PL231133B1

PL231133B1 - Sposób wytwarzania podkładów okładzin podłogowych

Info

Publication number: PL231133B1
Application number: PL401232A
Authority: PL
Inventors: Andrzej Pawlak
Original assignee: Ap Plast Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia; Ap Plast Spólka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia
Priority date: 2012-10-16
Filing date: 2012-10-16
Publication date: 2019-01-31
Also published as: PL401232A1

Description

Opis wynalazku

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania podkładów okładzin podłogowych. Wynalazek ma zastosowanie przy produkcji wielometrowych zwijanych w role podkładów dla różnego rodzaju okładzin podłogowych.

Z powszechnej wiadomości znane jest, że dopiero okładziny podłogowe stanowią właściwą podłogę, po której stąpa się w czasie jej normalnego użytkowania. Wiadome jest, że okładziny takie występują w różnych rodzajach, np. jako panelowa lub wstęgowa wykładzina z tworzywa sztucznego, często wielowarstwowa, bądź też drewniana struktura deskowa, klepkowa, czy też panelowa osadzana także na podkładzie. Jednak okładziny takie osadzane są zasadniczo każdorazowo na podkładach pełniących rolę tłumiącą dźwięk lub polepszającą komfort użytkowania w ogóle. Podkład okładzin podłogowych wytwarzany jest w niezależnym od wytwarzania okładzin właściwych procesie.

W znanych procesach większość podkładów produkowana jest metodą ekstruzji termoplastów, sporadycznie stosowana jest również technologia klejenia ze sobą różnych materiałów w blok a następnie jego obwodowego skrawania na odpowiednią grubość. Znane są także metody wytwarzania podkładowej wstęgi metodą kalandrowania w połączeniu z metodą ekstruzji, czyli przeciągania wstęgi pomiędzy szeregiem par walców umieszczanych jeden nad drugim w parze, gdzie każda kolejna para ma mniejszy prześwit pomiędzy walcami od prześwitu poprzedniej pary. Dla podkładów wielowarstwowych Wszystkie z tych metod potrzebują jednak na początkowym etapie podgrzania, ponieważ termoplasty, z których zasadniczo wykonywane są podkłady okładzin podłogowych, przed uplastycznieniem muszą zostać poddane obróbce termicznej na poziomie do 200°C.

Szczegółowo znane procesy przebiegają następująco. Po spienieniu i uplastycznieniu masy składającej się z wypełniacza i środka wiążącego, pod działaniem temperatury do 200°C, w wytłaczarce następuje etap homogenizacji spienionej masy a następnie jej stopniowe wychłodzenie z temperatury do temperatury około 120°C.

Następnie masa zostaje wytłoczona przez dyszę cylindryczną o regulowanej szczelinie 0,2-0,4 mm i wychłodzona na kalibratorze cylindrycznym z własną dyszą. Folia polimerowa po wyjściu z dyszy kalibratora jest orientowana w dwóch kierunkach: poprzecznym przy pomocy różnicy średnic dyszy cylindrycznej i dyszy kalibratora oraz wzdłużnym poprzez różnicę prędkości wypływu spienionej masy z dyszy i prędkości odciągu. Produkt finalny w postaci spienionej i dwukierunkowo zorientowanej folii polimerowej stanowiącej podkład jest odbierany z wytłaczarki przy pomocy odciągu walcowego i nawijany na żądaną długość na nawijarkach bębnowych. Uplastycznienie potrzebne dla metody ekstruzji pozwala wraz z nim na domieszkowanie wypełniaczy, przy czym zawartość domieszek w tak otrzymywanych znanych podkładach osiąga poziom 50%, a wypełniacze mają ziarnistość nie większą niż kilkanaście mikronów i korzystnie są wypełniaczami mineralnymi.

