PL3189926T3 - Urządzenie oraz sposób monitorowania, a w szczególności regulowania procesu cięcia laserowego - Google Patents

Urządzenie oraz sposób monitorowania, a w szczególności regulowania procesu cięcia laserowego

Info

Publication number
PL3189926T3
PL3189926T3 PL17152950T PL17152950T PL3189926T3 PL 3189926 T3 PL3189926 T3 PL 3189926T3 PL 17152950 T PL17152950 T PL 17152950T PL 17152950 T PL17152950 T PL 17152950T PL 3189926 T3 PL3189926 T3 PL 3189926T3
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
monitoring
controlling
cutting process
laser cutting
laser
Prior art date
Application number
PL17152950T
Other languages
English (en)
Inventor
Tim Hesse
David Schindhelm
Original Assignee
Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg filed Critical Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg
Publication of PL3189926T3 publication Critical patent/PL3189926T3/pl

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by any single one of main groups B23K1/00 - B23K28/00
    • B23K31/12Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by any single one of main groups B23K1/00 - B23K28/00 relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
    • B23K31/125Weld quality monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
PL17152950T 2011-02-07 2012-02-01 Urządzenie oraz sposób monitorowania, a w szczególności regulowania procesu cięcia laserowego PL3189926T3 (pl)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011003717A DE102011003717A1 (de) 2011-02-07 2011-02-07 Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung und insbesondere zur Regelung eines Laserschneidprozesses
EP17152950.6A EP3189926B1 (de) 2011-02-07 2012-02-01 Vorrichtung und verfahren zur überwachung und insbesondere zur regelung eines laserschneidprozesses
EP12703051.8A EP2673108B1 (de) 2011-02-07 2012-02-01 Vorrichtung und verfahren zur überwachung und insbesondere zur regelung eines laserschneidprozesses

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL3189926T3 true PL3189926T3 (pl) 2018-11-30

Family

ID=45569613

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL17152950T PL3189926T3 (pl) 2011-02-07 2012-02-01 Urządzenie oraz sposób monitorowania, a w szczególności regulowania procesu cięcia laserowego
PL17153946T PL3189927T3 (pl) 2011-02-07 2012-02-01 Urządzenie oraz sposób monitorowania, a w szczególności do regulowania procesu cięcia laserowego

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL17153946T PL3189927T3 (pl) 2011-02-07 2012-02-01 Urządzenie oraz sposób monitorowania, a w szczególności do regulowania procesu cięcia laserowego

Country Status (7)

Country Link
US (3) US20130319980A1 (pl)
EP (4) EP2673108B1 (pl)
CN (1) CN103347642B (pl)
DE (1) DE102011003717A1 (pl)
ES (1) ES2681883T3 (pl)
PL (2) PL3189926T3 (pl)
WO (1) WO2012107331A1 (pl)

