PL235723B1 - Sposób wytwarzania połączenia klejowego i strukturalny, fotoutwardzalny klej do szkła - Google Patents
Sposób wytwarzania połączenia klejowego i strukturalny, fotoutwardzalny klej do szkła Download PDFInfo
- Publication number
- PL235723B1 PL235723B1 PL422454A PL42245417A PL235723B1 PL 235723 B1 PL235723 B1 PL 235723B1 PL 422454 A PL422454 A PL 422454A PL 42245417 A PL42245417 A PL 42245417A PL 235723 B1 PL235723 B1 PL 235723B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- adhesive
- acrylate
- glass
- meth
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 title 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 28
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 13
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- -1 urethane dimethacrylate 7,7,9-trimethyl-4,13-dioxo-3,14-dioxa -5,12-diazahexadecane-1,16-diyl-bis(2-methylacrylate) Chemical compound 0.000 claims abstract description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 3
- UVEIBTOHNNCCPH-UHFFFAOYSA-N 5-[[6-(4-carboxypent-3-enoxycarbonylamino)-3,5,5-trimethylhexyl]carbamoyloxy]-2-methylpent-2-enoic acid Chemical compound CC(CCNC(=O)OCCC=C(C)C(=O)O)CC(C)(C)CNC(=O)OCCC=C(C)C(=O)O UVEIBTOHNNCCPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 claims description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract 2
- MKVYSRNJLWTVIK-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CCOC(N)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O MKVYSRNJLWTVIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000000254 damaging effect Effects 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004815 dispersion polymer Substances 0.000 description 1
- BNKAXGCRDYRABM-UHFFFAOYSA-N ethenyl dihydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC=C BNKAXGCRDYRABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229940113115 polyethylene glycol 200 Drugs 0.000 description 1
- 229940068918 polyethylene glycol 400 Drugs 0.000 description 1
- SOGFHWHHBILCSX-UHFFFAOYSA-J prop-2-enoate silicon(4+) Chemical compound [Si+4].[O-]C(=O)C=C.[O-]C(=O)C=C.[O-]C(=O)C=C.[O-]C(=O)C=C SOGFHWHHBILCSX-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Finishing Walls (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Przedmiotem zgłoszenia jest sposób wytwarzania połączenia klejowego, pomiędzy dwoma płytkami z których co najmniej jedna stanowi płytkę szklaną. Przedmiotowy sposób polega na naniesieniu na jedną płytkę strukturalnego, fotoutwardzalnego kleju, zawierający uretanoakrylan i fotoinicjator rodnikowy, i przyklejeniu drugiej płytki, następnie usieciowaniu kleju pod wpływem promieniowania, charakteryzuje się tym, że nanosi się klej składający się z 35 - 60% wagowych uretanodimetakrylanu 7,7,9-trimetylo-4,13-diokso-3,14-dioksa-5,12-diazaheksa-decano-1,16-diyl-bis(2-metyloakrylanu), 20 - 40% wagowych żywicy epoksydowej, 10 - 20% wagowych hydroksy (met)akrylanu, 5 - 10% wagowych etoksylowanego wielofunkcyjnego (met)akrylanu oraz 0,5 - 5% wagowych rodnikowego fotoinicjatora absorbującego promieniowanie LED w obszarze 450 nm, przy czym wszystkie komponenty kleju stanowią 100% wagowych, a klej naświetla się lampą LED emitującą promieniowania w obszarze 450 nm o mocy od 8 do 20 Wat i w czasie od 60 do 150 sekund. Przedmiotem zgłoszenia jest też strukturalny, fotoutwardzalny klej do szkła, zawierający uretanoakrylan i fotoinicjator rodnikowy, charakteryzuje się tym, że składa się z 35 - 60% wagowych uretanodimetakrylanu 7,7,9-trimetylo-4,13-diokso-3,14-dioksa-5,12-diazaheksadecano-1,16-diyl-bis(2-metyloakrylanu), 20 - 40% wagowych żywicy epoksydowej, 10 - 20% wagowych hydroksy (met)akrylanu, 5 - 10% wagowych etoksylowanego wielofunkcyjnego (met)akrylanu oraz 0,5 - 5% wagowych rodnikowego fotoinicjatora absorbującego promieniowanie LED w obszarze 450 nm. Wszystkie komponenty kleju stanowią 100% wagowych.