Inny znany i podobny proces wskazany jest w zgłoszeniu PCT/FR1997/000305. Sposób dotyczy wytwarzania arkuszy i/lub płyt, które są kształtowane cieplnie od temperatury 80°C - 90°C i termoprzyczepne od temperatury 80°C - 90°C do stosowania jako termoprzyczepny materiał wzmacniający. 30% do 70% wagowych granulek polimeru(ów) o niskiej temperaturze topnienia (50°C do 90°C), które są kształtowane cieplnie od temperatury 80°C - 90°C, jest mieszanych z 70% do 30% wagowych polimeru(ów) o wysokiej temperaturze topnienia albo mięknienia w postaci granulek albo proszku o wielkości ziaren większej niż około 500 gm, korzystnie w zakresie 500 gm do 1000 gm, przy czym dwa typy polimerów są termoplastyczne i całkowicie albo częściowo kompatybilne. Mieszanina jest wytłaczana w warunkach niewielkiego ścinania przy niskiej temperaturze 100°C do 140°C, w celu wytworzenia mieszaniny o konsystencji podobnej do pasty. Po wytłoczeniu i opcjonalnym dodaniu do wytłoczonego produktu tkaniny podkładowej, produkt jest walcowany albo kalandrowany pod wysokim ciśnieniem w temperaturze rzędu 100°C, w celu zmniejszenia grubości, oraz ochładzany do temperatury niższej niż 30°C zanim walcowanie albo kalandrowanie zostanie zakończone.

Wadą obecnych procesów jest wysoki stopień energochłonności. Wadą jest także długi czas wytworzenia podkładu oraz trudna do utrzymania precyzja wykonania gotowego wyrobu w rozumieniu zapewnienia stałej i niezmiennej grubości podkładu. Niepewność zachowania właściwego wymiaru wynika z faktu, że zestalenie masy odbywa się w niskiej temperaturze w czasie schładzania z wysokiej temperatury. Skutkuje to zmianą wymiaru podczas schładzania w stosunku do wymiaru ustalonego jako właściwy w wysokiej temperaturze.

PL 231 133 B1

Celem rozwiązania według wynalazku jest możliwość wytwarzania podkładów okładzin podłogowych w warunkach energooszczędnych a także uzyskanie polepszonej precyzji wykonania z możliwością jej utrzymania w czasie procesu i zachowania wymiaru zadanego podczas procesu wytwarzania.

Sposób wytwarzania podkładów okładzin podłogowych według wynalazku polega na mieszaniu ze sobą w fazie początkowej procesu wypełniacza i środka wiążącego, przez co uzyskuje się masę do dalszej obróbki, którą wyrównuje się podczas tej obróbki w kierunku wzdłużnym i poprzecznym. Proces prowadzi się w wysokiej oraz w niskiej temperaturze, gdzie po procesie wygrzewania następuje proces chłodzenia. Produkt finalny w postaci podkładu jest odbierany i nawijany na żądaną długość na nawijarkach bębnowych. Sposób według wynalazku charakteryzuje się tym, że nieoczekiwanie proces zestalania odbywa się w wysokiej temperaturze, gdzie wysoka temperatura nie przekracza 100°C, korzystnie nie przekracza 70°C. Poprzedzony jest procesem mieszania składników masy nieoczekiwanie w niskiej temperaturze stanowiącej temperaturę otoczenia. Środkiem wiążącym jest płynny związek w postaci akrylu lub poliuretanu, który po wymieszaniu z wypełniaczem tworzy masę, którą wylewa się na cienki względem masy nośnik foliowy. Tak uzyskaną masę formuje się regulując jej grubość i równomierne rozłożenie na nośniku rakiem umieszczonym nad przesuwającą się pod nim taśmą, którą stanowi przesuwający się nośnik foliowy wraz z masą. Proces zestalania w wysokiej temperaturze od procesu mieszania rozdzielony jest procesem formowania rakiem. Nośnik foliowy napręża się. Temperatura otoczenia nie przekracza 30°C.

