Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Topić Predrag RenexfiledCriticalTopić Predrag Renex
Priority to PL415917ApriorityCriticalpatent/PL228935B1/pl
Publication of PL415917A1publicationCriticalpatent/PL415917A1/pl
Publication of PL228935B1publicationCriticalpatent/PL228935B1/pl
Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits
(AREA)
Abstract
Sposób wytwarzania urządzeń elektronicznych, w którym do przygotowanych obudów montuje się układy elektroniczne zawierające płytki z obwodami drukowanymi (PCB) z przylutowanymi do nich elementami elektronicznymi, charakteryzujący się tym, że do lutowania poszczególnych elementów elektronicznych stosuje się dedykowane spoiwo lutownicze, które przygotowuje się tak, że miesza się spoiwo lutownicze o określonej pierwotnej zawartości srebra ze sproszkowanym nanosrebrem o wielkości cząstek od 40 do 60 nanometrów w otoczce karboksylowej do uzyskania pożądanej zawartości srebra w spoiwie.
PL415917A2016-01-272016-01-27Sposób wytwarzania urządzeń elektronicznych o zoptymalizowanej zawartości srebra w połączeniach lutowanych
PL228935B1
(pl)
Copper foil, copper-clad laminate board,method for producing printed wiring board,method for producing electronic apparatus,method for producing transmission channel, and method for producing antenna
Printed circuit board, designing method of printed circuit board, connection terminal designing method of ic package, and connecting method of ic package