PL246294B1 - Sposób wytwarzania poliakrylanowo-silikonowego kleju samoprzylepnego - Google Patents
Sposób wytwarzania poliakrylanowo-silikonowego kleju samoprzylepnego Download PDFInfo
- Publication number
- PL246294B1 PL246294B1 PL443057A PL44305722A PL246294B1 PL 246294 B1 PL246294 B1 PL 246294B1 PL 443057 A PL443057 A PL 443057A PL 44305722 A PL44305722 A PL 44305722A PL 246294 B1 PL246294 B1 PL 246294B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- acrylate
- weight
- pressure
- sensitive adhesive
- producing
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 33
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims description 25
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 46
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 45
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 24
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 22
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- 239000006188 syrup Substances 0.000 claims description 12
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 claims description 12
- 230000003797 telogen phase Effects 0.000 claims description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 9
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- AQRLNPVMDITEJU-UHFFFAOYSA-N triethylsilane Chemical compound CC[SiH](CC)CC AQRLNPVMDITEJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- LTYBJDPMCPTGEE-UHFFFAOYSA-N (4-benzoylphenyl) prop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OC(=O)C=C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 LTYBJDPMCPTGEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012949 free radical photoinitiator Substances 0.000 claims description 6
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UCXUKTLCVSGCNR-UHFFFAOYSA-N diethylsilane Chemical compound CC[SiH2]CC UCXUKTLCVSGCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZGYICYBLPGRURT-UHFFFAOYSA-N tri(propan-2-yl)silicon Chemical compound CC(C)[Si](C(C)C)C(C)C ZGYICYBLPGRURT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 2
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZWEDFBKLJILTMC-UHFFFAOYSA-N ethyl 4,4,4-trifluoro-3-hydroxybutanoate Chemical compound CCOC(=O)CC(O)C(F)(F)F ZWEDFBKLJILTMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N nonyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C=C MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 36
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 27
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 12
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 10
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVEMLYIXBCTVOF-UHFFFAOYSA-N 1-(2-isocyanatopropan-2-yl)-3-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC(C(C)(C)N=C=O)=C1 ZVEMLYIXBCTVOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100097467 Arabidopsis thaliana SYD gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001082241 Lythrum hyssopifolia Species 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100495925 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) chr3 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001356 alkyl thiols Chemical class 0.000 description 1
- -1 allyl ester Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000006456 gs medium Substances 0.000 description 1
- BBPMWHKQYQZTHC-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound OCCCCCCO.C1OC1COCC1CO1 BBPMWHKQYQZTHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000000852 hydrogen donor Substances 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000012722 thermally initiated polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/02—Polymerisation in bulk
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/38—Polymerisation using regulators, e.g. chain terminating agents, e.g. telomerisation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania poliakrylanowo-silikonowego kleju samoprzylepnego sieciującego pod wpływem promieniowania UV.
Kleje samoprzylepne są to materiały adhezyjne charakteryzujące się tym, że pozostają permanentnie kleiste w temperaturze pokojowej. Ponadto są zdolne do przylegania do różnych podłoży pod wpływem niewielkiego nacisku (palca lub dłoni). Znajdują one zastosowanie w wyrobach samoprzylepnych, tj. foliach ochronnych, etykietach, taśmach izolacyjnych, plastrach medycznych, taśmach pakowych itp. Mogą być stosowane na różne podłoża, w tym ceramikę, tworzywa sztuczne, drewno oraz metale. Podstawowe właściwości mechaniczne klejów samoprzylepnych to adhezja do podłoża, kleistość oraz kohezja (wyrażająca spójność wewnętrzną masy klejowej osiągniętą w procesie sieciowania). Nieodzownym etapem otrzymywania klejów samoprzylepnych (niezależnie czy spoiwo klejowe jest wytwarzane w procesie polimeryzacji rozpuszczalnikowej czy w masie) jest ich modyfikacja (może odbywać się już na etapie wytwarzania spoiwa klejowego lub na etapie tworzenia kompozycji klejowej ze spoiwa klejowego i innych komponentów), która umożliwi proces sieciowania (ko)polimerów czy oligomerów stanowiących spoiwo klejowe. Proces sieciowania polega na reakcji chemicznej pomiędzy reaktywnymi składnikami kompozycji klejowej i może zachodzić pod wpływem temperatury, promieniowania UV lub też polegać na wytworzeniu wiązań wodorowych w masie klejowej pomiędzy składnikami.
