PL3159093T3 - Metoda kontroli procesów cięcia laserowego w zakresie wysokiej mocy z przerwaniem procesu cięcia; odpowiednie urządzenia i program komputerowy do obsługi - Google Patents

Metoda kontroli procesów cięcia laserowego w zakresie wysokiej mocy z przerwaniem procesu cięcia; odpowiednie urządzenia i program komputerowy do obsługi

Info

Publication number
PL3159093T3
PL3159093T3 PL15191289T PL15191289T PL3159093T3 PL 3159093 T3 PL3159093 T3 PL 3159093T3 PL 15191289 T PL15191289 T PL 15191289T PL 15191289 T PL15191289 T PL 15191289T PL 3159093 T3 PL3159093 T3 PL 3159093T3
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
interruption
controlling
computer program
high energy
corresponding device
Prior art date
Application number
PL15191289T
Other languages
English (en)
Inventor
Andreas Lüdi
Roland Bader
Original Assignee
Bystronic Laser Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bystronic Laser Ag filed Critical Bystronic Laser Ag
Publication of PL3159093T3 publication Critical patent/PL3159093T3/pl

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0626—Energy control of the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by any single one of main groups B23K1/00 - B23K28/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by any single one of main groups B23K1/00 - B23K28/00
    • B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by any single one of main groups B23K1/00 - B23K28/00 relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
    • B23K31/125—Weld quality monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
PL15191289T 2015-10-23 2015-10-23 Metoda kontroli procesów cięcia laserowego w zakresie wysokiej mocy z przerwaniem procesu cięcia; odpowiednie urządzenia i program komputerowy do obsługi PL3159093T3 (pl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP15191289.6A EP3159093B1 (de) 2015-10-23 2015-10-23 Verfahren zur kontrolle von laserschneidvorgängen in hochleistungsbereich mit schneidvorgangunterbrechung entsprechende vorrichtung und computerprogrammprodukt

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL3159093T3 true PL3159093T3 (pl) 2018-12-31

Family

ID=54360900

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL18183693T PL3412399T3 (pl) 2015-10-23 2015-10-23 Sposób kontrolowania procesów cięcia laserowego w zakresie dużej mocy z przerywaniem procesu cięcia, odpowiednie urządzenie i produkt w postaci programu komputerowego
PL15191289T PL3159093T3 (pl) 2015-10-23 2015-10-23 Metoda kontroli procesów cięcia laserowego w zakresie wysokiej mocy z przerwaniem procesu cięcia; odpowiednie urządzenia i program komputerowy do obsługi

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL18183693T PL3412399T3 (pl) 2015-10-23 2015-10-23 Sposób kontrolowania procesów cięcia laserowego w zakresie dużej mocy z przerywaniem procesu cięcia, odpowiednie urządzenie i produkt w postaci programu komputerowego