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania połączenia klejowego i strukturalny, fotoutwardzalny klej do szkła. Klej ten znajduje zastosowanie do łączenia ze sobą elementów szklanych albo do łączenia szkła z innymi materiałami takimi jak np. stal, aluminium, inne metale oraz tworzywa sztuczne. W tym ostatnim przypadku utwardzanie kleju następuje od strony klejonego elementu szklanego. Rozerwanie klejonego złącza po jego utwardzeniu jest możliwe tylko przy jednoczesnym zniszczeniu szkła lub innego łączonego ze szkłem materiału, co oznacza, że wytrzymałość mechaniczna spoiny klejowej pomiędzy dwoma sklejanymi elementami jest wyższa od wytrzymałości szkła oraz połączonego ze szkłem materiału.
Fotoreaktywne kompozycje polimerowe są stosowane głównie jako lakiery do paznokci, drewna, metali oraz tworzyw sztucznych. Tego typu lakiery są utwardzane głównie pod specjalnymi lampami UV, emitującymi niewidzialne promieniowanie ultrafioletowe. Ostatnio do tego celu coraz częściej próbuje się zastosować lampy LED, emitujące promieniowanie widzialne w zakresie około 450 nm.
Z opisu patentowego PL/EP 1806327 znane są kompozycje utwardzane UV zawierające przynajmniej jedną żywicę i jeden fotoinicjator a także przynajmniej jedną dalszą substancję, która jest woskiem. Żywica jest żywicą epoksydową na bazie bisfenolu A rozcieńczoną w monomerze utwardzalnym promieniowaniem UV. Kompozycja ta oprócz żywicy epoksydowej na bazie bisfenolu A ma żywicę z grupami funkcyjnymi takimi jak wolne ugrupowania amino-, hydroksy-, epoksy-, kwasowe, bezwodników kwasowych i/albo akrylowe. Natomiast z opisu wynalazku US5770321 znane jest zastosowanie układu warstw szyb powlekanych za pomocą rozpylania jonowego. Opis wynalazku US5294653 donosi o trójskładnikowej kompozycji na bazie wody do szkła do wnętrz, której jednym ze składników jest wodna dyspersja polimeru akrylanowego z hydrok sylowymi grupami funkcyjnymi. Kolejnym składnikiem kompozycji jest trialkoksysilan zawierający epoksydową grupę funkcyjną. Opis zgłoszeniowy wynalazku US2012270038 donosi o utwardzanej promieniowaniem UV kompozycji zawierającej uretanoakrylan oraz i zobornylo(met)akrylan jako fotoreaktywny rozcieńczalnik. Opis patentowy KR100955046 ujawnia informacje o fotoreaktywnej kompozycji do szkła zawierającej silikonoakrylan oraz fluorowany uretanoakrylan. Z opisu zgłoszeniowego wynalazku US 19870132247 znana jest fotoreaktywna kompozycja zawierająca uretano(met)akrylan o więcej niż jednej grupie akrylanowej, żywicę węglowodorową, kwas (met)akrylowy oraz fotoinicjator. Amerykański patent US 6,607,632 opisuje strukturalny klej do łączenia szkła na bazie cyjanoakrylanów. Opis patentowy US 8,765,833 ujawnia przepuszczalną dla promieniowania UV kompozycję zawierającą polimery na bazie uretanoakrylanów o masie cząsteczkowej pomiędzy 50000 a 200000 daltonów oraz inicjatory fotopolimeryzacji. Jako rozcieńczalnik fotoreaktywny zastosowano monofunkcyjne metakrylany oraz diizocyjaniany. Z opisu zgłoszenia wynalazku P.421088 znany jest strukturalny klej do szkła utwardzalny pod wpływem promieniowania UV, który składa się z 40-80% wagowych alifatycznego uretanoakrylanu, 10-40% wagowych wielofunkcyjnego akrylanu, 5-10% wagowych kwasu winylofosforowego, 3-8% wagowych kwasu 2-akryloamido-2-sulfonowego, 1-10% wagowych rodnikowego fotoinicjatora i 1 -10% wagowych promotora adhezji. Wszystkie komponenty kleju stanowią 100 %.
