PL215786B1 - Sposób wytwarzania samoprzylepnych transferowych prekursorów strukturalnych filmów klejowych - Google Patents
Sposób wytwarzania samoprzylepnych transferowych prekursorów strukturalnych filmów klejowychInfo
- Publication number
- PL215786B1 PL215786B1 PL390891A PL39089110A PL215786B1 PL 215786 B1 PL215786 B1 PL 215786B1 PL 390891 A PL390891 A PL 390891A PL 39089110 A PL39089110 A PL 39089110A PL 215786 B1 PL215786 B1 PL 215786B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- acrylate
- adhesive
- meth
- weight
- polyacrylate
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000002243 precursor Substances 0.000 title claims description 10
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 64
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 42
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 21
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 19
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 14
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 13
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 claims description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 5
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002841 Lewis acid Chemical class 0.000 claims description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 claims description 2
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 6
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 5
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Natural products CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 2-ethyl-4-methylimidazole tertiary amine compound Chemical class 0.000 description 1
- IHNQLRURNALWRJ-UHFFFAOYSA-N 8-prop-2-enoyloxyoctyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCOC(=O)C=C IHNQLRURNALWRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000002009 alkene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012949 free radical photoinitiator Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000013521 mastic Substances 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002557 polyglycidol polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000006188 syrup Substances 0.000 description 1
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania samoprzylepnych transferowych prekursorów strukturalnych filmów klejowych na bazie poliakrylanów, znajdujących zastosowanie jako materiały klejące o dużej wytrzymałości.
Z opisu patentowego EP 1557449 znane są strukturalne taśmy montażowe stosowane w przemyśle samochodowym zbudowane z nośnika - folii metalowej oraz naniesionej na folię termicznie utwardzanej kompozycji. Znana jest z opisu patentowego US 3326741 samoprzylepna taśma strukturalna bazująca na samoprzylepnych kopolimerach butadienowo-akrylonitrylowych sieciowanych żywicami epoksydowymi. W zgłoszeniu patentowym US 3639500 opisano samoprzylepną kompozycję strukturalną zbudowaną z powłokotwórczego karboksylowanego elastomeru, eteru poliglicydolowego oraz sieciowanej termicznie żywicy. Z opisu patentowego US 4404246 znana jest strukturalna taśma samoprzylepna zawierająca klej składający się z kopolimerów akrylanowych zbudowanych z akrylanów alkilowych oraz nienasyconych kwasów karboksylowych sieciowanych żywicami aminowymi. Z opisu patentowego US 4769419 znana jest samoprzylepna kompozycja klejowa stosowana jako klej strukturalny do łączenia metali, zbudowana z modyfikowanych nienasyconych uretanów zawierających grupy nitrylowe lub grupy hydroksylowe oraz typowych izocyjanianów, nienasyconych związków fosforoorganicznych oraz substancji utleniających. Z opisu patentowego US 5086088 znana jest termoutwardzalna kompozycja otrzymana wskutek fotopolimeryzacji mieszaniny składającej się z 30 do 80% wag. monomerów lub prepolimerów akrylanowych zbudowanych z estrów akrylanowych oraz mało polarnych monomerów w postaci syropu, 20 do 60% wag. żywic epoksydowych nie zawierających grup fotoreaktywnych, 0,5 do 10% wag. termicznie reaktywnych związków sieciujących, 0,01 do 5% wag. fotoinicjatora oraz dodatkowego związku sieciującego. Z opisu patentowego US 5593759 znany jest samoprzylepny klej strukturalny w postaci taśmy zbudowanej z nośnika składającego się z sieciowanej termicznie żywicy epoksydowej lub żywicy epoksydowej modyfikowanej żywicą akrylanową oraz powleczonej na nośniku sieciowanej termicznie warstwy kleju samoprzylepnego. Z międzynarodowego zgłoszenia WO 96/1 1240 znana jest sieciowana dualnie samoprzylepna kompozycja strukturalna lub masa uszczelniająca, składająca się z polimerów zawierających takie grupy funkcyjne jak: grupa hydroksylowa, grupa epoksydowa, alkenowa oraz karboksylowa. Pierwszy etap sieciowania dualnego zachodzi w temperaturze umiarkowanej przy zastosowaniu izocyjanianów jako związków sieciujących, a drugi etap przebiega w temperaturze powyżej 100°C przy zastosowaniu żywic aminowych. Z międzynarodowego zgłoszenia WO 96/14349 znany jest sieciowany w niskiej temperaturze samoprzylepny klej strukturalny składający się z kleju samoprzylepnego zawierającego rodnikowo syntetyzowany polimer, kationowo syntetyzowany polimer oraz fotoreaktywny system zawierający kompleksy soli metaloorganicznych. Dodatkowo samoprzylepny klej strukturalny może zawierać mono lub polialkohol wielowodorotlenowy).
