F. Weber Emi shield apparatus and methods
US5355016A (en) 1993-05-03 1994-10-11 Motorola, Inc. Shielded EPROM package
US5367434A (en) 1993-05-06 1994-11-22 Motorola, Inc. Electrical module assembly
US5591941A (en) 1993-10-28 1997-01-07 International Business Machines Corporation Solder ball interconnected assembly
GB2288286A (en) 1994-03-30 1995-10-11 Plessey Semiconductors Ltd Ball grid array arrangement
US5802699A (en) 1994-06-07 1998-09-08 Tessera, Inc. Methods of assembling microelectronic assembly with socket for engaging bump leads
US5615824A (en) 1994-06-07 1997-04-01 Tessera, Inc. Soldering with resilient contacts
US5632631A (en) 1994-06-07 1997-05-27 Tessera, Inc. Microelectronic contacts with asperities and methods of making same
US5495399A (en) 1994-07-05 1996-02-27 Motorola, Inc. Shield with detachable grasp support member
GB2297868B (en) 1995-02-07 1999-04-28 Nokia Mobile Phones Ltd A shielding device
JP3123638B2 (ja) 1995-09-25 2001-01-15 株式会社三井ハイテック 半導体装置
US6058018A (en) 1996-04-05 2000-05-02 Berg Technology, Inc. Electronic card
US5748455A (en) 1996-04-23 1998-05-05 Ericsson, Inc. Electromagnetic shield for a radiotelephone
US5759047A (en) 1996-05-24 1998-06-02 International Business Machines Corporation Flexible circuitized interposer with apertured member and method for making same
US5744759A (en) 1996-05-29 1998-04-28 International Business Machines Corporation Circuit boards that can accept a pluggable tab module that can be attached or removed without solder
US5838551A (en) 1996-08-01 1998-11-17 Northern Telecom Limited Electronic package carrying an electronic component and assembly of mother board and electronic package
SE507255C2 (sv) 1996-08-22 1998-05-04 Ericsson Telefon Ab L M Skärmskydd
SE511426C2 (sv) * 1996-10-28 1999-09-27 Ericsson Telefon Ab L M Anordning och förfarande vid avskärmning av elektronik
US5892245A (en) 1996-11-11 1999-04-06 Emulation Technology, Inc. Ball grid array package emulator
US5787580A (en) 1996-11-19 1998-08-04 Lg Information & Communications, Ltd. Method for making radio-frequency module by ball grid array package
SE511926C2 (sv) 1997-04-16 1999-12-20 Ericsson Telefon Ab L M Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje
GB2324649A (en) 1997-04-16 1998-10-28 Ibm Shielded semiconductor package
US6034429A (en) 1997-04-18 2000-03-07 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit package
JPH118488A (ja) 1997-05-29 1999-01-12 Koninkl Philips Electron Nv 電磁遮蔽スクリーン及びそのスクリーンを有する回路支持体
DE29710640U1 (de) 1997-06-18 1997-08-21 Siemens AG, 80333 München Schirmung
US6060659A (en) 1997-07-29 2000-05-09 Lucent Technologies Inc. Electronic isolation shield and a method of determining the minimum number of securing points required on the shield to sufficiently secure the shield to a circuit board
US6097964A (en) 1997-09-04 2000-08-01 Nokia Mobile Phones Limited Navigation key for a handset
US5939784A (en) 1997-09-09 1999-08-17 Amkor Technology, Inc. Shielded surface acoustical wave package
US6051781A (en) 1997-09-24 2000-04-18 Autosplice, Inc. Surface mount electromagnetic frequency interference shield clip
US6140575A (en) * 1997-10-28 2000-10-31 3Com Corporation Shielded electronic circuit assembly
JPH11162601A (ja) 1997-11-27 1999-06-18 Texas Instr Japan Ltd ソケット
US5969418A (en) * 1997-12-22 1999-10-19 Ford Motor Company Method of attaching a chip to a flexible substrate
US6010340A (en) 1998-03-04 2000-01-04 Internatinal Business Machines Corporation Solder column tip compliancy modification for use in a BGA socket connector
US6136131A (en) 1998-06-02 2000-10-24 Instrument Specialties Company, Inc. Method of shielding and obtaining access to a component on a printed circuit board
US6027346A (en) 1998-06-29 2000-02-22 Xandex, Inc. Membrane-supported contactor for semiconductor test
US5951305A (en) 1998-07-09 1999-09-14 Tessera, Inc. Lidless socket and method of making same
US6126467A (en) 1998-07-22 2000-10-03 Enplas Corporation Socket for electrical parts
US6137693A (en) 1998-07-31 2000-10-24 Agilent Technologies Inc. High-frequency electronic package with arbitrarily-shaped interconnects and integral shielding
US6037667A (en) 1998-08-24 2000-03-14 Micron Technology, Inc. Socket assembly for use with solder ball
US6400018B2 (en) 1998-08-27 2002-06-04 3M Innovative Properties Company Via plug adapter
US6075255A (en) 1998-09-14 2000-06-13 Silicon Integrated Systems Company Contactor system for a ball grid array device
WO2000022674A1 (en) 1998-10-14 2000-04-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Tape ball grid array with interconnected ground plane
US6069407A (en) 1998-11-18 2000-05-30 Vlsi Technology, Inc. BGA package using PCB and tape in a die-up configuration
US6097609A (en) 1998-12-30 2000-08-01 Intel Corporation Direct BGA socket
US6178097B1 (en) 1999-01-22 2001-01-23 Dial Tool Industries, Inc. RF shield having removable cover
US6157546A (en) 1999-03-26 2000-12-05 Ericsson Inc. Shielding apparatus for electronic devices
US6095842A (en) 1999-04-19 2000-08-01 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Contact with dual compliant pin sections used in a ZIF socket
US6111761A (en) 1999-08-23 2000-08-29 Motorola, Inc. Electronic assembly