Sposób wytwarzania połączenia klejowego, według wynalazku, pomiędzy dwoma płytkami z których co najmniej jedna stanowi płytkę szklaną, polegający na naniesieniu na jedną płytkę strukturalnego, fotoutwardzalnego kleju, zawierającego uretanoakrylan i fotoinicjator rodnikowy, i przyklejeniu drugiej płytki, następnie usieciowaniu kleju pod wpływem promieniowania, charakteryzuje się tym, że nanosi się klej składający się z 35-60% wagowych 7,7,9-trimetylo-4,13-diokso-3,14-dioksa-5,12-diazaheksadekano-1,16-diylo-bis(2-metyloakrylanu), 20-40% wagowych żywicy epoksydowej, 10-20% wagowych hydroksy (met)akrylanu, 5-10% wagowych zawierającego w swojej strukturze grupy eterowe wielofunkcyjnego (met)akrylanu oraz 0,5-5% wagowych rodnikowego fotoinicjatora absorbującego promieniowanie LED w obszarze 450 nm, przy czym wszystkie komponenty kleju stanowią 100% wagowych, a klej naświetla się lampą LED emitującą promieniowania w obszarze 450 nm o mocy od 8 do 20 Wat i w czasie od 60 do 150 sekund.
Strukturalny, fotoutwardzalny klej do szkła, według wynalazku, zawierający uretanoakrylan i fotoinicjator rodnikowy, charakteryzuje się tym, że składa się z 35-60% wagowych 7,7,9-trimetylo-4,13-diokso-3,14-dioksa-5,12-diazaheksadekano-1,16-diylo-bis(2-metyloakrylanu), 20-40% wagowych żywicy epoksydowej, 10-20% wagowych hydroksy (met)akrylanu, 5-10% wagowych zawierającego
PL 235 723 B1 w swojej strukturze grupy eterowe wielofunkcyjnego (met)akrylanu oraz 0,5 -5% wagowych rodnikowego fotoinicjatora absorbującego promieniowanie LED w obszarze 450 nm. Wszystkie komponenty kleju stanowią 100% wagowych.
Strukturalny, fotoutwardzalny klej jest utwardzalny pod lampą LED emitującą promieniowania w obszarze 450 nm o mocy od 8 do 20 Wat i w czasie od 60 do 150 sekund.
Zaletą rozwiązania według wynalazku jest to, że utw ardzona promieniowaniem LED spoina klejowa wykazuje wytrzymałość na ścinanie powyżej 7 MPa. Klej wedł ug wynalazku ma wysoki połysk i gładką powierzchnię, charakteryzuje się łatwością w rozprowadzaniu cienkiej warstwy. Uzyskany w ten sposób film utwardza się w krótkim czasie pod lampą LED tworząc elastyczne powłoki, co doskonale wpływa na właściwości użytkowe sklejanych podłoży. Klej ma bardzo dobrą przyczepność do powierzchni szklanych i dobrze do nich przylega. Jest odporny na niszczące działanie rozpuszczalników organicznych, takich jak np. aceton, izopropanol, octan butylu, octan etylu, etanol oraz metyloetyloketon.
Wynalazek opisują bliżej poniższe przykłady wykonania. Podane procenty wagowe odnoszą się do całkowitej masy kompozycji fotoreaktywnego kleju.
P r z y k ł a d I
Fotoreaktywny klej zawierający 35 g (35% wag.) 7,7,9-trimetylo-4,13-diokso-3,14-dioksa-5,12-diazaheksadekano-1,16-diylo-bis(2-metyloakrylanu) firmy Evonik, 40 g (40% wag.) żywicy epoksydowej Epon 828 firmy Shell Chemical, 10 g (10% wag.) akrylanu 2-hydroksyetylu firmy BASF, 10 g (10% wag.) zawierającego w swojej strukturze grupy eterowe dimetakrylanu glikolu trietylenowego (TRGDMA) firmy Evonik oraz 5 g (5% wag.) fotoinicjatora rodnikowego absorbującego promieniowanie LED w obszarze około 450 nm Irgacure 2100 (firmy BASF) naniesiono przy pomocy aplikatora szczelinowego o grubości 30 g/m2 na płytkę szklaną o grubości 3 mm, i następnie po przyklejeniu do warstwy kleju drugiej płytki szklanej o grubości 3 mm całość utwardzono z obu stro n poprzez łączone szkło w czasie 60 sekund pod lampą LED amerykańskiej firmy Aton, emitującej pr omieniowanie LED w zakresie 370-420 nm o mocy 12 W. Uzyskane w ten sposób złącze szklane poddano badaniu wytrzymałościowemu na rozrywanie na maszynie wytrzymałościowej Zwick/Roell uzyskując wartość kohezji 8,0 MPa.