Kleje strukturalne w: postaci transferowych taśm samoprzylepnych służą do łączenia szerokiej gamy materiałów takich jak: metale, szkło, tworzywa sztuczne w różnych kombinacjach, a także do jednoczesnego łączenia i uszczelnienia tych materiałów. Łączenie dużych powierzchni pozwala na zmniejszenie naprężeń miejscowych, co polepsza odporność łączonych miejsc na zmęczenie oraz uderzenie. Samoprzylepne strukturalne filmy klejowe, zwane także transferowymi taśmami strukturalnymi, są stosowane często jako połączenia sztywne, służące dodatkowemu wzmocnieniu łączonej konstrukcji, gdzie wysoka wytrzymałość, sztywność oraz odporność na zmęczenie są szczególnie ważne i osiągane jedynie innymi metodami łączenia, takimi jak spawanie czy nitowanie. Występująca w przemyśle potrzeba zastosowania układów klejowych wykazujących cechy charakterystyczne klejów samoprzylepnych (użyteczne podczas montażu), które następnie, przez dalsze traktowanie mogą ulec zamianie w kleje strukturalne, doprowadziła do rozwoju samoprzylepnych klejów strukturalnych.
Sposób wytwarzania samoprzylepnych transferowych prekursorów7 strukturalnych filmów klejowych, według wynalazku, polegający na mieszaniu składników kleju na bazie poliakrylanów. naniesieniu na nośnik i sieciowaniu promieniami UV, charakteryzuje się tym, że miesza się 50 do 80% wagowych termotopliwego bezrozpuszczalnikowego poliakrylanowego kleju samoprzylepnego zawierającego fotoinicjator, 10 do 30% wagowych rozcieńczalnika fotoreaktywnego, 5 do 20% wagowych żywicy epoksydowej, 0,01 do 15% wagowych wielofunkcyjnego monomeru (met)akrylanowego, 0,1 do 10% wagowych związku sieciującego termicznie w temperaturze od 120 do 160°C i 0,01 do 5% wagowych fotoinicjatora rodnikowego. Stężenie wszystkich składników wynosi 100% wagowych. Bezrozpuszczalnikowy poliakrylanowy klej samoprzylepny uzyskuje się znanymi sposobami na przykład na drodze
PL 215 786 B1 polimeryzacji rodnikowej, następnie oddestylowuje sie medium polimeryzacyjnego w temperaturze około 130°C, początkowo pod ciśnieniem atmosferycznym, a następnie pod próżnią 1 mm Hg. Następnie tak otrzymany klej na bazie poliakrylanów nanosi się na podłoże dehezyjne. Klej na bazie poliakrylanów w postaci filmu poddaje się wstępnemu sieciowaniu promieniowaniem UV otrzymując samoprzylepny transferowy prekursor strukturalnego filmu klejowego. Dodatek rozcieńczalnika fotoreaktywnego jest niezbędny aby obniżyć lepkości termotopliwego bezrozpuszczalnikowego kleju poliakrylanowego. Korzystnie stosuje się mono i/lub polifunkcyjny rozcieńczalnik fotoreaktywny w postaci uretanoakrylanu i/lub poliesteru. Żywicę epoksydową dodaje się w celu podwyższenia jego kohezji kleju w usieciowanym stanie do kohezji, charakterystycznej dla typowych klejów strukturalnych na bazie żywic epoksydowych. Korzystnie stosuje się ciekłą alifatyczno-aromatyczną żywicę epoksydową. Wielofunkcyjny monomer (met)akrylanowy jest