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2409808A1 (de) * 2010-07-22 2012-01-25 Bystronic Laser AG Laserbearbeitungsmaschine
US9289852B2 (en) * 2011-01-27 2016-03-22 Bystronic Laser Ag Laser processing machine, laser cutting machine, and method for adjusting a focused laser beam
DE102011003717A1 (de) 2011-02-07 2012-08-09 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung und insbesondere zur Regelung eines Laserschneidprozesses
US20140052420A1 (en) * 2012-08-20 2014-02-20 Ingrain Inc. Digital Rock Analysis Systems and Methods that Estimate a Maturity Level
DE102013203383A1 (de) * 2013-02-28 2014-08-28 Schuler Automation Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Schneiden einer Blechplatine
PL2999568T3 (pl) * 2013-05-23 2019-01-31 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Dysza do obróbki laserowej dla urządzenia do obróbki laserowej oraz urządzenie do obróbki laserowej
DE102013209526B4 (de) * 2013-05-23 2015-04-30 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren, Computerprogrammprodukt und Vorrichtung zum Erkennen eines Schnittabrisses
US11440135B2 (en) 2013-05-23 2022-09-13 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laser machining nozzle for a laser machining device, and laser machining device
DE102013210078B4 (de) * 2013-05-29 2015-04-30 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung, Verfahren und Computerprogrammprodukt zur Bestimmung der Fokusposition eines Hochenergiestrahls
DE102013218421A1 (de) 2013-09-13 2015-04-02 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung, insbesondere zur Regelung, eines Schneidprozesses
US11440141B2 (en) 2013-09-13 2022-09-13 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Devices and methods for monitoring, in particular for regulating, a cutting process
EP2883647B1 (de) 2013-12-12 2019-05-29 Bystronic Laser AG Verfahren zur Konfiguration einer Laserbearbeitungsvorrichtung
DE102014202176B4 (de) * 2014-02-06 2015-10-22 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Identifizieren einer Randkontur einer an einem Bearbeitungskopf gebildeten Öffnung und Bearbeitungsmaschine
DE102014203645B4 (de) * 2014-02-28 2016-06-02 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum optischen Bestimmen eines Abstandes
WO2015196373A1 (zh) * 2014-06-24 2015-12-30 西门子公司 利用激光脉冲在空心部件上加工孔的控制方法和系统
CN104607802B (zh) * 2014-12-10 2017-05-17 深圳市华星光电技术有限公司 激光切割装置
EP3294488B1 (de) 2015-05-13 2020-03-25 Bystronic Laser AG Laserschneidvorrichtung mit einer überwachunganordnung
CN105290621B (zh) * 2015-10-12 2017-07-11 深圳市海目星激光科技有限公司 一种基于视觉引导的高速高精度极耳切割方法和设备
DE102015224963B3 (de) * 2015-12-11 2017-04-13 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zur Bestimmung der Referenz-Fokuslage eines Laserstrahls
WO2017158737A1 (ja) 2016-03-15 2017-09-21 技術研究組合次世代3D積層造形技術総合開発機構 光加工ヘッドおよび光加工装置
DE102016208264A1 (de) * 2016-05-13 2017-11-16 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung, insbesondere zur Regelung, eines Schneidprozesses
DE102016211935B4 (de) 2016-06-30 2019-06-06 Sauer Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Prozessüberwachung bei einem Auftragschweiß-Verfahren
DE102016118189B4 (de) * 2016-09-27 2018-08-30 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Laserbearbeitungsmaschine zum Laserschweißen eines ersten und eines zweiten Werkstückabschnitts
DE102016219928A1 (de) * 2016-10-13 2018-04-19 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung und zur Regelung einer Fokusposition eines Bearbeitungsstrahls
DE102016219927B4 (de) 2016-10-13 2018-08-30 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung eines thermischen Schneidprozesses
DE102017107173A1 (de) * 2017-04-04 2018-10-04 Voss Fluid Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Überprüfung der Vormontage eines Schneidrings auf einem Rohr
EP3406389A1 (de) * 2017-05-23 2018-11-28 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur erkennung und bearbeitung von definierten konturen bei der durchtrennung eines festkörpers mittels eines hochenergiestrahls
DE102017213511A1 (de) 2017-08-03 2019-02-07 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zur Lasermaterialbearbeitung und Lasermaschine
