PL223906B1 - Topnik typu no-clean do lutowania selektywnego - Google Patents
Topnik typu no-clean do lutowania selektywnegoInfo
- Publication number
- PL223906B1 PL223906B1 PL403373A PL40337313A PL223906B1 PL 223906 B1 PL223906 B1 PL 223906B1 PL 403373 A PL403373 A PL 403373A PL 40337313 A PL40337313 A PL 40337313A PL 223906 B1 PL223906 B1 PL 223906B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- flux
- selective soldering
- soldering
- clean type
- type flux
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 19
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Chemical class C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical class CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Chemical class O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims abstract description 8
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Chemical class OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 150000003857 carboxamides Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- JDVPQXZIJDEHAN-UHFFFAOYSA-N succinamic acid Chemical compound NC(=O)CCC(O)=O JDVPQXZIJDEHAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- KTDNXQLRLSPQOK-UHFFFAOYSA-N 2-(methylamino)benzamide Chemical compound CNC1=CC=CC=C1C(N)=O KTDNXQLRLSPQOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007116 SnPb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- SXQFCVDSOLSHOQ-UHFFFAOYSA-N lactamide Chemical compound CC(O)C(N)=O SXQFCVDSOLSHOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006193 liquid solution Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- -1 organic acid residue amide Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Topnik (typu no-clean) do lutowania selektywnego, charakteryzuje się tym, że zawiera rozpuszczalnik, korzystnie propan-2-ol i/lub kwas karboksylowy i/lub kwasy kalafonii, oraz amid organiczny w ilości co najwyżej 20%.
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest topnik typu no-clean do lutowania selektywnego w postaci ciekłej, zwłaszcza do lutowania spoiwem bezołowiowym.
Obowiązująca dyrektywa RoHS zakazuje stosowania ołowiu, jako składnika stopów lutowniczych, w urządzeniach elektrycznych i elektronicznych. Z tego względu do lutowania bezołowiowego najczęściej stosuje się spoiwo bezołowiowe SnAgCu (np. SAC305). Spoiwo to charakteryzuje się temperaturą topnienia 217-219°C, wyższą o ok. 40°C od dotychczas stosowanego spoiwa eutektycznego SnPb. Dotychczas stosowane topniki uniemożliwiają przeprowadzenie prawidłowego procesu lutowania z zastosowaniem spoiw bezołowiowych, ponieważ spoiwa charakteryzują się wyższym napięciem powierzchniowym i związaną z tym gorszą zwilżalnością powierzchni łączonych. W przypadku konieczności montażu uzupełniającego połączeń w technologii przewlekanej THT (Through-Hole Technology), wykonywany jest on ręcznie w miejsce montażu automatycznego lub półautomatycznego wykonywanego przez urządzenia do lutowania selektywnego. Montaż ręczny charakteryzuje się niską powtarzalnością a przez to dużą zawodnością lutowanych elementów.
Znane topniki, na przykład z polskiego opisu patentowego P.383590, przeznaczone do lutowania spoiwem bezołowiowym zawierają kalafonię balsamiczną jako aktywator, środek zabezpieczający przed korozją a także pułapkujący jony. Przy zastosowaniu kalafonii stosuje się, jako rozpuszczalnik, alkohole jednowodorotlenowe, korzystnie propan-2-ol lub wielowodorotlenowe oraz mieszaniny tych alkoholi z estrami jako rozpuszczalniki kalafonii i nośniki topników.
Jako środki powierzchniowo czynne stosuje się halogenki związków organicznych. W ostatnich latach zmniejsza się stosowanie halogenków w topnikach, ponieważ powodują one elektromigrację pozostałości topniką co może doprowadzić do zwarć.
W ostatnich latach stosuje się topniki typu no-clean, czyli nie wymagające mycia po procesie lutowania, co obniża koszty procesu produkcji. Opis takiego topnika typu no-clean, halide-free jest podany w opisie patentu US 5,571,340. Jako zwilżacz zastosowano tam alifatyczną aminę, której niekorzystnym skutkiem jest tworzenie soli, powodujących elektromigrację. Wszystkie te wady eliminuje topnik według wynalazku.
W japońskim opisie patentowym JP2004025305A przedstawiony jest, zawierający amid organiczny, topnik o dużej lepkości, który zmieszany z proszkiem lutowniczym tworzy pastę lutowniczą. Topnik ten występuje w postaci stałej. Pasty lutownicze z topnikami w postaci stałej wykorzystuje się w procesie lutowania rozpływowego. Natomiast do lutowania selektywnego potrzebne są topniki ciekłe, o niskiej lepkości.
Topnik typu no-clean do lutowania selektywnego, zawiera rozpuszczalnik, korzystnie propan-2-ol i/lub kwas karboksylowy i/lub kwasy kalafonii, oraz amid organiczny w ilości, co najwyżej 5%. Ro zpuszczalnik stanowi, co najmniej 90% wagowo, zapewniając składnikom stworzenie roztworu ciekłego, niezbędnego do lutowania selektywnego.
Organiczny amid, może być amidem typu reszta kwasu organicznego i amina lub amoniak. Amid rozpuszczalny jest w wodzie lub w znanych rozpuszczalnikach organicznych, korzystnie alkoholach jedno lub wielo wodorotlenowych.