zdolny do reakcji z wolnymi rodnikami fotoinicjatora, tworzącymi się, w trakcie naświetlania filmu klejowego promieniowaniem UV, co ułatwia aplikację samoprzylepnej transferowej taśmy strukturalnej na wybranych powierzchniach łączonych materiałów. Korzystnie jako wielofunkcyjne monomery (met)akrylanowe stosuje się di(met)akrylan 1,2-etanodiolu, di(met)akrylan 1,4-butanodiolu, di(met)akrylan 1,6-heksanodiolu, di(met)akrylan 1,8-oktanodiolu. di(met)akrylan glikolu tioetylenowego, tri(met)akrylan trimetylolopropanu i/lub tetra(met)akrylan pentaerytrolu. Korzystnie jako związki sieciujące termicznie stosuje się aminy trzeciorzędowe, addukty kwasu Lewisa, imidazole i ich pochodne, blokowane izocyjaniany i/lub bezwodniki kwasowe. Ich zastosowanie umożliwia przejście za stanu samoprzylepnego w stan strukturalny. Fotoinicjator rodnikowy zawiera fotoreaktywne grupy chromoforowe, dzięki którym tworzy się pod wpływem promieniowania UV wolne rodniki w warstwie samoprzylepnego kleju strukturalnego. Nadają one po procesie sieciowania klejowi wymaganą wytrzymałość wewnętrzną (kohezję), umożliwiającą jego aplikację na powierzchniach łączonych materiałów. W sposobie stosuje się rodnikowy fotoinicjator pierwszego i/lub drugiego rodzaju Przy zastosowaniu nienasyconych fotoinicjatorów I rodzaju powstaje niewielka ilość ubocznych produktów fotolitycznych mogących wpływać niekorzystnie na zapach usieciowanego kleju. Problem ten można wyeliminować stosując nienasycone fotoinicjatory II rodzaju, gdzie nie występują żadne produkty uboczne fotolitycznego rozkładu fotoinicjatora, a powstające wewnątrzcząsteczkowe rodniki przyczyniają się do efektywnej reakcji sieciowania otrzymanej warstwy samoprzylepnego kleju strukturalnego przy użyciu promieniowania ultrafioletowego w obszarze od 200 do 400 nm. Korzystnie bezrozpuszczalnikowy poliakrylanowy klej samoprzylepny miesza się wstępnie z rozcieńczalnikiem fotoreaktywnym do otrzymania homogenicznej mieszaniny.
W celu uzyskania kleju strukturalnego z prekursora wytworzonego według sposobu należy zaaplikować powleczony na podłożu dehezyjnym prekursor pomiędzy klejone elementy, a następnie utwardza się go termicznie w temperaturze 120-160°C.
Zaletą sposobu według wynalazku jest to, że pozwala na wytwarzanie grubych (powyżej 0,5 mm), transferowych samoprzylepnych taśm strukturalnych, które charakteryzują się bardzo dużą wytrzymałością wewnętrzną typową dla epoksydowych klejów strukturalnych, co predestynuje je do zastosowania do łączenia ze sobą różnorodnych materiałów, szczególnie pracujących w wysokich temperaturach. Otrzymane według tego sposobu samoprzylepne poliakrylanowe kleje strukturalne w postaci taśm transferowych charakteryzują się bardzo szybkim utwardzaniem w podwyższonej temperaturze w obszarze od 120 do 160°C, co gwarantuje otrzymanie trwałych mechanicznie połączeń o polepszonej odporności na rozrywanie, zmęczenie oraz udarność.