WO2019110114A1 (en) * 2017-12-07 2019-06-13 Bystronic Laser Ag Device for monitoring beam treatment of a workpiece and use thereof, device for beam treatment of a workpiece and use thereof, method for monitoring beam treatment of a workpiece, method for beam treatment of a workpiece
JP7320703B2 (ja) * 2018-02-16 2023-08-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法
JP7053338B2 (ja) * 2018-03-28 2022-04-12 三菱電機株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工装置の調整方法
WO2019198443A1 (ja) * 2018-04-13 2019-10-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ溶接装置
CN108846819B (zh) * 2018-07-04 2022-05-27 深圳市创客工场科技有限公司 激光切割参数获取方法及装置、电子设备、存储介质
DE102018123363B4 (de) * 2018-09-24 2021-01-07 Bystronic Laser Ag Verfahren zur Kollisionsvermeidung und Laserbearbeitungsmaschine
DE102018217526A1 (de) * 2018-10-12 2020-04-16 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Ermitteln einer Kenngröße eines Bearbeitungsprozesses und Bearbeitungsmaschine
DE102018218006A1 (de) * 2018-10-22 2020-04-23 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung eines Schneidprozesses
JP6795567B2 (ja) * 2018-10-30 2020-12-02 ファナック株式会社 加工条件設定装置及び三次元レーザ加工システム
DE102018129407B4 (de) * 2018-11-22 2023-03-30 Precitec Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls und Laserbearbeitungssystem zum Durchführen des Verfahrens
US20200189027A1 (en) * 2018-12-07 2020-06-18 Seoul Laser Dieboard System Co., Ltd. Constant kerf dieboard cutting system using laser and vision
DE202019101777U1 (de) * 2019-03-28 2020-07-03 Altendorf Gmbh Holzbearbeitungsmaschine mit einem ausrückbaren Parallelanschlag
US11883904B2 (en) * 2019-08-06 2024-01-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Dual-wavelength laser systems and material processing utilizing such systems
CN110693618B (zh) * 2019-10-15 2021-11-16 浙江隐齿丽医学技术有限公司 确定壳状牙齿矫治器切割方向的方法、装置及电子设备
IT201900025093A1 (it) * 2019-12-20 2021-06-20 Adige Spa Procedimento per una lavorazione laser
US11305377B2 (en) 2019-12-23 2022-04-19 Precitec Gmbh & Co. Kg Add-on module for interposing between a control device and a laser machining head of a laser machining system
DE102020110087A1 (de) 2020-04-09 2021-10-14 Ii-Vi Delaware, Inc. Verfahren zur prozesskontrolle bei der lasermaterialbearbeitung
DE102020205680A1 (de) * 2020-05-06 2021-11-11 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Bestimmen einer minimalen Breite sowie einer Ansatzposition eines Microjoints und Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks
EP3984687A1 (de) 2020-10-16 2022-04-20 Bystronic Laser AG Strahlbearbeitungskopf und verfahren zur strahlbearbeitung
DE102021202350B4 (de) * 2021-03-11 2022-10-06 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Erkennen einer Störung bei einem Bearbeitungsprozess und Bearbeitungsmaschine
CN112991316B (zh) * 2021-03-30 2022-07-01 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所 一种模型边缘烧蚀量动态测量技术
CN112950627B (zh) * 2021-04-01 2023-01-20 上海柏楚电子科技股份有限公司 用于激光切割的检测及控制方法和系统
DE102021109787A1 (de) * 2021-04-19 2022-10-20 Precitec Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Vergleichen von Laserbearbeitungssystemen und Verfahren zum Überwachen eines Laserbearbeitungsprozesses sowie dazugehöriges Laserbearbeitungssystem
EP4145233A1 (de) 2021-09-03 2023-03-08 Bystronic Laser AG Konturtreuebestimmung für eine laserschneidmaschine
CN113787574A (zh) * 2021-11-16 2021-12-14 四川兴事发木业有限公司 木门生产用智能分割装置及系统
DE102022101323A1 (de) 2022-01-20 2023-07-20 TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG Laserschneideverfahren mit Einstellen der Fokuslage
DE102022101274A1 (de) 2022-01-20 2023-07-20 TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG Verfahren und Messanordnung zur Bestimmung der Eigenschaften einer Laserschmelzschneidvorrichtung
CN115178860B (zh) * 2022-07-27 2025-09-19 上海波刺自动化科技有限公司 激光加工头、用于激光加工的检测系统和检测方法
DE102022121341A1 (de) 2022-08-24 2024-02-29 TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG Laserschneiden eines Werkstücks unter Schutz der Bearbeitungsvorrichtung
CN115890013A (zh) * 2022-11-07 2023-04-04 上海柏楚电子科技股份有限公司 激光切割速度闭环控制的系统、方法、装置和介质
CN115673530B (zh) * 2022-11-18 2023-08-04 群升集团有限公司 具有自动报警器防火门的智能生产设备
EP4683784A1 (en) 2023-03-22 2026-01-28 Carbon, Inc. Combination additive and subtractive manufacturing methods and apparatus for light polymerizable resins
CN117444383B (zh) * 2023-12-13 2024-11-01 苏州中科煜宸激光智能科技有限公司 用于调节水导激光加工设备水射流垂直度的校准系统与校准方法