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10675709B2 (pl)
EP (2) EP3159093B1 (pl)
PL (2) PL3412399T3 (pl)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6457473B2 (ja) * 2016-12-16 2019-01-23 ファナック株式会社 ロボットおよびレーザスキャナの動作を学習する機械学習装置，ロボットシステムおよび機械学習方法
US20180185959A1 (en) * 2017-01-03 2018-07-05 General Electric Company System and methods for fabricating a component based on local thermal conductivity of a build material
DE112017007622A5 (de) 2017-06-09 2020-07-02 Bystronic Laser Ag Verfahren zur steuerung einer strahlschneidvorrichtung mit einem schneidwerkzeug, ein computerimplementiertes verfahren zum automatischen bestimmen und erzeugen von bewegungsbefehlen zum steuern eines schneidwerkzeugs einer strahlschneidvorrichtung, sowie strahlschneidvorrichtung zum ausfuehren der verfahren
SE542303C2 (en) * 2017-08-17 2020-04-07 Tepe Munhygienprodukter Ab Method and apparatus for end rounding bristles
JP6767416B2 (ja) * 2018-03-26 2020-10-14 ファナック株式会社 加工条件調整装置及び機械学習装置
DE102018216873A1 (de) * 2018-10-01 2020-04-02 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks
DE102018217526A1 (de) 2018-10-12 2020-04-16 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Ermitteln einer Kenngröße eines Bearbeitungsprozesses und Bearbeitungsmaschine
DE102018126069B3 (de) * 2018-10-19 2019-10-02 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Fertigungssystem und verfahren zum schachteln von teilräumen für eine ansteuerung eines schneidprozesses
US20200189027A1 (en) * 2018-12-07 2020-06-18 Seoul Laser Dieboard System Co., Ltd. Constant kerf dieboard cutting system using laser and vision
EP3671373A1 (de) * 2018-12-19 2020-06-24 Bystronic Laser AG Prognoseverfahren zur prognose eines bearbeitungsergebnisses für ein laserbearbeitungsverfahren
DE102019116735A1 (de) * 2019-06-20 2020-12-24 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zur Kontrolle und Nacharbeitung eines Werkstückes mit einer lasergeschnittenen geschlossenen Innenkontur
IT201900025093A1 (it) * 2019-12-20 2021-06-20 Adige Spa Procedimento per una lavorazione laser
US11305377B2 (en) 2019-12-23 2022-04-19 Precitec Gmbh & Co. Kg Add-on module for interposing between a control device and a laser machining head of a laser machining system
CN113333958B (zh) * 2020-02-17 2023-09-22 Nps株式会社 激光加工系统及方法
JP7375634B2 (ja) * 2020-03-16 2023-11-08 村田機械株式会社 レーザ加工システム、及びレーザ加工方法
EP4122637B1 (en) * 2020-03-17 2025-08-27 Mitsubishi Electric Corporation Laser processing system
EP3885069A1 (de) 2020-03-25 2021-09-29 Bystronic Laser AG Qualitätskontrolle eines laserbearbeitungsprozesses mittels maschinellem lernen
CN115413251A (zh) * 2020-03-25 2022-11-29 百超激光有限公司 使用机器学习的激光加工过程的质量控制
CN111318819B (zh) * 2020-03-31 2025-08-19 上海柏楚数控科技有限公司 激光切割头、激光加工设备以及检测方法
CN113926858B (zh) * 2020-06-29 2022-12-16 宝山钢铁股份有限公司 含缺陷板材套裁剪切的预处理、排样及生产优化方法
CN111843241A (zh) * 2020-08-21 2020-10-30 苏州米尔精密仪器设备有限公司 一种手机柔性屏幕的激光切割方法
CN112529861A (zh) * 2020-12-04 2021-03-19 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 激光切割面条纹的检测方法
DE102021206302A1 (de) 2021-06-18 2022-12-22 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zur Laserbearbeitung und Laserbearbeitungsanlage sowie Steuereinrichtung hierfür
EP4119284A1 (de) 2021-07-12 2023-01-18 Bystronic Laser AG Kalibrierung eines qualitätsschätzers für ein laserschneidverfahren
DE102021125781A1 (de) 2021-10-05 2023-04-06 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laserschneidverfahren und Laserschneidmaschine
CN113996931B (zh) * 2021-11-12 2024-11-01 中国航空制造技术研究院 一种激光焊接对接拼缝错边自动调整装置和方法
DE102022103745A1 (de) 2022-02-17 2023-08-17 TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG Laserschneidverfahren und Laserschneidmaschine
DE102022108013B3 (de) 2022-04-04 2023-09-14 Pulsar Photonics Gmbh Verfahren und System zum Ausbilden einer Struktur in einem Werkstück durch selektives Laserätzen
CN115631138B (zh) * 2022-09-27 2026-03-10 华中科技大学 一种锆合金板材激光切割质量监检测方法与装置
DE102023103704A1 (de) 2023-02-15 2024-08-22 TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG Verfahren zum analysieren eines geräuschs, verfahren zum trainieren einer künstlichen intelligenz sowie verfahren zum ermitteln einer schnittabrissposition
DE102023115304A1 (de) 2023-04-26 2024-10-31 TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG Verfahren zur Überwachung, Kontrolle und Regelung von Laserschneidvorgängen
WO2024223412A1 (de) 2023-04-26 2024-10-31 TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG Verfahren zur überwachung, kontrolle und regelung von laserschneidvorgängen
EP4495720A1 (de) * 2023-07-19 2025-01-22 Bystronic Laser AG Verfahren und vorrichtung zum optimieren eines loc-watchdogs ( loss of cut-watchdog) für eine laserschneidmaschine
DE102023119564A1 (de) * 2023-07-25 2025-01-30 TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG Vorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Vorrichtung
CN117182338B (zh) * 2023-09-11 2026-01-02 深圳泰德激光技术股份有限公司 激光切割监管方法、系统、终端设备及计算机存储介质
CN117047314A (zh) * 2023-09-22 2023-11-14 深圳市创想三维科技股份有限公司 激光切割方法和激光切割机
CN118081120B (zh) * 2024-04-25 2024-08-02 江西兆驰半导体有限公司 一种激光划片机位移参数补偿系统及方法
CN118305472B (zh) * 2024-06-06 2024-08-06 深圳市牧激科技有限公司 一种五轴激光加工设备的切割控制方法及系统
CN118989633B (zh) * 2024-08-22 2025-03-25 广东永锢电子机械科技有限公司 一种基于机器视觉的激光加工方法、系统、设备及介质
CN120560165B (zh) * 2025-05-26 2026-01-06 安徽泰然信息技术有限公司 一种激光器控制低功耗用能的评估方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0433786A (ja) * 1990-05-28 1992-02-05 Advantest Corp レーザ加工方法
JP2000158169A (ja) * 1998-11-25 2000-06-13 Tanaka Engineering Works Ltd 切断機
ES2351206T3 (es) * 2001-02-27 2011-02-01 Dolby Laboratories Licensing Corporation Dispositivo de visualización de alta relación de contraste dinámico.
JP2002331383A (ja) * 2001-05-08 2002-11-19 Koike Sanso Kogyo Co Ltd 切断監視装置
EP1886757B1 (en) * 2006-08-07 2009-07-01 LVD Company NV Arrangement and method for the on-line monitoring of the quality of a laser process exerted on a workpiece using a heat detection camera and a tilted mirror
WO2012000648A1 (en) * 2010-06-28 2012-01-05 Precitec Kg Method for closed-loop controlling a laser processing operation and laser material processing head using the same
DE102010039525A1 (de) 2010-08-19 2012-02-23 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Überprüfen der Qualität einer Werkstückbearbeitung und Werkzeugmaschine
EP2687317B1 (de) * 2012-07-20 2020-05-06 Bystronic Laser AG Laserbearbeitungsmaschine, insbesondere Laserschneidmaschine, sowie Verfahren zum Justieren eines fokussierten Laserstrahles
DE102011004117A1 (de) 2011-02-15 2012-08-16 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zur Kontrolle einer schneidenden Bearbeitung an einem Werkstück
JP5095041B1 (ja) 2012-02-17 2012-12-12 三菱電機株式会社 レーザ加工方法
DE112013004749T5 (de) * 2012-09-27 2015-06-18 Mitsubishi Electric Corporation Leistungsdämpfer, Laserleistungs-Messeinrichtung, Laserleistungs-Messverfahren und Laserleistungs-Überwachungssystem
US10443115B2 (en) * 2015-08-20 2019-10-15 General Electric Company Apparatus and method for direct writing of single crystal super alloys and metals

