PL418468A1 - Sposób cięcia blachy elektrotechnicznej i segment wycięty z blachy elektrotechnicznej - Google Patents
Sposób cięcia blachy elektrotechnicznej i segment wycięty z blachy elektrotechnicznejInfo
- Publication number
- PL418468A1 PL418468A1 PL418468A PL41846816A PL418468A1 PL 418468 A1 PL418468 A1 PL 418468A1 PL 418468 A PL418468 A PL 418468A PL 41846816 A PL41846816 A PL 41846816A PL 418468 A1 PL418468 A1 PL 418468A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- cutting
- range
- cut out
- segment
- khz
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 abstract 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Przedmiotem wynalazku jest sposób cięcia blachy elektrotechnicznej i segment wycięty z blachy elektrotechnicznej, wykorzystywany w produkcji generatorów oraz silników elektrycznych. Sposób polega na tym, że impulsową wiązkę promieni laserowych (5) o mocy w zakresie od 1800 W do 2000 W i częstotliwości impulsowania w zakresie od 4,5 kHz do 5,0 kHz, ze światłowodu (1) kieruje się na soczewkę skupiającą (2), a skupioną wiązką promieni laserowych (5) wycina się z prędkością cięcia w zakresie od 36 m/min do 40 m/min, segmenty w atmosferze gazów obojętnych, korzystnie azotu, który doprowadza się kanałem wlotowym gazu (3) do dyszy (4), przy czym dysza kieruje gaz pod ciśnieniem od 15 bar do 17 bar, bezpośrednio w miejsce cięcia blachy elektrotechnicznej (6). Segment charakteryzuje się tym, że wysokość gratu wzdłuż krawędzi cięcia jest mniejsza niż 5µm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL418468A PL418468A1 (pl) | 2016-08-25 | 2016-08-25 | Sposób cięcia blachy elektrotechnicznej i segment wycięty z blachy elektrotechnicznej |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL418468A PL418468A1 (pl) | 2016-08-25 | 2016-08-25 | Sposób cięcia blachy elektrotechnicznej i segment wycięty z blachy elektrotechnicznej |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL418468A1 true PL418468A1 (pl) | 2018-02-26 |
Family
ID=61227741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL418468A PL418468A1 (pl) | 2016-08-25 | 2016-08-25 | Sposób cięcia blachy elektrotechnicznej i segment wycięty z blachy elektrotechnicznej |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL418468A1 (pl) |
-
2016
- 2016-08-25 PL PL418468A patent/PL418468A1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105658373B (zh) | 用于将平坦的工件分离成多个部段的方法和设备 | |
| MX2023008522A (es) | Sistemas de soldadura con laser, revestimiento con laser, y/o fabricacion aditiva con laser y metodos de soldadura con laser, revestimiento con laser, y/o fabricacion aditiva con laser. | |
| US20180043469A1 (en) | Method for Laser Cutting with Optimized Gas Dynamics | |
| WO2018093732A8 (en) | Laser apparatus for cutting brittle material with aspheric focusing means and a beam expander | |
| FR2893873B1 (fr) | Procede de coupage avec un laser a fibre d'acier inoxydable | |
| RU2014118952A (ru) | Устройство и способ резания лазером с автоматическим регулированием импульсов газа по частоте или по давлению | |
| WO2021053105A4 (en) | Machining apparatus for laser machining a workpiece, method for laser machining a workpiece | |
| CN114269508B (zh) | 用于借助激光束进行火焰切割的方法 | |
| US11347068B2 (en) | Device and method for laser material processing | |
| MY177289A (en) | Method and apparatus for performing laser filamentation within transparent materials | |
| JPWO2010123068A1 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| RU2014108832A (ru) | Способ лазерной наплавки и устройство для его осуществления | |
| US10300558B2 (en) | Laser processing machine and laser cutting method | |
| RU2015112812A (ru) | Способ нанесения и лазерной обработки теплозащитного покрытия (варианты) | |
| SG10201802803YA (en) | Laser processing method of wafer | |
| PL399947A1 (pl) | Sposób spawania elementów dla przemyslu energetycznego, zwlaszcza paneli scian szczelnych kotlów energetycznych | |
| PL418468A1 (pl) | Sposób cięcia blachy elektrotechnicznej i segment wycięty z blachy elektrotechnicznej | |
| JP2016078047A (ja) | ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金加工方法 | |
| CN107866637B (zh) | 脆性材料基板的断开方法及断开装置 | |
| JP6043773B2 (ja) | ダイレクトダイオードレーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するダイレクトダイオードレーザ加工装置 | |
| RU2010154316A (ru) | Способ гидроабразивной резки листового металлического материала | |
| MY190094A (en) | Wafer marking method | |
| CN205834494U (zh) | 一种励磁电压激光切割机 | |
| JP2016013558A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
| KR20170006489A (ko) | 유리 가공물 절단방법 |