Z opisu patentowego PL227891 znany jest sposób wytwarzania fotoreaktywnych, sieciowanych promieniowaniem UV silikonowych klejów samoprzylepnych, charakteryzujący się tym, że do silikonowego kleju samoprzylepnego dodaje się wielofunkcyjne monomery (met)akrylanowe o stężeniu od 1 do 30% wagowych w stosunku do masy polimeru silikonowego oraz rodnikowy fotoinicjator o stężeniu od 0,05 do 10% wagowych w stosunku do sumarycznej masy polimeru silikonowego. W jednym z pierwszych sposobów otrzymywania poliakrylanowych klejów samoprzylepnych z atomami krzemu (US3617362) kompozycje klejowe otrzymywano z roztworów kopolimerów akrylanowych (na bazie estrów kwasu akrylowego o średniej długości łańcucha zawierających od 4 do 12 atomów węgla) w rozpuszczalnikach organicznych, monomerów winylowych o krótkim łańcuchu (tj. octan winylu, akrylan metylu, metakrylan metylu) w ilości 10-30% wag., monomeru sieciującego typu alkoksysilanu (np. 3-metakrylooksypropylotrimetoksysilan) w ilości 0,005 do 0,2 cz. wag. na 100 cz. wag. monomerów oraz monomerów z grupami karboksylowymi pełniących rolę katalizatorów procesu sieciowania (tj. kwas akrylowy, kwas metakrylowy oraz kwas itakonowy). Polimeryzację rodnikową inicjowano nadtlenkami organicznymi (np. nadtlenkiem 2,4-dichlorobenzoilu). Proces sieciowania (poprzez wskazane monomery sieciujące) rozpoczyna się już w trakcie polimeryzacji rodnikowej, a pełne usieciowanie kleju odbywa się po powleczeniu na nośniku po upływie kilku tygodni (4-6 tygodni). Adhezja w pełni usieciowanego filmu klejowego wynosi około 12 N/25 mm. Z opisu wynalazku US 8216358 znany jest sposób otrzymywania samosieciującego spoiwa do zastosowania w kompozycjach powłokowych. Spoiwo składa się z dyspergowanej w wodzie żywicy zawierającej przynajmniej jedną grupę aldehydową lub ketonową oraz związku zawierającego przynajmniej dwie grupy hydrazynowe lub hydrazydowe a także przynajmniej jedno ugrupowanie -NR1-NR2-CHR3-CHR4-N-R5, gdzie R1, R2, R3 oraz R4 oznaczają atom wodoru albo liniowy lub rozgałęziony łańcuch alkilowy zawierający od 1 do 10 atomów węgla, ponadto R3 oraz R4 mogą posiadać grupy arylowe oraz alkiloarylowe zawierające od 1 do 10 atomów węgla; R5 oznacza atom wodoru albo liniowe, rozgałęzione albo cykliczne łańcuchy alkilowe zawierające od 1 do 10 atomów węgla zakończone ugrupowaniem -(CH2)n-CO-O-X, gdzie n=1 + 6, a X oznacza polihydroksylowy alkohol lub fenol. Spoiwo otrzymywane jest trójetapowo. W pierwszym etapie tworzona jest żywica akrylanowo-uretanowa w postaci dyspersji. W drugim etapie dyspersja funkcjonalizowana jest dihydrazydem kwasu adypinowego w celu włączenia w łańcuchy grup hydrazynowych. Trzecim etapem jest modyfikacja dyspersji polietylenoaminą w celu uzyskania samosieciującego spoiwa. Z opisu wynalazku EP0629639 znany jest sposób otrzymywania rozpuszczalnikowego poliakrylanowego kleju samoprzylepnego zdolnego do samosieciowania. Jest to klej na bazie kopolimerów (met)akrylanowych (z estrów kwasu (met)akrylowego zawierających od 2 do 18 atomów węgla w łańcuchu alkilowym lub winyloesterów kwasów karboksylowych zawierających od 2 do 10 atomów węgla oraz monomerów zawierających jedno wiązanie podwójne oraz wbudowaną grupę -NH- w łańcuch alkilowy w ilości 1 do 20% wag. a także monomerów zawierających grupę hydroksylową w ilości od 0 do 10% wag.). Mieszaninę monomerów dobiera się tak, aby gotowy klej cechował się temperaturą zeszklenia pomiędzy -5°C a -60°C. Proces polimeryzacji prowadzi się w rozpuszczalniku organicznym (tj. toluen, ksylen, metyloetyloketon, aceton, heptan) i jest on inicjowany nadtlenkami organicznymi, inicjatorami azowymi, promieniowaniem
