PL211827B1 - Sposób wytwarzania cienkich warstw TiO₂ i target tytanowy - Google Patents
Sposób wytwarzania cienkich warstw TiO₂ i target tytanowyInfo
- Publication number
- PL211827B1 PL211827B1 PL382163A PL38216307A PL211827B1 PL 211827 B1 PL211827 B1 PL 211827B1 PL 382163 A PL382163 A PL 382163A PL 38216307 A PL38216307 A PL 38216307A PL 211827 B1 PL211827 B1 PL 211827B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- target
- magnetron
- substrates
- spacer
- sputtering
- Prior art date
Links
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 57
- 239000010936 titanium Substances 0.000 title claims description 18
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 16
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 title claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 23
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 19
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 17
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 16
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 16
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 8
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 2
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 claims description 2
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 229910001000 nickel titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical class [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001308 Zinc ferrite Inorganic materials 0.000 description 1
- VVTSZOCINPYFDP-UHFFFAOYSA-N [O].[Ar] Chemical compound [O].[Ar] VVTSZOCINPYFDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- NNGHIEIYUJKFQS-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)iron;zinc Chemical compound [Zn].O[Fe]=O.O[Fe]=O NNGHIEIYUJKFQS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- 238000006213 oxygenation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania cienkich warstw TiO2 i target tytanowy, stojako nanokrystaliczne w procesie nanoszenia cienkie warstwy z zastosowaniem sowanych w mikroelektronice i inżynierii materiałowej o stabilnej strukturze rutylu otrzymywanej bezpośrednio rozpylania magnetronowego.
Znane są z publikacji (np. Musil J., Low-pressure magnetron sputtering, Vacuum, vol. 50, nr 3-4, 1998, s. 363-372, Musil J.,.Recent advances in magnetron sputtering technology, Surface & Coatings Technology, vol. 100-101, 1998, s. 280-286), procesy plazmowe, w których ciśnienie gazu roboczego jest niższe od 10-1 Pa. Należą one do tzw. rozpylania niskociśnieniowego (low pressure sputtering). Stwierdzono, że cienkie warstwy metaliczne wytworzone w takich warunkach, odpowiadają strefie T w strukturalnym modelu Thomtona (Thomton J.A., Influence of apparatus geometry and deposition conditions on the structure and topography of trick sputtered coatings, J.Vac. Sci. Technol., vol. 11, 1974, s. 666-670) i posiadają one unikatowe właściwości fizyczne, jak gęsto upakowana mikrostruktura krystaliczna o średnim rozmiarze ziaren od kilku do kilkunastu nanometrów - tzw. warstwy nanokrystaliczne.
Znane są z publikacji, np.: Billard A., Mercs D., Perry F., Frantz C, Influence of the target temperature on a reactive sputtering process, Surface & Coatings Technology, vol. 116-119, 1999, s. 721726, Chau R.Y., Ho W-S, Wolfe J.C., Licon D.L., Effect of target temperature on the reactive d.c sputtering of silicon and niobium oxides, Thin Solid Films, vol. 287, 1996, s. 57-64, Cyviene J., Dudonis J., Laurikaitis M., Rakauskas A., Milcius D., Synthesis of ZrO2/Y2O3 by combined arc and magnetron sputtering technique, Surface & Coatings Technology, vol. 180-181, 2004, s. 53-58, prace dotyczące możliwości zastosowania tzw. gorącego targetu (Hot Target) w procesach wytwarzania cienkich warstw półprzewodnikowych oraz dielektrycznych.
Jeden z pierwszych opisów na ten temat przedstawiony przez Chau i inni (Chau R.Y., Ho W-S, Wolfe J.C., Licon D.L., Effect of target temperature on the reactive d.c sputtering of silicon and niobium oxides, Thin Solid Films, vol. 287, 1996, s. 57-64), dotyczył badania wpływu bardzo wysokiej temperatury rozpylania targetu krzemowego (1500 K) i niobowego (2310 K) w obecności tlenu, przy zastosowaniu metody reaktywnego rozpylania z gorącym targetem (HTRS - hot target reactive sputtering), w porównaniu do reaktywnego rozpylania z chłodnym targetem (CTRS - cold target reactive sputtering). Utrzymując stałą moc wyładowania, zaobserwowano znaczny wzrost szybkości nanoszenia przy gorącym targacie, w porównaniu z wartościami uzyskanymi dla chłodnego targetu. Mimo stosowania różnych wartości prądu wyładowania, na powierzchni gorącego targetu zauważono formowanie się lotnych tlenków.