P r z y k ł a d II
Fotoreaktywny klej zawierający 60 g (60% wag.) 7,7,9-trimetylo-4,13-diokso-3,14-dioksa-5,12-diazaheksadekano-1,16-diylo-bis(2-metyloakrylanu) firmy Evonik, 20 g (20% wag.) żywicy epoksydowej ERL 4221 firmy Union Carbide, 10 g (10% wag.) akrylanu 2-hydroksypropylu firmy BASF, 5 g (5% wag.) zawierającego w swojej strukturze grupy eterowe dimetakrylanu glikolu polietylenowego (PEG-200-DMA) firmy IGM Resins oraz 5 g (5% wag.) fotoinicjatora rodnikowego absorbującego promieniowanie LED w obszarze około 450 nm Irgacure 819 (firmy BASF) naniesiono przy pomocy aplikatora szczelinowego o grubości 45 g/m2 na płytkę szklaną o grubości 3 mm, i następnie po przyklejeniu do warstwy kleju drugiej płytki szklanej o grubości 3 mm całość utwardzono z obu stron poprzez łączone szkło w czasie 60 sekund pod lampą LED amerykańskiej firmy Aton, emitującej promieniowanie LED w zakresie 370-420 nm o mocy 10 W. Uzyskane w ten sposób złącze szklane poddano badaniu wytrzymałościowemu na rozrywanie na maszynie wytrzymałościowej Zwick/Roell uzyskując wartość kohezji 7,7 MPa.
P r z y k ł a d III
Fotoreaktywny klej zawierający 42 g (42% wag.) 7,7,9-trimetylo-4,13-diokso-3,14-dioksa-5,12-diazaheksadekano-1,16-diylo-bis(2-metyloakrylanu) firmy Evonik, 30 g (30% wag.) żywicy epoksydowej DER 736 firmy Dow Chemical, 20 g (20% wag.) metakrylanu 2-hydroksypropylu firmy BASF, 7,5 g (7,5% wag.) zawierającego w swojej strukturze grupy eterowe triakrylanu etoksylowanegou trimetylolopropanu (TMP3EOTA) firmy BASF oraz 0,5 g (0,5% wag.) fotoinicjatora rodnikowego absorbującego promieniowanie LED w obszarze około 450 nm Irgacure 819 (firmy BASF) naniesiono przy pomocy aplikatora szczelinowego o grubości 60 g/m2 na płytkę szklaną o grubości 3 mm, i następnie po przyklejeniu do warstwy kleju drugiej płytki szklanej o grubości 3 mm całość utwardzono z obu stron poprzez łączone szkło w czasie 90 sekund pod lampą LED amerykańskiej firmy Aton, emitującej promieniowanie LED w zakresie 370-420 nm o mocy 8 W. Uzyskane w ten sposób złącze szklane poddano badaniu wytrzymałościowemu na rozrywanie na maszynie wytrzymałościowej Zwick/Roell uzyskując wartość kohezji 8,2 MPa.
PL 235 723 B1
P r z y k ł a d IV
Fotoreaktywny klej zawierający 50 g (50% wag.) 7,7,9-trimetylo-4,13-diokso-3,14-dioksa-5,12-diazaheksadekano-1,16-diylo-bis(2-metyloakrylanu) firmy Evonik, 27 g (27% wag.) żywicy epoksydowej Araldite RD-2 firmy Huntsman Corporation, 15 g (15% wag.) metakrylanu 3-hydroksypropylu firmy BASF, 7 g (7% wag.) zawierającego w swojej strukturze grupy eterowe dimetakrylanu glikolu polietylenowego 200 (PEG-200-DMA) firmy IGM Resins oraz 1 g (1% wag.) fotoinicjatora rodnikowego absorbującego promieniowanie LED w obszarze około 450 nm UV 500 (firmy NewSun) naniesiono przy pomocy aplikatora szczelinowego o grubości 75 g/m2 na płytkę szklaną o grubości 3 mm, i następnie po przyklejeniu do warstwy kleju drugiej płytki szklanej o grubości 3 mm całość utwardzono z obu stron poprzez łączone szkło w czasie 120 sekund pod lampą LED amerykańskiej firmy Aton, emitującej promieniowanie LED w zakresie 370-420 nm o mocy 15 W. Uzyskane w ten sposób złącze szklane poddano badaniu wytrzymałościowemu na rozrywanie na maszynie wytrzymałościowej Zwick/Roell uzyskując wartość kohezji 10,1 MPa.