UV lub promieniowaniem gamma itd. Otrzymany roztwór kopolimeru mieszany jest z chelatami estrowymi metali oraz alkilotlenkami metali w celu umożliwienia sieciowania układu. Otrzymane kleje samoprzylepne cechują się bardzo dobrą adhezją. Z opisu wynalazku US 2013/0150535 znany jest sposób otrzymywania silikonowych klejów samoprzylepnych zdolnych do samosieciowania. Kompozycja klejowa jest dwuskładnikowa (A+B). Składnik A stanowi produkt reakcji żywicy silikonowej (zawierającej R13SiOi/2 („M”) oraz SiO4/2 („Q”), gdzie R1 są to niezależne jednofunkcyjne łańcuchy węglowodorowe o długości od 1 do 6 atomów węgla) oraz poliorganosiloksanu z przynajmniej jedną grupą winylową (np. poli(dimetylo-ko-dimetylofenylo)siloksan, poli(dimetylo-ko-difenylo)siloksan). Składnik B to katalizator reakcji hydrosililowania np. pallad, osm, rod, ruten. Możliwe jest dodanie rozpuszczalnika (np. toluenu). Kompozycję klejową homogenizuje się, powleka i sieciuje w temperaturze 80-150°C. Z opisu wynalazku US 2015/0284612 znany jest sposób otrzymywania poliakrylanowo-silikonowego kleju samoprzylepnego poprzez polimeryzację emulsyjną prepolimeru (met)akrylanowego z reaktywną żywicą silikonową. Prepolimer (met)akrylanowy składa się z: 60-90% wag. estrów kwasu (met)akrylowego, przynajmniej jednego monomeru typu estrów allilowych, estrów winylowych, nienasyconych octanów lub nienasyconych nitryli, monomeru z grupą karboksylową oraz nienasyconych monomerów zawierających grupy hydroksylowe. Jako reaktywną żywicę silikonową stosuje się poliorganosiloksany zawierające przynajmniej dwa nienasycone wiązania C=C o średnim ciężarze cząsteczkowym 500 000 do 2000 g/mol. Reaktywną żywicę silikonową stosowano w ilości 5 do 20 cz. wag. na 100 cz. wag. mieszaniny monomerów. Kompozycja klejowa zawierała ponadto środek sieciujący (wielofunkcyjne akrylany (tj. diakrylan 1,6-heksanodiolu, glikol diakrylanowopolietylenowy, triakrylan trimetylolopropanu), silany (tj. trimetoksywinylosilan, metakrylan 3-trimetoksysilanopropylu) i katalizatory procesu sieciowania (tj. acetyloacetonian glinu, octan cynku). Otrzymany klej poliakrylanowo-silikonowy nie był zdolny do samosieciowania. Z opisu wynalazku US 9487679 znany jest sposób otrzymywania bezrozpuszczalnikowych poliakrylanowych klejów samoprzylepnych na drodze fotoindukowanej polimeryzacji. Kleje te nie zawierają atomów krzemu ani nie są zdolne do samosieciowania. Otrzymywane są z mieszaniny dwóch rodzajów polimerów różniących się średnimi ciężarami cząsteczkowymi. Polimery te otrzymuje się w wyniku fotopolimeryzacji w masie (bez użycia rozpuszczalników organicznych) monomerów (met)akrylowych w obecności przenośników łańcucha (typu alkilotioli) i fotoinicjatorów rodnikowych (tlenki acylofosfiny lub α-hydroksyketony). Jako środki sieciujące wykorzystywano wielofunkcyjne związki epoksydowe (np. eter glicydylowy-1,6-heksanodiolu) lub wielofunkcyjne izocyjaniany (diizocyjanian ksylenu, diizocyjanian toluenu). Otrzymane kleje samoprzylepne cechowały się adhezją do 18,3 N/20 mm oraz kohezją w 20°C powyżej 1 h. Z opisu wynalazku ΜΧ2010014334Α znany jest sposób otrzymywania poliakrylanowych klejów samoprzylepnych zdolnych do samosieciowania w temperaturze pokojowej. Polega on na wytworzeniu spoiwa klejowego na drodze polimeryzacji emulsyjnej z monomerów (met)akrylanowych i od 0,5-10% wag. izocyjanianu 3-izopropenylo-a,a-dimetylo-benzylu. Klej nie zawiera atomów krzemu.