Billard i inni (Influence of the target temperature on a reactive sputtering process, Surface & Coatings Technology, vol. 116-119, 1999, s. 721-726) badali wpływ temperatury targetu na proces rozpylania tytanu w różnych atmosferach (Ar-O2 oraz Ar-N2). Ich badania pokazały, że wzrost temperatury targetu sprzyja stabilności wyładowania.
Z kolei Ho i inni (Ho K.K., Mohanchandra K.P., Carman G.P., Examination of the sputtering profile of NiTi dunder target heating conditions, Thin Solid Films, vol. 413, 2002, s. 1-7), w celu zbadania profilu zmian w składzie warstwy, nanosili NiTi z grzanego (heated target) i chłodzonego (cooled) targetu na półkolisty łuk dookoła targetu. Wyniki wykazały, że temperatura targetu znacznie wpływa na kompozycję naniesionych warstw. Zauważono, że w przypadku chłodnego targetu NiTi (w proporcji Ni do Ti 50%: 50% atomowych), znaczną zmianę składu warstwy (w stosunku do targetu) można uzyskać przez zmianę kąta rozpylania. Natomiast dla gorącego targetu, kąt rozpylania w mniejszym stopniu wpływa na zmiany w składzie warstwy.
Cyviene i inni (Cyviene J., Dudonis J., Laurikaitis M., Rakauskas A., Milcius D., Synthesis of ZrO2/Y2O3 by combined arc and magnetron sputtering technique, Surface & Coatings Technology, vol. 180-181, 2004, s. 53-58), zastosowali gorący target (hot target) do nanoszenia metodą rozpylania magnetronowego warstw Y2O3 w atmosferze argonowo - tlenowej. Zależność napięcia katody magnetronu od ciśnienia parcjalnego tlenu badano dla chłodnego i gorącego metalicznego targetu itrowego. W przypadku gorącego targetu nie zaobserwowano żadnej histerezy. Może to świadczyć o tym, że dla gorącego targetu zjawisko fizycznej absorpcji gazu ma niewielki wpływ na proces wyładowania, gdyż wzrasta szybkość desorpcji termicznej.
Jedną z metod, przedstawioną w literaturze przez Ho i innych, jest nanoszenie warstw w różnych atmosferach gazowych podczas, gdy target jest najpierw chłodzony, a następnie grzany.
PL 211 827 B1
W przypadku targetu chł odzonego temperaturę utrzymywano na poziomie 498 K, natomiast dla targetu grzanego przewyższała ona 873 K.
Cyviene i inni zaproponowali natomiast termiczne izolowanie powierzchni targetu od katody magnetronu, co pozwoliło uzyskać wzrost temperatury podczas wyładowania do 873 K + 1173 K.
Kolejnym sposobem jest uzyskiwanie różnej temperatury targetu przez bezpośrednie chłodzenie (CTS) lub przez ograniczenie kontaktu powierzchni targetu z katodą za pomocą miedzianego pierścienia umocowanego na płycie (HTS). Przy zastosowaniu zimnego targetu Billard i inni uzyskali temperaturę poniżej 350 K, natomiast dla gorącego targetu następował wzrost temperatury, wraz z prądem wyładowania, aż do temperatury topnienia.
Chau i inni dla uzyskania dobrego chłodzenia targetu w procesie reaktywnego rozpylania (CTRS) zastosowali technikę bondingu (z użyciem galu) do przymocowania targetu do katody chłodzonej wodą. Natomiast dla uzyskania podwyższonej temperatury targetu (HTRS) target umieszczono na katodzie bez przymocowania. Dodatkowo, aby zapobiec utlenianiu powierzchni targetu przed osiągnięciem temperatury roboczej, target ogrzewano w atmosferze argonu.