Wypełniacz może być domieszkowany w ilości co najmniej 50%, a lepiej co najmniej 70%. Wypełniaczem jest kwarc i jednocześnie lub zamiennie kreda i jednocześnie lub zamiennie talk i jednocześnie lub zamiennie modyfikowana mączka szklana i jednocześnie lub zamiennie ekspandowane szkliwo wulkaniczne. Wypełniacz i jednocześnie lub zamiennie środek wiążący korzystnie magazynuje się w silosach, z których podając do mieszania odważa się właściwe ich proporcje. Proces wygrzewania i proces chłodzenia są jednocześnie procesami sieciowania masy. Rakiel może poruszać się ruchem posuwisto zwrotnym w płaszczyźnie prostopadłej do kierunku przesuwu taśmy. Może także być płynnie dostosowywana jego wysokość nad nośnikiem foliowym. Do górnej części zestalonej masy można przyklejać folię PET lub włókninę PP za pomocą uprzednio natryskiwanego na masę kleju. Zestaloną masę można rozkrawać na oczekiwaną szerokość i jednocześnie lub zamiennie oczekiwaną długość. Stosowany wypełniacz może mieć wielkość ziaren sięgającą 1 mm. Wygrzewanie, w czasie którego następuje zestalanie masy prowadzone jest korzystnie poprzez konwekcję i jednocześnie lub zamiennie poprzez promieniowanie.

Zaletą rozwiązania według wynalazku w wyniku doboru odpowiednich wypełniaczy oraz ich kompozycji poprzez proporcję elastycznych spoiw możliwe jest uzyskanie podkładu który jest elastyczny i możliwe jest jego zwinięcie w rolkę a jednocześnie posiada relatywnie dużą gęstość z możliwością regulowania.

Zaletą jest także możliwość wytworzenia wielowarstwowego podkładu o estetycznej formie, gdyż nośnik foliowy, folia PET, włóknina PP mogą mieć takie atrybuty, które wyróżnią podkład lub go ulepszą już na etapie produkcji przed pierwszym nawinięciem gotowego podkładu na rolę. Dodatkowe przewijanie i dodawanie warstw lub etykietowanie w późniejszym momencie nie są konieczne.

P r z y k ł a d I

Przykładowy sposób wytwarzania podkładów okładzin podłogowych polega na mieszaniu ze sobą w fazie początkowej procesu wypełniacza i środka wiążącego, przez co uzyskuje się masę do dalszej obróbki, którą wyrównuje się podczas tej obróbki w kierunku wzdłużnym i poprzecznym raklem. Proces zestalania odbywa się w wysokiej temperaturze, gdzie wysoka temperatura wynosi 68°C. Proces zestalania poprzedzony jest procesem mieszania składników masy w niskiej temperaturze wynoszącej 25°C, co stanowi temperaturę otoczenia. Środkiem wiążącym jest akryl, który po wymieszaniu z wypełniaczem tworzy masę, którą wylewa się na cienki nośnik foliowy. Tak uzyskaną masę formuje się regulując jej grubość i równomierne rozłożenie na nośniku raklem umieszczonym nad przesuwającą się pod nim taśmą, którą stanowi przesuwający się nośnik foliowy wraz z masą. Proces zestalania w wysokiej temperaturze od procesu mieszania rozdzielony jest procesem formowania raklem. Nośnik foliowy napręża się. Wypełniacz domieszkowany jest w ilości 80%. Wypełniaczem jest kwarc i jednocześnie modyfikowana mączka szklana i jednocześnie ekspandowane szkliwo wulkaniczne. Wypełniacz i jednocześnie środek wiążący magazynuje się w silosach, z których podając do mieszania odważa się właściwe ich proporcje. Proces wygrzewania i proces chłodzenia są jednocześnie procesami sieciowania masy. Rakiel porusza się ruchem posuwisto zwrotnym w płaszczyźnie prostopadłej do kierunku prze4

PL 231 133 B1 suwu taśmy i ma płynnie dostosowywaną wysokość nad nośnikiem foliowym. Do górnej części zestalonej masy przykleja się folię PET za pomocą uprzednio natryskiwanego na masę kleju. Zestaloną masę rozkrawa się na szerokość 1 m i jednocześnie długość 10 m. Stosowany wypełniacz ma wielkość ziaren 0,7 mm. Wygrzewanie, w czasie którego następuje zestalanie masy prowadzone jest poprzez promieniowanie.