Problemem technicznym istniejących rozwiązań w aspekcie samosieciujących klejów samoprzylepnych jest potrzeba stosowania dodatkowych związków - katalizatorów. Ponadto przedstawione sposoby otrzymywania tego typu klejów polegają na otrzymaniu spoiwa klejowego w wyniku polimeryzacji rozpuszczalnikowej, co generuje (na pewnym etapie produkcji) produkt z dużą zawartością części lotnych a same procesy w większości prowadzone są w wysokiej temperaturze (energochłonność polimeryzacji inicjowanej termicznie).
Sposób wytwarzania poliakrylanowo-silikonowego kleju samoprzylepnego, według wynalazku, uzyskanego na bazie monomerów (met)akrylanowych i pochodnych krzemu, na drodze fotopolimeryzacji, charakteryzuje się tym, że bezrozpuszczalnikowej fototelomeryzacji wolnorodnikowej poddaje się mieszaninę złożoną z 92: 98,7% wagowych monomerów akrylanowych w postaci estrów kwasu akrylowego zawierających od jednego do dziewięciu atomów węgla w łańcuchu alkilowym i/lub kwas akrylowy, 1:7% wagowych monomerów metakrylanowych zawierających do czterech atomów węgla w łańcuchu alkilowym, 0,3:1% wagowych nienasyconego kopolimeryzującego fotoinicjatora na bazie benzofenonu, przy czym mieszanina stanowi 100% wagowych, oraz 3:15 części wagowych telogenu i 0,05:1 części wagowe fotoinicjatora rodnikowego, oba na 100 części wagowych mieszaniny. Nienasycony, zdolny do kopolimeryzacji fotoinicjator pełni rolę zarówno monomeru jak i fotoinicjatora w późniejszym procesie fotosieciowania łańcuchów telomerowych. Jako telogen stosuje się pochodne krzemu zawierające przynajmniej jedno ugrupowanie Si-H, które jest rozszczepialne w telomeryzacji. Proces fototelomeryzacji mieszaniny zdolnej do samosieciowania prowadzi się z wykorzystaniem naświetlania średniociśnieniową lampą rtęciową emitującą promieniowanie UV-A o długości fali 320-380 nm, następnie syrop powleka się na nośnik (np. folii poliestrowej czy papierze silikonizowanym) i naświetla się z użyciem średniociśnieniowej lampy rtęciowej UV-A, UV-B, UV-C o długości fali 230-380 nm uzyskując filmy klejowe o gramaturze 15-120 g/m2. W trakcie drugiego naświetlania zachodzi proces sieciowania z udziałem ugrupowania benzofenonowego z wiszącego łańcucha telomerowego i nieprzereagowanych monomerów, przy czym donorem wodoru w układzie są pierwszorzędowe atomy węgla z łańcuchów metakrylanowych).
Korzystnie jako monomery akrylanowe stosuje się kwas akrylowy, akrylan metylu, akrylan etylu, akrylan n-butylu, akrylan n-pentylu, akrylan n-heksylu, akrylan n-heptylu, akrylan n-oktylu, akrylan nonylu, akrylan cykloheksylu, akrylan 2-etyloheksylu, akrylan izooktylu, akrylan 2-hydroksyetylu, akrylan 2-hydroksypropylu i/lub akrylan 4-hydroksybutylu.
Korzystnie jako monomery metakrylanowe stosuje metakrylan metylu, metakrylan etylu i/lub metakrylan n-butylu.
Korzystnie jako nienasycony kopolimeryzujący fotoinicjator stosuje 4-akryloilooksybenzofenon.
Korzystnie jako telogen stosuje się dietylosilan, trietylosilan, triisopropylosilan lub fenylosilan.
Korzystnie jako fotioinicjator rodnikowy, inicjujący proces fototelomeryzacji, stosuje się a-hydroksyfenony i/lub tlenki acylofosiny (absorbujące światło w zakresie długości promieniowania UV-A tj. Omnirad 184, Omnirad 127, Omnirad TPO, Omnirad TPO-1, Omnirad 819, Omnirad 2100, Omnirad 2022).
Mieszaninę złożoną z monomerów, fotoinicjatora rodnikowego oraz telogenu umieszcza się w reaktorze szklanym wyposażonym w mieszadło mechaniczne, termoparę oraz dopływ gazu obojętnego. Jako estry kwasu akrylowego stosuje się klasyczne związki stosowane w technologii klejów samoprzylepnych, zgodnie z „Handbook of Pressure-Sensitive Adhesive Technology” (Donatas Satas, N. Y., 1989 r.), których homopolimery charakteryzuje temperatura zeszklenia niższa niż 0°C (najlepiej w zakresie -70:20°C).