Z literatury przedmiotu, np,: H. Tang, K. Prasad, R. Sanjines, P. E. Schmid, and F. Levy, J. Appl. Phys. 75, 2042 (1994)., W. F. Zhang, M. S. Zhang, Z. Yin, and Q. Chen, Appl. Phys. B 70, 261 (2000), Li. G. H., Yang L., Jin Y. X., Zhang L. D., Structural and optical properties of TiO2 thin film and TiO2 + 2 wt. % ZnFe2O4 composite film prepared by r.f. sputtering, Thin Solid Films, vol. 368, 2000, s. 163 -167, wynika, że wytwarzanie cienkich warstw TiO2 o stabilnej strukturze rutylu z zastosowaniem metalicznego targetu tytanowego w procesie rozpylania magnetronowego, umożliwia uzyskanie bezpośrednio w procesie nanoszenia warstw amorficznych lub warstw o drobnokrystalicznej, niestabilnej strukturze anatazu. Otrzymanie warstw TiO2 o stabilnej strukturze rutylu wymaga zastosowania dodatkowego postprocesowego wygrzewania w temperaturach, co najmniej 800°C przez kilka godzin. Wygrzewanie takie, poza uformowaniem TiO2 o wymaganej strukturze rutylu sprzyja również nadmiernemu rozrostowi ziaren, zazwyczaj powyżej kilkudziesięciu nanometrów, co jest efektem niekorzystnym w wielu zastosowaniach ze względu na duże rozwinięcie powierzchni oraz powstawanie „pustych przestrzeni międzyziarnowych.
Sposób próżniowego napylania warstw znany z polskiego zgłoszenia patentowego nr P.286022, polega na tym, że podłoża umieszcza się w pewnej odległości od katody magnetronowej, która jest wyposażona w target z materiału napylanego. Następnie na podłoże nanosi się warstwy w procesie rozpylania targetu jonami materiału napylanego.
Z publikacji J. Domaradzki i inni: Microstructure and optical properaties of TiO2 thin films prepared by low pressure hot target reactive magnetron sputtering, Thin Solid Films 513 (2006) str. 269274, oraz z publikacji Prociów i inni: Investigations of structural and electronic properties of TiO2 doped layers deposited by hot target reactive magnerton sputtering metod ASDAM 2002 Smolenice Castle Slovakia 14-15 October 2002r, str. 51-54, znane są sposoby nanoszenia warstw na bazie TiO2 z metalicznego targetu Ti w plazmie tlenowej z wykorzystaniem połączenia techniki niskociśnieniowego rozpylania magnetronowego oraz rozpylania magnetronowego z gorącym targetem. Sposoby te, polegają na tym, że cienkie warstwy rozpyla się w komorze próżniowej, z wykorzystaniem magnetronu wyposażonego w target o średnicy 100 mm i grubości 3 mm wykonany z tytanu (czystość 99,99%) w postaci dysku. Target umieszcza się w odległości 1,5 mm od układu chłodzenia magnetronu, zasilanego impulsami sinusoidalnymi o częstotliwości 165 kHz. Odległość targetu od podłoży wynosi 60 mm, a temperatura podłoży podczas osadzania się tlenku tytanu wynosi około 1000 K. Cienkie warstwy tlenku tytanu napyla się w atmosferze tlenu o czystości 99,999%, przy ciśnieniu roboczym gazu około 10-1 Pa i temperaturze targetu w zakresie od S73 K do 973 K. Źródła domieszek stanowią symetrycznie rozmieszczone arkusze blachy Pd i Au. W wyniku uzyskano cienkie warstwy TiO2 o strukturze anatazu i rozmiarze ziaren w zakresie kilkunastu nanometrów. Jednakże uzyskanie warstw o stabilnej temperaturowo strukturze rutylu wymagało zastosowania dodatkowego poprocesowego wygrzewania tak otrzymanych warstw w temperaturze co najmniej 800°C i przez co najmniej 30 minut. W wyniku wygrzewania otrzymywano warstwy o strukturze rutylu lub mieszaninę rutylu i anatazu, w których rozmiar ziaren zwiększał się do kilkudziesięciu nanometrów, co ze względu na fizyczne i chemiczne właściwości takich warstw jest efektem niekorzystnym. Warstwy wytwarzane w omawianych procesach wytwarzane były z zastosowaniem unipolarnego, zasilania impulsowego, gdzie amplituda impulsów zasilających magnetron wynosiła maksymalnie 1200 V.