Zasadniczą korzyścią topnika według wynalazku jest to, że dodanie do składu topnika związków zawierających wiązanie amidowe powoduje zarówno działanie tych związków jako aktywatora i jednocześnie jako zwilżacza, czyli środka powierzchniowo czynnego. Związki te w temperaturze lutowania będą mogły rozpadać się na aminę oraz resztę kwasową, co będzie miało korzystny wpływ ekologiczny na środowisko ze względu na zmniejszoną ilość dodawanych składników. Dzięki rozpadowi zwią zków na aminę oraz resztę kwasową, otrzymuje się możliwość lutowania spoiwem bezołowiowym typu SAC, ponieważ aktywatory te wytrzymują podwyższoną temperaturę.
Zaletą topnika według wynalazku jest dobra zwilżalność powłok cynowanych, jak i powłok typu złoto-nikiel, możliwość nanoszenia topnika natryskiem.
Kolejną zaletą zastosowania topnika jest duża wytrzymałość na wyrywanie połączeń lutowanych podzespołów THT. Wartość siły wyrywania jest równa lub większa od wytrzymałości przelotek w płytce drukowanej, w której są przy lutowane wyprowadzenia podzespołów.
PL 223 906 B1
| P r z y k ł a d 1 | |
| Topnik do lutowania selektywnego zawiera: | |
| Kwas karboksylowy o liczbie atomów C4 | 0,5% wag |
| Mieszaninę kalafonii | 3,5% wag |
| 2-(methyloamino) benzamid | 0,3% wag |
| Woda | 0,5% wag |
| Propan-2-ol | ad. 100% wag |
| P r z y k ł a d 2 | |
| Topnik do lutowania selektywnego zawiera: | |
| Kwas dikarboksylowy o liczbie atomów C4 | 0,45% wag |
| Mieszaninę kalafonii | 2,5% wag |
| Amid kwasu bursztynowego | 0,2% wag |
| Propan-2-ol | ad. 100% wag |
| P r z y k ł a d 3 | |
| Topnik do lutowania selektywnego zawiera: | |
| Kwas dikarboksylowy o liczbie atomów C6 | 0,40% |
| Kwas dikarboksylowy o liczbie atomów C8 | 0,05% wag |
| Amid kwasu bursztynowego | 0,23% wag |
| Propan-2-ol | ad. 100% wag |
| P r z y k ł a d 4 | |
| Topnik do lutowania selektywnego zawiera: | |
| Kwas dikarboksylowy o liczbie atomów C4 | 0,10% wag |
| Kwas dikarboksylowy o liczbie atomów C6 | 0,26% wag |
| Amid kwasu mlekowego | 0,53% wag |
| Glicerynę | 2% wag |
| Propan-2-ol | ad. 100% wag |
Zastrzeżenie patentowe
Claims (1)
- Topnik typu no-clean do lutowania selektywnego, zawierający rozpuszczalnik w ilości co najmniej 90% wagowo, korzystnie propan-2-ol i/lub kwas karboksylowy i/lub kwasy kalafonii, znamienny tym, że zawiera amid organiczny w ilości co najwyżej 5% wagowo.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL403373A PL223906B1 (pl) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | Topnik typu no-clean do lutowania selektywnego |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL403373A PL223906B1 (pl) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | Topnik typu no-clean do lutowania selektywnego |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL403373A1 PL403373A1 (pl) | 2014-10-13 |
| PL223906B1 true PL223906B1 (pl) | 2016-11-30 |
Family
ID=51662761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL403373A PL223906B1 (pl) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | Topnik typu no-clean do lutowania selektywnego |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL223906B1 (pl) |
-
2013
- 2013-03-29 PL PL403373A patent/PL223906B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL403373A1 (pl) | 2014-10-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI394633B (zh) | 用於半導體裝置上之無需清潔、低殘留銲膏 | |
| US20030221748A1 (en) | Solder paste flux system | |
| JP6402213B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
| US9902022B2 (en) | Flux and solder paste | |
| WO2012118074A1 (ja) | フラックス | |
| JP6138846B2 (ja) | はんだ組成物およびそれを用いた電子基板の製造方法 | |
| JP5812230B2 (ja) | フラックス及びソルダペースト | |
| JP6460473B2 (ja) | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 | |
| KR102525010B1 (ko) | 플럭스 및 솔더 페이스트 | |
| KR102122166B1 (ko) | 솔더 페이스트용 플럭스, 솔더 페이스트, 솔더 페이스트를 사용한 솔더 범프의 형성 방법 및 접합체의 제조 방법 | |
| JP2019025484A (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
| JP6383544B2 (ja) | はんだ付け用フラックス組成物およびそれを用いた電子基板の製造方法 | |
| JP6222415B1 (ja) | フラックス | |
| CN115365703A (zh) | 一种水溶性助焊剂及其制备方法 | |
| KR20200035208A (ko) | 플럭스 조성물 및 솔더 페이스트 | |
| JP5160576B2 (ja) | ソルダペーストと、これを用いたピングリッドアレイパッケージ用基板及びピングリッドアレイパッケージ、並びにピングリッドアレイパッケージ用基板の製造方法 | |
| JP7277714B2 (ja) | フラックス及びソルダペースト | |
| CN104476018A (zh) | 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏 | |
| EP4074850A1 (en) | Flux, solder paste and method for producing soldered product | |
| JP5635561B2 (ja) | はんだ組成物 | |
| JP7620254B1 (ja) | フラックス及び接合体の製造方法 | |
| PL216593B1 (pl) | Bezołowiowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego | |
| JP2017209734A (ja) | はんだ用フラックス及びはんだ組成物 |