Zaletą sposobu według wynalazku jest to, iż możliwe jest otrzymanie samosieciujących poliakrylanowo-silikonowych klejów samoprzylepnego z krzemowo-(met)akrylanowych syropów telomerowych, uzyskiwanych w szybkim, niskoenergochłonnym procesie telomeryzacji wolnorodnikowej indukowanej fotochemicznie (fototelomeryzacji). Główną zaletą takiego sposobu otrzymywania samosieciujących poliakrylanowo-silikonowych klejów samoprzylepnych jest szybkość procesu (od kilku minut do ok. 1 h), małe zapotrzebowanie energetyczne, brak generowania jakichkolwiek odpadów (produkt procesu fototelomeryzacji w całości jest stosowany jako spoiwo klejowe), mała materiałochłonność (kompozycja klejowa składa się wyłącznie z produktu fototelomeryzacji, bez dodatkowych środków (monomerów sieciujących ani katalizatorów).
W poniższych przykładach wykonania bliżej przedstawiono wynalazek. Otrzymane zgodnie z przedstawionymi przykładami kleje scharakteryzowano ze względu na ich właściwości samoprzylepne tj. adhezję do podłoża stalowego pod kątem 180° (zgodnie z normą AFERA 5001), kleistość do podłoża stalowego (zgodnie z normą AFERA 5015), kohezję do podłoża stalowego pod kątem 180° w temperaturze 20°C oraz 70°C (zgodnie z normą AFERA 5012). Zaprezentowane wyniki są średnią z 8 pomiarów. O zajściu sieciowania w spoiwie klejowym świadczą szczególnie wyniki kohezji (powinny wynosić przynajmniej 72 h przy pomiarze w 20°C) oraz brak zniszczeń materiałowych na etapie badań adhezji i kleistości.
Przykład I
Do znajdującego się w łaźni wodnej szklanego reaktora zaopatrzonego w mieszadło mechaniczne, układ doprowadzający gaz obojętny (argon) oraz termometr wprowadza się mieszaninę złożoną z monomerów tj. 98,7 g akrylanu butylu (98,7% wag.), 1 g metakrylanu metylu (1% wag.), 0,3 g kopolimeryzującego fotoinicjatora 4-akryloilooksybenzofenonu (0,3% wag.), 0,1 g fotoinicjatora rodnikowego tj. Omnirad 127 (0,1 cz. wag./100 cz. wag. mieszaniny monomerów) oraz telogenu tj. 15 g fenylosilanu (15 cz. wag./100 cz. wag. mieszaniny taksogenów). Przed rozpoczęciem procesu naświetlania nad mieszaniną przepuszcza się przez 10 min gaz obojętny. Po tym czasie mieszaninę naświetla się, przy użyciu średniociśnieniowej lampy punktowej Honle VG UVAHAND 250 GS, przez 1 h przy natężeniu promieniowania 12 mW/cm2 w temperaturze pokojowej. W ten sposób otrzymany syrop telomerowy zawiera 5% nieprzereagowanych monomerów oraz charakteryzuje się lepkością dynamiczną 21 Pa^s. Syrop telomerowy aplikuje się na folię poliestrową uzyskując film klejowy o gramaturze 90 g/m2 i sieciuje się z użyciem średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie w zakresie 230-380 nm przy dawce promieniowania UV 1 J/cm2 przez 48 s. Wyniki badań właściwości samoprzylepnych zostały przedstawione w tabeli 1.