Istota sposobu według wynalazku, polega na tym, że kołowy metaliczny target tytanowy, stanowiący katodę, umieszcza się na dystansującej kołowej przekładce, która jest wykonana
PL 211 827 B1 z trudnotopliwego i elektrycznie przewodzą cego materiał u o gruboś ci od 0,5 mm do 3 mm i ś rednicy nie większej niż 5 mm, po czym w procesie bombardowania jonowego i dodatkowo przez ograniczenie odprowadzania ciepła do układu chłodzenia katody, podgrzewa się target do temperatury co najmniej 773 K i nanosi się warstwę materiału targetu w reaktywnej atmosferze tlenu o ciśnieniu poniżej 10-1Pa na podłoża podgrzane do temperatury powyżej 370 K. Ponadto przed właściwym procesem rozpylania targetu uzdatniania się jego powierzchnię roboczą.
Korzystnie, powierzchnię roboczą targetu uzdatniania się poprzez rozpylanie jego powierzchni w reaktywnej niskociś nieniowej plazmie tlenowej w warunkach roboczych, przez co najmniej 10 min, przy czym temperatura targetu jest większa niż 773 K.
Korzystnie, podłoża niepolaryzowane względem układu zasilania magnetronu, podgrzewa się grzejnikami radiacyjnymi, których powierzchnia jest ekwipotencjalna i na potencjale anody, przy czym podłoża umieszcza się w odległości 45-100 mm od targetu pod kątem od 0 do 90°.
Korzystnym jest również to, że magnetron pracuje z polaryzacją jednobiegunową, przy czym target zasila się ujemnymi impulsami sinusoidalnymi o częstotliwości powyżej 20 kHz, ciśnienie robocze tlenu utrzymuje się na poziomie poniżej 10-1 Pa, a gęstość mocy czynnej, wydzielanej w targecie jest większa niż 16 W/cm2.
Istota targetu, według wynalazku polega na tym, że jest wykonany w postaci tarczy kołowej i ma szczelinę dystansującą w kształcie pierścienia, usytuowaną na obwodzie kołowej tarczy. Szczelinę dystansującą stanowi przestrzeń uformowana pomiędzy dolną powierzchnią tarczy i dystansującą kołową przekładką wykonaną z trudnotopliwego i elektrycznie przewodzącego materiału o grubości od 0,5 mm do 3 mm i o wewnętrznej średnicy nie większej niż 5 mm, a powierzchnią chłodzącą magnetronu.
Korzystnie, tarcza i dystansująca kołowa przekładka wykonane są jako jednolity element.
Sposób według wynalazku pozwala na formowanie poprzez dobór odpowiednich warunków, bezpośrednio w trakcie procesu nanoszenia z metalicznego targetu tytanowego metodą rozpylania magnetronowego, cienkich nanokrystalicznych warstw TiO2 o stabilnej wysokotemperaturowej strukturze rutylu bez konieczności stosowania dodatkowego post-procesowego wygrzewania.
Dodatkową zaletą sposobu jest zastosowanie ograniczenia przewodnictwa cieplnego między rozpylanym targetem a magnetronem chłodzonym wodą, dzięki czemu powierzchnia targetu osiąga wyższą temperaturę (tzw. gorący target). Sprzyja to bardziej efektywnemu utlenianiu powierzchni tytanowego targetu w reaktywnej atmosferze tlenu, oraz dodatkowo rozpylane molekuły powstałych tlenków tytanu posiadają wyższą średnią energię (podwyższoną dodatkowym podgrzewaniem), niż w standardowym procesie rozpylania. Dlatego wykazują one większą aktywność chemiczną do wytworzenia korzystnych wiązań w materiale nanoszonym na podłoża w postaci warstw. Zastosowanie przekładki ograniczającej chłodzenie targetu o średnicy nie większej niż 5 mm powoduje, że temperatura targetu w niewielkim obszarze w środku targetu, jest niższa niż w pozostałej, dogrzewanej jego części. W ten sposób ograniczeniu ulega emisja szybkich elektronów z obszaru środka targetu, gdzie wstępuje największe pole magnetyczne magnetronu. Z kolei ograniczenie gęstości strumienia takich szybkich elektronów docierających do podłoży korzystnie wpływa na formowanie nanoszonych warstw TiO2 o strukturze rutylu. Dodatkowo stosuje się tlen, zarówno jako gaz reaktywny, jak i gaz roboczy, którego ciśnienie jest niższe niż 0,1 Pa (proces niskociśnieniowy).