WO2025123393A1 (zh) * 2023-12-13 2025-06-19 苏州中科煜宸激光智能科技有限公司 用于调节水导激光加工设备水射流垂直度的校准系统与校准方法
DE102024110465A1 (de) * 2024-04-15 2025-10-16 TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG Maschineninspektionsverfahren und System zur Durchführung eines Maschineninspektionsverfahrens
EP4647202A1 (de) * 2024-05-06 2025-11-12 Bystronic Laser AG Verfahren und vorrichtung zum einstechen in ein metallisches werkstück
CN119141044B (zh) * 2024-09-25 2025-07-11 江苏友发钢管有限公司 一种基于反馈分析的管材在线切割控制系统及方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE436136C (de) 1923-10-16 1926-10-30 Telefunken Gmbh Einrichtung zur Hochfrequenztelephonie laengs Hochspannungsleitungen
JPH07116885B2 (ja) 1986-03-26 1995-12-18 松下電工株式会社 間仕切り装置
US5011626A (en) * 1988-06-13 1991-04-30 Rolls-Royce Inc. Barrier materials for laser drilling
US5140127A (en) * 1989-09-20 1992-08-18 Rolls-Royce Plc Laser barrier material
WO1991004828A1 (en) 1989-09-27 1991-04-18 Australian Electro Optics Pty. Ltd. High power, multi axis laser beam cutter with image processing monitor
JP2680973B2 (ja) * 1992-06-19 1997-11-19 ファナック株式会社 レーザ加工装置
JP2720744B2 (ja) 1992-12-28 1998-03-04 三菱電機株式会社 レーザ加工機
JP2670233B2 (ja) 1993-10-22 1997-10-29 三菱重工業株式会社 厚板の高品質レーザ切断方法
US5589090A (en) * 1994-01-31 1996-12-31 Song; Byung-Jun Laser cutting apparatus with means for measuring cutting groove width
JP3162254B2 (ja) * 1995-01-17 2001-04-25 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
DE19716293C2 (de) * 1997-04-18 2000-07-13 Daimler Chrysler Ag Vorrichtung zur Regelung der Fokuslage beim Laserstrahlschweißen
US6054673A (en) * 1997-09-17 2000-04-25 General Electric Company Method and apparatus for laser drilling
JPH11320149A (ja) 1998-05-07 1999-11-24 Koike Sanso Kogyo Co Ltd レーザー切断機に於ける切断状態の検出装置
JP2001053443A (ja) * 1999-08-06 2001-02-23 Hitachi Ltd 電子回路基板の製造方法,電子回路基板の製造装置及び電子回路基板
US6455807B1 (en) 2000-06-26 2002-09-24 W.A. Whitney Co. Method and apparatus for controlling a laser-equipped machine tool to prevent self-burning
DE10036146C1 (de) * 2000-07-25 2002-01-17 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum Schneiden von Werkstücken mit einem Schneidstrahl
DE10256262B4 (de) * 2002-12-03 2013-02-21 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Prozesskontrolle bei der Laserbearbeitung von Bauteilen, Vorrichtung zur Laserbearbeitung sowie Computerprogramm und Computerprogrammprodukt zur Durchführung des Verfahrens
DE102004052323B4 (de) * 2004-10-27 2008-01-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Trennen von Werkstoffen mit einem Laserstrahl
DE102005024085A1 (de) 2005-05-25 2006-11-30 Precitec Kg Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs und Laserbearbeitungskopf
ATE446159T1 (de) 2005-05-31 2009-11-15 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh Laserbearbeitungsmaschine mit laserbearbeitungsdüsenjustierung zum ausrichten des laserstrahles mit der laserbearbeitungsdüsenbohrung
US8319145B2 (en) * 2006-07-10 2012-11-27 Lazare Kaplan International, Inc. System and method for gemstone micro-inscription
EP1886757B1 (en) * 2006-08-07 2009-07-01 LVD Company NV Arrangement and method for the on-line monitoring of the quality of a laser process exerted on a workpiece using a heat detection camera and a tilted mirror
DE102007018416A1 (de) * 2006-10-24 2008-04-30 Messer Cutting & Welding Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum maschinellen Schneiden eines plattenförmigen Werkstücks
DE102008053397B4 (de) * 2008-05-20 2012-12-27 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Schmelzschneiden von Werkstücken mit Laserstrahlung
DE102008030374B4 (de) * 2008-06-26 2014-09-11 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Laserschneiden und CO2-Laserschneidmaschine
DE102008030783B3 (de) 2008-06-28 2009-08-13 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Laserstrahlschrägschneiden und Laserbearbeitungsmaschine
DE102008051459B4 (de) 2008-10-09 2012-02-02 Hochschule Mittweida (Fh) Einrichtung zur Messung von Geometriedaten eines Körpers
JP5763542B2 (ja) * 2008-11-21 2015-08-12 プレシテック カーゲー 工作物に対して実施されるべきレーザ加工作業をモニタリングするための方法および装置、ならびにかかる装置を有するレーザ加工ヘッド
CN101898280A (zh) * 2010-04-30 2010-12-01 合肥中辰轻工机械有限公司 一种通过激光切割工件的应用方法
DE102011003717A1 (de) 2011-02-07 2012-08-09 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung und insbesondere zur Regelung eines Laserschneidprozesses