P r z y k ł a d V
Fotoreaktywny klej zawierający 39 g (39% wag.) 7,7,9-trimetylo-4,13-diokso-3,14-dioksa-5,12-diazaheksadekano-1,16-diylo-bis(2-metyloakrylanu) firmy Evonik, 40 g (40% wag.) żywicy epoksydowej Epi-Rex 521 firmy Hi-Tec Polymers, 13 g (13% wag.) akrylanu 4-hydroksybutylu firmy BASF, 6 g (6% wag.) zawierającego w swojej strukturze grupy eterowe diakrylanu glikolu polietylenowego 400 (PEG400DA) firmy IGM Resins oraz 2 g (2% wag.) fotoinicjatora rodnikowego absorbującego promieniowanie LED w obszarze około 450 nm DETX (firmy NewSun) naniesiono przy pomocy aplikatora szczelinowego o grubości 90 g/m2 na płytkę szklaną o grubości 3 mm, i następnie po przyklejeniu do warstwy kleju drugiej płytki szklanej o grubości 3 mm całość utwardzono z obu stron poprzez łączone szkło w czasie 100 sekund pod lampą LED amerykańskiej firmy Aton, emitującej promieniowanie LED w zakresie 370-420 nm o mocy 12 W Uzyskane w ten sposób złącze szklane poddano badaniu wytrzymałościowemu na rozrywanie na maszynie wytrzymałościowej Zwick/Roell uzyskując wartość kohezji 9,6 MPa.
P r z y k ł a d VI
Fotoreaktywny klej zawierający 40 g (40% wag.) 7,7,9-trimetylo-4,13-diokso-3,14-dioksa-5,12-diazaheksadekano-1,16-diylo-bis(2-metyloakrylanu) firmy Evonik, 32 g (32% wag.) żywicy epoksydowej ERL 4290 firmy Union Carbide, 17 g (17% wag.) metakrylanu 2-hydroksyetylu firmy BASF, 8 g (8% wag.) zawierającego w swojej strukturze grupy eterowe tetraakrylanu alkokylowanego pentaerytrytolu Photomer 4172F firmy IGM Resins oraz 3 g (3% wag.) fotoinicjatora rodnikowego absorbującego promieniowanie LED w obszar/e około 450 nm Irgacure 2100 (finny BASF) naniesiono przy pomocy aplikatora szczelinowego o grubości 120 g/m2 na płytkę szklaną o grubości 3 mm i następnie po przyklejeniu do warstwy kleju drugiej płytki szklanej o grubości 3 mm całość utwardzono z obu stron poprzez łączone szkło w czasie 120 sekund pod lampą LED amerykańskiej firmy Atom emitującej promieniowanie LED w zakresie 370-420 nm o mocy 20 W. Uzyskane w ten sposób złącze szklane poddano badaniu wytrzymałościowemu na rozrywanie na maszynie wytrzymałościowej Zwick/Roell uzyskując wartość kohezji 11,0 MPa.
Claims (3)
- Zastrzeżenia patentowe1. Sposób wytwarzania połączenia klejowego pomiędzy dwoma płytkami, z których co najmniej jedna stanowi płytkę szklaną, polegający na naniesieniu na jedną płytkę strukturalnego, fotoutwardzalnego kleju, zawierającego uretanoakrylan i fotoinicjator rodnikowy, i przyklejeniu drugiej płytki, następnie usieciowaniu kleju pod wpływem promieniowania, znamienny tym, że nanosi się klej składający się z 35-60% wagowych 7,7,9-trimetylo-4,13-diokso-3,14-dioksa-5,12-diazaheksadekano-1,16-diylo-bis(2-metyloakrylanu), 20-40% wagowych żywicy epoksydowej, 10-20% wagowych hydroksy (met)akrylanu, 5-10% wagowych zawierającego w swojej strukturze grupy eterowe wielofunkcyjnego (met)akrylanu oraz 0,5-5% wagowych rodnikowego fotoinicjatora absorbującego promieniowanie LED w obszarze 450 nm, przy czym wszystkie komponenty kleju stanowią 100% wagowych, a klej naświetla się lampą LED emitującą promieniowania w obszarze 4 50 nm o mocy od 8 do 20 Wat i w czasie od 60 do 150 sekund.PL 235 723 B1
- 2. Strukturalny, fotoutwardzalny klej do szkła, zawierający uretanoakrylan i fotoinicjator rodnikowy, znamienny tym, że składa się z 35-60% wagowych 7,7,9-trimetylo-4,13-dioksa-3,14-dioksa-5,12-diazaheksadekano-1,16-diylo-bis(2-metyloakrylanu), 20-40% wagowych żywicy epoksydowej, 10-20% wagowych hydroksy (met)akrylanu, 5-10% wagowych zawierającego w swojej strukturze grupy eterowe wielofunkcyjnego (met)akrylanu oraz 0,5-5% wagowych rodnikowego fotoinicjatora absorbującego promieniowanie LED w obszarze 450 nm, przy czym wszystkie komponenty kleju stanowią 100% wagowych.