Przedmiot wynalazku jest objaśniony w przykładach realizacji i na rysunku na którym, Fig. 1 przedstawia target tarczowy osadzony poprzez dystansującą kołową przekładkę na powierzchni chłodzącej magnetronu, Fig. 2 - dyfraktogram cienkiej warstwy na podłożu krzemowym ułożonym pod kątem 45° do powierzchni targetu i w odległości 65 mm od środka targetu, Fig. 3 - dyfraktogram cienkiej warstwy na podłożu krzemowym ułożonym pod kątem 45° i w odległości 90 mm od środka targetu, Fig. 4 dyfraktogram cienkiej warstwy na podłożu szklanym (SiO2) ułożonym pod kątem 90° do powierzchni targetu i w odległości 65 mm od środka targetu, a Fig. 5 - dyfraktogram cienkiej warstwy na podłożu szafirowym (Al2O3) ułożonym równolegle do powierzchni targetu i w odległości 80 mm od targetu.
P r z y k ł a d 1
Sposób wytwarzania cienkich warstw TiO2 z magnetronem pracującym z polaryzacją jednobiegunową, w którym target zasila się ujemnymi impulsami sinusoidalnymi o częstotliwości 20 kHz, polega na tym, że tytanowy target o czystości 99,99%, stanowiący katodę, w postaci krążka o średnicy 100 mm i grubości 3 mm, umieszcza się na kołowej przekładce o średnicy 5 mm, w odległości 0,5 mm od powierzchni chłodzącej magnetronu, po czym uzdatniania się powierzchnię roboczą targetu, podgrzaną do temperatury 773 K, poprzez rozpylanie jego powierzchni w reaktywnej niskociśnieniowej plazmie tlenowej w warunkach roboczych, przez 10 min. Uzdatnianie targetu w reaktywnej atmosferze
PL 211 827 B1 tlenowej sprzyja dotlenianiu jego powierzchni, co jest istotnym procesem, zapewniającym optymalne warunki wytwarzania warstw tlenkowych. Następnie na podłoża krzemowe, ułożone pod kątem 45° do powierzchni targetu i w odległości 65 mm od środka targetu, nanosi się warstwę TiO2. Target rozpyla się w reaktywnej atmosferze tlenu o ciśnieniu około 10-1Pa, przy czym ciśnienie tła w komorze roboczej w trakcie procesu wynosi około 8·10-4 Pa. Podczas procesu, podłoża podgrzewa się do temperatury 470 K grzejnikami radiacyjnymi, przy czym powierzchnia grzejników jest ekwipotencjalna na potencjale anody.
W przedstawionym rozwiązaniu, stosuje się ograniczenie chł odzenia rozpylanego targetu o grubości nie większej niż 0,5 - 1 mm przez zastosowanie szczeliny dystansującej o szerokości od 0,5 mm do 3 mm od powierzchni płynnie chłodzonej głowicy magnetronu oraz, że w procesie stosuje się jeden gaz (tlen), który jest jednocześnie gazem roboczym i reaktywnym. Target podpierany jest cienką metalową przekładką umieszczoną bezpośrednio na płynnie chłodzonej głowicy magnetronu. Korzystnie jest, aby przekładka ta była nie grubsza niż od 0,5 do 3 mm i o średnicy nie większej niż 5 mm. Dyfraktogram nanokrystalicznej cienkiej warstwy o strukturze rutylu, wytworzony na podł o ż u krzemowym, ułożonym pod kątem 45° do powierzchni targetu i w odległości 65 mm od środka targetu, przedstawia Fig. 2.
P r z y k ł a d 2
Sposób wytwarzania cienkich warstw TiO2, przebiega jak w przykładzie pierwszym z tą różnicą, że tytanowy target umieszcza się na kołowej przekładce o średnicy 4,0 mm w odległości 1,5 mm od powierzchni chłodzącej magnetronu, po czym uzdatnia się powierzchnię roboczą targetu, podgrzaną do temperatury 973 K, zaś podłoża krzemowe ułożone pod kątem 45° i w odległości 90 mm od środka targetu podgrzewa się za grzejnikami radiacyjnymi, a powierzchnia grzejników jest ekwipotencjalna na potencjale podłoży. Ponadto target zasila się ujemnymi impulsami sinusoidalnymi o częstotliwości 165 kHz, a czynną moc wydzielaną bezpośrednio w targecie reguluje się przez wypełnianie grup impulsów powtarzających się z częstotliwością 1,7 kHz i o maksymalnej amplitudzie napięcia 1800 V.
