PL244673B1 - Radiator lampy LED - Google Patents

Radiator lampy LED Download PDF

Info

Publication number
PL244673B1
PL244673B1 PL440882A PL44088222A PL244673B1 PL 244673 B1 PL244673 B1 PL 244673B1 PL 440882 A PL440882 A PL 440882A PL 44088222 A PL44088222 A PL 44088222A PL 244673 B1 PL244673 B1 PL 244673B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
base
heat sink
led
hinge
handle
Prior art date
Application number
PL440882A
Other languages
English (en)
Other versions
PL440882A1 (pl
Inventor
Paweł Gil
Rafał Gałek
Original Assignee
Politechnika Rzeszowska Im Ignacego Lukasiewicza
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Politechnika Rzeszowska Im Ignacego Lukasiewicza filed Critical Politechnika Rzeszowska Im Ignacego Lukasiewicza
Priority to PL440882A priority Critical patent/PL244673B1/pl
Publication of PL440882A1 publication Critical patent/PL440882A1/pl
Publication of PL244673B1 publication Critical patent/PL244673B1/pl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/73—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements being adjustable with respect to each other, e.g. hinged
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/02—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by influencing fluid boundary
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/06—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
    • F28F13/08—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by varying the cross-section of the flow channels
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F27/00—Control arrangements or safety devices specially adapted for heat-exchange or heat-transfer apparatus
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F28F3/048—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of ribs integral with the element or local variations in thickness of the element, e.g. grooves, microchannels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
    • H10W40/43—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing gases, e.g. forced air cooling
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F2013/005—Thermal joints
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2215/00—Fins
    • F28F2215/14—Fins in the form of movable or loose fins
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

Radiator, charakteryzuje się tym, że zawiera podstawę korpus (2) oraz siłownik liniowy, przy czym korpus (2) ma jedną powierzchnię zwróconą ku powierzchni podstawy, a na zwróconych ku sobie powierzchniach podstawy i korpusu (2) są rowki (4) i żebra (5), a ponadto powierzchnie te są ze sobą zazębione, przy czym podstawa i korpus (2) są ze sobą połączone od strony jednej z krawędzi tych zazębionych powierzchni, zawiasem, zaś podstawa od strony swojego boku przeciwnego względem tego na którym jest zawias ma pierwszy uchwyt, a korpus (2) od strony przeciwnej względem tej po której jest zawias ma drugi uchwyt (7b), zaś siłownik liniowy (3) na jednym swoim końcu jest połączony z pierwszym uchwytem, a na drugim swoim końcu jest połączony z drugim uchwytem (7b).