Also Published As

Publication number Publication date
US20180326534A1 (en) 2018-11-15
EP3581323A1 (de) 2019-12-18
PL3189927T3 (pl) 2020-10-19
EP2673108B1 (de) 2017-03-29
EP3189927B1 (de) 2020-04-15
US10888954B2 (en) 2021-01-12
CN103347642B (zh) 2016-08-10
US10058953B2 (en) 2018-08-28
EP3581323B1 (de) 2020-09-23
EP3189926A1 (de) 2017-07-12
US20170136573A1 (en) 2017-05-18
EP2673108A1 (de) 2013-12-18
CN103347642A (zh) 2013-10-09
WO2012107331A1 (de) 2012-08-16
EP3189927A1 (de) 2017-07-12
ES2681883T3 (es) 2018-09-17
EP3189926B1 (de) 2018-05-02
US20130319980A1 (en) 2013-12-05
DE102011003717A1 (de) 2012-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL3189926T3 (pl) Urządzenie oraz sposób monitorowania, a w szczególności regulowania procesu cięcia laserowego
PL3213857T3 (pl) Urządzenie oraz sposób kontrolowania, w szczególności regulowania, procesu wykrawania
ZA201307962B (en) Method for controlling a laser cutting process and laser cutting system implementing the same
EP2667988A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur prozessüberwachung
PL2741911T3 (pl) Sposób oraz urządzenie do wytwarzania wkładek skrawających
EP2636478A4 (en) Cutting tool, production method for same, and production device
EP2728175A4 (en) OPERATIONAL MONITORING SYSTEM, OPERATIONAL MONITORING PROCESS AND PROGRAM THEREFOR
ZA201308237B (en) Apparatus and method for cutting products
EP2759938A4 (en) OPERATING MANAGEMENT DEVICE, OPERATING MANAGEMENT PROCESS AND PROGRAM THEREFOR
IL240269A0 (en) System and method for controlling a greenhouse environment
EP2857143A4 (en) GRINDING WIRE SAW, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, AND METHOD FOR CUTTING A WORKPIECE THEREWITH
EP2779361A4 (en) PERFORMANCE MANAGEMENT DEVICE, CONTROL PROCEDURE AND TAX PROGRAM FOR THE PERFORMANCE MANAGEMENT DEVICE
EP2722944A4 (en) LASER DEVICE AND CONTROL METHOD THEREFOR
EP2663426A1 (en) A method and an apparatus for treating at least one workpiece
PL2772116T3 (pl) Układ chłodzący i mocujący dla elementów grzewczych, urządzenie grzewcze i sposób wytwarzania układu chłodzącego i mocującego
EP2790852A4 (en) METHOD AND DEVICE FOR CUTTING A MILLING PLATE
SG11201400434WA (en) Method for slicing workpiece and wire saw
EP2798520A4 (en) METHOD AND DEVICE FOR MXCSR CONTROL
EP2633949A4 (en) METHOD FOR MAINTAINING CUTTING QUALITY, AND DEVICE FOR MAINTAINING CUTTING QUALITY
EP2618433A4 (en) LASER PROCESSING DEVICE, AND METHOD FOR CONTROLLING LASER PROCESSING DEVICE
GB2491705B (en) Monitoring apparatus,monitoring method, and program
ZA201204742B (en) A system and a method for monitoring a voice in real time
SI2641706T1 (sl) Postopek izdelave rezila in naprava za izvajanje takega postopka
AP2014007455A0 (en) Apparatus and method for controlling a completion operation
EP2690536A4 (en) INFORMATION PROCESSING DEVICE, ITS CONTROL METHOD, AND ASSOCIATED PROGRAM