W sposobie tym, w celu ograniczenia chłodzenia powierzchni targetu stosuje się target z uformowaną szczeliną dystansując ą. Szczelina w kształcie pierścienia o wewnętrznej średnicy nie mniejszej niż 5 mm, wykonana jest na obwodzie kołowego targetu. Wprowadzenie szczeliny-dyslokacji bazowego targetu względem układu chłodzenia, umożliwia podwyższenie temperatury powierzchni targetu tytanowego powyżej 773 K już dla małych gęstości mocy wydzielonej na targecie prądem jonowym wyładowania plazmowego. Wprowadzenie podgrzania powierzchni targetu powyżej 773 K (przez zmniejszenie odpływu ciepła) daje korzystną stabilizację procesu wyładowania plazmowego na wskutek wprowadzania dodatkowych elektronów termicznych do plazmy i powodujących wzrost efektywności jonizacji w obszarze wyładowania, co ma istotne znaczenie przy tworzeniu się warstwy izolacyjnej (dielektrycznej) na targecie. Działanie to umożliwia także obniżenie ciśnienia roboczego reaktywnego gazu i umożliwia wykonanie procesów z małymi prądami jonowymi, małymi gęstościami mocy wydzielanej na targecie. Powoduje to także zwiększenie stopnia utleniania targetu podczas procesu, wzrost ilości elektronów termicznych, przez co następuje zmniejszenie wyładowań - iskrzeń, przebić, mikrołuków na jego powierzchni mających istotne znaczenie na jakość wykonywanych warstw. Cieńsza warstwa izolacyjnego tlenku powstającego na powierzchni, powoduje wzrost skuteczności wyładowania dla przebiegów z polaryzacją jednobiegunową i poszerzenie obszaru działania plazmy i zwię kszenie roboczego obszaru trawienia targetu wzglę dem targetu bezpoś rednio chł odzonego. Przed rozpoczęciem procesu nanoszenia warstw uzdatniania się powierzchnię roboczą targetu, korzystnie powierzchnię roboczą targetu uzdatniania się poprzez rozpylanie jego powierzchnię w reaktywnej niskociś nieniowej plazmie tlenowej w warunkach roboczych co najmniej 10 min. Po czym rozpyla się target, a na podłoża podgrzane, korzystnie grzejnikami radiacyjnymi, do temperatury powyżej 370 K nanosi się warstwę w reaktywnej atmosferze czystego tlenu, korzystnie o czystości co najmniej 99,995%, przy ciśnieniu poniżej 10-1Pa. Dyfraktogram tak wytworzonej nanokrystalicznej cienkiej warstwy o strukturze rutylu na podłożu krzemowym, ułożonym pod kątem 45° i w odległości 90 mm od środka targetu, przedstawia Fig. 3.
P r z y k ł a d 3
Sposób wytwarzania cienkich warstw TiO2, przebiega jak w przykładzie trzecim z tą różnicą, że dodatkowe podgrzewanie powierzchni targetu, uzyskuje przez uformowanie w bazowym kołowym targecie pierścieniowej szczeliny dyslokacyjnej o wewnętrznej średnicy 8 mm i szerokości 1 mm, oraz że cienkie warstwy nanosi się na podłoża ze szkła krzemionkowego (SiO2) ułożone pod kątem 90° do powierzchni targetu i w odległości 65 mm od środka targetu. Dyfraktogram tak wytworzonej nanokry6
PL 211 827 B1 stalicznej cienkiej warstwy o strukturze rutylu na podłożu szklanym (SiO2), ułożonym pod kątem 90° do powierzchni targetu i w odległości 65 mm od środka targetu, przedstawia Fig. 4.
P r z y k ł a d 4
Sposób wytwarzania cienkich warstw TiO2, przebiega jak w przykładzie pierwszym albo trzecim z tą róż nicą , ż e cienkie warstwy nanosi się na podł o ż a szafirowe (Al2O3) uł oż one równolegle do powierzchni targetu i w odległości 80 mm od targetu. Dyfraktogram tak wytworzonej cienkiej warstwy o strukturze rutylu, na pod ł o ż u szafirowym (Al2O3), uł o ż onym równolegle do powierzchni targetu i w odległości 80 mm od targetu, przedstawia Fig. 5.