Description

Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest radiator lampy LED, mający zastosowanie do zapewnienia izotermicznej pracy złącz diod LED.
Oświetlenie LED musi mieć zapewnione niezawodne, wydajne i skuteczne chłodzenie. Czas życia oświetlenia LED jest skorelowany z temperaturą pracy złącza diody LED oraz ilością przebytych cykli temperaturowych. Obniżając temperaturę pracy złącza diody LED oraz zapewniając pracę zbliżoną do izotermicznej wydłużamy jej czas życia. Strumień świetlny generowany przez diody LED maleje wraz ze wzrostem temperatury jej złącza, dodatkowo wzrost temperatury złącza powoduje wykładniczy wzrost możliwości wystąpienia awarii i uszkodzenia diody. Przed zbyt wysoką temperaturą pracy diod LED chronią odpowiednio dobrane radiatory, jednakże nie ma urządzeń, które umożliwiają zapewnienie pracy izotermicznej złącza przy wykorzystaniu radiatorów rozpraszających ciepło przy konwekcji swobodnej. Praca izotermiczna diod LED zapewniałaby stały strumień świetlny oraz niezawodność. Oświetlenie LED, które pracuje w warunkach dużej zmienności temperatury otoczenia np. oświetlenie uliczne, oświetlenie zewnętrzne, oświetlenie na halach produkcyjnych, w chłodniach, oświetlenie samochodowe w szczególności jest narażone na wahania strumienia świetlnego oraz zmniejszoną niezawodność.
Chłodzenie urządzeń elektronicznych może być podzielone na aktywne oraz pasywne. Chłodzenie aktywne wymaga radiatora oraz dodatkowego urządzenia (np. wentylatora), który zapewni wymuszony ruch płynu wokół radiatora zapewniając tym samym pracę przy konwekcji wymuszonej. Chłodzenie pasywne wymaga tylko samego radiatora, który pracuje wówczas przy konwekcji swobodnej i promieniowaniu a ruch płynu wokół radiatora spowodowany jest ruchem konwekcyjnym płynu wynikającym ze zmian gęstości płynu wraz ze zmianą temperatury płynu.
Znane są sposoby chłodzenia aktywnego radiatora zintegrowanego z wentylatorem, w których możliwe jest zapewnienie pracy izotermicznej urządzenia elektronicznego poprzez pomiar temperatury urządzenia elektronicznego i sterowanie prędkością obrotową wentylatora.
Podczas chłodzenia pasywnego, w którym wykorzystywany jest wyłącznie radiator, nie jest możliwe zapewnienie pracy izotermicznej układu elektronicznego ze względu na brak możliwości sterowania ruchem powietrza podczas konwekcji swobodnej. Rezystancja termiczna radiatora napotyka na swojej drodze opory, które przeciwdziałają swobodnemu przepływowi ciepła. Opory te można podzielić na:
a)
b) c) d)
Rezystancję termiczną diody LED Rth_LED, definiowaną, jako różnicę temperatur złącza LED oraz punktu wlutowania Tj-Ts, odniesioną do mocy cieplnej generowanej przez diodę LED Q. Wartość tej rezystancji jest stała i deklarowana przez producenta diody.
^th_LED
r. -T„ ΓΚΊ }_______- ___
Q LwJ
Rezystancja termiczna podłoża PCB, do którego wlutowana jest dioda LED Rth_pcb;
Rezystancja kontaktowa (opór kontaktowy) pomiędzy podłożem PCB i radiatorem: Rth_c;
Rezystancja termiczna radiatora pracującego w warunkach konwekcji swobodnej i promieniowania:
ΓκΊ th-R Q Lw.
= COILSt
Gdzie: Rth_r - rezystancja termiczna radiatora, Tb-To - różnica temperatur pomiędzy podstawą radiatora a temperaturą otoczenia Q - moc cieplna.
Rezystancje te występują szeregowo, co poglądowo przedstawiono na Pos. I, dlatego można je zsumować otrzymując całkowitą rezystancję termiczną pomiędzy diodą LED a radiatorem:
Rth ~ Rth LED + Rth PCB + Rth c + Rth R
Rezystancja ta w przypadku konwencjonalnych rozwiązań z wykorzystaniem typowych radiatorów pracujących przy konwekcji swobodnej jest stała Rth=const. Dla stałej mocy cieplnej Q=const generowanej przez oświetlenie LED otrzymujemy:
ΔΤ = 7) — To = Rth. Q = const