Przykład II
Do znajdującego się w łaźni wodnej szklanego reaktora zaopatrzonego w mieszadło mechaniczne, układ doprowadzający gaz obojętny (argon) oraz termometr wprowadza się mieszaninę złożoną z monomerów tj. 70 g akrylanu 2-etyloheksylu (70% wag.), 7,5 g kwasu akrylowego (7,5% wag.), 14,5 g akrylanu etylu (14,5% wag.), 7 g metakrylanu butylu (7% wag.) i 1 g kopolimeryzującego fotoinicjatora 4-akryloilooksybenzofenonu ABP (1% wag.), 1 g fotoinicjatora rodnikowego tj. Omnirad 184 (1 cz. wag./100 cz. wag. mieszaniny monomerów) oraz telogenu tj. 3 g dietylosilanu (3 cz. wag ./100 cz. wag. mieszaniny taksogenów). Przed rozpoczęciem procesu naświetlania nad mieszaniną przepuszcza się przez 10 min gaz obojętny. Po tym czasie mieszaninę naświetla się, przy użyciu średniociśnieniowej lampy punktowej Honle VG UVAHAND 250 GS, przez 10 min. przy natężeniu promieniowania 15 mW/cm2 w temperaturze pokojowej. W ten sposób otrzymany syrop telomerowy zawiera 6% nieprzereagowanych monomerów oraz charakteryzuje się lepkością dynamiczną 110 Pa^s. Syrop telomerowy aplikuje się na folię poliestrową uzyskując film klejowy o gramaturze 120 g/m2 i sieciuje się z użyciem średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie w zakresie 230-380 nm przy dawce promieniowania UV 1 J/cm2 przez 60 s. Wyniki badań właściwości samoprzylepnych zostały przedstawione w tabeli 1.
Przykład III
Do znajdującego się w łaźni wodnej szklanego reaktora zaopatrzonego w mieszadło mechaniczne, układ doprowadzający gaz obojętny (argon) oraz termometr wprowadza się mieszaninę złożoną z monomerów tj. 65 g akrylanu butylu (65% wag.), 15 g akrylanu izooktylu (15% wag.), 10 g akrylanu n-pentylu (10% wag.), 4 g kwasu akrylowego (4% wag.), 5,5 g metakrylanu etylu (5,5% wag.) i 0,5 g kopolimeryzującego fotoinicjatora 4-akryloilooksybenzofenonu ABP (0,5% wag.), 0,05 g fotoinicjatora rodnikowego tj. Omnirad 2022 (0,05 cz. wag./100 cz. wag. mieszaniny monomerów) oraz telogenu tj. 4,5 g trietylosilanu (4,5 cz. wag./100 cz. wag. mieszaniny taksogenów). Przed rozpoczęciem procesu naświetlania nad mieszaniną przepuszcza się przez 10 min gaz obojętny. Po tym czasie mieszaninę naświetla się, przy użyciu średniociśnieniowej lampy punktowej Honle VG UVAHAND 250 GS, przez 15 min. przy natężeniu promieniowania 12 mW/cm2 w temperaturze pokojowej. W ten sposób otrzymany syrop telomerowy zawiera 30% nieprzereagowanych monomerów oraz charakteryzuje się lepkością dynamiczną 42 Pa^s. Kompozycję klejową aplikuje się na folię poliestrową uzyskując film klejowy o gramaturze 45 g/m2 i sieciuje się z użyciem średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie w zakresie 230-380 nm przy dawce promieniowania UV 1 J/cm2 przez 24 s. Wyniki badań właściwości samoprzylepnych zostały przedstawione w tabeli 1.
Przykład IV
Do znajdującego się w łaźni wodnej szklanego reaktora zaopatrzonego w mieszadło mechaniczne, układ doprowadzający gaz obojętny (argon) oraz termometr wprowadza się mieszaninę złożoną z monomerów tj. 83,25 g akrylanu butylu (83,25% wag.), 10 g akrylan 2-hydroksyetylu (10% wag.), 6 g metakrylanu metylu (6% wag.) i 0,75 g kopolimeryzującego fotoinicjatora 4-akryloilooksybenzofenonu ABP (0,75% wag.), 0,5 g fotoinicjatora tj. Omnirad 2100 (0,5 cz. wag./100 cz. wag. mieszaniny monomerów) oraz telogenu tj. 7 g triizopropylosilanu (7 cz. wag./100 cz. wag. mieszaniny monomerów). Przed rozpoczęciem procesu naświetlania nad mieszaniną przepuszcza się przez 10 min gaz obojętny. Po tym czasie mieszaninę naświetla się, przy użyciu średniociśnieniowej lampy punktowej Honle VG UVAHAND 250 GS, przez 40 min. przy natężeniu promieniowania 20 mW/cm2 w temperaturze pokojowej. W ten sposób otrzymany syrop telomerowy zawiera 8% nieprzereagowanych monomerów oraz charakteryzuje się lepkością dynamiczną 127 Pa^s. Syrop telomerowy aplikuje się na folię poliestrową uzyskując film klejowy o gramaturze 15 g/m2 i sieciuje się z użyciem średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie w zakresie 230-380 nm przy dawce promieniowania UV 1 J/cm2 przez 36 s. Wyniki badań właściwości samoprzylepnych zostały przedstawione w tabeli 1.