- 3. Strukturalny, fotoutwardzalny klej do szkła według zastrz. 2, znamienny tym, że jest utwardzalny pod lampą LED emitującą promieniowania w obszarze 450 nm o mocy od 8 do 20 Wat i w czasie od 60 do 150 sekund.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL422454A PL235723B1 (pl) | 2017-08-07 | 2017-08-07 | Sposób wytwarzania połączenia klejowego i strukturalny, fotoutwardzalny klej do szkła |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL422454A PL235723B1 (pl) | 2017-08-07 | 2017-08-07 | Sposób wytwarzania połączenia klejowego i strukturalny, fotoutwardzalny klej do szkła |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL422454A1 PL422454A1 (pl) | 2019-02-11 |
| PL235723B1 true PL235723B1 (pl) | 2020-10-05 |
Family
ID=65270342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL422454A PL235723B1 (pl) | 2017-08-07 | 2017-08-07 | Sposób wytwarzania połączenia klejowego i strukturalny, fotoutwardzalny klej do szkła |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL235723B1 (pl) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102660218B (zh) * | 2012-05-22 | 2015-11-25 | 厦门市豪尔新材料有限公司 | 一种可水解的粘胶剂 |
| CN105062405B (zh) * | 2015-09-01 | 2018-08-10 | 苏州市贝特利高分子材料股份有限公司 | 盖板玻璃基材用led光固化无溶剂型感光转印胶及其制备方法 |
| TWI577770B (zh) * | 2015-12-10 | 2017-04-11 | Nanya Plastics Corp | An ultraviolet hardening type transparent adhesive |
-
2017
- 2017-08-07 PL PL422454A patent/PL235723B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL422454A1 (pl) | 2019-02-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR960015811B1 (ko) | 광중합성 조성물 | |
| KR101600686B1 (ko) | Uv 경화시스템을 이용한 가열 박리형 점착시트 또는 테이프의 제조방법 | |
| KR101932489B1 (ko) | 광경화성 점접착제 조성물, 점접착 필름 및 점접착 필름의 제조 방법 | |
| KR102122759B1 (ko) | 광 경화성 수지 조성물 | |
| KR20120086314A (ko) | 수지 조성물 및 접착제 | |
| JP6066390B1 (ja) | 粘着剤組成物及び粘着シート、並びに、粘着シートを備えるタッチパネル及び表示装置 | |
| US12291646B2 (en) | Photocurable (meth)acrylate compositions | |
| WO2006100788A1 (ja) | 接着性の組成物及びそれを用いる部材の仮固定方法 | |
| CN102167948A (zh) | 一种uv光固化丙烯酸树脂组合物 | |
| KR20180004241A (ko) | 광학 부재의 제조 방법 | |
| BR112021010294A2 (pt) | Adesivos de selagem térmica curáveis para polímeros de união | |
| JP2010248353A (ja) | （メタ）アクリル樹脂組成物及びこれを用いた解体方法 | |
| US20250154293A1 (en) | Photocurable (meth)acrylate compositions | |
| JP2017066372A (ja) | アクリル系樹脂、アクリル系粘着剤組成物、粘着シート | |
| PL235723B1 (pl) | Sposób wytwarzania połączenia klejowego i strukturalny, fotoutwardzalny klej do szkła | |
| PL235722B1 (pl) | Sposób wytwarzania połączenia klejowego i strukturalny, fotoutwardzalny UV klej do szkła | |
| JP2009057447A (ja) | 自動車用接着剤 | |
| JP4749751B2 (ja) | 部材の仮固定方法 | |
| JPH026582A (ja) | 光開始により暗闇で硬化する接着剤 | |
| PL232658B1 (pl) | Strukturalny klej do szkła utwardzalny pod wpływem promieniowania UV | |
| CN106753074A (zh) | 一种紫外可固化粘合剂 | |
| JP2009067916A (ja) | 自動車用ボデーシーラー | |
| CA3154039C (en) | Photocurable (meth)acrylate compositions | |
| PL238080B1 (pl) | Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych z syropów poliakrylanowych | |
| JPH0297585A (ja) | 接着剤組成物 |