P r z y k ł a d II

Jak w przykładzie I, przy czym wysoka temperatura wynosi 75°C, niska 21°C, wypełniacz domieszkuje się w ilości 90%, a jest nim kreda i talk. Do górnej części zestalonej masy przykleja się włókninę PP za pomocą uprzednio natryskiwanego na masę kleju. Zestaloną masę rozkrawa się na szerokość. 1,5 m i jednocześnie długość 20 m. Stosowany wypełniacz ma wielkość ziaren 0,1 mm. Wygrzewanie, w czasie którego następuje zestalanie masy prowadzone jest poprzez konwekcję.

Claims

Zastrzeżenia patentowe

1. Sposób wytwarzania podkładów okładzin podłogowych, gdzie miesza się ze sobą w fazie początkowej procesu wypełniacz i środek wiążący, przez co uzyskuje się masę do dalszej obróbki, którą wyrównuje się podczas tej obróbki w kierunku wzdłużnym i poprzecznym, a proces prowadzi się w wysokiej oraz w niskiej temperaturze, przy czym produkt finalny w postaci podkładu jest odbierany i nawijany na żądaną długość na nawijarkach bębnowych, przy czym po procesie wygrzewania następuje proces chłodzenia, znamienny tym, że w wysokiej temperaturze odbywa się proces zestalania, gdzie wysoka temperatura nie przekracza 100°C, korzystnie nie przekracza 70°C i poprzedzony jest on procesem mieszania składników masy w niskiej temperaturze stanowiącej temperaturę otoczenia, przy czym środkiem wiążącym jest płynny związek w postaci akrylu lub poliuretanu, który po wymieszaniu z wypełniaczem tworzy masę, którą wylewa się na cienki względem masy nośnik foliowy i formuje się tak uzyskaną masę regulując jej grubość i równomierne rozłożenie raklem umieszczonym nad przesuwającą się pod nim taśmą, którą stanowi przesuwający się nośnik foliowy wraz z masą, przy czym proces zestalania w wysokiej temperaturze od procesu mieszania rozdzielony jest procesem formowania raklem, a nośnik foliowy napręża się, gdzie temperatura otoczenia nie przekracza 30°C, wypełniaczem jest kwarc i/lub kreda i/lub talk i/lub modyfikowana mączka szklana i/lub ekspandowane szkliwo wulkaniczne, a proces wygrzewania i proces chłodzenia są jednocześnie procesami sieciowania masy.
2. Sposób wytwarzania podkładów okładzin podłogowych według zastrz. 1, znamienny tym, że wypełniacz domieszkuje się w ilości co najmniej 50%, korzystnie co najmniej 70%.
3. Sposób wytwarzania podkładów okładzin podłogowych według zastrz. 1, albo zastrz. 2, znamienny tym, że wypełniacz i/lub środek wiążący magazynuje się w silosach, z których podając do mieszania odważa się właściwe ich proporcje.
4. Sposób wytwarzania podkładów okładzin podłogowych według któregokolwiek z zastrz. od 1 do 3, znamienny tym, że rakiel porusza się ruchem posuwisto zwrotnym w płaszczyźnie prostopadłej do kierunku przesuwu taśmy.
5. Sposób wytwarzania podkładów okładzin podłogowych według któregokolwiek z zastrz. od 1 do 4, znamienny tym, że do górnej części zestalonej masy przykleja się folie PET lub włókninę PP za pomocą uprzednio natryskiwanego na masę kleju.
6. Sposób wytwarzania podkładów okładzin podłogowych według któregokolwiek z zastrz. od 1 do 5, znamienny tym, że zestaloną masę rozkrawa się na oczekiwaną szerokość i/lub długość.
7. Sposób wytwarzania podkładów okładzin podłogowych według któregokolwiek z zastrz. od 1 do 6, znamienny tym, że stosowany wypełniacz ma wielkość ziaren niniejszą niż 1 mm.
8. Sposób wytwarzania podkładów okładzin podłogowych według któregokolwiek z zastrz. od 1 do 7, znamienny tym, że wygrzewanie, w czasie którego następuje zestalanie masy prowadzone jest poprzez konwekcje i/lub promieniowanie.