P r z y k ł a d 5
Target tytanowy ma szczelinę dystansującą w kształcie pierścienia, usytuowaną na obwodzie kołowej tarczy T. Szczelinę dystansującą stanowi przestrzeń uformowana pomiędzy dolną powierzchnią tarczy T i dystansującą kołową przekładką K, a powierzchnią chłodzącą magnetronu M. Dystansująca kołowa przekładka K wykonana jest z trudnotopliwego i elektrycznie przewodzącego materiału o gruboś ci 3 mm i o ś rednicy 5 mm.
Szczelina wykonana na obwodzie kołowego targetu w kształcie pierścienia znacznie ogranicza zarówno przepływ ciepła z powierzchni targetu do układu chłodzenia, jak i odprowadzanie prądu obwodu wyładowania plazmy.
P r z y k ł a d 6
Target tytanowy wykonany jak w przykładzie piątym, z tą różnicą, że tarcza T i dystansująca kołowa przekładka K wykonane są jako jednolity element z trudnotopliwego i elektrycznie przewodzącego materiału, przy czym element dystansujący K jest o grubości 0,5 mm i o średnicy nie większej niż 3 mm, a szczelina dystansująca przebiega promieniś cie w stronę zewnętrznej krawę dzi koł owej tarczy T.
Claims (7)
1. Sposób wytwarzania cienkich warstw TiO2 na podłożach oddalonych od podgrzewanego targetu o średnicy 100 mm i grubości 3 mm wykonanego z tytanu w postaci dysku, przy czym target rozpyla się z wykorzystaniem magnetronu, znamienny tym, że kołowy metaliczny target tytanowy, stanowiący katodę, umieszcza się na dystansującej kołowej przekładce, która jest wykonana z trudnotopliwego i elektrycznie przewodzą cego materiał u o gruboś ci od 0,5 mm do 3 mm i ś rednicy nie większej niż 5 mm, po czym w procesie bombardowania jonowego i dodatkowo przez ograniczenie odprowadzania ciepła do układu chłodzenia katody, podgrzewa się target do temperatury co najmniej 773 K i nanosi się warstwę materiału targetu w reaktywnej atmosferze tlenu o ciśnieniu poniżej 10-1Pa na podłoża podgrzane do temperatury powyżej 370 K, przy czym przed właściwym procesem rozpylania targetu uzdatniania się jego powierzchnię roboczą.
2. Sposób, według zastrz. 1, znamienny tym, że powierzchnię roboczą targetu uzdatniania się poprzez rozpylanie jego powierzchni w reaktywnej niskociśnieniowej plazmie tlenowej w warunkach roboczych, przez co najmniej 10 min, przy czym temperatura targetu jest większa niż 773 K.
3. Sposób, według zastrz. 1, znamienny tym, że podłoża niepolaryzowane względem układu zasilania magnetronu, podgrzewa się grzejnikami radiacyjnymi, których powierzchnia jest ekwipotencjalna i na potencjale anody.
4. Sposób, według zastrz. 1, znamienny tym, że podłoża umieszcza się w odległości od 45 do 100 mm od targetu pod kątem od 0 do 90°.
5. Sposób, według zastrz. 1, znamienny tym, że magnetron pracuje z polaryzacją jednobiegunową, przy czym target zasila się ujemnymi impulsami sinusoidalnymi o częstotliwości powyżej 20 kHz, ciśnienie robocze tlenu utrzymuje się na poziomie poniżej 10-1Pa, a gęstość mocy czynnej, wydzielanej w targecie jest większa niż 16 W/cm2.
6. Target tytanowy wykonany w postaci tarczy kołowej, znamienny tym, że ma szczelinę dystansującą w kształcie pierścienia, usytuowaną na obwodzie kołowej tarczy (T), przy czym szczelinę dystansującą stanowi przestrzeń uformowana pomiędzy dolną powierzchnią tarczy (T) i dystansującą kołową przekładką (K) wykonaną z trudnotopliwego i elektrycznie przewodzącego materiału o grubości od 0,5 mm do 3 mm i o średnicy nie większej niż 5 mm, a powierzchnią chłodzącą magnetronu (M).