Wynika z tego, że temperatura złącza diody LED Tj podąża jakościowo za zmianami temperatury otoczenia To podczas chłodzenia radiatorem przy konwekcji swobodnej, co zaprezentowano na Pos. II. Skutkuje to zmiennością temperatury złącza diody LED a tym samym wahaniami strumienia świetlnego, oraz obniżonym czasem życia diody.
Z europejskiego opisu patentowego EP 3211680 B1 znany jest radiator lampy LED, wytworzony częściowo albo w całości z przewodzącej ciepło kompozycji żywicy, który chłodzi moduł LED. Kompozycja żywicy przewodzącej ciepło zawiera co najmniej: 10 do 50% wag. termoplastycznej żywicy poliestrowej o liczbowo średniej masie cząsteczkowej od 12 000 do 70 000; 10 do 50% wag. kopolimeru poliestrwo-polieterowego; oraz 40 do 70% wag. grafitu o zawartości węgla związanego 98% wag.
Z chińskiego opisu wzoru użytkowego CN 201706453 U znany jest radiator dla lamp LED, który obejmuje jednostkę przewodzącą ciepło wytwarzane przez lampę LED połączoną na stałe z lampą oraz jednostkę pochłaniającą ciepło przewodzone przez jednostkę przewodzącą, gdy temperatura lampy LED wzrasta do określonej wartości.
Przy zastosowaniu znanych ze stanu techniki radiatorów pracujących przy konwekcji swobodnej występuje zmienność temperatury złącza diody LED, a tym samym wahanie strumienia światła oraz skrócenie czasu życia diody LED.
Radiator lampy LED, według wynalazku charakteryzuje się tym, że zawiera podstawę, korpus oraz siłownik liniowy, przy czym korpus ma jedną powierzchnię zwróconą ku powierzchni podstawy, a na zwróconych ku sobie powierzchniach podstawy i korpusu są rowki i żebra, a ponadto powierzchnie te są ze sobą zazębione, przy czym podstawa i korpus są ze sobą połączone od strony jednej z krawędzi tych zazębionych powierzchni, zawiasem, zaś podstawa od strony swojego boku przeciwnego względem tego na którym jest zawias, ma pierwszy uchwyt, a korpus od strony przeciwnej względem tej po której jest zawias ma drugi uchwyt, zaś siłownik liniowy na jednym swoim końcu jest połączony z pierwszym uchwytem a na drugim swoim końcu jest połączony z drugim uchwytem.
Korzystnie żebra i rowki zazębionych ze sobą powierzchni podstawy i korpusu są prostopadłe względem osi zawiasu.
Dalsze korzyści uzyskuje się, jeśli korpus na swojej powierzchni przeciwnej względem tej, która jest zwrócona ku powierzchni podstawy ma żebra.
Następne korzyści uzyskiwane są, jeżeli żebra na powierzchni korpusu przeciwnej względem tej, która jest zwrócona ku powierzchni podstawy są równoległe względem osi zawiasu.
Rozwiązanie według wynalazku pozwala na zmianę rezystancji termicznej radiatora lampy LED poprzez zmienny opór kontaktowy. Zmiana pola powierzchni styku pomiędzy podstawą radiatora a jego korpusem z wykorzystaniem siłownika liniowego pozwala na sterowanie rezystancją termiczną radiatora lampy LED w czasie. Wynalazek pozwala na wydłużenie czasu życia diody LED.
Radiator lampy LED, według wynalazku, w przykładzie wykonania został bliżej wyjaśniony na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia korpus radiatora, w rzucie aksonometrycznym; fig. 2 - podstawę radiatora w rzucie aksonometrycznym; fig. 3 - radiator w rzucie aksonometrycznym z korpusem ustawionym w pozycji początkowej, w której kąt a pomiędzy podstawą a korpusem wynosi 0°; fig. 4 - radiator w rzucie aksonometrycznym z korpusem ustawionym względem podstawy pod kątem a wynoszącym 3°; fig. 5 - wykres prezentujący pracę izotermiczną diody LED o temperaturze złącza Tj stabilizowanej poprzez zwiększenie oporu kontaktowego w momencie, gdy temperatura otoczenia maleje; fig. od 6 do 8 - wykres prezentujący zmianę odpowiednio oporu kontaktowego Rth_Rc, sumarycznej rezystancji termicznej Rth oraz różnicy temperatury AT przy zmianie kąta a pomiędzy podstawą a korpusem radiatora.