Also Published As

Publication number Publication date
PL3412399T3 (pl) 2021-10-25
US20170113300A1 (en) 2017-04-27
US11224938B2 (en) 2022-01-18
EP3159093A1 (de) 2017-04-26
US20200254559A1 (en) 2020-08-13
EP3159093B1 (de) 2018-07-18
EP3412399A1 (de) 2018-12-12
US10675709B2 (en) 2020-06-09
EP3412399B1 (de) 2021-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL3159093T3 (pl) Metoda kontroli procesów cięcia laserowego w zakresie wysokiej mocy z przerwaniem procesu cięcia; odpowiednie urządzenia i program komputerowy do obsługi
EP3389162A4 (en) Power control device, operation plan planning method, and program
EP3127637A4 (en) Surface-coated cutting tool and production method therefor
PL3213857T3 (pl) Urządzenie oraz sposób kontrolowania, w szczególności regulowania, procesu wykrawania
EP3199282A4 (en) Cutting insert, cutting tool, and method for producing cut article
EP3284565A4 (en) Sheet-cutting device, method for cutting sheet, and computer program
GB201403749D0 (en) A method,apparatus and/or computer program for controlling light output of a display
SI3006124T1 (sl) Delovni valj izdelan z laserskim navarjanjem in postopek izdelave
EP3075473A4 (en) Machine tool and cutting method
EP3141330A4 (en) Welding machine and control method therefor
PL3455028T3 (pl) Sposób oraz urządzenie do monitorowania, w szczególności do regulowania, procesu cięcia
EP3213841A4 (en) Holder, cutting tool, and method for producing cut object
EP3196833A4 (en) Method and device for online match making, and computer program for implementing online match making
EP3176907A4 (en) Energy management controller, energy management method, and program
EP2998809A4 (en) Laser processing method and laser processing program creation device
EP3165329A4 (en) Cutting tool production method and cutting tool
EP3308896A4 (en) Laser machining apparatus and laser cutting method
EP3129580A4 (en) Control systems and methods for centering a tool in a wellbore
PL3009233T3 (pl) Narzędzie do obróbki materiału i sposób wytwarzania narzędzia
EP3137697A4 (en) Sound absorbing material, a method for production of the same and device for cutting apertures in the sound absorbing material
EP3019299A4 (en) Machine part with laser cladding and method
EP3159087A4 (en) Rotating cutting edge-type milling tool and cutting method using same
EP3100808A4 (en) Cutting method and tool path generating device
EP3095549A4 (en) Optical machining head, optical machining device, optical machining device control method, and optical machining device control program
EP3040147A4 (en) Cutting tool and spline processing method