Przykład V
Do znajdującego się w łaźni wodnej szklanego reaktora zaopatrzonego w mieszadło mechaniczne, układ doprowadzający gaz obojętny (argon) oraz termometr wprowadza się mieszaninę złożoną z monomerów tj. 86,5 g akrylanu butylu (86,5% wag.), 7,5 g kwasu akrylowego (7,5% wag.), 5 g metakrylanu metylu (5% wag.) i 1 g kopolimeryzującego fotoinicjatora 4-akryloilooksybenzofenonu ABP (1% wag.), 0,075 g fotoinicjatora tj. Omnirad TPO-1 (0,075 cz. wag./100 cz. wag. mieszaniny monomerów) oraz telogenu tj. 12 g trietylosilanu (12 cz. wag./100 cz. wag. mieszaniny monomerów). Przed rozpoczęciem procesu naświetlania nad mieszaniną przepuszcza się przez 10 min gaz obojętny. Po
PL 246294 Β1 tym czasie mieszaninę naświetla się, przy użyciu średniociśnieniowej lampy punktowej Honle VG UVAHAND 250 GS, przez 30 min. przy natężeniu promieniowania 10 mW/cm2 w temperaturze pokojowej. W ten sposób otrzymany syrop telomerowy zawiera 28% nieprzereagowanych monomerów oraz charakteryzuje się lepkością dynamiczną 53 Pa s. Syrop telomerowy aplikuje się na folię poliestrową uzyskując film klejowy o gramaturze 60 g/m2 i sieciuje się z użyciem średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie w zakresie 230-380 nm przy dawce promieniowania UV 1 J/cm2 przez 36 s. Wyniki badań właściwości samoprzylepnych zostały przedstawione w tabeli 1.
| Film klejowy wg. przykładu | Adhezja [N/25 mm] | Klei stość [N] | Kohezja w 20°C [h] | Kohezj a w 70°C [h] |
| T | 11,1 ±0,2 | 10,7 ±0,1 | >72 | >72 |
| II | 14,7 ±0,1 | 16,1 ±0,2 | >72 | >72 |
| III | 9,7 ± 0,3 | 9,9 ±0,1 | >72 | >72 |
| IV | 6,1 ± 0,1 | 6,7 ± 0,2 | >72 | >72 |
| V | 9,4 ±0,1 | 4,6 ± 0,3 | >72 | >72 |
Claims (6)
- Zastrzeżenia patentowe1. Sposób wytwarzania poliakrylanowo-silikonowego kleju samoprzylepnego uzyskanego na bazie monomerów (met)akrylanowych i pochodnych krzemu, na drodze fotopolimeryzacji, znamienny tym, że bezrozpuszczalnikowej fototelomeryzacji wolnorodnikowej poddaje się mieszaninę złożoną z 92^-98,7% wagowych monomerów akrylanowych zawierających od jednego do dziewięciu atomów węgla w łańcuchu alkilowym, 1±7% wagowych monomerów metakrylanowych zawierających do czterech atomów węgla w łańcuchu alkilowym, 0,3-M% wagowych nienasyconego kopolimeryzującego fotoinicjatora na bazie benzofenonu, przy czym mieszanina stanowi 100% wagowych, oraz 3-M 5 części wagowych telogenu i 0,05-M części wagowe fotoinicjatora rodnikowego, oba na 100 części wagowych mieszaniny, przy czym jako telogen stosuje się pochodne krzemu zawierające przynajmniej jedno ugrupowanie Si-H, proces fototelomeryzacji mieszaniny zdolnej do samosieciowania prowadzi się z wykorzystaniem naświetlania średniociśnieniową lampą rtęciową emitującą promieniowanie UV-A o długości fali 320380 nm, następnie syrop powleka się na nośnik i naświetla się z użyciem średniociśnieniowej lampy rtęciowej UV-A, UV-B, UV-C o długości fali 230-380 nm uzyskując filmy klejowe o gramaturze 15-120 g/m2.
- 2. Sposób wytwarzania kleju samoprzylepnego według zastrzeżenia 1, znamienny tym, że jako monomery akrylanowe stosuje się kwas akrylowy, akrylan metylu, akrylan etylu, akrylan n-butylu, akrylan n-pentylu, akrylan n-heksylu, akrylan n-heptylu, akrylan n-oktylu, akrylan nonylu, akrylan cykloheksylu, akrylan 2-etyloheksylu, akrylan izooktylu, akrylan 2-hydroksyetylu, akrylan 2-hydroksypropylu i/lub akrylan 4-hydroksybutylu.