Radiator lampy LED według wynalazku, w pierwszym przykładzie wykonania zawiera podstawę 1, korpus 2 oraz siłownik liniowy 3. Podstawa 1 jest w postaci płyty, zaś korpus 2 jest w postaci prostopadłościanu. Korpus 2 ma powierzchnię jednej swojej ściany zwróconą ku powierzchni podstawy 1. Na powierzchni korpusu 2 zwróconej ku podstawie 1 są rowki 4, zaś na powierzchni podstawy 1 zwróconej ku korpusowi 2 są żebra 5 zazębione z tymi rowkami 4. Podstawa 1 i korpus 2 są ze sobą połączone, od strony jednej z krawędzi tych zazębionych powierzchni, zawiasem 6 a ponadto podstawa 1 na swoim boku przeciwnym względem tego, na którym jest zawias 6, ma pierwszy uchwyt 7a, zaś korpus 2 od strony przeciwnej względem tej po której jest zawias 6 ma drugi uchwyt 7b. Siłownik liniowy 3 na jednym swoim końcu jest połączony z pierwszym uchwytem 7a natomiast na drugim swoim końcu jest połączony z drugim uchwytem 7b. Zazębione ze sobą powierzchnie podstawy 1 i korpusu 2 są pokryte warstwą pasty termoprzewodzącej. Żebra 5 i rowki 4, zazębionych ze sobą powierzchni podstawy 1 i korpusu 2, są prostopadłe względem osi zawiasu 6. Korpus 2 na swojej powierzchni przeciwnej względem tej, która jest zwrócona ku powierzchni podstawy 1 ma żebra 5, które są równoległe względem osi
PL 244673 Β1 zawiasu 6. Powierzchnia podstawy 1 po stronie przeciwnej względem tej która jest zwrócona ku powierzchni korpusu 2 jest przeznaczona do mocowania na niej diod LED. Zarówno podstawa 1 jak i korpus 2 są z materiału o wysokiej przewodności cieplnej w postaci miedzi.
Radiator lampy LED, według wynalazku, w drugim przykładzie wykonania ma podstawę 1 oraz korpus 2 wykonane z aluminium.
Radiator lampy LED, według wynalazku, w trzecim przykładzie wykonania ma podstawę 1 oraz korpus 2 wykonane ze stopu miedzi.
Radiator lampy LED, według wynalazku, w czwartym przykładzie wykonania ma podstawę 1 oraz korpus 2 wykonane ze stopu aluminium.
Poniżej opisano zasady działania radiatora lampy LED, według wynalazku. Poprzez dodanie szeregowo jednej rezystancji termicznej Rth_Rc, która może być sterowalna w czasie możliwe jest zapewnienie pracy izotermicznej złącza diody LED.
^th ~ T^th LED + ^th_PCB + ^th.c (^th_Rc +
Poprzez zmianę oporu kontaktowego Rth_Rc w czasie z zastosowaniem siłownika liniowego 3, możliwe jest zwiększanie sumarycznej rezystancji termicznej Rth, a tym samym zwiększanie różnicy temperatury pomiędzy temperaturą złącza 7} a temperaturą otoczenia To. Zatem poprzez sterowanie oporem kontaktowym - pracą siłownika liniowego 3 - możliwe jest zwiększenie różnic temperatur od wartości ΔΤι, aż do ΔΤς. Poprzez wykorzystanie tego zjawiska możliwe jest zapewnienie pracy izotermicznej złącza diody LED, co zaprezentowano na fig. 5.
Poprzez zmianę długości siłownika liniowego 3, zwiększa się odległość pomiędzy pierwszym uchwytem 7a a drugim uchwytem 7b. Dzięki zawiasowi 6 oraz ruchowi siłownika liniowego 3 następuje zmiana kąta a pomiędzy korpusem 2 a podstawą 1. Zwiększenie kąta a powoduje zmniejszenie pola powierzchni wymiany ciepła pomiędzy żebrami 5 podstawy 1 a zazębionymi z nimi rowkami 4 korpusu 2. Zmniejszone pole powierzchni wymiany ciepła, przez które jest przewodzone ciepło od podstawy 1 do korpusu 2 powoduje wzrost rezystancji kontaktowej Rth_Rc a tym samym wzrost rezystancji całkowitej Rth. Zmniejszając odległość za pomocą siłownika liniowego 3 można zwiększyć pole powierzchni wymiany ciepła a tym samym zmniejszyć rezystancję całkowitą. Jeżeli siłownik liniowy 3 będzie zmieniał długość na podstawie sygnału zmian temperatury otoczenia To i dla wysokich temperatur otoczenia To siłownik liniowy 3 będzie się skracał a dla niskich temperatur otoczenia siłownik liniowy 3 będzie się wydłużał, to możliwe będzie zapewnienie pracy izotermicznej lampy LED tak jak to zaprezentowano na fig. od 6 do 8.
Wykaz oznaczeń
- podstawa
- korpus
- siłownik liniowy
- rowek
- żebro
- zawias a - pierwszy uchwyt b - drugi uchwyt