Wynalazek ilustrują bliżej poniższe przykłady wykonania. Podane procenty wagowe odnoszą się do całkowitej masy polimeru kleju samoprzylepnego. Podstawowe właściwości samoprzylepnych transferowych prekursorów strukturalnych filmów klejowych takie jak tack (lepkość, kleistość), adhezję (przyczepność) oraz kohezję (wytrzymałość wewnętrzna kleju) mierzono wg normy AFERA, używanej przez Europejskie Stowarzyszenie Producentów Produktów Samoprzylepnych: tack wg normy AFERA 4105, adhezję wg normy AFERA 4001 oraz kohezję w temperaturze pokojowej oraz w 70°C wg normy AFERA 4012 badano na maszynie wytrzymałościowej firmy Zwick/Roell Z 1.0. Wyniki dla poszczególnych przykładów przedstawiono w tabeli 1. Klej strukturalny badano na wytrzymałość na ścinanie na maszynie wytrzymałościowej firmy Zwick/Roell Z1.0. Wyniki testów wytrzymałości na ścinanie przedstawiono w tabeli 2.
P r z y k ł a d 1
W znajdującym się w łaźni wodnej mieszalniku w temperaturze 70°C umieszcza się 50 g bezrozpuszczalnikowego poliakrylanowego kleju AcResine A 204 UV. Po dodaniu do reaktora 30 g rozcieńczalnika fotoreaktywnego uretanoakrylanu Actilane 411 całość miesza się, a następnie dodaje
PL 215 786 B1 g żywicy epoksydowej Epidianu 4, 6 g diakrylanu 1,6-heksanodiolu, 3,9 g termicznie sieciującego związku aminy trzeciorzędowej 2-etylo-4-metyloimidazolu oraz 0,1 g fotoinicjatora Il rodzaju benzofenonu. Po homogenizacji i odgazowaniu otrzymaną mieszaninę powleka się na papierze silikonizowa2 nym, otrzymując warstwę kleju o grubości 1 mm (gramatura 1000 g/m2), którą następnie poddaje się 2 sieciowaniu pod lampą UV o natężeniu promieniowania UV 1000 mJ/cm2 przez okres 20 s.
Podstawowe właściwości samoprzylepnych transferowych prekursorów strukturalnych filmów klejowych według norm AFFRA przedstawiono w tabeli 1.
Następnie transferową taśmą samoprzylepną z prekursorem strukturalnego filmu klejowego 2 o gramaturze 1000 g/m2 łączy się ze sobą dwie płytki szklane o wymiarach 2,5 cm (szerokość) x 15 cm 2 (długość). Powierzchnia łączenia płytek szklanych wynosiła 2,5 cm x 2,5 cm (6,25 cm2). Następnie połączone ze sobą płytki szklane ogrzewa się przez 10 min w temperaturze od 120 do 160°C. Wyniki wytrzymałościowe wytworzonego kleju strukturalnego przedstawiono w tabeli 2.
P r z y k ł a d 2
W znajdującym się w łaźni wodnej mieszalniku w temperaturze 70°C umieszcza się 80 g bezrozpuszczalnikowego kleju poliakrylanowego AcResine A 260 UV oraz 10 g rozcieńczalnika fotoreaktywnego uretanoakrylanu Genomer 1122, mieszając całość aż do otrzymania homogenicznej mieszaniny. Następnie do mieszalnika dodaje się 5 g żywicy epoksydowej Epidianu 6, 3,9 g diakrylanu 1,8-oktanodiolu, 0,1 g termicznie sieciującego związku bezwodnika kwasowego IIY 905 oraz 1 g fotoinicjatora I rodzaju benzoiny. Po homogenizacji i odgazowaniu otrzymaną mieszaninę powleka się na 2 papierze silikonizowanym. otrzymując warstwę kleju o grubości 1 mm (gramatura 1000 g/m2), którą 2 następnie poddaje się sieciowaniu pod lampą UV o natężeniu promieniowania UV 1000 mJ/cm2 przez okres 20 s. Właściwości uzyskanego materiału przedstawiono w tabeli 1. W tabeli 2 przedstawiono wyniki wytrzymałościowe połączonych szklanych płytek klejem strukturalnym, otrzymanym analogicznie jak w przykładzie 1.
