PL403550A1 - Sposób obniżania rezystancji termicznej w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych - Google Patents

Sposób obniżania rezystancji termicznej w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych

Info

Publication number
PL403550A1
PL403550A1 PL40355013A PL40355013A PL403550A1 PL 403550 A1 PL403550 A1 PL 403550A1 PL 40355013 A PL40355013 A PL 40355013A PL 40355013 A PL40355013 A PL 40355013A PL 403550 A1 PL403550 A1 PL 403550A1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
thermal resistance
laser diodes
reducing
electronic devices
power electronic
Prior art date
Application number
PL40355013A
Other languages
English (en)
Other versions
PL222838B1 (pl
Inventor
Elżbieta Dąbrowska-Tumańska
Marian Teodorczyk
Ludwika Lipińska
Andrzej Maląg
Zbigniew Wiliński
Original Assignee
Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych filed Critical Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Priority to PL403550A priority Critical patent/PL222838B1/pl
Priority to EP14164722.2A priority patent/EP2792720B1/en
Priority to PL14164722T priority patent/PL2792720T3/pl
Publication of PL403550A1 publication Critical patent/PL403550A1/pl
Publication of PL222838B1 publication Critical patent/PL222838B1/pl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/25—Arrangements for cooling characterised by their materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D1/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/70—Additives characterised by shape, e.g. fibres, flakes or microspheres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02476—Heat spreaders, i.e. improving heat flow between laser chip and heat dissipating elements

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

Przedmiotem wynalazku jest sposób obniżenia rezystancji termicznej w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych, charakteryzujący się tym, że obejmuje etapy: a) naniesienia na wspomniany elektroniczny przyrząd mocy, a zwłaszcza na chłodnicę lasera półprzewodnikowego, stabilnej wodnej zawiesiny tlenku grafenu w szczególności o koncentracji 1mg/ml, b) suszenia otrzymanej warstwy w temperaturze pokojowej w powietrzu przez czas od 1 do 10 godz.
PL403550A 2013-04-15 2013-04-15 Sposób obniżenia rezystancji termicznej w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych PL222838B1 (pl)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL403550A PL222838B1 (pl) 2013-04-15 2013-04-15 Sposób obniżenia rezystancji termicznej w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych
EP14164722.2A EP2792720B1 (en) 2013-04-15 2014-04-15 Method of a thermal resistance reduction in electronic power devices, especially in laser diodes
PL14164722T PL2792720T3 (pl) 2013-04-15 2014-04-15 Sposób obniżenia rezystancji termicznej w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL403550A PL222838B1 (pl) 2013-04-15 2013-04-15 Sposób obniżenia rezystancji termicznej w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL403550A1 true PL403550A1 (pl) 2014-10-27
PL222838B1 PL222838B1 (pl) 2016-09-30

Family

ID=50486802

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL403550A PL222838B1 (pl) 2013-04-15 2013-04-15 Sposób obniżenia rezystancji termicznej w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych
PL14164722T PL2792720T3 (pl) 2013-04-15 2014-04-15 Sposób obniżenia rezystancji termicznej w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL14164722T PL2792720T3 (pl) 2013-04-15 2014-04-15 Sposób obniżenia rezystancji termicznej w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP2792720B1 (pl)
PL (2) PL222838B1 (pl)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10051723B2 (en) 2016-07-29 2018-08-14 Microsoft Technology Licensing, Llc High thermal conductivity region for optoelectronic devices
CN110364519B (zh) * 2019-08-07 2024-04-23 江苏欧密格光电科技股份有限公司 光电耦合器、制作方法及其使用方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101035011B1 (ko) * 2010-01-19 2011-05-17 한국전기연구원 방열 코팅제 및 이를 이용한 방열판

Also Published As

Publication number Publication date
EP2792720A2 (en) 2014-10-22
EP2792720B1 (en) 2020-04-01
EP2792720A3 (en) 2015-08-19
PL2792720T3 (pl) 2020-10-05
PL222838B1 (pl) 2016-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2950340A4 (en) POWER MODULE SUBSTRATE, POWER MODULE SUPPLY WITH COOLING BODY AND POWER MODULE WITH COOLING BODY
HRP20191368T1 (hr) Alkil-amid supstituirani piridil spojevi korisni kao modulatori il-12, il-23 i/ili ifnalfa odgovora
UY4275Q (es) Controlador para dispositivo electrónico
AR095701A1 (es) Calentamiento de material fumable
IL242367A (en) Search query interactions on online social networks
PL2954177T3 (pl) Ulepszony silnik cieplny z dekompresją wykorzystujący organiczny obieg rankine’a
HRP20182179T1 (hr) 2,3-disupstituirani 1-acil-4-amino-1,2,3,4-tetrahidrokonolin derivati i njihova uporaba kao inhibitora bromodomena
EA201690824A1 (ru) Тонкое многослойное стекло
AR093122A1 (es) Conductor aereo recubierto y metodo para hacerlo
WO2014186262A3 (en) Heat spreading tape
IL243335B (en) Cutting insert with internal cooling
EP2975103A4 (en) HIGH TEMPERATURE GREASE COMPOSITION
FR3009428B1 (fr) Procede de fabrication d'une structure semi-conductrice avec collage temporaire via des couches metalliques
GB2534771B (en) Low Temperature Poly-Silicon Thin Film, Method for Making The Thin Film, and Transistor Made from The Thin Film
EP2955023A4 (en) LUBICLE ELEMENT, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND COMPRESSION DISK WITH THE SLIDING ELEMENT
GB2535404B (en) Low temperature poly-silicon thin film transistor and manufacturing method thereof
EP2849207A4 (en) THERMAL REMOVAL SUBSTRATE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
HUE052234T2 (hu) Megnövelt üzemû motorhûtõ kompozíció
BR112015020651A2 (pt) dispositivo de fluido e método de fabricação do mesmo, e meio de transferência térmica para fabricação do dispositivo de fluido
EP3422401A4 (en) HEAT REMOVAL SUBSTRATE
PL403550A1 (pl) Sposób obniżania rezystancji termicznej w elektronicznych przyrządach mocy, zwłaszcza w diodach laserowych
IL246285A0 (en) Magnetocaloric thermal generator and method of cooling same
EP2759352C0 (en) Roller for forming heat transfer elements of heat exchangers
UA116828C2 (uk) Електронний пристрій для одержання пари
FR3006007B1 (fr) Refroidisseur d'air de suralimentation et circuit d'air de suralimentation associe.