Claims (4)

1. Radiator lampy LED, znamienny tym, że zawiera podstawę (1), korpus (2) oraz siłownik liniowy (3), przy czym korpus (2) ma jedną powierzchnię zwróconą ku powierzchni podstawy (1), a na zwróconych ku sobie powierzchniach podstawy (1) i korpusu (2) są rowki (4) i żebra (5), a ponadto powierzchnie te są ze sobą zazębione, przy czym podstawa (1) i korpus (2) są ze sobą połączone od strony jednej z krawędzi tych zazębionych powierzchni, zawiasem (6), zaś podstawa (1) od strony swojego boku przeciwnego względem tego na którym jest zawias (6), ma pierwszy uchwyt (7a), a korpus (2) od strony przeciwnej względem tej, po której jest zawias (6) ma drugi uchwyt (7b), zaś siłownik liniowy (3) na jednym swoim końcu jest połączony z pierwszym uchwytem (7a) a na drugim swoim końcu jest połączony z drugim uchwytem (7b).
PL 244673 Β1
2. Radiator według zastrz. 1, znamienny tym, że żebra (5) i rowki (4) zazębionych ze sobą powierzchni podstawy (1) i korpusu (2) są prostopadłe względem osi zawiasu (6).
3. Radiator według zastrz. 1 albo 2, znamienny tym, że korpus (2) na swojej powierzchni przeciwnej względem tej, która jest zwrócona ku powierzchni podstawy (1) ma żebra (5).
4. Radiator według zastrz. 3, znamienny tym, że żebra (5) na powierzchni korpusu (2) przeciwnej względem tej, która jest zwrócona ku powierzchni podstawy (1) są równoległe względem osi zawiasu (6).
PL440882A 2022-04-07 2022-04-07 Radiator lampy LED PL244673B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL440882A PL244673B1 (pl) 2022-04-07 2022-04-07 Radiator lampy LED

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL440882A PL244673B1 (pl) 2022-04-07 2022-04-07 Radiator lampy LED

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL440882A1 PL440882A1 (pl) 2023-10-09
PL244673B1 true PL244673B1 (pl) 2024-02-19

Family

ID=88289512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL440882A PL244673B1 (pl) 2022-04-07 2022-04-07 Radiator lampy LED

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL244673B1 (pl)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4931626A (en) * 1988-03-10 1990-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. PIC thermistor device having heat radiation fins with adjustable temperature regulating guide plates
JP2001210983A (ja) * 2000-01-24 2001-08-03 Nec Corp 熱抵抗制御装置
US20140360699A1 (en) * 2013-06-07 2014-12-11 Mide Technology Corporation Variable geometry heat sink assembly
US10247489B2 (en) * 2015-11-10 2019-04-02 International Business Machines Corporation Structural dynamic heat sink

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4931626A (en) * 1988-03-10 1990-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. PIC thermistor device having heat radiation fins with adjustable temperature regulating guide plates
JP2001210983A (ja) * 2000-01-24 2001-08-03 Nec Corp 熱抵抗制御装置
US20140360699A1 (en) * 2013-06-07 2014-12-11 Mide Technology Corporation Variable geometry heat sink assembly
US10247489B2 (en) * 2015-11-10 2019-04-02 International Business Machines Corporation Structural dynamic heat sink

Also Published As

Publication number Publication date
PL440882A1 (pl) 2023-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6920046B2 (en) Dissipating heat in an array of circuit components
US20070102033A1 (en) Dynamic heat sink for light emitting diodes
CN101408299B (zh) 带有散热装置的发光二极管灯具
US20090059594A1 (en) Heat dissipating apparatus for automotive LED lamp
US20070090737A1 (en) Light-emitting diode assembly and method of fabrication
US20110179806A1 (en) Cooling apparatus
EP2715226B1 (en) Cooling of semiconductor devices
US20230400178A1 (en) Led luminaire thermal management system
Şevik et al. Thermal performance analysis of a novel linear LED housing with inner and outer fins
TW201237305A (en) Light emitting device
JP2012164512A (ja) 光源装置
US20150138772A1 (en) Led lighting with frangible circuit board and heat sink mount
JP5769307B2 (ja) 照明装置
CN213452918U (zh) 一种led照明设备
PL244673B1 (pl) Radiator lampy LED
KR101799732B1 (ko) 엘이디용 공랭식 방열블록
KR100947170B1 (ko) 열전소자를 사용하는 프로젝션 엘이디 소자 냉각장치
KR100756535B1 (ko) 피씨비 생산 기법을 응용한 고효율 방열기 구조 및 이를이용한 방열기 일체형 열전소자 구조.
JP2009224664A (ja) 放熱構造体
KR102377673B1 (ko) Led 조명등의 방열구조
CN112377834A (zh) 一种led灯具模组、以及采用该模组的组装式led灯
TWI314204B (en) Led lamp having heat dissipation device
KR102601407B1 (ko) 상변화물질이 포함된 엘이디 조명모듈
RU206731U1 (ru) Светодиодный светильник с конвекционным охлаждением
CN223499389U (zh) 散热器、车灯总成及车辆