P r z y k ł a d 3
W znajdującym się w łaźni wodnej mieszalniku w temperaturze 70°C umieszcza się 50 g bezrozpuszczalnikowego kleju poliakrylanowego AcResine A 253 UV, 5 g rozcieńczalnika fotoreaktywnego uretanoakrylanu Genomer 1122 oraz, 5 g rozcieńczalnika fotoreaktywnego uretanoakrylanu Ebecryl 1039, mieszając całość aż do otrzymania homogenicznej mieszaniny. Następnie do mieszalnika dodaje się 20 g żywicy epoksydowej Polipox E260, 15 g trimetakrylanu trimetylolopropanu, 1 g termicznie sieciującego związku blokowanego izocyjanianu Epoxidharter G-92 oraz 4 g fotoinicjatora II rodzaju benzilu. Po homogenizacji i odgazowaniu otrzymaną mieszaninę powleka się na papierze 2 silikonizowanym. otrzymując warstwę kleju o grubości I mm (gramatura 1000 g/m2), którą następnie 2 poddaje się sieciowaniu pod lampą UV o natężeniu promieniowania UV 1000 mJ/cm2 przez okres 20 s. Właściwości uzyskanego materiału przedstawiono w tabeli 1. W tabeli 2 przedstawiono wyniki wytrzymałościowe połączonych szklanych płytek klejem strukturalnym, otrzymanym analogicznie jak w przykładzie 1.
P r z y k ł a d 4
W znajdującym się w łaźni wodnej mieszalniku w temperaturze 70°C umieszcza się 60 g bezrozpuszczalnikowego kleju poliakrylanowego Micryl 200 UV oraz 15 g rozcieńczalnika fotoreaktywnego poliestru Photomer 3005F, mieszając całość aż do otrzymania homogenicznej mieszaniny. Następnie do mieszalnika dodaje się 9,9 g żywicy epoksydowej Araldite CY 280, 0,1 g diakrylanu 1,6-heksanodiolu oraz 0,1 g dimetakrylanu glikolu tioetylenowego, 10 g termicznie sieciującego kwasu Lewisa Nacure Super A 202 oraz 5 g fotoinicjatora II rodzaju antrachinonu. Po homogenizacji i odgazowaniu otrzymaną mieszaninę powleka się na papierze silikonizowanym, otrzymując warstwę kleju 2 o grubości 1 mm (gramatura 1000 g/m2), którą następnie poddaje się sieciowaniu pod lampą UV 2 o natężeniu promieniowania UV 1000 mJ/cm2 przez okres 20 s. Właściwości uzyskanego materiału przedstawiono w tabeli 1. W tabeli 2 przedstawiono wyniki wytrzymałościowe połączonych szklanych płytek klejem strukturalnym, otrzymanym analogicznie jak w przykładzie 1.
P r z y k ł a d 5
W znajdującym się w łaźni wodnej mieszalniku w temperaturze 70°C umieszcza się 70 g bezrozpuszczalnikowego kleju poliakrylanowego AcResine A 253 UV oraz 12 g rozcieńczalnika fotoreaktywnego poliestru Syntholux DRB 227, mieszając całość aż do otrzymania homogenicznej mieszaniny. Następnie do mieszalnika dodaje się 12 g żywicy epoksydowej Epikote 862, 1 g tetraakrylanu pentaerytrolu, 3 g termicznie sieciującego związku kwasu Lewisa Nacure Super A 218 oraz 2 g fotoinicjatora II rodzaju ketonu Michlera. Po homogenizacji i odgazowaniu otrzymaną mieszaninę powleka się na
PL 215 786 B1 2 papierze silikonizowanym, otrzymując warstwę kleju o grubości 1 mm (gramatura 1000 g/m2), którą 2 następnie poddaje się sieciowaniu pod lampą UV o natężeniu promieniowania UV 1000 mJ/cm2 przez okres 20 s. Właściwości uzyskanego materiału przedstawiono w tabeli 1. W tabeli 2 przedstawiono wyniki wytrzymałościowe połączonych szklanych płytek klejem strukturalnym, otrzymanym analogicznie jak w przykładzie 1.
