PL412831A1 - Sposób otrzymywania utwardzacza utajonego, kompozycja żywicy epoksydowej oraz materiał kompozytowy - Google Patents
Sposób otrzymywania utwardzacza utajonego, kompozycja żywicy epoksydowej oraz materiał kompozytowyInfo
- Publication number
- PL412831A1 PL412831A1 PL412831A PL41283115A PL412831A1 PL 412831 A1 PL412831 A1 PL 412831A1 PL 412831 A PL412831 A PL 412831A PL 41283115 A PL41283115 A PL 41283115A PL 412831 A1 PL412831 A1 PL 412831A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- epoxy resin
- methylimidazole
- hours
- weight
- amount
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title abstract 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title abstract 4
- 239000004849 latent hardener Substances 0.000 title abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title abstract 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 abstract 2
- 239000000047 product Substances 0.000 abstract 2
- MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 1-butylimidazole Chemical compound CCCCN1C=CN=C1 MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- IWDFHWZHHOSSGR-UHFFFAOYSA-N 1-ethylimidazole Chemical compound CCN1C=CN=C1 IWDFHWZHHOSSGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- -1 1-substituted imidazoles Chemical class 0.000 abstract 1
- SLLDUURXGMDOCY-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCC1=NC=CN1 SLLDUURXGMDOCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 abstract 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 1
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 abstract 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 abstract 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 abstract 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000004848 polyfunctional curative Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 abstract 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5046—Amines heterocyclic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Sposób otrzymywania utwardzacza utajonego, charakteryzuje się tym, że sól nieorganiczną metalu rozpuszcza się w wodzie i dodaje nanonapełniacz węglowy w ilości od 5 do 20% wagowych, miesza się, a następnie dodaje pochodną imidazolu, przy czym kompleksowanie prowadzi się w czasie od 1 do 4 godzin, po czym zawartość reaktora pozostawia się od 0,5 do 24 godzin w temperaturze pokojowej, oddziela się osad i oczyszcza. Jako sól nieorganiczną stosuje się siarczan(VI) miedzi(II). Jako nanonapełniacz węglowy stosuje się nanorurki węglowe i/lub grafen. Jako pochodną imidazolu stosuje się 2- lub 1-podstawione imidazole: 1-metyloimidazol, 1-etyloimidazol, 1-butyloimidazol, 2-metyloimidazol, 2-etyloimidazol, 2-butyloimidazol, 2-etylo-4-metyloimidazol. Osad oddziela się przez dekantację i oczyszcza się przemywając czterokrotnie acetonem. Kompozycja żywicy epoksydowej zawierająca żywicę epoksydową w postaci pochodnej Bisfenolu A i utwardzacz charakteryzuje się tym, że stanowi produkt wymieszania mechanicznego żywicy epoksydowej w ilości 92-96 części wagowych i utwardzacza utajonego w ilości 4-8 części wagowych, otrzymanego sposobem opisanym powyżej, a jej lepkość nie przekracza w czasie 94 dni przechowywania 100 Pa • s. Materiał kompozytowy otrzymany przez odlewanie po u sieciowaniu stanowi produkt utwardzania termicznego kompozycji reaktywnych opisanej powyżej i odznacza się rezystywnością skrośną poniżej 104 Ω • cm.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL412831A PL230205B1 (pl) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | Sposób otrzymywania utwardzacza utajonego, kompozycja żywicy epoksydowej oraz materiał kompozytowy |
| EP15461550.4A EP3109270A1 (en) | 2015-06-24 | 2015-08-06 | A method of obtaining a latent hardener, an epoxy resin compound and a composite material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL412831A PL230205B1 (pl) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | Sposób otrzymywania utwardzacza utajonego, kompozycja żywicy epoksydowej oraz materiał kompozytowy |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL412831A1 true PL412831A1 (pl) | 2017-01-02 |
| PL230205B1 PL230205B1 (pl) | 2018-10-31 |
Family
ID=54207446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL412831A PL230205B1 (pl) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | Sposób otrzymywania utwardzacza utajonego, kompozycja żywicy epoksydowej oraz materiał kompozytowy |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP3109270A1 (pl) |
| PL (1) | PL230205B1 (pl) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110037052B (zh) * | 2019-04-11 | 2021-01-12 | 浙江工商大学 | 一种光催化杀菌剂及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3635894A (en) | 1969-11-06 | 1972-01-18 | Ppg Industries Inc | Curable epoxy resin compositions containing organoimidazolium salt |
| US3677978A (en) | 1971-08-23 | 1972-07-18 | Ppg Industries Inc | Metal salt complexes of imidazoles as curing agents for one-part epoxy resins |
| GB8304581D0 (en) * | 1983-02-18 | 1983-03-23 | Secr Defence | Curing agents for epoxy resins |
| US7485242B2 (en) * | 2004-01-23 | 2009-02-03 | Printar Ltd | Reactive fine particles |
-
2015
- 2015-06-24 PL PL412831A patent/PL230205B1/pl unknown
- 2015-08-06 EP EP15461550.4A patent/EP3109270A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL230205B1 (pl) | 2018-10-31 |
| EP3109270A1 (en) | 2016-12-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2017536441A5 (pl) | ||
| DK1978049T3 (da) | Epoxyharpikssammensætning, der kan hærdes | |
| GB0905362D0 (en) | Fire resistant epoxy resin based core filler material developing low exothermic heat | |
| IN2014DN09005A (pl) | ||
| MX2015014620A (es) | Aditivos para composiciones de resina para mejorar la resistencia al impacto y la flexibilidad. | |
| JP2013541531A5 (pl) | ||
| IN2014DN07205A (pl) | ||
| PH12015501480A1 (en) | Thermally-conductive, electrically-conductive adhesive composition | |
| MX384897B (es) | Composiciones de recubrimiento de epoxi-siloxano. | |
| MY161359A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor sealing material using same | |
| MX2015005866A (es) | Eteres de diglicidilo de derivados de 2-fenil-1, 3-propandiol y oligomeros de estos como resinas epoxi curables. | |
| MX394662B (es) | Una composicion de resina epoxica termoendurecible para la preparacion de articulos para exteriores y los articulos obtenidos a partir de ella. | |
| JP2016522278A5 (pl) | ||
| MX2017012200A (es) | Composicion de resina epoxi para la preparacion de articulos para exteriores, y los articulos obtenidos de la misma. | |
| IN2014DN07594A (pl) | ||
| MY175918A (en) | Liquid quick-setting agent | |
| PL412831A1 (pl) | Sposób otrzymywania utwardzacza utajonego, kompozycja żywicy epoksydowej oraz materiał kompozytowy | |
| WO2011054945A3 (de) | Verwendung von guanidin-derivaten als härtungsbeschleuniger für epoxidharze | |
| BR112012016151A2 (pt) | clatrato, método para produzir um clatrato ou uma composição deste, e, composição de resina epóxi curável ou um produto curado da mesma | |
| MX2019014649A (es) | Composicion que comprende un relleno ligero. | |
| MX373424B (es) | Proceso para preparar un material compuesto reforzado con fibra. | |
| BR112015019585A2 (pt) | poliuretano encapsulado | |
| JP2013170180A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| PL417716A1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| TW201612267A (en) | Curable resin composition, dry film, cured article, and printed wiring board |