Also Published As

Publication number Publication date
NO20033771D0 (no) 2003-08-25
KR20030080036A (ko) 2003-10-10
HK1060815A1 (en) 2004-08-20
HU227656B1 (en) 2011-10-28
EP1364565B1 (en) 2007-08-29
DE60222096T2 (de) 2008-05-15
CN100341389C (zh) 2007-10-03
WO2002069687A9 (en) 2003-04-10
NO20033771L (no) 2003-10-15
IL157410A (en) 2007-06-17
JP2004522298A (ja) 2004-07-22
JP4662689B2 (ja) 2011-03-30
AU2002250184B2 (en) 2004-08-19
HUP0303300A2 (hu) 2003-12-29
CA2439065A1 (en) 2002-09-06
IL157410A0 (en) 2004-03-28
CN1494822A (zh) 2004-05-05
BR0207558A (pt) 2004-09-14
HUP0303300A3 (en) 2004-06-28
EP1364565A1 (en) 2003-11-26
NO334972B1 (no) 2014-08-11
KR100507818B1 (ko) 2005-08-10
CA2439065C (en) 2009-04-14
US6377475B1 (en) 2002-04-23
WO2002069687A1 (en) 2002-09-06
ATE372046T1 (de) 2007-09-15
DE60222096D1 (de) 2007-10-11
MXPA03007606A (es) 2004-06-30
PL364597A1 (pl) 2004-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL204563B1 (pl) Usuwalny ekran zakłóceń elektromagnetycznych
AU2002250184A1 (en) Removable electromagnetic interference shield
KR100451291B1 (ko) 패러데이케이지
EP1951021B1 (en) Electromagnetic interference shielding apparatus and methods of making the same
US6063999A (en) Surface mount spring gasket and EMI enclosure
CA2424885C (en) Methods of manufacturing a printed circuit board shielded against interfering radiation
US5704117A (en) Method of assembling an EMI shield around an electronic component
US20080251893A1 (en) Mounting clips for use with electromagnetic interference shielding and methods of using the same
CN102742377A (zh) 容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体
US6477052B1 (en) Multiple layer thin flexible circuit board
EP1727407B1 (en) Wired circuit board
HK1060815B (en) Removable electromagnetic interference shield
JP2012028432A (ja) 電子部品
US10375865B2 (en) Mechanically attached edge shield
EP4311020A1 (en) Solderable waveguide antenna
US12583190B2 (en) Substrate-fastening device and substrate-assembling structure using same
JP2006253247A (ja) フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法
CN115474324B (zh) 基板固定装置及其适用的基板组装结构

Legal Events

Date Code Title Description
RECP Rectifications of patent specification