7. Target, według zastrz. 6, znamienny tym, że tarcza (T) i dystansująca kołowa przekładka (K) wykonane są jako jednolity element.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL382163A PL211827B1 (pl) | 2007-04-10 | 2007-04-10 | Sposób wytwarzania cienkich warstw TiO₂ i target tytanowy |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL382163A PL211827B1 (pl) | 2007-04-10 | 2007-04-10 | Sposób wytwarzania cienkich warstw TiO₂ i target tytanowy |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL382163A1 PL382163A1 (pl) | 2008-10-13 |
| PL211827B1 true PL211827B1 (pl) | 2012-06-29 |
Family
ID=43036342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL382163A PL211827B1 (pl) | 2007-04-10 | 2007-04-10 | Sposób wytwarzania cienkich warstw TiO₂ i target tytanowy |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL211827B1 (pl) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024263043A1 (en) | 2023-06-17 | 2024-12-26 | Sieć Badawcza Łukasiewicz - Poznański Instytut Technologiczny | A method for the manufacturing of a multi-component target for magnetron sputtering, a set of tools for the manufacturing of a multi-component target for magnetron sputtering, and the sputtering target with its application for the deposition of protective coating |
-
2007
- 2007-04-10 PL PL382163A patent/PL211827B1/pl not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024263043A1 (en) | 2023-06-17 | 2024-12-26 | Sieć Badawcza Łukasiewicz - Poznański Instytut Technologiczny | A method for the manufacturing of a multi-component target for magnetron sputtering, a set of tools for the manufacturing of a multi-component target for magnetron sputtering, and the sputtering target with its application for the deposition of protective coating |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL382163A1 (pl) | 2008-10-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2427586B1 (en) | Method for the production of oxide and nitride coatings and its use | |
| Jing et al. | Titanium film deposition by high-power impulse magnetron sputtering: Influence of pulse duration | |
| WO2004106582A2 (en) | Physical vapor deposition of titanium-based films | |
| KR20080071973A (ko) | 스퍼터링에 의한 코팅 증착법 | |
| WO1995026425A1 (en) | An ion-assisted deposition process including reactive source gassification | |
| TW200908063A (en) | Methods and apparatus for substrate processing | |
| Sreedhar et al. | Improved physical properties of Al-doped ZnO thin films deposited by unbalanced RF magnetron sputtering | |
| CN108431292B (zh) | 基于氧化锆的溅射靶材 | |
| Schneider et al. | Reactive ionized magnetron sputtering of crystalline alumina coatings | |
| CN103338588B (zh) | 高导热绝缘金属基印刷电路板 | |
| PL211827B1 (pl) | Sposób wytwarzania cienkich warstw TiO₂ i target tytanowy | |
| CN102522241B (zh) | 一种CuCr合金触头材料及其制备方法 | |
| JPH0568541B2 (pl) | ||
| JPH0329216A (ja) | 透明電導膜の形成方法 | |
| JP2009108420A (ja) | 低抵抗ito薄膜及びその製造方法 | |
| Hwang | Effects of substrate temperature on TiN films deposited by ion plating using spatial magnetic field | |
| RU2848006C1 (ru) | Нанесение тонких пленок карбида бора магнетронным распылением порошковой мишени | |
| Wu et al. | Effects of nitrogen gas flow and film thickness on electric properties of TiN thin film deposited at room temperature | |
| Al Otaibi | Synthesis and Characterization of Thermochromic VO2 (M) Films over Large Surface Substrates Using Radio Frequency (RF) Magnetron Sputtering | |
| Tawata et al. | Effects of surface tension of substrate on annealing of evaporated stearic acid film | |
| CN108447976A (zh) | 一种晶界调控n型碲化铋薄膜性能的方法 | |
| TWI232501B (en) | Method of manufacturing electrothermal film | |
| JPH01212752A (ja) | 超電導薄膜作製装置 | |
| Chun | The Structure and Properties of Pulsed dc Sputtered Nanocrystalline NbN Coatings for Proton Exchange Membrane Fuel Cell | |
| JPH01177362A (ja) | 三層ペロブスカイト構造をもつLaA↓2Cu↓3O↓7↓−xの単結晶薄膜及びLaA↓2Cu↓3O↓7↓−x薄膜の製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Decisions on the lapse of the protection rights |
Effective date: 20100410 |