- 3. Sposób wytwarzania kleju samoprzylepnego według zastrzeżenia 1, znamienny tym, że jako monomery metakrylanowe stosuje metakrylan metylu, metakrylan etylu i/lub metakrylan n-butylu.
- 4. Sposób wytwarzania kleju samoprzylepnego według zastrzeżenia 1, znamienny tym, że jako nienasycony kopolimeryzujący fotoinicjator stosuje 4-akryloilooksybenzofenon.
- 5. Sposób wytwarzania kleju samoprzylepnego według zastrzeżenia 1, znamienny tym, że jako telogen stosuje się dietylosilan, trietylosilan, triizopropylosilan lub fenylosilan.
- 6. Sposób wytwarzania kleju samoprzylepnego według zastrzeżenia 1, znamienny tym, że jako fotioinicjator rodnikowy stosuje się α-hydroksyfenony i/lub tlenki acylofosiny.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL443057A PL246294B1 (pl) | 2022-12-06 | Sposób wytwarzania poliakrylanowo-silikonowego kleju samoprzylepnego |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL443057A PL246294B1 (pl) | 2022-12-06 | Sposób wytwarzania poliakrylanowo-silikonowego kleju samoprzylepnego |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL443057A1 PL443057A1 (pl) | 2024-06-10 |
| PL246294B1 true PL246294B1 (pl) | 2024-12-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104893626B (zh) | 用于压敏粘合剂的阳离子的可uv交联的丙烯酸聚合物 | |
| JP3545414B2 (ja) | 架橋結合された粘弾性高分子材料に硬化可能なシロップ | |
| EP3134444B1 (en) | Compositions comprising cleavable crosslinker and methods | |
| CN107532042B (zh) | 基于丙烯酸类聚合物的可uv固化粘合剂 | |
| KR102325162B1 (ko) | 중압 수은등에 의해 uv 경화된 양이온성 감압성 접착제 | |
| MX2011010409A (es) | Adhesivo acrilico sensible a la presion curable con radiacion ultravioleta. | |
| CN103687921B (zh) | 包含可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯和含有非丙烯酸c-c双键的低聚(甲基)丙烯酸酯的热熔性粘合剂 | |
| TW201602142A (zh) | 可紫外線固化丙烯酸共聚物 | |
| Bednarczyk et al. | Influence of the UV crosslinking method on the properties of acrylic adhesive | |
| JP2004503619A (ja) | 架橋性の接触接着性アクリレート材料の製造方法 | |
| JP3078362B2 (ja) | 放射線硬化型粘着剤及びその粘着テープ | |
| JP2596707B2 (ja) | 放射線硬化性ホットメルト感圧接着剤 | |
| JP2019131638A (ja) | 粘着剤組成物、粘着シート、及び粘着剤の製造方法 | |
| PL246294B1 (pl) | Sposób wytwarzania poliakrylanowo-silikonowego kleju samoprzylepnego | |
| CN114989731A (zh) | 一种聚丙烯酸酯/有机硅杂化压敏胶 | |
| JP2000303045A (ja) | アクリル系感圧性接着剤組成物とその接着シ―ト類 | |
| CN116515415B (zh) | 耐高温紫外减粘保护膜及其制备方法 | |
| JPH0848944A (ja) | 放射線硬化型粘着剤組成物および該組成物を用いてなる粘着テープもしくはシート | |
| JP6568864B2 (ja) | 光重合による溶剤型粘着剤組成物の製造方法 | |
| JP2000303046A (ja) | ポリエステルフイルム接着用のアクリル系感圧性接着剤組成物とその接着シ―ト類 | |
| JP2008045112A (ja) | 樹脂組成物、一時表面保護用粘着剤、粘着シート、及び粘着シートの使用方法、並びに粘着シートの製造方法 | |
| WO2008010453A1 (en) | Resin composition, adhesive for temporary surface protection, adhesive sheet, and method for producing adhesive sheet | |
| JP3384980B2 (ja) | 無基材感圧性両面接着テープ・シート及びその製造方法 | |
| PL246954B1 (pl) | Sposób wytwarzania krzemowo-(met)akrylanowego kleju samoprzylepnego o podwyższonej odporności termicznej | |
| JP3282857B2 (ja) | 光重合性接着剤組成物とこれを用いた感圧性接着剤およびその接着シ―ト類 |