Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Tele- I RadiotechnicznyfiledCriticalInstytut Tele- I Radiotechniczny
Priority to PL409776ApriorityCriticalpatent/PL237096B1/pl
Publication of PL409776A1publicationCriticalpatent/PL409776A1/pl
Publication of PL237096B1publicationCriticalpatent/PL237096B1/pl
Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices
(AREA)
ing And Chemical Polishing
(AREA)
Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like
(AREA)
Abstract
Sposób chemicznej dekapsulacji podzespołów elektronicznych polega na tym, że badany podzespół umieszcza się w zlewce na płycie grzejnej i zalewa taką ilością roztworu trawiącego, aby podzespół był całkowicie pokryty roztworem, a roztwór trawiący obudowę podzespołu stanowi mieszanina stężonego kwasu siarkowego i wody utlenionej 30% w proporcji 20:1 lub 10:1, po czym podzespół przekłada się do zlewki z alkoholem izopropylowym z dodatkiem inhibitora korozji i umieszcza w płuczce ultradźwiękowej na 15 do 30 sekund.
método, dispositivo de armazenamento legível por computador e sistema para utilizar condições ambientais em adição a outras informações de estado do diálogo em um sistema de diálogo de conversação
środek uszczelniający do urządzenia elektrochemicznego w którym stosuje się niewodny roztwór do elektrolizy i kompozycja środka uszczelniającego do urządzenia elektrochemicznego
Chapa de acero electromagnetica con pelicula de recubrimiento aislante, metodo para producirla, y agente de recubrimiento para formar una pelicula de recubrimiento aislante.