T a b e l a 1
| Klej samoprzylepny wg. przykładu | Tack [N] | Adhezja [N] | Kohezja [N] | ||
| 20°C | 70°C | 20°C | 70°C | ||
| 1 | 6,3 | 8,8 | 7,7 | 90 | 40 |
| 2 | 8,6 | 10,5 | 9,4 | 90 | 40 |
| 3 | 5,1 | 7,9 | 6,4 | 90 | 40 |
| 4 | 7,5 | 9,7 | 8,1 | 90 | 40 |
| 5 | 9,4 | 13,2 | 10,2 | 90 | 40 |
T a b e l a 2
| Klej wg. przykładu | Wytrzymałość na ścinanie [MPa] w temperaturach utwardzania pomiędzy 120°C a 150°C | |||
| 120°C | 130°C | 140°C | 150°C | |
| 1 | 7 | 9 | 12 | 12 |
| 2 | 6 | 9 | 12 | 12 |
| 3 | 6 | 9 | 12 | 12 |
| 4 | 7 | 9 | 12 | 12 |
| 5 | 3 | 9 | 12 | 12 |
Zastrzeżenia patentowe
Claims (6)
1. Sposób wytwarzania samoprzylepnych transferowych prekursorów strukturalnych filmów klejowych polegający na mieszaniu składników kleju na bazie poliakrylanów, naniesieniu na nośnik i sieciowaniu promieniami UV, znamienny tym, że miesza się 50 do 80% wagowych termotopliwego bezrozpuszczalnikowego poliakrylanowego kleju samoprzylepnego zawierającego fotoinicjator, 10 do 30% wagowych rozcieńczalnika fotoreaktywnego, 5 do 20% wagowych żywicy epoksydowej, 0,01 do 15% wagowych wielofunkcyjnego monomeru (met)akrylanowego, 0,1 do 10% wagowych związku sieciującego termicznie w temperaturze od 120 do 160°C i 0,01 do 5% wagowych fotoinicjatora rodnikowy, przy czym stężenie składników wynosi 100% wagowych. następnie tak otrzymany klej na bazie poliakrylanów nanosi się na podłoże dehezyjnym, po czym klej na bazie poliakrylanów w postaci filmu poddaje się wstępnemu sieciowaniu promieniowaniem UV.
2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się mono i/lub polifunkcyjny rozcieńczalnik fotoreaktywny w postaci uretanoakrylanu i/lub poliesteru.
3. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się ciekłą alifatyczno-aromatyczną żywicę epoksydową.
4. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako wielofunkcyjne monomery (met)akrylanowe stosuje się di(met)akrylan 1,2-etanodiolu, di(met)akrylan 1,4-butanodiolu, di(met)akrylan 1,6-heksanodiolu, di(met)akrylan 1,8-oktanodiolu. di(met)akrylan glikolu tioetylenowego, tri(met)akrylan trimetylolopropanu i lub tetra(met)akrylan pentaerytrolu.
5. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako związki sieciujące termicznie stosuje się aminy trzeciorzędowe, addukty kwasu Lewisa, blokowane izocyjaniany, imidazole i ich pochodne i/lub bezwodniki kwasowe.
6. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że bezrozpuszczalnikowy poliakrylanowy klej samoprzylepny miesza się wstępnie z rozcieńczalnikiem fotoreaktywnym do otrzymania homogenicznej mieszaniny.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL390891A PL215786B1 (pl) | 2010-04-01 | 2010-04-01 | Sposób wytwarzania samoprzylepnych transferowych prekursorów strukturalnych filmów klejowych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL390891A PL215786B1 (pl) | 2010-04-01 | 2010-04-01 | Sposób wytwarzania samoprzylepnych transferowych prekursorów strukturalnych filmów klejowych |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL390891A1 PL390891A1 (pl) | 2011-10-10 |
| PL215786B1 true PL215786B1 (pl) | 2014-01-31 |
Family
ID=44838357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL390891A PL215786B1 (pl) | 2010-04-01 | 2010-04-01 | Sposób wytwarzania samoprzylepnych transferowych prekursorów strukturalnych filmów klejowych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL215786B1 (pl) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023196484A1 (en) * | 2022-04-07 | 2023-10-12 | Basf Se | Dual curable pressure sensitive adhesive |
-
2010
- 2010-04-01 PL PL390891A patent/PL215786B1/pl not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023196484A1 (en) * | 2022-04-07 | 2023-10-12 | Basf Se | Dual curable pressure sensitive adhesive |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL390891A1 (pl) | 2011-10-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69627715T2 (de) | Ein thermostatoplastischer vorläufer für einen druckempfindlichen klebstoff | |
| CN102449094B (zh) | 紫外辐射可固化压敏丙烯酸类粘合剂 | |
| DE69024678T2 (de) | Druckempfindliche, thermohärtende Klebstoffe aus einer Epoxid-acrylester-Mischung | |
| TWI725645B (zh) | 用於接合聚合物之可固化熱封黏著劑 | |
| KR20000023374A (ko) | 열경화형 감압성 접착제 및 이의 접착시트 | |
| KR101789557B1 (ko) | 이중 가교 점착부여된 감압 접착제 | |
| WO2017082106A1 (ja) | 接着方法、接着構造体、および、接着キット | |
| JPH11508301A (ja) | 接着組成物、接着組成物から製造された接着フィルムおよび接着フィルムの製造方法 | |
| KR20120082129A (ko) | 전자부품 제조용 점착테이프 | |
| PL215786B1 (pl) | Sposób wytwarzania samoprzylepnych transferowych prekursorów strukturalnych filmów klejowych | |
| CN107987784B (zh) | 服装用反光材料粘合剂及其制备方法和应用、使用方法 | |
| CN104031591A (zh) | 一种led封装用紫外光固化组合物 | |
| PL223469B1 (pl) | Sposób polepszenia adhezji samoprzylepnych transferowych prekursorów strukturalnych filmów klejowych | |
| DE102005062441B4 (de) | Polymer und ein auf diesem Polymer basierender Strukturklebstoff, sowie Verfahren zur Herstellung dieses Strukturklebstoffs, und dessen Verwendung | |
| CN115449334B (zh) | 一种金属和塑料粘接用高强度耐水光固化胶黏剂及其制备方法 | |
| KR101488916B1 (ko) | 이방성 도전 필름 및 반도체 장치 | |
| JP2527166B2 (ja) | 接着剤層を有するポリエ−テルイミドフイルム | |
| JP3043292B2 (ja) | エネルギー重合性組成物及び硬化型粘接着シート | |
| JP3524181B2 (ja) | フィルム状接着剤 | |
| CN117887388A (zh) | 一种反应型压敏胶粘剂、压敏胶带及其制备方法 | |
| JPH05503550A (ja) | 改良された流動学的制御を有するアクリル改質エポキシ樹脂接着剤組成物 | |
| KR100476798B1 (ko) | 열경화형감압성접착제와이의접착시트류 | |
| KR100929592B1 (ko) | 광경화형 점착 조성물 및 이를 이용한 점착 필름 | |
| JPS6156265B2 (pl) | ||
| PL238080B1 (pl) | Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych z syropów poliakrylanowych |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LICE | Declarations of willingness to grant licence |
Free format text: RATE OF LICENCE: 10% Effective date: 20130716 |
|
| LAPS | Decisions on the lapse of the protection rights |
Effective date: 20130401 |